电子工艺第一章

1、电子工艺(gngy)训练教程课件 主讲教师：曾平红 职称(zhchng)：讲师 电话一百五十四页第一章 用电安全(nqun) 安全责任重于泰山 安全用电技术是研究如何预防用电事故及保障(bozhng)人身安全、设备安全的一门技术。共一百五十四页1.1安全(nqun)常识安全(nqun)用电 人身安全 设备安全 电气设备使用注意事项： 1、电器的额定电压与供电电压 2、电器是否有正负极要求共一百五十四页安全电压(nqun diny)1、安全电压指不戴任何防护设备，接触时对人体各部位不造成任何损害的电压。2、我国国家标准GB3805-83安全电压中规定，安全电压值的等级有

2、42、36、24、12、6V五种，同时还规定：当电器设备采用了超过24V时，必须(bx)采取防直接接触带电体的保护措施。3、对下列特殊场所应使用安全电压照明器：A、隧道、人防工程、有高温、导电灰尘或灯具离地面高度低于2.4cm等场所的照明，电源电压应不大于36V，B、在潮湿和易触及带电体场所的照明电源电压不得大于24V。C、在特别潮湿的场所，导电良好的地面、锅炉或金属容器内工作的照明电源电压不得大于12V。共一百五十四页电流(dinli)对人体的危害10mA30mA50mA安全电压(nqun diny)10mA感知电流1mA摆脱电流30mA以下生命危险50mA以上主要是可以导致心脏停止和呼吸麻

3、痹发生触电后，电流对人体的影响程度，主要决定于流经人体的电流大小、电流通过人体持续时间、人体阻抗、电流路径、电流种类、电流频率以及触电者的体重、性别、年龄、健康情况和精神状态等多种因素。电流通过人体所产生的生理效应和影响程度，是由通过人体的电流（I）与电流流经人体的持续时间f（t）所决定的。共一百五十四页1.1 .1 触电(ch din)急救1.1.1 触电类型 通常把电流对人体造成的伤害称为触电，把人体触电造成伤害的事故叫做触电事故。 单相触电 触电类型 两相触电 跨步电压触电共一百五十四页1.1.2 触电(ch din)的概念 电击 触电类型 （ 按电流对人体的伤害） 电伤电击：电流对人体

4、内部组织的伤害电伤：电流的热效应(xioyng)、化学效应(xioyng)、机械效 应等对于人造成的伤害。共一百五十四页 电烧伤：电流热效应造成的伤害 皮肤金属化：电弧高温(gown)作用下，金属微粒渗入皮肤对皮肤 造成 伤害 电伤 电烙印：触电部分留下的永久性斑痕 机械性损伤：触电导致的机体组织断裂、骨折等伤害 电光眼：弧光放电时对眼睛造成的伤害 共一百五十四页 触电(ch din)急救1.应急措施 1）脱离电源 2）对症救治2.应急施救的方法 1）口对口人工呼吸(rngnghx)法 2）胸外心脏脐压法共一百五十四页人工呼吸(rngnghx)方法 共一百五十四页1.1.2保护(boh)接地与

5、保护(boh)接零保护接地保护接零保护原理限制漏电设备对地电压，使其不超过安全范围设备外壳与电网零线形成单相短路，防机壳带电的危险适用范围低压不接地电网及其它安全措施的低压接地电网高压不接地电网线路结构除相结外，只有保护地线除相结外，必须有零结共一百五十四页1）三相电路保护接零 把电器的金属外壳接到供电线路系统中的专用接零地线2）三相电路的保护接地 把故障情况下可能呈现危险(wixin)的带电体同大地紧密连接在一起，要适当控制保护接地电阻大小3）家用电器的保护接地 共一百五十四页1.1.5 触电(ch din)的预防措施1、保证电气设备的安装质量2、加强用电管理，建立健全安全工作规程和制度，并

6、严格执行3、使用、维护、检测电气设备，严格遵守有关安全规程和操作规程(cozuguchng)4、尽量不进行带电作业5、对各种电气设备按规定进行定期检查，对故障及时处理6、根据生产现场使用安全电压7、禁止非电工人员乱装乱拆电气设备，更不能乱接导线8、加强技术培训，普及安全用电知识，开展以预防为主的反事故演习共一百五十四页1.2安全(nqun)防护1、焊接线上的安全防护 1）不要惊吓正在操作的人员，不要在车间打闹。 2）烙铁头在没有确信脱离电源时不能用手摸。 3）烙铁头的多余的焊锡不要乱甩，特别是身后。 4）焊接时不使用电烙铁时。就将其置于专用(zhunyng)支架上 5）焊接有弹性的元器件时，不

7、要离焊点太近共一百五十四页6）插拔电烙铁等电器时的电源插头时，要手拿插头 7）用螺丝刀时不能手碰到金属部分 8）用剪线钳时剪出线头不能朝向人或设备 9）电路中发热元件在通电状况(zhungkung)下不要触及 10）工作时讲究6S共一百五十四页2、调试生产线上的安全防护 1）定期检查 2）通电前确认电源 3）通电后首先观察 4）有风扇的带电后检查风扇工作状态 5）功率(gngl)大的断电后要过一段时间才通电 6）关闭电源共一百五十四页3、常见不安全因素 1）直接触及电源 主要有电源线破损，拆装螺口灯头，调整仪器时没有完全断电。 2）金属外壳带电 电路虚接掉线，造成电路直接与金属外壳短路；工艺不

8、良，产品(chnpn)本身带来的隐患；接线螺钉松动，造成电源线脱路；设备老化导线绝绝缘层开裂， 直接与金属外壳短路；错误接线。 3）电容放电 充电后使用没放电就直接使用共一百五十四页Q r 共一百五十四页第二章 电路焊接(hnji)工艺在电子产品的装配过程中，焊接是一种(y zhn)主要的连接方法，是一项重要的基础工艺技术，也是一项基本的操作技能。共一百五十四页2.1 焊接(hnji)的基本知识焊接：是使金属连接的一种方法，是利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子(yunz)和分子的相互扩散作用，使两种金属形成 一种永久的牢固结合。焊点：利用焊接方法进行连接而形成的接点。焊点焊接

9、共一百五十四页2.1.1 焊接(hnji)的分类熔焊：利用(lyng)加热被焊件，使其产生合金而焊接在一起。碰焊：不用焊料与焊剂就可获得可靠连接的焊接技术钎焊：用加热熔化成液态的金属把固态的金属连接起的的方法共一百五十四页2.1.2 焊接(hnji)的方法手工焊接绕焊钩焊搭焊插焊机器焊接浸焊波峰焊再流焊共一百五十四页工作原理图机器熔焊波峰焊再流焊共一百五十四页2.2 焊接(hnji)工具1、电烙铁加热方式直热式感应式气体然烧式功率20W30W300W.功能单用式两用式调温式共一百五十四页直热式电烙铁结构图共一百五十四页2.2.1 烙铁头的选择(xunz)圆斜式：单面板焊接不太密集的焊点(hn

10、din)凿式和半凿式：多用于电器维修尖锥式和圆锥式：焊接高密度的焊点和小而怕热的元器件选择依据：尖端接触面小于焊盘面积共一百五十四页2.2.2 烙铁头的修整(xizhng)修整目的：防氧化修整原因：被氧化修整方式：用锉刀和砂布打磨光烙铁头，并马上镀锡。注意事项：新烙铁(lo tie)和修整过的烙铁(lo tie)头一定要先浸松香水。共一百五十四页2.2.3 电烙铁的选用(xunyng)选择(xunz)方式：1、电烙铁种类的选择(xunz) 2、电烙铁功率选择 3、烙铁头共一百五十四页2.2.4 烙铁的正确(zhngqu)使用1、电烙铁使用前要上锡2、焊接方法，用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待

11、焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点，焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子(ni zi)夹住管脚帮助散热。3；焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 4、焊接完成后，要用清洗剂把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 5、电烙铁应放在烙铁架上 共一百五十四页 电烙铁的保养(boyng)方法共一百五十四页 使用(shyng)烙铁的注意事项a. 尽量使用低温焊接(hnji) 。b. 勿施压过大 c.经常保持烙铁头上锡 d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物 e. 选用活性低的助焊剂 f. 把焊

12、铁放在焊铁架上 g. 选择合适的烙铁头共一百五十四页员工(yungng)常见的一些习惯有的员工经常(jngchng)喜欢在动烙铁之前把锡线绕好几个圈拧成麻花状，然后再使劲的用烙铁头烫.这种做法实际上是错误的。只需轻轻的均匀的涂上一层锡就OK了.用锉刀或者刀片刮烙铁头。烙铁头乱扔乱丢现象共一百五十四页2.2.5 其它(qt)装配工具尖嘴钳平嘴钳斜嘴钳平头钳剥线钳螺丝刀镊子共一百五十四页2.3 焊接材料(cilio)和焊接机理2.3.1 焊料 用于焊接时的金属材料，是易熔金属，熔点应低于被焊金属，在被焊金属表面能形成(xngchng)合金而与被焊金属连接到一起。锡铅焊料铜焊料银焊料焊料（成分）常用

13、焊料，也称焊锡共一百五十四页1.铅锡合金 1）熔点(rngdin)低 2）机械强度高 3）易形成可靠接头 4）抗氧化性好共一百五十四页2.共晶焊锡 1）熔点低 2）机械强度高 3）流动性好，表面张力小，有利于提高焊点(hn din)质量 4）熔点与凝固点温度相同 共一百五十四页3、焊锡物理性能及杂质影响 1）锡铅浓度(nngd)不一样，抗张力和折断力不一样，以锡60为最好组合方式 2）其它杂质也对焊锡性能有不同的影响为了使焊锡有某种性能，我们常掺入其它(qt)金属对，也常把手工焊接的做成管状，内加助焊剂共一百五十四页2.3.2 焊剂(hnj)1、焊剂作用 1）除去氧化层 2）防止氧化 3）减少

14、(jinsho)表面张力，增加焊锡的流动性，有助于焊锡浸润 4）使焊点美观共一百五十四页2、对焊剂的要求 1）熔点低于焊点 2）残渣应容易清洁 3）表面张力、黏度、比重小于焊料 4）不能腐蚀(fsh)母体 5）不能产生有害气体和臭味共一百五十四页3、助焊剂的分类(fn li)与选用 无机焊剂 常温下可去除金属氧化膜，但腐蚀性强有机焊剂较好助焊作用，但腐蚀性强，易挥发，难清理无污染，无腐蚀树脂焊剂助焊剂共一百五十四页2.3.3 阻焊剂(hnj)焊接(hnji)中把，特别是在浸焊及波峰焊中，为提高焊接(hnji)质量，需要耐高温的材料，能保护焊料只在需要焊接(hnji)的焊点进行焊接(hnji)，

15、把其它地方保护好，起到一种阻焊作用，这种材料就叫阻焊剂。共一百五十四页 1、阻焊剂的作用 1） 防止(fngzh)桥接、短路、虚焊等 2）降低焊接时的板温度 3）节约焊料 4）美观作用 5）防电路氧化共一百五十四页2.3.4 锡焊机理(j l)焊料对焊件浸润扩散结合层共一百五十四页2.3.5 锡焊条件(tiojin)及特点1、锡焊的条件 1）必须具有充分的可焊性 2）焊件表面必须保持清洁 3）使用合适的助焊剂 4）加热到造当温度(wnd) 5）焊料要适应焊接要求 6）要有适当的焊接时间共一百五十四页2、锡焊的特点 1）焊料的熔点低于焊件的熔点 2）焊接(hnji)的将焊件与焊料加热到最佳温度时

16、，焊料熔化而焊件不熔化 3）能形成结合层 共一百五十四页2.4 手工焊接(hnji)技术手工焊接是焊接技术的基础(jch)，也是电子产品制作和电子产品装配的一项基本操作技能。适用范围小批量生产的小型化产品一般结构的电子整机产品具有特殊要求的高可靠产品不便于机器焊接场合维修过程共一百五十四页2.4.1 焊接操作(cozu)与步骤1、电烙铁的使用方法(fngf) 反握法动作稳定，长时操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。 正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 握笔法一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用。共一百五十四页2.焊锡丝的拿法 焊锡丝拿法a 连续(linx)锡焊时焊锡丝的拿法；b 断续

17、锡焊时焊锡丝的拿法 共一百五十四页3焊接操作的基本(jbn)步骤 不少初学者常用这样一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上加热。这种方法，不是正确的操作方法，这样虽然也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。正确的方法应该是下面的五步法共一百五十四页准备(图a):准备好焊锡丝和烙铁加热焊件(图b):熔化焊料(图c):移开焊锡(图d)(5) 移开烙铁(图e):注意移 开烙铁的方向应该是大致45根据印制电路板的特点，为防止(fngzh)焊接温度过高，焊接时间一般以23s为宜。共一百五十四页4、焊接操作(cozu)手法保持(boch)烙铁头清洁加热要靠焊锡桥采用正确的加热方法凝固

18、前保持焊件静止正确撤离烙铁焊锡量要合适不过量使用助焊剂不要用烙铁运锡共一百五十四页无元件引脚时的状态，有引脚时常采用(ciyng)垂直向上加45度方式撤离共一百五十四页2.4.2 焊接温度与加热(ji r)时间三个重要(zhngyo)温度焊接时间步骤焊接时间太短温度低，时间长温度急骤升高加热时间不足，易形成夹渣、虚焊。加热时间过长，可能会造成元器件损坏、焊点外观变差、助焊剂失效、印刷板上的铜箔剥落等。共一百五十四页2.4.3 合格(hg)焊点及质量检查(1) 电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺

19、中的大忌。(2) 具有一定(ydng)的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。(3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点短路。4）光洁整齐的外观共一百五十四页2、典型的焊点的外观要求对焊接点的要求是光亮、平滑、焊料布满焊盘并成“裙状”展开。焊接后应剪脚，“露出”长度在0.51 mm。要求：(1)外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。(2)焊料连接(linji)面呈半弓形凹面。(3)焊料与焊件交界处平滑。共一百五十四页3.焊点质量检查 外观检查焊点是否饱满，润湿良好；有没有漏焊

20、、虚焊；焊料润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。 其次(qc)用手检查那些看上去比较虚的焊点是不是确实牢固。对于晃动的焊点要重焊。最后只有通电测试后方可确认电路的焊接正确性。左图是标准(biozhn)焊点右图焊点凹陷共一百五十四页表2-5 通电检查(jinch)结果及原因分析 检查原因 原因分析元器件损坏失效过热损坏、烙铁漏电性能降低烙铁漏电导通不良短路桥接、焊料飞溅断路焊锡开裂、夹渣、虚焊等时通时断导线断线、焊盘脱落共一百五十四页下面是一些有问题(wnt)的焊点共一百五十四页常见焊点(hn din)缺陷及分析 共一百五十四页共一百五十四页2.4.4 拆焊1拆焊的原则 拆焊的步骤一般是

21、与焊接的步骤相反(xingfn)的，拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 (1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 (3)拆焊时对于已经确定损坏的元器件可先剪断其引线 (4) 在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置。共一百五十四页2. 拆焊工具 常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有镊子、吸锡绳和吸锡器铁等几种：(1) 镊子以端头较尖、硬度较高的不锈钢为佳(2) 吸锡绳用以吸取焊接(hnji)点上的焊锡。(3) 吸锡电烙铁。共一百五十四页3拆焊的操作要点 (1) 严格控制加热的温度和时间。因拆焊的加热时

22、间和温度较焊接时要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行(jnxng)拆焊。(2) 拆焊时不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 共一百五十四页(3) 吸去拆焊点上的焊料。拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减少元器件及印制电路板损坏的可能性。 如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用(lyng)重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达

23、到部分去锡的目的。 共一百五十四页4. 印制电路(yn zh din l)板上元器件的拆焊方法分点拆焊法集中拆焊法剪断拆焊法共一百五十四页5、拆焊后重新焊接时应注意事项 1）重新焊接的元器件引脚高低最好(zu ho)同原来的一样，尽量不影响分布参数 2）被堵引脚孔要用加热方式把他们导空 3）要尽量恢复拆装元件周边元件原状。共一百五十四页2.4.5 焊后清理(qngl) 清洗剂对于焊点(hn din)无腐蚀作用，而对助焊剂则具有较强的溶解能力和去污能力，常用的有工业酒精、60、120航空汽油 等液相清洗法气相清洗法清洗方法共一百五十四页2.5 实用焊接(hnji)技术1、镀锡 为提高(t go)

24、焊接质量和速度，避免虚焊等缺陷的出现，我们常先对元件和导线进行镀锡 2.5.1 焊前准备工作镀锡元器件镀锡导线镀锡剥线不要伤线多股线头一定要绞好涂助焊剂镀锡要留有余地共一百五十四页2 元器件成形(chn xn) 1. 元器件引脚的成形引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状(xngzhun)，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。共一百五十四页基本要求：1)元件引脚开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2 mm；2)弯曲半径不应小于引脚直径的2倍；3)怕热元件要求引脚增长，成形时应绕环；4)元件标称值应处在便于查看的位置；5)成形后不允许有机械(jxi)损伤。共一百五十四页(3) 成形

25、方法。为保证引脚成形的质量和一致性，应使用专用工具和成形模具。成形工序因生产方式不同而不同。在自动化程度高的工厂，成形工序是在流水线上自动完成的，如采用电动、气动等专用引脚成形机。在没有(mi yu)专用工具或加工少量元器件时，可采用手工成形，使用尖嘴钳或镊子等一般工具。为保证成形工艺，可自制一些成形机械，以提高手工操作能力。 共一百五十四页2.5.2元器件的安装(nzhung)与焊接1、印刷(ynshu)板和元器件的检查图形、孔位及孔径是否符合图低表面处理是否合格有无断线、缺孔有无污染或变质品种、规格与封装是否与图纸相符元件引脚有无氧化、锈蚀共一百五十四页2、元器件的插装 元器件成形后，就可

26、以用来(yn li)插装，插装时要注意是要考虑散热问题。同时也要注意如下几点： 1）小功率可以贴板安装 2）大功率可以悬空安装 3）安装时注意元器件字符标注方向一致 4）安装时最好不要用手碰到元件与板 5）插装后没安装前可以对引线进行弯拆外理共一百五十四页元器件安装的技术要求 (1) 元件器的标志方向(fngxing)应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。(2) 元器件的极性不得装错。(3) 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装 在同一高度上。 (4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易

27、后难，先一般元器件后特殊元器件。 共一百五十四页3、印刷(ynshu)电路板的焊接第一步：选择电烙铁最好35W内热(ni r)式圆锥式烙铁第二步：加热最大可能加热引脚和焊盘第三步：焊接焊锡要润湿焊盘和过孔第四步：焊接处理焊接时要靠引脚处理不加强润锡作用耐热性差元件在进行热处理共一百五十四页4、焊后处理检查所有(suyu)焊点并修补剪去多余(duy)引线共一百五十四页5、导线(doxin)焊接共一百五十四页 导线(doxin)连接方式 导线(doxin)同接线端子、导线(doxin)同导线(doxin)之间的连接有三种基本形式： 绕焊 L=13mm导线和端子的绕焊 共一百五十四页导线(doxin

28、)与导线(doxin)的绕焊 共一百五十四页导线与导线的连接(linji)以绕焊为主 ，操作步骤如下： a. 去掉导线端部一定长度的绝缘皮； b. 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； c. 两条导线绞合，焊接； d. 趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该(ynggi)固定并紧裹在接头上。共一百五十四页 钩焊 这种方法的强度低于绕焊，但操作(cozu)简便。 共一百五十四页 搭焊 这种连接最方便(fngbin)，但强度及可靠性最差。 共一百五十四页（5）杯形焊件焊接(hnji)法 这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足(bz)，容易造成“

29、冷焊”。 共一百五十四页（6） 平板(pngbn)件和导线的焊接 共一百五十四页2.5.3 集成电路(jchng-dinl)的焊接集成电路焊接注意事项： 1）集成电路如是镀金镀银，不要用刀刮，只要用酒精洗或橡皮擦。 2）对CMOS电路(dinl)如有短路引线，焊前不要拿开短路引线。 3）焊接时间每焊点最好不超3S，最多不超4S，连续时间不超10S。 4）最好用20W内热式。 5）使用低熔点焊剂，一般不高于150度。 6）工作台如有积累静电的材料，芯片与电路板不宜放工作台上。 7）集成电路如不使用座子，一般焊接顺序：地、输出、电源、输入。 8）焊接插座一定在按引线排列图焊好每一个点。共一百五十四

30、页2.5.4几种易损元件(yunjin)焊接（1） 有机(yuj)注塑元件的焊接 有机材料包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等，不能承受高温，焊接时如不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。 共一百五十四页钮子开关(kigun)焊接技术不当 示意图：图(a)为施焊时侧向加力，造成接线片变形(bin xng)，导致开关不通。 共一百五十四页图(b)为焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移(wiy)，造成闭合时接线片2不能导通。 共一百五十四页图(c)为焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点(ji din)上，造成接点(ji din)绝缘或接触电阻

31、过大。 共一百五十四页图(d)为镀锡时间过长，造成开关下部(xi b)塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 共一百五十四页（2） 焊接(hnji)簧片类元件的接点 这类元件(yunjin)如继电器、波段开关等。 簧片类元件的焊接要领是： 可焊性预处理； 加热时间要短； 不可对焊点任何方向加力； 焊锡用量宜少而不宜多。 共一百五十四页（3） MOSFET及集成电路(jchng-dinl)的焊接 焊接(hnji)这类器件时应该注意： 引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。 对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。 共一百五十

32、四页 在保证浸润的前提下，尽可能缩短(sudun)焊接时间，一般不要超过2秒钟。 注意(zh y)保证电烙铁良好接地。 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180。 工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。 共一百五十四页第三章 电子(dinz)元器件有源元器件(qjin)（器件(qjin)）无源元器件（元件）电子元器件工作时不仅需要输入信号，还需要电源工作时不需要电源耗能元件储能元件结构元件共一百五十四页3.1.1 电 阻 器 3.1.1 电阻器和电位器的型号命名方法 对于二端元件，凡是伏安特性满足uRi关系的理想(lxing)电路元件叫电

33、阻，其值大小就是比例系数R(当电流单位为安培、电压单位为伏特时，电阻的单位为欧姆)；在电路中常用来做分压、限流等。电阻器可分为固定电阻器(含特种电阻器)和可变电阻器(电位器)两大类。国内电阻器和电位器的型号一般由四部分组成，如图共一百五十四页表3-1 电阻器和电位器型号(xngho)的命名方法 共一百五十四页例如(lr)：RJ71精密金属膜电阻器；WSW1微调有机实芯电位器。 RJ71型电阻WSW1型电阻共一百五十四页3.1.2 电 容 器 3.2.1 电容器的型号命名方法 对于二端元件，凡是伏安特性满足关系(gun x)的理想电路元件叫电容，其值大小就是比例系数C(当电流单位为安培、电压单位

34、为伏特时，电容的单位为法拉)；在电路中常用来做耦合、旁路等。电容器种类繁多，分类方式有多种，通常按绝缘介质材料分类，有时也按容量是否可调分类。国内电容器的型号一般由以下四部分组成，如图3.12所示。各部分的确切含义如表3-6、表3-7所示。例如，CCW1表示圆片型微调瓷介电容器；CL21表示聚酯薄膜介质电容器；CD11表示铝电解电容器。 3.2.1 电容器的型号命名方法 对于二端元件，凡是伏安特性满足关系的理想电路元件叫电容，其值大小就是比例系数C(当电流单位为安培、电压单位为伏特时，电容的单位为法拉)；在电路中常用来做耦合、旁路等。电容器种类繁多，分类方式有多种，通常按绝缘介质材料分类，有时

35、也按容量是否可调分类。国内电容器的型号一般由以下四部分组成，如图3.12所示。各部分的确切含义如表3-6、表3-7所示。例如，CCW1表示圆片型微调瓷介电容器；CL21表示聚酯薄膜介质电容器；CD11表示铝电解电容器。 共一百五十四页表3-6 用字母表示产品(chnpn)的材料 共一百五十四页表3-7 用数字(shz)表示产品的分类 共一百五十四页3.1.3 电感器和变压器 3.3.1 电感器的型号命名(mng mng)方法 电感器的型号命名一般由四部分组成，如图3.14所示。表3-8为部分国产固定线圈的型号和性能参数。例如，LGX代表小型高频电感线圈。 共一百五十四页表3-8 部分(b fe

36、n)国产固定线圈的型号和性能参数 共一百五十四页3.1.4 半导体分立(fn l)器件 3.4.1 半导体分立器件的型号命名方法 半导体器件的命名由五部分组成(z chn)(如图3.20所示)，其中第二、三部分的意义如表3-10所示。例如，2AP9中“2”表示二极管，“A”表示N型锗材料，“P”表示普通管，“9”表示序号。又如3DG6中“3”表示三极管，“D”表示NPN硅材料，“G”表示高频小功率管，“6”表示序号。 共一百五十四页表3-10 半导体分立器件(qjin)命名方法中第二、三部分的意义 共一百五十四页3.1.5 集 成 电 路 3.5.1 集成电路的型号命名方法 1国内集成电路型号

37、命名方法国标GB3430-89规定了半导体集成电路型号的命名由五个部分(b fen)组成。五个组成部分的符号及意义见表3-11。 共一百五十四页表3-11 集成电路(jchng-dinl)型号中各部分的符号及意义共一百五十四页2国外集成电路型号(xngho)命名方法国外集成电路的命名，不同公司有不同的命名方法，一般前缀字母表示公司，但也有前缀字母相同的并不是一个公司，表3-12列出了国外部分公司常见集成电路的命名。 共一百五十四页共一百五十四页共一百五十四页表3-12 国外(部分公司(n s)常见集成电路命名 共一百五十四页共一百五十四页各类元器件的标称数值和偏差一般都直接标在元器件上，其标识

38、方法有四种：直标法、文字符号法和色标法、数码法。(1) 直标法。直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值(z zh)，如图3.3所示，其允许偏差直接用百分数表示。 3.2 元器件的标注(bio zh)共一百五十四页图3.3 直标法表示(biosh)的电阻器 共一百五十四页(2) 文字符号法。文字符号法是用阿拉伯数字和文字符号两者有规律地组合来表示标称(bio chn)阻值，其允许偏差也用文字符号表示，如表3-4所示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号如表3-5所示。例如1R5表示1.5 ，2 k7表示2.7 k。 共一百五

39、十四页表3-4 表示允许偏差(pinch)的文字符号 共一百五十四页表3-5 表示电阻(dinz)单位的文字符号 共一百五十四页(3) 色标法。色标法是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。根据其精度不同又分为两种色标法： 两位有效数字色标法。普通电阻器用四条色带表示标称阻值和允许偏差，其中三条表示阻值，一条表示偏差。例如，电阻器上的色带依次为绿、黑、橙、无色(w s)，则表示其标称阻值为50100050 k，允许偏差为20%；又如电阻器上的色标是红、红、黑、金，则其阻值为22122，误差为5%，具体见图3.4所示。 三位有效数字色标法。精密电阻器用五条色带表示标称阻值和允许偏

40、差。如图3.5所示，例如色带是棕、蓝、绿、黑、棕，则表示165 1%的电阻器。 共一百五十四页图3.4 两位有效数字(yu xio sh z)的阻值色标表示法共一百五十四页图3.5 三位有效数字(yu xio sh z)的阻值色标表示法 共一百五十四页碳质电阻器热敏电阻器线绕电阻器有机实心电阻器集成电阻器碳膜电阻器金属膜电阻器3.2.1 电阻器共一百五十四页电阻器的种类(zhngli)很多，分类方法也各不相同。通常有固定电阻器、可变电阻器和敏感电阻器之分。若按电阻器构成材料的不同，可分为线绕电阻器和非线绕电阻器。线绕电阻器又可分为通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、功率线绕电阻器、高频线绕电阻器等

41、；非线绕电阻器有碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属玻璃釉电阻器等。按结构形状可分为棒状电阻器、管状电阻器、片状电阻器、有机合成实芯电阻器、无机合成实芯电阻器等。按用途的不同可分为通用型、高阻型、高压型、高频无感电阻器。按引出线的不同可分为轴向引线电阻器、径向引线电阻器、同向引线电阻器等。 3.2.1 电阻器的种类(zhngli)、结构及性能特点 共一百五十四页3.2.2 电阻(dinz)的主要参数1、标称阻值 用一种(y zhn)标注方式在电阻上标出其阻值大小共一百五十四页2电阻器的额定功率额定功率指电阻器在正常大气压力(650800 mmHg)及额定温度下，长期

42、连续工作(gngzu)并能满足规定的性能要求时，所允许耗散的最大功率。 电阻器的额定功率也是采用了标准化的额定功率系列值，其中线绕电阻器的额定功率系列为：3 W、4 W、8 W、10 W、16 W、25 W、40 W、50 W、75 W、100 W、150 W、250 W、500 W。非线绕电阻器的额定功率系列为：0.05 W、0.125 W、0.25 W、0.5 W、1 W、2 W、5 W。 小于1 W的电阻器在电路图中常不标出额定功率符号。大于1 W的电阻器都用阿拉伯数字加单位表示，如25 W。在电路图中表示电阻器额定功率的图形符号如图3.6所示。 共一百五十四页图3.6 电阻器额定功率(

43、 dn n l)符号 共一百五十四页1碳膜电阻器碳膜电阻器是膜式电阻的一种。它是通过真空高温热分解的结晶碳沉积在柱形的或管形的陶瓷骨架上制成的。用控制膜的厚度和刻槽来控制电阻值。性能特点：有良好的稳定性，负温度系数小，高频特性好，受电压(diny)及频率影响较小，噪声电动势小，阻值范围宽，制作容易，成本低，应用广泛。 阻值范围：1 10 M； 额定功率：1/810 W。 最高工作电压：35 kV。 共一百五十四页2金属膜电阻器金属膜电阻器是膜式电阻的一种，是将金属或合金材料用高真空加热蒸发法在陶瓷体上形成一层薄膜制成的。合金膜也可以采用高温分解、化学沉积和烧渗等方法制成。性能特点：稳定性好，耐

44、热性能好，温度系数小，电压系数比碳膜电阻更好，工作频率范围(fnwi)大，噪声电动势小，可用于高频电路。在相同功率条件下，它比碳膜电阻体积小得多，但这种电阻器脉冲负荷稳定性较差。阻值范围：1 200 M； 额定功率：1/82 W。 共一百五十四页3金属氧化膜电阻器金属氧化膜电阻器是用锡或锑等金属盐溶液喷雾到约为550的加热炉内的炽热陶瓷骨架表面上，沉积后而制成的。 性能特点：比金属膜电阻抗氧化能力强，抗酸、抗盐的能力强，耐热性好(温度可达240)。缺点是由于材料特性和膜层厚度的限制，阻值范围(fnwi)小。主要用来补缺低阻值电阻。阻值范围：1 200 k；额定功率：1/810 W；2550 W

45、。 共一百五十四页4. 合成碳膜电位器合成碳膜电位器是将碳黑、填料和有机粘合剂配成悬浮液，涂覆在绝缘骨架上，经加热聚合而成。这种电阻器主要适用于制成高压(goy)和高阻用电阻器，并常用玻壳封上，制成真空兆欧电阻器。性能特点：生产工艺、设备简单，价格低廉；阻值范围宽，可达10106 M。其缺点是抗湿性差，电压稳定性低，频率特性不好，噪声大。 阻值范围：10106 M；额定功率1/45 W；最高工作电压：35 kV。 共一百五十四页5有机合成实芯电阻器有机合成实芯电阻器是将碳黑、石墨等导电(dodin)物质和填料、有机粘合剂混合成粉料，经专用设备热压后装入塑料壳内制成的。性能特点：机械强度高，可靠

46、性好，具有较强的过负荷能力，体积小，价格低廉。但固有噪声、分布参数较大，电压及温度稳定性差。 阻值范围：4.7 22 k； 额定功率：1/42 W。 共一百五十四页6. 玻璃釉电阻器玻璃釉电阻器是由金属银、铑、钌等金属氧化物和玻璃釉粘合剂混合成浆料，涂覆在陶瓷骨架体上，经高温烧结而成。 性能(xngnng)特点：耐高温、耐湿性好，稳定性好，噪声小、温度系数小，阻值范围大。属于厚膜电阻器，有较好的发展前景。 阻值范围：4.7 200 M；额定功率：1/82 W，大功率型可达500 W。 共一百五十四页7. 线绕电阻器线绕电阻器是用高比电阻材料康铜、锰铜或镍铬合金丝缠绕在陶瓷骨架上制作而成的电阻器

47、。又依据这种电阻器的表面被覆一层玻璃釉、有机漆或没有保护而被分别(fnbi)称作被轴线绕电阻器、涂漆线绕电阻器和裸式线绕电阻器。性能特点：噪音小，温度系数小，热稳定性好，耐高温，(工作温度可达315)，功率大等。缺点是高频特性差。阻值范围：0.1 5 M； 额定功率：1/8500 W。 共一百五十四页8. 片状电阻器片状电阻器是一种片状的新型元件，也称作表面安装元件。片状电阻器是由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护和端头电极组成的无引线结构电阻元件。基片大都采用陶瓷或玻璃，它具有很高的机械强度和电绝缘性能。电阻膜是采用特殊材料的电阻浆料印刷在陶瓷基片上，经烧结而成的。保护层是覆盖在电阻膜上的玻璃浆料

48、再烧结成釉膜。端头电极由三层材料构成(guchng)：内层由银铅合金与电阻膜接触，其附着力强；中层是镍，为阻挡层，以防止端头脱离；外层为镀锡铅合金的焊层。 共一百五十四页性能特点：体积小，重量轻，性能优良，温度系数(xsh)小，阻值稳定，可靠性强等优点。阻值范围：通常为10 10 M，低阻值范围为0.0210 。优选值为E24系列和E96系列。额定功率：1/201/4 W。 共一百五十四页9熔断电阻器熔断电阻器又叫保险丝电阻器，是一种(y zhn)起着电阻和保险丝双重功能的新型元件。在正常工作时呈现着普通电阻器的功能；当电路出现故障而超过额定功率时，会像保险丝一样熔断，从而起到保护电路中电源及

49、其他元件免遇损坏，以提高电路安全性、可靠性。熔断电阻器按电阻材料分为线绕型、金属膜型、碳膜型等。其阻值范围为0.33 10 k。 常见熔断电阻器的符号如图3.7所示。 共一百五十四页图3.7 常见熔断(rngdun)电阻器符号 共一百五十四页3.1.4 敏感(mngn)电阻器 1光敏电阻器 光敏电阻器就是利用半导体材料的光电导特性制成的。根据光谱特性可分为红外光敏电阻器，可见光光敏电阻器及紫外光光敏电阻器等。其中可见光光敏电阻器有硫化镉、硒化镓电阻器；红外光敏电阻器有硫化镉、硒化镉、硫化铅电阻器。而硫化镉光敏电阻器的光谱响应范围在常温下为0.50.8 m，时间常数为0.11 s。光敏电阻器由玻

50、璃基片、光敏层、电极组成，外形(wi xn)结构多为片状。其外形(wi xn)结构和电路符号如图3.8所示。它以较高的灵敏度、体积小、结构简单、价格便宜等优点而被广泛应用于光电自动检测、自动计数、自动报警、照相机自动曝光等电路中。 共一百五十四页图3.8 光敏电阻(un mn din z)器外形结构和电路符号 共一百五十四页主要参数：(1) 额定功率(Pm)是指光敏电阻器在规定条件下长期连续负荷(fh)所允许消耗的最大功率。(2) 最高工作电压(Um)是光敏电阻器在额定功耗下所允许承受的最高电压。 (3) 亮电阻(RL)是指光敏电阻受到100 Lx照度时具有的阻值。 (4) 暗电阻(R0)是指

51、照度为0 Lx时光敏电阻所具有的阻值(一般在光源关闭30 s后测量)。(5) 时间常数()是指光敏电阻器从光照跃变开始到稳定亮电流的63%所需的时间。 共一百五十四页2热敏电阻器热敏电阻器大多由半导体材料制成。它的阻值随温度的变化而变化。如果阻值的变化趋势与温度变化趋势一致，则称为正温度系数电阻器，简称PTC。否则称为负温度系数的电阻器，简称NTC。其中NTC型电阻器被广泛用来作为电路(dinl)中的温度补偿元件。 共一百五十四页3压敏电阻器压敏电阻器是利用半导体材料的非线性特性的原理制成的，即外加(wiji)电压增加到某一临界值时，电阻器的阻值急剧变小的敏感电阻器，也称为电压敏感电阻器。按材

52、料来分，可分为氧化锌压敏电阻器、碳化硅压敏电阻器等。压敏电阻器在电路中主要用来作过电压保护、电路中浪涌电流的吸收和消除噪声等。 共一百五十四页4磁敏电阻器磁敏电阻器是利用磁电效应能改变(gibin)电阻器的电阻值的原理制成的，其阻值会随穿过它的磁通密度的变化而变化。形状多为片状，工作温度范围在065。一般由锑化铟、砷化铟等半导体材料制成。主要用于测定磁场强度，在频率测量、自动控制技术中有着广泛应用。共一百五十四页5力敏电阻器力敏电阻器是利用半导体材料(cilio)的压力电阻效应制成的新型半导体元器件，即电阻值随外加应力的大小而改变。利用力敏电阻器能够将机械力(加速度)转变成电信号的特性，可以制成加速度计、张力计、半导体传声