ipca610dsmd标准培训教材课件

1、IPC-A-610D 版品质标准简介 1， IPC-A-610C基础知识2，电子组件的操作3，元器件安装4，焊点的基本要求5，焊接6，整板外观7, SMD组件目 录7.1、粘胶固定七、SMD 组件目标 1，2，3 级 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 粘胶位于各焊盘中间。 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为11.5kg（华为） 可接受 1 级 制程警示2级 粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。缺陷3级 粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见。7.2、焊点外形七、SMD 组件7.2.1、片式元件-底部可焊端

2、七、SMD 组件7.2.1.1、侧面偏移目标 1，2，3 级 没有侧面偏移。 可接受1，2 级 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。 可接受3 级 粘侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。 缺陷1，2 级 侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。 缺陷3 级 粘侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。 七、SMD 组件7.2.1.2、端面偏移缺陷1，2 ，3 级 有端悬出。七、SMD 组件7.2.1.3、焊端焊点宽度目标 1，2，3 级 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P

3、）的较小值。 可接受1，2 级 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50的较小值。 可接受3 级 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75的较小值。 七、SMD 组件7.2.1.4 最大焊缝高度（E）：可接受 1，2，3 级 最大焊缝高度（E）：不作规定。 7.2.1.5 最小焊缝高度（F）：可接受1，2，3 级 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。 缺陷1，2，3 级 没有形成润湿良好的焊缝。 。 七、SMD 组件7.2.1.6 焊料厚度（G） ：缺陷1，2，3 级 没有形成润湿良好的焊缝。 可接受1，2，3 级 形成润湿良好的焊缝。 7.2.1.

4、8 最小端重叠（J） ：可接受1，2，3 级 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 缺陷1，2，3 级 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 7.2.2 片式元件-矩形或方形目标-1，2，3 级 无侧面偏移七、SMD 组件7.2.2.1 侧面偏移可接受-1，2 级 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。其中较小者 可接受-3 级 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25其中的较小者。 七、SMD 组件7.2.2.1 侧面偏移缺陷-1，2 级 侧悬出（A）大于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50其中较小者 缺陷-3 级 侧悬出（

5、A）大于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25其中较小者七、SMD 组件7.2.2.2 末端偏移目标-1，2 ，3 级 无末端偏移缺陷1，2，3 级 可焊端偏移超出焊盘。七、SMD 组件7.2.2.3 末端焊点宽度目标-1，2，3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者可接受1，2 级 末端焊点宽度C最小为元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。其中较小者 可接受-3 级 末端焊点宽度C为元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75其中的较小者。 缺陷-1，2，3 级 小于最小可接受末端焊点宽度。七、SMD 组件7.2.2.4 侧面焊点长度目标-1，2，3

6、级 焊点长度（D）等于元件焊端长度。 可接受1，2 ，3 级 对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。 缺陷-1，2，3 级 没有形成润湿良好的角焊缝。 七、SMD 组件7.2.2.4 最大焊点高度目标-1，2，3 级 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。 缺陷-1，2，3 级 焊缝延伸到元件体上。 可接受-1，2，3 级 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 七、SMD 组件7.2.2.5 最小焊点高度可接受-1，2 级 正常润湿。 可接受3 级 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm

7、。 缺陷-1，2 级 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。 焊料不足（少锡）。 缺陷-3级 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G0.5mm。 七、SMD 组件7.2.2.6 焊锡厚度可接受-1，2，3 级 形成润湿良好的角焊缝。 缺陷1，2，3 级 没有形成润湿良好的角焊缝。 七、SMD 组件7.2.2.7 末端重叠可接受-1，2，3 级 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 。 缺陷1，2，3 级 没有形成润湿良好的角焊缝。 七、SMD 组件7.2.2.8 常见的片式元件缺陷7.2.2.8.1 元件侧立可接受-1，2，3 级器件宽度（W）与器件高度（H）之比不超过2：1。焊料

8、在焊端和焊盘上完全润湿。元件焊端和焊盘之间有100重叠接触。 器件焊端至少有3端面为焊接面。 3个垂直焊端面有明显的润湿。 可接受1，2 级 元件可以超过1206七、SMD 组件7.2.2.8 常见的片式元件缺陷7.2.2.8.1 元件侧立缺陷-1，2，3 级器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2：1。焊料在焊端和焊盘未完全润湿。元件焊端和焊盘之间没有100重叠接触。有侧悬出(A)和端悬出（B）3个垂直焊端面没有明显的润湿。缺陷3 级 器件尺寸大于1206。七、SMD 组件7.2.2.8.2 元件翻贴目标-1，2，3 级 片式元件贴装正确 可接受-1 级制程警示2，3 级 元件贴翻 七、SM

9、D 组件7.2.2.8.3 墓碑缺陷1，2，3 级 片式元件末端翘起。七、SMD 组件7.2.3 圆柱体端帽形可焊端七、SMD 组件可接受1，2，3 级 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25,其中较小者。 目标1，2，3 级 无侧悬出。 7.2.3.1、侧面偏移缺陷1，2，3 级 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25,其中较小者。 七、SMD 组件目标1，2，3 级 无端面悬出。 7.2.3.2、端面偏移缺陷1，2，3 级 有端悬出 。 七、SMD 组件目标1，2，3 级 焊点宽度C等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）其中较小者。 7.2.3.3、末端

10、焊点宽度缺陷1 级 未正常润湿。缺陷2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 焊点宽度C是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。 七、SMD 组件目标1，2，3 级 焊点长度D等于元件焊端长度（T）或焊盘长度（S）其中较小者。 7.2.3.4、焊点长度缺陷1 级 未正常润湿。缺陷2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 焊点宽度C是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50其中较小者。 七、SMD 组件7.2.3.5 可焊端最大焊点高度E可接受

11、-1，2，3 级 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。 缺陷1，2，3 级 焊料延伸到元件体上。 七、SMD 组件7.2.3.6 可焊端最小焊点高度F可接受-1，2 级 最小焊点F正常润湿。 可接受-3 级 最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 缺陷1，2 级 最小焊点未正常润湿缺陷3 级 最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。 七、SMD 组件7.2.3.7 末端重叠J可接受-1 级 正常润湿。 可接受-2 级 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为50%R。可接受-3 级 元件焊端与焊盘

12、之间重叠J至少为75%R。缺陷1，2 ，3 级 元件可焊端未与焊盘重叠。缺陷2 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于50%R缺陷3 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于75%R七、SMD 组件7.2.4 城堡形可焊端，无引脚芯片载体七、SMD 组件7.2.4.1 侧面偏移A目标1，2，3 级 无侧面偏移。 可接受1，2 级 最大侧悬出（A）为50W。 可接受-3 级 最大侧悬出（A）为25W。缺陷1，2 级 最大侧悬出（A）大于50W。缺陷3 级 最大侧悬出（A）大于25W。七、SMD 组件7.2.4.2 最小末端焊点宽度C目标1，2，3 级 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W） 可接受1，2 级

13、最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50。 可接受-3 级 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。 缺陷1，2 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。缺陷3 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。 七、SMD 组件7.2.4.3 最小侧面焊点长度D可接受1，级 正常润湿。 可接受2，3 级 最小焊点高度F或延伸至封装的焊盘长度S的50%的最小者 缺陷1 级 不存在良好的润湿焊缝。缺陷2，3 级 最小焊点长度（D）小于50%F或50%S。七、SMD 组件7.2.4.4 最小焊点高度F可接受1，级 正常润湿。 可接受2，3 级 最小焊缝高度（F）是焊料厚

14、度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。 缺陷1 级 未正常润湿。 缺陷2，3 级 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。 七、SMD 组件7.2.5 扁平、L形和翼形引脚 七、SMD 组件7.2.5.1 侧面偏移A目标1，2，3 级 无侧面偏移。 可接受1，2 级 最大侧悬出（A）为50W或0.5MM其中较小者。 可接受-3 级 最大侧悬出（A）为25W或0.5MM其中较小者。七、SMD 组件7.2.5.1 侧面偏移A缺陷1，2 级 最大侧悬出（A）大于50W或0.5MM其中较小者。缺陷3 级 最大侧悬出（A）大于25W或0.5MM其中较小者

15、。七、SMD 组件7.2.5.2 趾部偏移B可接受1，2，3 级 悬出不违反最小导体间距要求 缺陷1，2，3 级 悬出违反最小导体间距要求 七、SMD 组件7.2.5.3 最小末端焊点宽度C目标1，2，3 级 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。 可接受1，2 级 引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。 可接受-3 级 引脚末端最小焊点宽度（C）是75W。缺陷1，2 级 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。缺陷3 级 引脚末端最小焊点宽度（C）小于75W。七、SMD 组件7.2.5.3 最小侧面焊点长度D目标1，2，3 级 焊点在引脚全长正常润湿可接受1 级 最小引脚焊点长度（D）

16、等于引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者。 可接受2，3 级 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度W。 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为75L。 七、SMD 组件7.2.5.3 最小侧面焊点长度D缺陷1 级 最小引脚焊点长度（D）小于 引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者。 缺陷2，3 级 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于75L。 七、SMD 组件7.2.5.4 最大跟部焊点高度E目标1，2，3 级 跟部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚弯折处。 焊料未接触到陶瓷

17、封装器件或其他金属封装器件的本体。 可接受1，级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。 可接受1，2，3 级焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。 七、SMD 组件7.2.5.4 最大跟部焊点高度E可接受1，级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。 七、SMD 组件7.2.5.5 最小跟部焊点高度F目标1，2，3 级 最小脚跟焊缝高度（F）大于焊料厚度（G）加上引脚厚度（H），且焊

18、料没有延伸到引脚膝部。 可接受1 级 存在良好的润湿焊缝 可接受2 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。可接受3 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。七、SMD 组件7.2.5.5 最小跟部焊点高度F缺陷1 级 不存在良好的润湿焊缝 缺陷2 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。缺陷3 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7.2.5.6 引脚不共面缺陷1 ，2，3 级 器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。 七、SMD 组件7.2.6 圆形或扁圆（币形）引脚七、SMD 组件7.2

19、.6.1 侧面偏移A目标1，2，3 级 无侧面偏移。 可接受1，2 级 侧悬出（A）不大于50W。 可接受3 级 侧悬出（A）不大于25W。 缺陷1，2 级 侧悬出（A）大于50W。 缺陷3 级 侧悬出（A）大于25W。七、SMD 组件7.2.6.2 趾部偏移B可接受1，2，3 级 悬出不违反导体最小间隔要求。 缺陷1，2，3 级 悬出违反导体最小间隔要求七、SMD 组件7.2.6.3 最小末端焊点宽度C可接受1，2，级 正常润湿可接受3 级 末端焊点宽度C最小为W的75%缺陷1，2，级 未正常润湿。缺陷3 级 末端焊点宽度C小于W的75%七、SMD 组件7.2.6.4 最小侧面焊点长度D可接

20、受1，2，级 D等于引脚直径/宽度W可接受3 级 D等于引脚宽度或直径W的150%缺陷1，2，级 D小于引脚直径/宽度W缺陷3 级 D小于引脚宽度或直径W的150%七、SMD 组件7.2.6.5 最大跟部焊点高度E可接受1，2，3 级 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。 可接受1 级缺陷2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体。 焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。缺陷1，2，3 级 润湿焊缝不明显 焊料过多导致违反最小电气间距。 七、SMD 组件7.2.6.6 最小跟部焊点高度F可接受1 级 正常润湿可接

21、受2， 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50（T）。 可接受3 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加T）。 缺陷1 级 未正常润湿缺陷2 级最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50（T）。缺陷3 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加T）。七、SMD 组件7.2.6.6 最小侧面焊点高度Q可接受1 级 正常润湿可接受2，3 级最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。 缺陷1 级 未正常润湿缺陷2，3 级 最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。 七、SMD 组件7.2.7 “J”形引脚 七、SM

22、D 组件7.2.7.1 侧面偏移A 目标1，2，3 级 没有侧面偏移。可接受1，2 级 侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。 可接受3 级 侧悬出等于或小于25的引脚宽度（W）。七、SMD 组件7.2.7.1 侧面偏移A 缺陷1，2 级 侧悬出A大于50的引脚宽度（W）。 缺陷3 级 侧悬A出大于25的引脚宽度（W）。7.2.7.2 脚趾悬出B 可接受1，2，3 级 对脚趾悬出B不作规定 七、SMD 组件7.2.7.3 末端焊点宽度C可接受1，2 级 最小引脚焊点宽度（C）是50W。 可接受3 级 最小引脚焊点宽度（C）是75W。可接受1，2 级 最小引脚焊点宽度（C）小于50W。 可接受3

23、 级 最小引脚焊点宽度（C）小于75W七、SMD 组件7.2.7.3 侧面焊点长度D目标1，2 3 级 引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。 可接受1 级 正常润湿。可接受2，3 级 引脚焊点长度（D）150引脚宽度（W）。 缺陷2，3 级 引脚焊点长度（D）150引脚宽度（W）。 缺陷1，2，3 级 未正常润湿七、SMD 组件7.2.7.4 最大焊点高度E可接受1，2 3 级 焊缝未触及封装体 缺陷1，2，3 级 焊缝触及封装体七、SMD 组件7.2.7.5 最小跟部焊点高度F目标1，2 3 级 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。 可接受1，2 级 脚跟焊缝高度

24、（F）至少等于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。 可接受3 级 脚跟焊缝高度（F）至少等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。七、SMD 组件7.2.7.5 最小跟部焊点高度F缺陷1，2 3 级 脚跟焊缝未润湿 缺陷1，2 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。 缺陷3 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。七、SMD 组件7.2.7.5 最小跟部焊点高度F缺陷1，2 3 级 脚跟焊缝未润湿 缺陷1，2 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。 缺陷3 级 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。七、SMD 组件7.

25、2.8 对接 /“I”形引脚 焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件冲压或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。 （即3级要求的产品中不允许有I形引脚器件出现。）七、SMD 组件7.2.8.1 侧面偏移A目标1，2 级 无侧悬出。 可接受1 级 侧悬出A小于25引线宽度W。 缺陷1 级 侧悬出A大于25引线宽度W。缺陷2 级 有侧悬出。 七、SMD 组件7.2.8.2 最大脚趾悬出（B） 缺陷1，2 级 任何脚趾悬出。 7.2.8.3 最小末

26、端焊点宽度（C） 目标1，2 级 引脚焊点宽度大于引脚宽度（W）。 可接受1，2 级 引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。 缺陷1 ，2 级 引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。 七、SMD 组件7.2.8.4 最小侧面焊点长度（D） 可接受1，2 级 对最小引脚焊点长度（D）不作要求。 7.2.8.5 最大焊缝高度（E） 可接受1，2 级 存在良好的润湿焊缝。 缺陷1，2 级 不存在良好的润湿焊缝。 焊料触及封装体。 7.2.8.6 最小焊缝高度（F） 可接受1，2 级 焊缝高度（F）至少等于0.5mm。 缺陷1，2 级 焊缝高度（F）小于0.5mm。 七、SMD 组件7.2

27、.9 扁平焊片引脚 具有扁平焊片引脚元件形成的焊点，应满足下述要求。否则为不合格。 七、SMD 组件7.2.10 底部可焊端的高外形元件 仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合 七、SMD 组件7.2.11 内弯L型带式引脚 如下例图片 七、SMD 组件7.2.11 内弯L型带式引脚 七、SMD 组件7.2.12 面阵列/球状阵列以下标准应用于回流焊过程中BGA焊球融化塌陷的PBGA器件。该标准假定检验过程依据X-RAY检验和正常目视检验。在有限的范围内，标准涉及到外观检验，但通常更多的是通过X-RAY图像来评估正常目视检验手段无法评估的外观特征。 当

28、用目视检验和X-RAY检验来判断产品的合格性时，不符合本标准内容要求则作为缺陷。倘若客观依据有效，过程确认可以替代X-RAY及目视检验。注意：对于可能损坏敏感性器件的电子组件，不推荐使用X-RAY。 目视检验要求：1. 1, BGA目视检验使用放大装置时，按照PCBA检验标准 焊点总要求和技术条件的规定进行。2. 2, BGA周边焊球如果可看到，则应该进行目视检验。3. 3, BGA在X/Y方向排列需要与PCB上的标记一致。 4,除非设计允许，否则缺焊球视为缺陷。 BGA焊盘上有过孔时，以下标准不适用，需要工艺设计文件注明合格性要求。七、SMD 组件7.2.12.1 BGA排布目标1，2，3

29、级 BGA焊球排布位置适宜，相对焊盘的中心无偏移。缺陷1，2，3 级 焊球偏移导致违反最小电气间距（焊球与焊盘之间）。 七、SMD 组件7.2.12.2 BGA焊球间距 可接受1，2，3 级 器件焊后整体高度不超过最大规定值。 缺陷1，2，3 级 器件焊后整体高度超过最大规定值。 7.2.12.3 BGA焊点 目标1，2，3 级 BGA焊球焊点形状、尺寸一致。 可接受1，2，3 级 无桥接。 BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好，形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。制程警示2，3 级 BGA焊球焊点尺寸、形状、颜色、色差不一致。 七、SMD 组件7.2.12.3 BGA焊点缺陷1，2，3 级 1，目

30、视检验或X-RAY检验发现桥接（A图） 2，焊球部位形成腰形收缩，表现出焊球与焊膏没有完全融合为一体（B图） 3，焊盘未完全润湿。 4，焊膏回流不充分 。（C图） 5，焊点上发生裂纹 （D图）A图B图C图D图七、SMD 组件7.2.13 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） 这类器件举例见以下各图： 七、SMD 组件7.2.13 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） 七、SMD 组件7.2.13 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） 七、SMD 组件7.2.14 底部散热平面焊端器件(D-Pak) 本标准规定用于带有底部散热焊端的器件（例如D-Pak）。 本标准没有完整描述目视不可见的散热焊端

31、的焊接标准，由于与设计和工艺过程相关性较大，通常需要工艺设计文件另行给出。该类器件制造应用考虑的注意点包括但不限于以下几点：焊料覆盖率，空洞、焊料高度等。这类器件焊接后，散热焊端位置的焊料中存在空洞是比较普遍的。注意：该类器件的散热焊端以外的引脚焊接标准使用“L形和鸥翼形引脚的焊接接收标准”。 七、SMD 组件7.2.14 底部散热平面焊端器件(D-Pak) 目标1，2，3 级 1，散热平面焊端无悬出。 2，散热平面焊端边缘100润湿。 可接受1，2，3 级 1，散热焊端侧悬出不大于焊端宽度（A）的25。 2，散热平面焊端末端的宽度方向与焊盘接触的连接区域100润湿。 缺陷1，2，3 级 1，

32、散热平面侧悬出大于焊端宽度（A）的25。 2，散热平面有端悬出。 3，散热平面末端的连接宽度部分与焊盘接触区域没有100润湿。 七、SMD 组件7.2.15 屏蔽盒 可接受1，2，3 级 屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。 缺陷1，2，3 级 1，焊后有的地方表现出润湿不良（图左边焊缝明显发暗），原因可能是共面性不好或截面氧化。 2，屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 七、SMD 组件7.3 穿孔回流焊焊点 （华为） 目标1，2，3 级 1，连接孔壁和引线的焊缝100%环绕引线。 2，焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 3，没有空洞或表面缺陷

33、，引线及孔盘润湿良好，引线可见。 可接受1，2，3 级 1，焊料呈润湿状态，接触角小于90度 2，观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。 3，对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a0.5h）。 七、SMD 组件7.3 穿孔回流焊焊点 （华为） 缺陷1，2，3 级 1，焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。 2，观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。 3，观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。 4，引脚端部焊料过多，焊料