焊锡不良分析及对策课件

1、焊錫不良分析及對策不良焊錫之一 冷焊不良焊錫之一 冷焊影響性：焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。造成原因：1.焊點凝固時受到震動，來源如下：。a.爪片上粘有錫珠。b.鏈條與軌道無加潤滑油。c.軌道不平行。d.軌道寬度過窄。e.輸送鏈條鬆緊不當。f.PCB未經冷卻被拉出錫爐。g.PCB平面與錫嘴間距不當。h.馬達鏈條鬆緊不當。2.焊接物（PIN、PAD）氧化。3.潤焊時間不足。4.冷卻不當。不良焊錫之一 冷焊補救處置1.排除焊接時之震動來源。a.每日清除爪片錫珠。b.每周鏈條與軌道加潤滑油。c.調整軌道時要前後平行。d.調整軌道時寬窄適當。e.每周點檢輸送鏈條鬆緊

2、要適當。f.PCB送出錫爐後達規定位置方可取板。g.更換機種時用治具確認PCB平面與錫嘴間距。(如附件一）h.每周確認馬達鏈條鬆緊度要適當。2.去除焊接物（PIN、PAD）上的氧化物。可用防鏽筆去除PAD上的氧化物。3.確認適當的潤焊時間。調整焊接速度、PCB板與錫波的接觸面積，使PCB板的浸錫時間設定在3-5sec。4.冷卻不當。PCB板出錫爐後的降溫斜率2-2.5oC，搬動前PCB板的玻璃轉化溫度點max100oC（附件二）不良焊錫之一 冷焊附件一制作治具來確認PCB板與錫嘴前整流板間距，更換機種時確認一次；治具制作：在一PCB板上固定兩個探針，第一探針長5mm，第二探針長7mm；確認方法

3、：治具在通過錫嘴時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；不良焊錫之一 冷焊附件二不良焊錫之二 針孔影響性：外觀不良且焊點強度較差。造成原因：1.發泡槽內Flux使用時間過久，含水氣及污染嚴重。2.預熱溫度不足，Flux中的水氣未烘幹。3.潤焊時間不足。4.PCB含有水氣a.倉儲不當，PCB板受潮。b.上線前裸露超48H5.零件PIN腳受污染a.加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PIN腳上。b.裸露的手直接觸摸PCB板及零件PIN腳。6.貫穿孔與PIN徑不匹配致DIP時空氣受阻塞，不易逸出。7.PAD孔沖壓時有毛邊。不良焊錫之二 針孔補救處置1.每周清洗發泡槽並更換Flux。2.預熱

4、溫度界定在120-1403.潤焊時間界定在3-5sec。4.PCB板裸露空中max48h，PCB過爐前以80-100oC烘烤2-3h。5.加工時PIN腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。6.孔徑大於pin徑0.15-0.2mm。（插件方便&DIP時PCB的熱脹）不良焊錫之二 針孔不良焊錫之三 短路影響性：嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。造成原因：1.預熱溫度不足。2.潤焊時間不足。3.Flux比重過低。4.PCB板吃錫過深。5.錫波表面氧化物過多。a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。c.擋錫板無效。d.無及時清理

5、。6.Layout設計不良。7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。不良焊錫之三 短路補救處置1.預熱溫度界定在120-140oC2.潤焊時間界定在3-5sec。3.Flux比重界定在0.790-0.8154.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。5.錫波表面氧化物處理：a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90，與PCB板Flow順向的流量佔10。c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。6.Layout設計一般案例。（附件二）7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。不良焊錫之

6、三 短路附件一不良焊錫之三 短路附件一不良焊錫之三 短路附件二不良焊錫之三 短路不良焊錫之四 漏焊影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。造成原因：1.Flux對PCB板潤濕不良。 2.Flux未能完全活化。3.擾流波孔徑堵塞。4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。5.PCB板與錫波二平面不平行。6.載具卡鎖未按Layout去固定。7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。8.Carrier設計不當。 9.錫波高度不穩定。10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。11.潤焊時間不足。 12.零件腳污染。13.SMD元件陰影效應。不良焊

7、錫之四 漏焊不良焊錫之四 漏焊補救處置1.Flux對PCB板潤濕標準（附件一）a. 發泡高度5-7mm；b. 泡沫最大直徑2mm；c. 三個月更換一次發泡管；d.噴霧量每日早用熱敏紙檢測一次（標準參照WI）；e.每二小時清洗噴頭一次；f.線體速度與爐速一致；g.每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確2.Flux活化最佳溫度90-150oC3.每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動；4.每日上班前用T型套筒輕輕振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定；5.高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二

8、。6.載具卡鎖嚴格依Layout位置固定，標準見附件三。7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。8.Carrier設計標準見附件五。9.架裝錫刀或制作Carrier來減少PCB變形。（附件六）良品:Pcb板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.不良品：Pcb板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。不良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現象附件一不良焊錫之四 漏焊高溫玻璃測試OK圖案（近似長方形）高溫玻璃測試NG圖案（近似梯形或三角形）附件二不良焊錫之四 漏焊附件三依PCB板Layout調整後的載具卡鎖應整齊一直不良焊錫

9、之四 漏焊附件四不良焊錫之四 漏焊附件五不良焊錫之四 漏焊附件六不良焊錫之四 漏焊不良焊錫之五 錫少不良之五 錫少影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積小，會減少焊點壽命。造成原因：1.錫溫過高、錫爐角度過大。2.Flux比重不當、錫波後流量大於10。3.PIN腳過長。4.PAD過大與線徑搭配不恰當。不良之五 錫少補救處置1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。3.Flux比重0.790-0.815。4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90，與PCB板Flow順向的流量佔10。5.PIN腳長1.5-2.5mm。6.Layout設計改善。不良之六 錫多不良之六 錫多不良之六 錫多補救處置1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。3.Flux比重0.790-0.815。4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90，與PCB板Flow順向的流量佔10。5.PIN腳長1.5-2.5mm。6.Layout設計改善。不良之