集成电路的引脚和封装

1、集成电路的引脚和封装 模拟电子技术 集成电路的引脚和封装1.1集成电路封装 封装就是用塑料、陶瓷等材料将集成电路芯片和引脚包装起来 ，对于集成电路，封装起重要的作用： （1）密封芯片，使其与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降； （2）通过封装的引脚，经印刷电路板上的导线与其他元器件建立连接沟通，封装的好坏、引线的长短将直接影响电路的高频特性； （3）合理的封装能提供集成电路良好的散热。 几十年以来，封装技术随着集成电路技术的发展而迅速地发展，适应于不同集成电路和不同的使用场合，有多种封装形式，其中常用于模拟集成电路封装的有三大类：TO型封装、DIP封装和SOP封装。

2、 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 （1）最早出现的是TO型封装，所用的材料有金属、陶瓷和塑料；用圆形金属为外壳，俗称“礼帽型”封装；陶瓷、塑料为外壳时则为扁平长方形如下图所示。这类封装适用于引脚数较少的模拟集成电路。 TO-型封装 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 （1）最早出现的是TO型封装，所用的材料有金属、陶瓷和塑料；用圆形金属为外壳，俗称“礼帽型”封装；陶瓷、塑料为外壳时则为扁平长方形如下图所示。这类封装适用于引脚数较少的模拟集成电路。 这些也是TO-型封装 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 （2）单列和双列直插封装（DIP）：20世纪60年代中期开始使用，包

3、括FDIP（带散热片的双列直插封装）、DIP-tab（带金属散热片的双列直插封装）、SIP（单列直插封装）等。上述封装所使用的材料也用塑料和陶瓷两种，两个引脚之间的距离是2.54mm。此外还有一种SDIP（小间距双列直插）封装，两引脚之间的距离为1.778mm，也称SH-DIP封装，如图所示。 DIP型封装 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 （2）单列和双列直插封装（DIP）：20世纪60年代中期开始使用，包括FDIP（带散热片的双列直插封装）、DIP-tab（带金属散热片的双列直插封装）、SIP（单列直插封装）等。上述封装所使用的材料也用塑料和陶瓷两种，两个引脚之间的距离是2.54m

4、m。此外还有一种SDIP（小间距双列直插）封装，两引脚之间的距离为1.778mm，也称SH-DIP封装，如图所示。 SDIP（小间距双列直插）封装SOP（小尺寸）封装SIP（单列直插封装） 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 （3）芯片尺寸封装（CSP）：上世纪90年代出现芯片尺寸封装，其特点是封装面积接近于芯片面积，也就是说，集成电路芯片面积多大，封装面积也接近这个大小。用CSP封装内存，不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行时的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。 集成电路的引脚和封装-1.2集成

5、电路引脚识别 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （1）集成电路的一端留有方形或圆形的缺口标记，如图所示。这类集成电路，确定引脚编号的方法如下：集成电路封装表面文字面对自己，缺口下方的引脚为“1”脚，然后沿逆时针方向排列“2”、“3”、“4”脚。 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （2）集成电路封装表面有一个凹坑、色点或金属片，或同时留有缺口和凹坑标记，如图所示。缺口下方为“1”，其余引脚依次逆时针排列： 集成电路的引脚和封装-1.2集

6、成电路引脚识别 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （3）集成电路封装表面或电路散热片上有切角或斜面，如下图中的SIP封装的电路。切角或斜面邻近的引脚为“1”脚，其余引脚依次逆时针排列。1脚9脚 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （4）无任何识别标记的集成电路，应将封装表面文字面对自己，下方最左边的为“1”脚，其余引脚依次逆时针排列，见下图。 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标

7、记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （5）金属圆壳封装的集成电路，三端稳压集成电路无统一规定，不同厂家采用不同的方法对引脚进行编号，需查阅厂家的有关资料才能确定，见下图： 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路，一般都留有识别标记，根据这个标记，即可确定引脚的编号。常用的标记方式有： （6）单列直插封装（SIP）的集成电路，将正面（印有型号的面）朝自己，引脚向下，最左边的为“1”，其余引脚依次向右排列，见图： 集成电路的引脚和封装-1.3集成电路引脚分类 集成电路的引脚都各有其特定的功能。为了正确使用集成电路，必须很好地了解每个引脚的具体功能，为此，需要将集成电

8、路的引脚加以分类，特别是引脚比较多的模拟集成电路，例如电视机电路等。 根据功能的不同，我们可以将模拟集成电路的引脚分为以下几类： （1）电源、地引脚： 这类引脚用来与电源连接，为集成电路提供工作电源。使用单电源的集成电路只需一个正电源引脚，一个接地引脚，接地引脚同时作为输入信号及输出信号的接地端，例如LM386的“6”和“4”。有些集成电路需要双电源或更多的电源（例如电视机电路），电源引脚就较多。 集成电路的引脚和封装-1.3集成电路引脚分类 （3）输出引脚： 为集成电路输出信号引出脚，如图中的“5”脚。 （2）输入引脚： 为输入信号接入脚，如图中的“2”脚和“3”脚。 （4）集成电路外接元件引脚： 除了上述引脚以外，半导体模拟集成电路（也包括数字集成电路）常常还需要外接元器件，因此需要设计用于连接外接元器件的引脚。半导体集成电路工艺还无法制作大容量的电容，电感等，而为了实现电路的特定功能，这些元件的接入又是必须的，因此就需要安排引脚将其接入电路。“7”就是这样的引脚，其作用是外接旁路电容。 集成电路的引脚和封装-1.3集成电路引脚分类 （5）集成电路调节元件引脚： 根据电路功能上的要求，半导体集成电路常常需要预留一些可调节的元件，例如图中所示的集成功率放大电路LM386N，其增益是可调的：“1”