集成电路的识别

1、集成电路的识别电子技术基础与技能2022/7/272 集成电路的识别 集成电路是将有源元件（如晶体管等）、无源元件（如电阻、电容等）及其互连布线制作在一个半导体或绝缘基上，形成结构上紧密联系，在外面上看不出所用器件的一个整体电路。1. 集成电路的分类目前，集成电路通常分为数字集成电路和模拟集成电路。前者是由若干个逻辑电路组成，后者是由各种线性及非线性电路组成。就集成度而言，集成电路分为小规模、中规模、大规模和超大规模，它表明了一个基片上所集中的元器件的数目，从结构上看，集成电路又有半导体集成电路、厚膜集成电路及混合这两种工艺做成的混合集成电路。 2022/7/273国产集成电路型号各部分组成及

2、意义2022/7/2742022/7/2752022/7/276（2）集成电路的引脚识别集成电路有圆筒形管壳和扁平形管壳。管壳可以是金属的，也可以是陶瓷或塑料的。一般用W表示陶瓷封装，用B表示塑料封装等。扁平封装集成电路的管脚识别 金属圆筒封装集成电路的管脚识别 2022/7/2772. 集成电路的选用和使用注意事项在选用集成电路时，应根据实际情况，查器件手册，选用功能和参数都符合要求的集成电路。集成电路在使用时，应注意以下几个问题：（1）集成电路在使用时，不许超过参数手册规定的参数数值。（2）集成电路插装时要注意管脚序号方向，不能插错。（3）扁平型集成电路外引出线成型、焊接时，引脚要与印制电

3、路板平行，不得穿引扭焊，不得从根部弯折。（4）集成电路焊接时，不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接的时间不得超过10s。集成电路引出线间距较小，在焊接时不得相互锡连，以免造成短路。（5）CMOS集成电路有金属氧化物半导体构成的非常薄的绝缘氧化膜，可由栅极的电压控制源和漏区之间的电通路，而加在栅极上的电压过大，栅极的绝缘氧化膜容易被击穿。一旦发生了绝缘击穿，就不可能再恢复集成电路的性能。CMOS集成电路为保护栅极的绝缘氧化膜免遭击穿，虽备有输入保护电路，但这种保护也有限，使用时如不小心，仍会引起绝缘击穿。 2022/7/278（1）简要说明集成电路的分类。（2）使用CMOS集成电路需要注意哪些事

4、项？2022/7/279知识拓展：表面安装元器件 1、表面装配元器件的特点 SMT元件无引线或短引线，易于小型化。引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。片状元件具有以下特点：体积小、重量轻、薄、安装密度高；高频特性好，减小了引线分部电容，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力；易于实现自动化，组装时无需钻孔、剪线、打弯等工序，降低了成本，易于大规模生产。因此被广泛应用于小型、薄型、轻量、高密度、高机械强度电子整机和部件上。表面装配元器件从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；从功能

5、上分类为无源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和机电元件三大类。SMC主要包括单片陶瓷电容、钽电容、电阻器（厚膜、薄膜、轴式）、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。SMD主要包括二极管、三极管、场效应管、复合管以及集成电路等。机电元件包括开关和继电器(钮子开关、轻触开关、簧片继电器等)、连接器（片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等）、微电机（薄型微电机等）。2022/7/2710典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch） 注：1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm40m

6、il。 片式元件内部结构 2022/7/2711相关链接：片式元器件包装 片状元器件可以用多种包装形式提供给用户：散料包装、杆式包装(Stick Package)、华夫盘包装(Waffle Package)和盘状纸编带。散装（有袋式和盒式两种，Bulk Package，袋式用字母B表示，盒式用C表示），可供手工贴装、维修和大数量漏斗贴装使用。盒式包装：将片状元件按一定方向排列在塑料盒中，适合夹具式贴片机使用。编带包装(Tape Package，用T或U表示)，将贴片元件按一定方向逐只装入纸编带或塑料编带孔内并封装，再卷绕在带盘上，适合全自动贴片机使用。华夫盘包装（Waffle Package）

7、是目前最常用的QFP器件以及TSOP器件的包装方式。 (a)散料包装（Bulk）(b) 杆式包装(c) 编带包装盘(d) 华夫盘包装2022/7/27122. 无源表面安装元件（1）表面安装电阻器。表面安装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱形两种。如图所示。表面安装电阻器按制造工艺可分为厚膜型和薄膜型两大类。片式电阻一般是用厚膜工艺制作的。 2022/7/2713日本松下ERJ系列片式电阻型号含义 2022/7/27141/8W，470，5%的陶瓷电阻器型号 2022/7/2715（2）表面安装电容器。表面安装电容器有多层陶瓷电容器、片状电容网排和片状固体钽质电容器 表面贴片电容字母编号意义

8、2022/7/2716表面安装钽电容器以及片式固体电解钽电容器标识示例2022/7/2717日本松下ECU系列电容型号命名方法 2022/7/2718铝电解电容外形尺寸尺寸代码DLABIWP普通高可靠薄型A36.05.55.03.33.31.00.450.750.6B46.05.55.04.34.31.50.500.801.0C56.05.55.05.35.32.20.500.801.5D6.36.05.55.06.66.62.40.500.802.2E86.58.38.33.40.500.802.2F810.68.38.32.90.701.03.2G1010.610.310.33.20.701.04.62022/7/27193. 有