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文档简介

蛋白芯片制备基片处理1芯片制备芯片封闭基片处理成品封装探针固定2蛋白固定方式直接物理吸附直接共价连接加入间隔臂共价连接生物亲和作用3理想基片表面有可以进行化学反应的活性基团，以便于与蛋白质分子进行偶联反应；本身应当是化学性质惰性的，并且有足够的稳定性（物理、化学和机械）；具有良好的生物兼容性；能适合高密度点样的要求，点样点不 扩散； 较好的信噪比；使单位含量载体上结合的蛋白质分子达到最佳容量；4常用载体材料常见处理方法 表面修饰指的反应活性基团通过共价键 直接连接于基片表面分子之上形成化学活性单分子层； 表面涂覆指的是通过非共价方式在基片材料表面形成薄膜层。玻片、塑料（聚苯乙烯、）5硅烷化修饰基片清洗 1. 清除表面污物 2. 生成一层裸露的羟基层硅烷化修饰 氨基、环氧基、巯基化等偶联其他基团 如戊二醛（GA）6硅烷化修饰GPTS 3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷 MPTS 3-巯丙基三甲氧基硅烷APTES 3-氨丙基三乙氧基硅烷SMCC 4-(N-马来酰亚胺基甲基)环己烷-1-羧酸琥珀酰亚胺酯温婧. 2012. 新型塑料基生物芯片的研制及应用研究7琼脂糖涂覆洗片溶胶浸片活化蒋犁等. 2007. 不同方法修饰

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