电路板结构与工艺

1、贵星电子文摘PCBII路板基板材料分类PCB基板/t料，按照材料的性质来划分，基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料（1）纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国ASTM/NEMA（美国国家标准协会/美国电气制造商协会）标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类XPC、XXXPC（以上为非阻燃类）。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPCE陶板。纸基阻燃覆铜板（2）环氧玻纤布印制板这

2、类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10（不阻燃），FR-4（阻燃）；G11（保留热强度，不阻燃），FR-5（保留热强度，阻燃）。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。FR-4CEM-1PCB板（3）复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM（compositeepoxymaterial）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CE

3、M-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4o（4）特种基材印制板金属基材（铝基、铜基、铁基或因瓦钢）、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属（陶瓷）基单、双、多层印制板或金属芯印制板。线路板的功能可以固定各种电子元器件，同时可以把各个电子元器件用该线路板所敷设的铜皮连起来！最重要的是线路板的绝缘性能良好，电子线路板的制作方法，常见的有两种。下面分别作一些介绍。.聊钉线路板在1.52毫米厚的绝缘板（一般是环氧玻璃纤维板、胶水板等）上，按元件的装置要求，钻上直径比铜聊钉稍大一些的小孔，使铜聊钉能正好穿入。然后用冲

4、头和榔头将铜聊钉聊在孔内。元件就焊接在聊钉上，用导线将相应的各点按电路要求连接成电路。这种线路板的特点是制作简单，一块线路板可反复拆、装，进行各种实验。其缺点是线路板不能做得小巧，所以现在逐渐被另一种线路板所替代，即印刷线路板。.印刷线路板印刷线路板的最大特点是装配的元件紧凑、美观，并且适合于工厂的大规模生产。当然也适合各种电子小制作。这种线路板的基板是用环氧板或纸质板制成的。在基板上面用热压工艺贴上一层很薄的铜箔。用印刷法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路，最后钻上小孔，涂上助焊保护剂，电路板便制成了。精品文档自制印刷线路板的方法：锯好适当尺寸的敷铜板。清洗

5、铜箔表层上的氧化物和油垢。可以用水砂皮轻轻擦，或用去污粉擦洗，也可用牙膏擦洗，直到看见黄澄澄的铜箔为止。先在纸上按电路要求绘制好印刷线路图，然后用复写纸复印到铜箔上。也可以用铅笔直接绘制在铜箔上，画的线条要淡、细一些。用小号毛笔蘸上有色油漆，沿着铜箔上的线路细心描绘。线条粗细适宜，不该连接的不能有油漆。待油漆干后，用双面刀或其它刀刃很薄的小刀，细心修改线路，不能碰坏需要的油漆，使线路光滑美观，粗细均匀，并核对原电路，检查是否有误。取一只玻璃或搪瓷容器，大小由线路板的大小决定。在容器中放人固态三氯化铁（化学实验室中常见的化学药品），加水使三氯化铁溶解成三氧化铁溶液，配制的浓度一般观其颜色，接近深

6、咖啡色便可以了。溶液的量只要能浸没线路板即可。用软毛刷（毛笔）轻轻涮洗铜箔表面，可使腐蚀快一些，但不能碰落油漆，过了一段时间，绘有油漆的铜箔被留了下来，其余的被三氯化铁溶液腐蚀掉了。腐蚀好的线路板用清水冲洗干净，用细砂皮将油漆轻轻擦掉。也可以用香蕉水擦洗。擦干水份，用直径约1毫米的钻头，在相应的位置上钻孔。最后，把松香溶解在无水酒精中制成助焊保护剂，涂在线路板上。印刷线路板便制成了。多层板层压技术为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对46层板已普遍采用无销钉定位技术（MASSI。AM），并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加

7、热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技（珠海）有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。PCB真空层压机组由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一为层发展，并且为层板的比重在逐年增加。为层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而为层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在为层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证为层板层压品质，需要对为层板层压工艺有一个比较好的了解为此本人就为年的层压实践，对如何提高为层板层压品质在工艺技术上作如下总结：一、设计符合层压要求的内层芯板。由于层压机器技术的逐

8、步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：1、要根据为层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上为层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。2、芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm,六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。3、定位孔的设计，为减少为层板层与层之间的偏差，因此

9、在为层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上为层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应为一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。4、内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。二、满足PCB用户要求，选择合适的PP、CU箔配置。客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方

10、面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：1、层压时Resin能填满印制导线的空隙。2、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。3、能为多层板提供必须的介质层厚度。4、能保证粘结强度和光滑的外表。根据多年的生产经验，我个人认为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+108。7628+2116等配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PPo同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。三、内层芯板处理工艺多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工

11、艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为0.25-4）.50mg/cm2。棕化处理工艺（水平棕化）是在内层铜箔上形成一层有机膜。内层板处理工艺作用有：、增加内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强。2、增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。、阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响。、使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压温度、压力、时间三者的有机匹配。：温度、层压过程中有几个温度参数比较

12、重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。熔融温度系温度升高到70时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140这段时间内，树脂是易流体，正是由于树脂的可流性，才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到160-170时，树脂的流动度为0，这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润，控制好升温速率就得很重要，升温速率是层压温度的具体化，即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数，升温速率一般控制为2-4MIN。升温速率与PP不同

13、型号，数量等密切相关。对7628Pp升温速率可以快一点即为2-4C/min、对108。2116Pp升温速率控制在1.5-2C/MIN同时PP数量多、升温速率不能太快，因为升温速率过快，PP的湿润性差，树脂流动性大，时间短，容易造成滑板，影响层压品质。热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况，一般为180-200。：压力、多层板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机，因此从压力出发有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一般加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常采用多段加

14、压。压力大小一般根据PP供应商提供的压力参数确定，一般为15-35kgcm2。3：时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压，控制好主压的时机，确定精品文档 好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早，会导致挤出树脂、流胶太多，造成层压板缺胶、板薄，甚至 滑板等不良现象。若施加主压时间过迟，则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。光印电路板使用说明准备工作:底图:照相的1:1制版底片（菲林）,或激光、喷墨打印机1:1的PVC（不要用针打机）,或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸（硫酸纸）。光源：有条件者用灯箱（

15、内有4支日光灯），无条件者准备一支日光灯或带罩的日光灯台灯。裁切：将光印板依所需尺寸锯开（不要将保护纸揭下），并将毛刺刮掉即可使用；将剩余的板放回袋中并于冷暗处保存，保存期为一年。将保护纸揭下，露出草绿色的感光膜，将透明或半透明的底图前面放在光印板上，一起压上透明玻璃，置于20-40W日光灯下，距离为5CM，曝光时间：透明图8-20分钟，半透明图12-25分钟。制作双面板时，先将两张底图对准并分别粘在一块与光印板等厚的板上，中间再夹光印板，用不干胶固定后才两面分别曝光。1 份加 60 份清水，稀释成可用的显像液；将已曝光的光印30 秒至 2 分钟为好，太快加清水，太慢再加几滴浓显像浓显像很关键

16、！建议采用曝光略过度，显像液的浓度偏淡并显像：将显像剂每包加水500ML，调成浓显像剂备用，使用时将显像剂板放入显像液，膜面上并轻摇容器稍后，则有轻微的墨绿色溶出；显像时间控制在液；待丝线条完全显现，铜面完全露出来后及时将板取出，用清水冲洗干净。从淡逐步加浓的为法来提高制作成功率。5. 蚀刻：将固体三氯化铁用开水配成很浓的高温腐蚀液，马上放入己显好像的光印板，膜面向上并轻摇容器，约10-30分钟即可腐蚀完毕，用清水冲洗干净可。除膜：用布蘸较浓的显像液或酒精，抹去线路上的膜层；因膜层可焊，若使用高品质焊锡，也可不除膜而直接焊接。保护：去掉膜层后的线路板马上涂松香水或pcb板保护剂。（2）、印锡膏

17、、贴片、过加热炉直到目检完，全程使用支撑板固定。以避免操作中造成焊点损坏。碳膜印制板制造技术概述在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛的应用，而且作为印制路板上永久性的导电涂层，已被许多电子整机设计师们所采纳，并加以推广。碳膜印制板的生产工艺特点碳膜印制板，随着电

18、子工业的飞速发展，常用电器、仪表工业趋向多功能化及微型化而逐步被采用。如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等。其新的技术、新的功能不断开发被采用，电脑键盘、卡片式计算机器、微型收录机、电子测量器和SMT的电子领域也开始选用，而使其身誉提高，需求量扩大。碳膜印制板，采用简单的网印工艺，在单面印制板上复加一层或二层导电图形，而实现高密度的布线，印刷的导电图形除作互连导线外，还作为电阻、按键开关触点和电磁屏蔽层等，适应了电子产品的小型化、轻量化和多功能化的发展趋势。线路板镀银简法许多HAM平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路板两种，但后者制作较多，

19、为了提高线路板的导电率，降低线路损耗，许多HAM想尽了办法去改善其导线性能，比如镀锡。但镀锡存在着工序复杂，费焊锡等缺点，并且经过一段时间锡层易氧化。这里向各位HAM介绍一种提高线路板导电率，降低线路板损耗的办法镀银法。经我参阅电子报并且实际操作效果较好，费用适中，工序简单且操作安全。此种方法的缺陷在于银层较薄，但还是可以满足一般要求的。材料：硝酸银（Ad403）氯化钠（NaCl）大苏打（硫代硫酸钠）蒸馏水氯化铵滑石粉滤纸操作方法：在烧杯中将510ML硝酸银溶解在50100ML蒸馏水中，并将其搅匀，随后将23克的氯化钠倒入其中并使其全部溶解，此对溶液承乳白色。将其静止45小时后在烧杯底部有浅褐

20、色沉淀物生成，此时将上层清液倒出后用蒸馏水反复清洗沉淀物2一3次。在另一个烧杯中用100ML蒸馏水溶解20克大苏打和10克氯化铵，将其完全溶解后倒入清洗后的氯化银中，此时溶液呈现浅灰色。用滤纸将此液体过滤，在其中加入适量的滑石粉调至牙膏状（镀银膏）即可备用。镀银时，用细砂纸反复打磨线路板直至露出光亮的铜色，用干澡的布在线路板上擦一遍以去掉锡粉，用脱脂纱布沾一些镀银营在线路板上快速大面积地反复擦涂，此时线路板即可变成银白色（证明银己镀上）。将此线路板放在80100摄氏度的热水中浸泡23分钟使镀层牢固，将其捞出并用干布擦去表面的水，持烘干，涂上助焊剂后即可使用。材科的来源：硝酸银一般大工厂的化学实

21、验室中有此溶液或将各种大电流开关的银触点拔下来放在少量的硝酸银中反应即成，也可将废瓶胆打破，将碎片放入少量的硝酸银中反应生成。整个操作过程中要保证空气的流通。印制板外形加工技术印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下：印制板外形加工方法：铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铳刀直径一般为3mm。先在铳床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铳床垫板固定后，再用铳外形数据铳外形；2冲外

22、形。利用冲床冲切外形，需使用模具，并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应，一般选择63.0mm左右的孔作管位孔；3开V槽。利用V槽切割机沿印制板设计的V槽线将印制板切割成彼此相连的几部分；4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开V槽与钻外形只作加工的辅助手段。外形加工方法的选择。外形加工方法的选择通常与客户的要求。外形的形状和加工的批量有关系，一般选择铣外形，编写铣外形数据时，要注意下刀点的选择和行刀方向。要确保行刀方向与有效外形的切削方向成180o即可，因此铣外形与铣槽内的行刀方向相反，铣外形的下刀点一般选择在距管位孔较近的一角，以减轻下刀和起刀动作对外形的影响；同样道理，如果内槽有凸角，则

23、铣内槽的下刀点选择在凸角处；如果内槽没有凸角，下刀点选择在距内槽两边为铣刀半径处。另外，在下刀点处起刀时，由于印制板直角的一边已铣去，铣板时铣刀对板的挤压会使直角变形，由形变为形，因此一般铣处形时，在板四角都加一半径为0.8mm的圆角，使直角形变为形。当印制板单元内无法加管位孔时则在拼板板边加管位孔，印制板单元间加吊点，铣外形后，用锉刀锉去吊点。冲外形能够适应大批量生产的需要，加工效率高，通常管位孔的选择对外形加工质量和加工效率有较大影响。V槽和钻外形是外形加工非常有效的辅助手段。其中开V槽是较常用的外形加工辅助手段。当印制板单元尺寸较小时，为减少铣板时间，可将几个印制板拼为一个单元，铣外形后

24、再开V槽，这不仅提高了外形加工的效率，而且也有利于板件清洗和产品包装，还提高了板料利用率，对于不能加管位孔且尺寸较小的印制板，还可减少吊点数量（锉去吊点是非常麻烦的工作），这对批量较大的板件很有利。当客户要求有工艺边或多种板样、拼在一起时，开V槽是首选的外形加工方式。开V槽虽有效率高的优点，但受设备（仅指我司V槽切割机）制约，V槽间距还不能太大，也不能沿折线开V槽。与此相比，钻外形虽然较慢，但能克服以上困难，还能克服铣外形铣刀直径较大的缺点，如果客户要求的印制板单元间距超出开V槽宽度时，沿小单元拼板间加邮票孔（相邻孔间距大于孔直径约0.2-0.5mm的一连串的孔，孔直径小于1.0mm）便可满足

25、客户要求；还有是客户将多种板拼在一起无法开V槽时，可在印制间（如印制板A和印制板B）加邮票孔，如果印制板有宽度d小于铣刀直径的内缺，无法采取铣外形来加工，而采取多次钻来加工就能实现，铣外形时只铣外框，对象图四两园相切的阴影区，铣刀无法加工，采用大小不同的钻刀用钻孔方式加工，再配合铣外形，则可完成外形加工；前边介绍过在印制板间加吊点，铣外形后锉去吊点的加工方式，如果在吊点油墨外形线加邮票孔，则可大大减轻锉吊点的难度。有此板有内槽。如用3.0mm的铣刀铣外形，如果板槽宽小于8mm,则相应内园角占亮度的3/8,如果板角放-小1.5mm的孔，然后再铳外形，小内园角占槽宽的3/16,减小了内园角，如果客

26、户仍不满意，还可先放小于1.0mm的孔，再放-小1.5mm的孔，使内园角小于0.5mm的孔，使内园角小于0.5mm（如图六）。管位孔的放置是外形加工的重要因素。冲外形和铣外形是外形加工常用方法，其是冲外形加工效率很高，但它们都离不开与之相适应的管位孔，有时管位孔的放置对外形加工影响很大。通常在印制板单元中加两个管位孔，一般放在板对角，原则上距离越远定位越好，但对长或宽以及长宽相差悬殊的板，一般沿板边每200mm左右放置一管位孔。另外对一些特殊外形（如图七、图八），管位孔个数会多于两个，位置也不一定在对角，如果客户技术资料中有工艺边，则管位孔最好加在工艺边上，或在板角选择两孔径在2.0-4.0m

27、m的非金属化孔作定位孔。冲外形的管位孔放置很重要，为提高模具利用率和劳动生产率，使外形相同但布线不同的印制板使用同一模具，在模具设计时，选择通用的安装孔作管位孔，如有工艺边，则加在工艺边上，这往往要与客户技术专家充分协商。无论冲外形或是铣外形，我们都喜欢在印制板单元内加管位孔（或选某类孔作管位孔），但不幸的是确有一些客户不允许在板内加管位孔且无法在板内选某类孔作管位孔，我们不得不采用外管位加工外形，即在印制板单元外加管位孔。如果印制板单元外形有内缺口，我们可将管位孔加在内缺口处，缺口一边加邮票孔与印制板单元相连。铣外形后掰去内缺口处的小块，锉去毛刺（如图九），冲外形也可采用同样方法加管位孔；如

28、果印制板单元内有掏空的槽，则管位孔可加在内槽，内槽的三个边经过冲/铣外形加工，另一边用邮票孔与印制板单元相连，外形加工后，掰去槽内中小块，如客户同意可将邮票孔中心与槽边中心重合，可免去锉毛刺工序。为保证内圆角，冲外形时，可将槽四角冲去，槽一边的中间部分通过邮票孔与板相连（如图十，阴影区为冲切区）。另构是在板边加工艺块（工艺块比工艺边更优越），工艺块与印制板单元用邮票孔相连，管位孔就加在工艺块上，冲/铣外形后掰去工艺块，锉平毛刺，这样可减少吊点数量，当采用冲外形加工时，会大大提高加工效率，但加工艺块会使拼板利用率下降。在冲外形时，板内无法加模具通用的管位孔，客户又不同意加邮票孔时，则板外或板内缺

29、，内槽处加模具通用管位孔，在印制板单元内加铣去内槽或内缺的专用管位孔。简易电路板保护封装为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材

30、料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电精品文档路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称c-O封装。环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良，固化收缩率低（2%），是“软封装”材料中最优的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶：618（或828）环氧树脂100份，650（或651）聚酰胺5070份，EMI-2,4基乙基四甲基咪唾一25份，95%AL2O3瓷粉（400目）2040份，白炭黑（4#）515份，ZnO2040份，TiO25,Cr2O3深料）12

31、份。使用时先经充分搅拌，涂敷于想要密封的地方形成半球状（不要弄起气泡），然后在常温下干燥24小时，再在60150c的温度下持续时问2030min处理即成。配方中的原料在化工门市部可以购买齐全，市场上也有专门的软封装树脂胶出售（俗称黑胶），分透明和不透明两类，但需要数小时高温固化过程。印刷电路板的过孔一过孔的基本概念过孔（via）是多层PcB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PcB制板费用的30%到40%。简单的说来，PcB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（bli

32、ndvia）、埋孔（buriedvia）和通孔（throughvia）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过

33、孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drillhole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PcB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔加工工艺越难，需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PcB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以一般PcB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。二过孔的寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为&则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41m/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.