品质专业术语大集合_第1页
品质专业术语大集合_第2页
品质专业术语大集合_第3页
品质专业术语大集合_第4页
品质专业术语大集合_第5页
已阅读5页,还剩6页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、MVT:MassVerificationTest多项验证测试ORT:OnGoingReliabil讥yTest出货信赖性测试S/W:software軟件H/W:hardware硬件DCN:DesignChangeNotice设计变更通知PVT:ProductionVerificationTest生产验证测试MTF:ModulationTransferFunction调整转换功能CAT:CarriageAlignmentTool载器调整工具ID:IndustrialDesign工业设计(外观设计)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly电路板组装F/T:FunctionT

2、est功能测试CCD:ChargeCoupledDevice充电联接设备ERS:ExternalReferenceSpec外部规格PMP:ProductionManagementPlan工程管理计划QA:QualityAssurance质量保证QRA:Quality&ReliabilityAssurance质量与可靠性保证MQA:ManufacturingQualifyAssurance制造质量保证DQA:DesignQualityAssurance设计质量保证QC:QualityControl质量控制IQC:IncomingQualityControl收益质量控制/來料质量控制IPQC:VQ

3、C:VendorQualityControl售货质量控制InProcessQualityControl制程质量控制OQA:OutgoingQualityControl出货质量控制QE:QualityEngineer质量工程AQL:AcceptableQualityLevel可接受的质量水平DPPM:DefectivePiecesPerMillionunits百万件中有損件数PPM:PiecesPerMillion百万分之一CS:CustomService顧客服务MRB:MarerialReviewBoardDMR:DefectiveMaterialReport材料缺陷报告RMA:ReturnM

4、arerialAdministration材料回收處理LifeTest:寿命测试T/C:TemperatureCycle温度循環H/T:HighTemperatureTest高温测试L/T:LowTemperatureTest低温测试ISO:InternationalStandardOrganization国际标准化组织SPC:Statisticprocesscontrol统計过程控制5S:整理.整頓.清理.清扫.素养VMI:VisualMechanicalInspection外观機構检验MIL-STD:MilitaryStandard美軍军用标准SPEC:Specification規格AVL

5、:ApprovalVendorList合格厂商QVL:QualifiedVendorList合格厂商FQC:FinalQualityControl最终质量控制OBA:OpenBoxAudit成品检验EAR:EngineeringAnalysisRequestFAI:FirstArticleInspection首件检验VQM:VendorQualifyManagement厂商质量管理CAR:CorrectiveActionRequest改进对策耍求4M:Man;Machine;Material;Method人,機,材,方法5M:Man;Machine;Material;Method;Measur

6、ement人,機,材,方法,測最MTBF:MeanTimeBetweenFailure半均寿命TTL:TotalFIN:Finance&Accounting財务與賬目P&L:Profit&LosePV:PerformanceVariance現象差異3ElementofCost二M,L,0,M:Material材料L:Labor人力Overhead:管理费用FixOH:FixOverhead固定管理费用VarOH:VariableOverhead不定管理费用COGS:CostOfGoodsSold工廠制造成本AR:AccountReceivable应收AP:AccountPayable应支MIS

7、:ManagementInformationSystem资迅管理系统IS:InformationSystem资迅系统IT:InformationTechnology系统技術MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求计划12:InformationIntegrationSystem资迅整合系统SAP:SystemApplicationProgramming系统申請項目ERP:EnterpriseResourceProgramming企业资源項目HR:HumanResource人力资源PR:Publicre1ation公共關係T/0:TurnOverRate二MonthlyT/

8、0TotalPeople*12GR:GeneralAffair总务Organization:组织HQ:HeadQuarter总公司Chairmen:主席Lite-OnGroup光宝集团President总裁ExecutiveVicePresident常务副总裁VicePresident副总裁HRHumanResource人力资源部FINFinance財务Sales銷售R&D:Research&Developing研发部QA:质量保證QADQACSMIS:ManagementInformationSystem资迅管理系统PUR:IMD:ITS:QRA:採購PurchasingImageManag

9、ementDivision影像管理事业部InformationTechnologySystem电脑部QualityRe1iabilityAssurance品保部MFG:PMC:Manufacturing制造部Production&MaterialControl生(产)物(料)管(理)Materials材料PC:ProductionControl生产控制MPS:MassProductionSchedule量产计划FGI:FinishedgoodsInventory成品存货UTS:UnitsToStock存货单元WIP:WorkingInProcessInventory在制品C/T:CycleTi

10、me循環時間,瓶頸WD:WorkingDays工作天MTD:MonthToDays月初到今日(例如总表整理)YTD:YearToDays年初到今日SO:SalesOrder銷售清单MO:ManufactureOrder制造清单BTO:BuildToOrder訂单生产P/N:PartNumber料號MC:MaterialControl材料控制MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求计划INV:Inventory存货清单InvTurnOverDays二INVS/NSBXWD庫存周轉天数PSI:ProductionShippingInventory預備待出货JIT:JustIn

11、Time即時SafetyInventory安全存量CKD:CompletedK讥sDelivery全件组裝出货SKD:SemiKitsDelivery半件(小件)组裝出货W/H:Warehouse倉庫Rec:ReceivingCenter接收中心RawMTL原物料F/G:finishgoods成品Import/Export进出口SI:ShippingInstruction发货指令PL:PackingList包裝清单Inv:ShippingInvoice出货发票ETD:EstimateArrive預估離開時間BL:BillofLanding提货单(海運)AWB:AirWayBill提货单(空運)

12、MAWA:MasterAirWayBill主提货单HAWB:HouseAirWayBill副提货单TEU:TwentyfootEquipmentUnit(Contain)二十英尺货櫃FEU:FortyfootEquipmentUnit(Contain)四十英尺货櫃CY:ContainerYard货櫃場THC:TerminalHandingCharge碼頭费ORC:OriginalReceivingCharge碼頭费PUR:Purchasing採購FOB:FreeonBoard货運至甲板(離岸價)CIF:CostInsuranceFreight成本+運费+保險OA:OpenAccount開戶TT

13、:TelegramTransfer电匯COD:CashOnDeliveryCRP:CostReductionProgram降低成本方案PR:PurehasingRequisition採購申請PO:PurchasingOrder採購单MFGManufacturingProduction制造生产DL:DirectorLabor直接人工IDL:IndirectLabor間接人工DLH:DirectLaborHours直接工時Productivity二UTS/DLHPPH:PiecesPerHour每小時件数Efficiency二Actual/Target(%)DT:MachineDownTime停機

14、時間Al:AutoInsertionH動插入MI:ManualInsertion人I插入SMD:SurfaceMountDevice表面粘著零件SMT:Surfacemounttechnology表面粘著技術B/I:BurnIn(forhowmanyhoursathowmanydegree)燒機WI:WorkInstruction工作說明SOP:StandardOperationProcedure作业指导書R/I:RunIn運轉機器ESD:ElectricalStaticDischarge靜电釋放MP:MassProduction最产Engineerl.fdPE:ProductsEnginee

15、r;生产1程Processengineer制程匸程TE:TestEngineer测试工程ME:ManufacturingEngineer;制造匚程;MechanicalEngineer機械丨程IE:IndustrialEngineer1业I】程DCC:BOM:DocumentControlCenter文管中心BillOFMaterial材料清单ECN:EngineeringChangeNotice工程变动公告TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice1程臨時变动公告ATY:AssemblyTestYieldTotalYield/通率TPM:TotalProduc

16、tivityMaintenancePM:ECR:ECO:EN:ProductManager;ProjectManagerEngineeringChangeRequestII程变更申請EngineeringChangeRequestII程变更指令EngineeringNotice工程通报WPS:WorkProcedureSheet匚作說明書ICT:InCircuitTest电路测试P/R:pi1otrun;C/RcontrolrunT/Rtrialrun試做EVT:engineerDVT:DesignVerificationVendorQualityAssuranceIQCIn-comingQu

17、alityIn-processQualityControlFQCLQCCQAF.P.Y.RMRBPMPSOPX-RVerificationTest匸程验证测试Test设計驗證测试VQA商品质保證Control进料检验IPQC制程检验最终品质控制線上品质控制客戶品质保證克通率(一次成功率)物料委員會制程管理計劃标准作业程序ChartFinalQual讥yControlLineQualityControlCustomerQualityAssuranceFirstPassYieldRateMaterialReviewBoardProcessManagementPlanStandardOperatio

18、nProcess平均值與全距管制图X-RmChartpIUICICaCPCPKS/NSpecPassFailNGVERESDChartChartChartDWGDrawing图紙ISOInternationalStandardOrganization国际标准组织MBOManagementByObjective目标管理CALCalibration(儀器)校正NCRNo-CalibrationRequirement勿需校正(免校)靜电釋放(放电)StatementofConformity一致聲明(狀態)License執照CyberSolution信元科技RMAProcedureRMA程序個別值與全

19、距管制图不良率管制图单位缺点管制图缺点数管制图CapabilityofAccuracy精確度CapabilityofPrecision准確度制程能力分析SerialNumber序列Specification規格合格失敗NoGood不合格Version版本Electro-StaticDischargeSetupDiscSetupLanguagesOEMCOMPAQ原廠委托制造原始设定磁片设定語言设定OriginalEngineeringManufacture美国COMPAQ电脑公司Fujitsu日本富士通公司HPHewlett-Packard美国惠普公司QMQualityManual品质手冊QP

20、QualityProcedure品质程序書WIWorkingInstructiOJTOnJobTrainingFIFOFirstInFirstOutManMachineMaterialMethodEnvironmentRMAReturnMaterialAuthorizationPPMPartPerMillionMilitary(U.S)InformationSystem徳国認證公司美国優力安全检验歐盟認證公司英国遠東公證ProductionMarketManufacturingNoticeDocumentControlCenterEngineeringChangeNoticeManagemen

21、tTUVULCESGSPMM/NDCCECNion作业規範在職訓練(工作中教导)先进先出4M1E人機器材料方法環境客戶退回10-6(百万分之)MIL美国軍事标准MIS管理認證公司产品市場制造通告资料中心工程变更通ECR工程变更需求DocumentChangeNotice文件变更通知PE/MEEngineering产品工程/制造工程EPR工程試作EngineeringChangeRequestDCNEngineering/ManufactureEngineeringPilotRunHRIE/QER&DPPRAC/REAQLCRMAMIQVLTQMPDCAProductHumanResource人

22、力资源IndustrialEngineering/QualityEngineering匸业1一程/卅i质L程研究開发生产試做接收/拒收允收品质水准Research&DesignProductionPi1otRunAccept/RejectAcceptableQualityLevel嚴重缺点CriticalDefectMajorDefectMinorDefectQualifiedVendorTotalQualityManagementPlanDoCheckAction主要缺点次要缺点List合格品质管理全面品质管理計劃實施檢査行動MTBFMeanTimeBetweenFailures平均失效間隔

23、時間QCDSSPCFMEASWOTORTDMRSCARGR&RDOEQCCCOQQualityCostDeliveryServiceStatisticalProcessControl品质、成本、交期FailureModeEffectiveAnalysisStrengthWeaknessOpportunityThreatOn-goingReliabilityTestDefectMaterialReviewSupplierCorrectiveActionRequirement统計制程管制失效模式分析強勢,弱勢,机會,危机持續可靠度實驗不良材料審核供应商矯正措施需求GaugeReproducibil

24、ityandRepeatability量測系统再生性與再性DesignofExperimentQualityControlCircleCostofQuality實驗设計法品管圈(品质改善小组)品质成本PCBAInspectionInstruetionPCBA检验指导書ProductionInspectionInstruetionOQAInspectionProcedureriticalPartsListBarCodeControlListTestBugListTestEquipmentListR&DDesignTestReportP4ReliabilityTestReportTroubleSh

25、ootingGuideAssemblyDrawingPreliminaryBOMPreliminarySchematicsSafetyChecklistEngineeringVersionICMasterPickUpSpindleMotorSledMotorTrayMotor托盤馬達AudioCable音頻線文简称:ACF英文全称:AnisotropicConductive英文简称:英文简称:英文简称:中文全称:英文简称:Film各向异性导电薄膜ChargeCoupledDevice中文全称:电荷耦合装置CopperCladLaminate中文全称:覆铜板Comp1ementaryMetalO

26、xideSemiconductor生产检验指导書0QA检验程序主要零件清单條碼控制清单测试不良清单测试设備清单R&D设計测试报告P4可靠度测试报告引导如何解決問題(手冊與說明書)裝配图預備B0M初步图紙安規查檢表工程版本IC主导裝置光學頭主軸馬達傳動馬達CCD英文全称:CCL英文全称:CMOS英文全称:互补氧化金属半导体COB英文全称:ChipOnBoard中文全称:通过邦定将IC裸片固定丁印刷线路板上英文简称:COG英文全称:英文简称:C0F英文全称:英文简称:CPU英文全称:英文简称:D0C英文全称:英文简称:EL英文全称:英文简称:EPROM英文全称中文全称:紫外擦除只读右英文简称:FPC英文全称:英文简称:GAL英文全称:英文简称:IC英文全称:英文简称:LCD英文全称:英文简称:LCM英文全称:英文简称:LED英文全称:英文简称:PAL英文全称:英文简称:PCB英文全称:英文简称:PDP英文全称:英文简称:PLD英文全称:英文简称:PLED英文全称光二极管ChipOnGlass中文全称:将芯片固定于玻璃上ChipOnFPC中文

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论