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文档简介
1、集成电路的引脚和封装 模拟电子技术 集成电路的引脚和封装1.1集成电路封装 封装就是用塑料、陶瓷等材料将集成电路芯片和引脚包装起来 ,对于集成电路,封装起重要的作用: (1)密封芯片,使其与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降; (2)通过封装的引脚,经印刷电路板上的导线与其他元器件建立连接沟通,封装的好坏、引线的长短将直接影响电路的高频特性; (3)合理的封装能提供集成电路良好的散热。 几十年以来,封装技术随着集成电路技术的发展而迅速地发展,适应于不同集成电路和不同的使用场合,有多种封装形式,其中常用于模拟集成电路封装的有三大类:TO型封装、DIP封装和SOP封装。
2、 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 (1)最早出现的是TO型封装,所用的材料有金属、陶瓷和塑料;用圆形金属为外壳,俗称“礼帽型”封装;陶瓷、塑料为外壳时则为扁平长方形如下图所示。这类封装适用于引脚数较少的模拟集成电路。 TO-型封装 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 (1)最早出现的是TO型封装,所用的材料有金属、陶瓷和塑料;用圆形金属为外壳,俗称“礼帽型”封装;陶瓷、塑料为外壳时则为扁平长方形如下图所示。这类封装适用于引脚数较少的模拟集成电路。 这些也是TO-型封装 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 (2)单列和双列直插封装(DIP):20世纪60年代中期开始使用,包
3、括FDIP(带散热片的双列直插封装)、DIP-tab(带金属散热片的双列直插封装)、SIP(单列直插封装)等。上述封装所使用的材料也用塑料和陶瓷两种,两个引脚之间的距离是2.54mm。此外还有一种SDIP(小间距双列直插)封装,两引脚之间的距离为1.778mm,也称SH-DIP封装,如图所示。 DIP型封装 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 (2)单列和双列直插封装(DIP):20世纪60年代中期开始使用,包括FDIP(带散热片的双列直插封装)、DIP-tab(带金属散热片的双列直插封装)、SIP(单列直插封装)等。上述封装所使用的材料也用塑料和陶瓷两种,两个引脚之间的距离是2.54m
4、m。此外还有一种SDIP(小间距双列直插)封装,两引脚之间的距离为1.778mm,也称SH-DIP封装,如图所示。 SDIP(小间距双列直插)封装SOP(小尺寸)封装SIP(单列直插封装) 集成电路的引脚和封装-1.1集成电路封装 (3)芯片尺寸封装(CSP):上世纪90年代出现芯片尺寸封装,其特点是封装面积接近于芯片面积,也就是说,集成电路芯片面积多大,封装面积也接近这个大小。用CSP封装内存,不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了内存芯片在长时间运行时的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度的提高。 集成电路的引脚和封装-1.2集成
5、电路引脚识别 封装后的集成电路,一般都留有识别标记,根据这个标记,即可确定引脚的编号。常用的标记方式有: (1)集成电路的一端留有方形或圆形的缺口标记,如图所示。这类集成电路,确定引脚编号的方法如下:集成电路封装表面文字面对自己,缺口下方的引脚为“1”脚,然后沿逆时针方向排列“2”、“3”、“4”脚。 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路,一般都留有识别标记,根据这个标记,即可确定引脚的编号。常用的标记方式有: (2)集成电路封装表面有一个凹坑、色点或金属片,或同时留有缺口和凹坑标记,如图所示。缺口下方为“1”,其余引脚依次逆时针排列: 集成电路的引脚和封装-1.2集
6、成电路引脚识别 封装后的集成电路,一般都留有识别标记,根据这个标记,即可确定引脚的编号。常用的标记方式有: (3)集成电路封装表面或电路散热片上有切角或斜面,如下图中的SIP封装的电路。切角或斜面邻近的引脚为“1”脚,其余引脚依次逆时针排列。1脚9脚 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路,一般都留有识别标记,根据这个标记,即可确定引脚的编号。常用的标记方式有: (4)无任何识别标记的集成电路,应将封装表面文字面对自己,下方最左边的为“1”脚,其余引脚依次逆时针排列,见下图。 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路,一般都留有识别标记,根据这个标
7、记,即可确定引脚的编号。常用的标记方式有: (5)金属圆壳封装的集成电路,三端稳压集成电路无统一规定,不同厂家采用不同的方法对引脚进行编号,需查阅厂家的有关资料才能确定,见下图: 集成电路的引脚和封装-1.2集成电路引脚识别 封装后的集成电路,一般都留有识别标记,根据这个标记,即可确定引脚的编号。常用的标记方式有: (6)单列直插封装(SIP)的集成电路,将正面(印有型号的面)朝自己,引脚向下,最左边的为“1”,其余引脚依次向右排列,见图: 集成电路的引脚和封装-1.3集成电路引脚分类 集成电路的引脚都各有其特定的功能。为了正确使用集成电路,必须很好地了解每个引脚的具体功能,为此,需要将集成电
8、路的引脚加以分类,特别是引脚比较多的模拟集成电路,例如电视机电路等。 根据功能的不同,我们可以将模拟集成电路的引脚分为以下几类: (1)电源、地引脚: 这类引脚用来与电源连接,为集成电路提供工作电源。使用单电源的集成电路只需一个正电源引脚,一个接地引脚,接地引脚同时作为输入信号及输出信号的接地端,例如LM386的“6”和“4”。有些集成电路需要双电源或更多的电源(例如电视机电路),电源引脚就较多。 集成电路的引脚和封装-1.3集成电路引脚分类 (3)输出引脚: 为集成电路输出信号引出脚,如图中的“5”脚。 (2)输入引脚: 为输入信号接入脚,如图中的“2”脚和“3”脚。 (4)集成电路外接元件引脚: 除了上述引脚以外,半导体模拟集成电路(也包括数字集成电路)常常还需要外接元器件,因此需要设计用于连接外接元器件的引脚。半导体集成电路工艺还无法制作大容量的电容,电感等,而为了实现电路的特定功能,这些元件的接入又是必须的,因此就需要安排引脚将其接入电路。“7”就是这样的引脚,其作用是外接旁路电容。 集成电路的引脚和封装-1.3集成电路引脚分类 (5)集成电路调节元件引脚: 根据电路功能上的要求,半导体集成电路常常需要预留一些可调节的元件,例如图中所示的集成功率放大电路LM386N,其增益是可调的:“1”
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