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文档简介

1、设计数字电压表PCB电子设计自动化 设计数字电压表PCB知识1 认识贴片元件封装1、电阻元件0805封装图 部分贴片电阻封装 封装（inch）长（mm）宽（mm）高（mm）02010.62.30.23040210.50.306031.60.80.4080521.250.512063.21.60.5512103.20.50.5518124.53.20.55201052.50.5525126.43.20.55部分贴片封装尺寸2、贴片电容器贴片钽电容 贴片铝电解电容 3、晶体三极管三极管贴片封装4、集成电路贴片封装SOP-28封装规格 1、更改元件的封装2、覆铜 覆铜就是把电路板上没有布线的地方铺满

2、铜膜，通常将铜膜设成地线，既可增强PCB板机械强度，又可提高电路工作稳定性。 需要更改的电阻封装完成封装更改知识2 PCB设计典型技巧覆铜设置对话框单击放置工具栏图标 ，弹出如下对话框。对话框主要设置栏说明如下：【Connect to Net】:本项下拉列表中选择覆铜所要连接的网络，通常选地线网络（GND）。 【Poer over Same】:选中本项，表示覆铜时，与相同网络的导线重合 选中【Poer over Same】 不选中【 Poer over Same】 【Remove Dead Copper】:设置是否删除死铜。 不删除死铜【Grid Size】:设定覆铜点间距。【Track W:dth】:设置覆铜网格线的宽度。(a)格点间距大于网格线 (b)格点间距小于等于网格线3、补泪滴补泪滴效果补泪滴对话框4、重画导线设置 Protel 99SE系统提供了一个重新画线自行删除原导线的“Loop R

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