品质管理机构

1、要获得质量高、合格的PCB板，需要对PCB质量进行严格的管理，PCB质量保证机构就是对PCB质量 进行全面的质量监督管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。一、质量保证机构定义在当前PCB行业中，质量检验只是质量保证工作的一个方面，质量检验部门通常是质量保证部门所属 的一个机构。质量检验部门只是通过检查半成品和成品的质量，挑选合格品，剔出次品和废品来保证成品 达到设计所需要的特性。质量保证部门的主要任务是不断建立和采用合理的技术质量及工作质量保证措施 并监督其实施，以保证生产出所要求特性的产品。质量保部门在发现生产出现质量问题时，只要认真权衡后，认为有必要停产就可以对生产计划部门直 接下达停产命

2、令。以保证工作的独立性，不受其他任何人员的干扰，这样才真正有可能只从保证质量的基 点决定问题。二、质量检验部门的职责1、主要原材料的入厂检验。2、生产过程中的质量检验。3、成品检验及交付试验。三、质量保证部门的职责1、在生产的各个关健工序建立检验点。2、编写和提供原材料采购和验收指南。3、制定生产过程中各工序生产质量的合格标准。4、与工程技术部门共同制定并审定加工程序和工艺技术规范。5、与工程技术部门共同制定职工的技术培训计划。6、要生产计划人员下达生产计划之前，与工程技术部门共同提前制定排除可能出现的生产技术问题 和质量问题的措施。7、审查工程技术部门提交的用户技术文件中所规定的质量要求，是

3、否符合质量规范以及加工文件是 否符合工艺规范并相应提出质量保证措施。8、建立鉴定、解决、防止重复发生错误生产及工艺问题的程序性制度及机构。9、通过所属的实验工作，监视各关键工艺的执行情况。10、把保证质量的责任落实到实际工作的每一个工作岗位人员。11、从前一项中查寻到的信息要通报全体职工。当发现产品质量问题时，要及时反馈到工程技术和 生产计划部门。12、制定关键信息的查寻程序，包括成品率、不良率、报废率；用户退货产品的百分率及退货的原 因；报废产品的价值；产品按要求日期完成及按期交付的百分率；对原材料、关键设备运行、操作人员、 工艺规范执行等情况的信息；质量问题及质量趋势。如何做好PCB质量管

4、理来源：深圳龙人计算机发布者：penny时间：2009-4-14阅读：1509次数学上，100-1=99,但在产品质量管理上，100-1=0。在当今时代，交付客户的印制板产品，任何一点 点问题（不论是外观还是功能），都会导致产品批量退货。为了避免不必要的损失，一定要做好PCB质量管 理。PCB质量管理是一项复杂的工程，它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素 质等各方面管理。一、质量保证机构在当前PCB行业中，人们常常把质量保证部门和质量检验部门混淆或等同起来。其实质量检验只是质量 保证工作一个方面，质量检验部门通常是质量保证部门所属一个机构。这两个部门其任务概念性差别在于

5、： 质量保证部门主要任务是不断建立和采用合理技术质量及工作质量保证措施并监督其实施，以保证生产出所 要求特性产品；质量检验部门只是通过检查半成品和成品质量，挑选合格品，剔出次品和废品来保证成品达 到设计所需要特性。质量保部门负责人直接对厂长或公司总经理负责，以保证工作独立性，不受其他任何人员干扰，这样才 真正有可能只从保证质量基点决定问题。当生产出现质量问题时，只要认真权衡后，认为有必要停产就可以 对生产计划部门直接下达停产命令。其决定应该只有厂长或公司总经理才能改变。二、质量保证部门主要任务质量保证部门主要任务有以下几项：1）在生产各个关健工序建立检验点。2）编写和提供原材料采购和验收指南。

6、3）制定生产过程中各工序生产质量合格标准。4）与工程技术部门共同制定并审定加工程序和工艺技术规范。5）与工程技术部门共同制定职工技术培训计划。6）要生产计划人员下达生产计划之前，与工程技术部门共同提前制定排除可能出现生产技术问题和质 量问题措施。7）审查工程技术部门提交用户技术文件中所规定质量要求，是否符合质量规范以及加工文件是否符合 工艺规范并相应提出质量保证措施。8）建立鉴定、解决、防止重复发生错误生产及工艺问题程序性制度及机构。9）通过所属实验工作，监视各关键工艺执行情况。10）制定关键信息查寻程序，包括成品率、不良率、报废率；用户退货产品百分率及退货原因；报废产 品价值；产品按要求日期

7、完成及按期交付百分率；对原材料、关键设备运行、操作人员、工艺规范执行等情 况信息；质量问题及质量趋势。11）从前一项中查寻到信息要通报全体职工。当发现产品质量问题时，要及时反馈到工程技术和生产计 划部门。12）把保证质量责任落实到实际工作每一个工作岗位人员。三、质量检验部门主要任务质量检验部门主要任务有以下几项:1）主要原材料入厂检验。2）生产过程中质量检验。3）成品检验及交付试验。四、文件资料管理用户一般会提出供下列文件：1）产品技术标准。2）照相底版或软磁盘等。3）加工图及其有关说明书。4）电子文件。当收到用户上述文件（电子文件）后，工程技术部门应会同质量保证部门和生产计划部门仔细阅读和研

8、 究这些文件，检查文件资料是否齐全？是否符合生产要求，现行生产工艺设备是否适应？文件有无相互矛盾 和错误？要弄清用户对产品质量要求，包括最低要求及特殊要求。如发现问题应立即与客户协商，协商结果 要记录在案，并归入用户文件内。只有这时发现问题才容易解决，生产厂提出解决问题建议，客户才最容易 接受，可能造成损失最小。在这一阶段内，一般是由工程技术部门会同质量保证部门与客户协商。保证高质 量文件资料是保证PCB高质量先决条件，文件资料原件应由工程技术部门登记保存，以备查对；只应以复印 传递给其他部门下达生产。五、生产计划任务下达客户文件一旦核查并经协商一致后，质量保证部门要审议工程技术部门根据工艺规

9、范编制生产流程卡及 质量检验工位，并要着重审议客户订货产品技术要求及质量要求与现行材料、设备、工模夹具是否有不相适 应之处以及现行工艺规范是否需要作出文件上会签后，生产计划部门才能按修改后工艺技术规范和生产流程 卡进行生产。工程技术部门应将有质量保证部门会签下述成套文件一起传递给生产计划部门下达生产：1）各工序所需成套照相底版；2）钻孔和电气通断测试用及各工序所需软件磁盘等介质；3）加工图及有关附件说明书；4）工艺技术规范修正文件；5）单面、双面及多层板生产流程卡。六、生产过程中质量管理生产过程中质量管理是质量管理核心部分。因为高质量PCB是采用合格原材料通过严格合理工艺加工生 产出来，检验只

10、是通过检查，挑选合格品，剔出次品和废品。生产过程中质量管理主要抓以下几个方面工作。使用合格原材料生产用主要原材料都应由质量检验部门检验，并应盖有检验合格印章或标记。未经质量检验部门检验合 格原材料，一律不准进入生产区。对于一些重要原材料，如覆箔板应按照加工单下料，下料后覆箔板应按表 进行登记，以备查寻。经检验不合格原材料应填写拒收单，将拒收单张贴于该批材料包装上，并将包装迁至 隔离区存放。生产过程中质量检验生产过程中应有质量检验员检查督促操作人员是否严格按工艺文件工艺步骤、加工方法、工艺参数、文 明生产要求等进行生产。若偏离了工艺文件规定，就应立即纠正。工艺技术规范一旦公布执行，任何个人无 权

11、随意更改。需要修订时，应由工程技术部门和质量保证部门共同修订，并以工艺技术规范正式修订文件下 达执行。各工序半成品质量管理各工序每班开始生产25块半成品板，应该送交质量检验人员检验确认OK后方能继续生产。随后生产 半成品板质量应由操作人员自行检验，工序负责人审定签字，并经质量检验员按规定进行抽验，合格后才能 交下一道工序。成品检验质量检验员按技术文件规定进行全检及统计抽样检验，对合格产品应在成品板适当位置上盖检验员代号 章；每个包装内要附上质量检验部门合格证。不良返修品应由检验员填写不良返修单，并经检验部门负责人 签字后送回相关部门会签返修；废品要由检验员填写报废单，并经质量保证部门负责人签字

12、后与合格产品隔 离存放。仪器设备校准程序要建立仪器、量具、设备校准程序，以保证测量准确性以及设备良好状态。下述仪器、设备和工具需要 进行校准：1）各种测量工具，如游标卡尺、千分尺、测高计、孔规、红外测温器、uv能量计等；2）镀层测厚仪，如?射线测厚仪、磁性测厚仪以及其他各类镀层测厚仪及其标样；3）烘箱类、uv机、曝光机等；4）电镀槽及热熔锡铅等各类加热器；5）整流器类。所有尺寸测量工具、烘箱、加热器及感光类设备应六个月校准一次。射线测厚仪、磁性测厚仪、金属化 孔电阻测试仪应按规定日期进行校准。校准应由经认可标准计量机构进行，质量保证部门要对校准设备、仪器、工具进行登记，并要保存校 准记录书。校

13、准过设备、仪器、量具应贴有合格标记，标明校准误差及日期以及下次应校准日期，以保证不 会出现超过校准期限而仍未进行校准继续使用现象。质量保证部门要制定仪器、设备、量具校准计划和校准 周期，并应负责定期督促检查。如仪器、设备、量具损坏或精度下降，应下令停止使用，直至修复、校准后 方能使用。保证了良好的产品设计；高质量材料及合适设备；成熟的生产工艺；技术熟练生产人员四个方面要求， 并能将质量管理坚持的贯彻执行下去，就能获得质量高、合格率高的PCB产品。优秀的PCB文件注意事项来源：深圳龙人计算机发布者：站长时间：2010-10-11阅读：940次龙人专业从事PCB抄板数十年，打造一支精湛的技术团队，

14、颇具丰富经验。对于专业的PCB文件也有 自己独到的一套见解。对于优秀的PCB文件，龙人认为要从以下六个方面入手。下面一一道来。1制作要求对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊、字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此工 程师必须写清晰。每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色 字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂 家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有 些厂家最后做出来的不符要求。2钻孔方面的设计最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计

15、，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现 在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升， 厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满 了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板 子的信号导通方面，以及散热方面有好处，这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上 升。举个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后 来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与R&D沟通，将过

16、孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过 孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替，这样一来，钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几 十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔， 对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们 也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过 这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。3线路方面的设计对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家最常见的，抛开特殊的不说，一些比较常规的板子，线宽线距 当然

17、越大越好，有些文件，一条本来可以走得直直的走线，偏偏中间非要出现几个弯，同排好几根宽大小相 同走线，间距不一样，比如有些地方间距才0.10MM，有些地方则有0.20MM，R&D在布线时，就要注意 这些细节方面；还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度， 最好焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够 移还好，有些则必须一定要R&D设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同 一个网络的，偏偏又没连，到最后厂家与R&D沟通，就发现是短路开路，然后要重新修改资料，这种情况 还不在少数

18、，有经验的工程师或许可以看得出，经验不足的则只跟着设计的文件做，结果是要么修改文件重 新打样或者用刀片刮开或者飞线，对于线路有阻抗要求的板，有些R&D也不写，最后也是不符合要求。另 外有些板的过孔设计在SMD PAD上，焊接时则漏锡下去。4 阻焊方面的设计在阻焊方面比较易出现的问题，就在有些铜皮或者走线上要露铜这些方面。比如在铜皮上要加开阻焊窗， 以利于散热，或者在一些大电流的走线上要露铜，一般这些另外增加的阻焊是放在Soldermask层，但有 些R&D则另外新建一层，放在机械层上的，放在禁止布线层的，五花八门，什么都有，这还不说，还不特 别说明，很难让人明白。最理想的还是放在TOP Sol

19、dermask或者BOTTOMSoldermasK层是最好的， 让人最容易理解。另外就要说明IC中间的绿油桥是否要保留，最好也给予说明。5字符方面的设计字符方面最重要的就是字宽字高设计的要求，有些板这个方面也不是很好，同一种元件甚至出现几种字 符大小，厂家都认为不美观，这些必须向那些主板厂家学习，一排一排的元件字符，同样的大小，让人看上 去都有赏心悦目的感觉。其实字符最好设计为0.80*0.15MM以上，厂家做丝印工序也比较好印；另外就 是一些大的白油块，比如说晶振上的，或者一些排插上的，有些厂家要用白油盖住焊盘，有些则要露出焊盘， 这些也是必须说明的；也碰到过一些丝印位置对调错误的，比如电阻

20、和电容的字符对换了，不过这些错误还 是很少的；还有就是需要加上的标志，如UL标志，ROHS字样，PB标志，厂家的LOGO以及编号。6外形方面的设计现在的板子很少是那种长方形之类的，都是不规则的，但主要是有几种线画外框，让人无法选择，另外， 现在由于为了提高设备的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出来的板间距不同，有些有间距， 有些没有间距，给第一家厂打样做批量还好，要是到后面要换供应商就比较麻烦，如果第二家厂不是按照第 一家厂来拼，钢网就套不上了。所以在没有特别情况下，最好不要拼有间距；另外就是有些文件设计可能会 将要钻出来的槽孔画一个小长方形的孔放在外形层，这种情况在PROTEL

21、软件设计的文件比较常见，相对 于来说PADS就比较好，认为放在外形层，在厂家很容易误解为要将此孔冲出来或者做成NPTH属性，对 于某些是要PTH属性来说，就容易出问题了。怎样平衡PCB层叠设计的方法来源： 发布者：站长时间：2010-5-28 阅读：864次电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷 在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么 不在一边用敷箔而其余用核结构

22、呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。偶数层电路板的成本优势因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显 高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加 敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻 错误的风险。平衡结构避免弯曲.不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时， 核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会

23、引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复 合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要 求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低， 故将损害质量。使用偶数层PCB当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。 以下几种方法按优选级排列。一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成 本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层

24、为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是 在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的 层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层 布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用。平衡层叠PCB优点：成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。基板或层压后的多层基板产生弯曲与翘曲的原因及解决方法来源：Internet 发布者：站长 时间：2010-4-28 阅读：918次基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与

25、翘曲（TWIST）的原因及解决方法（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。解决方法：对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必 须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。解决方法：放置在专用的冷却板 上自然冷却至室温。（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均， 引起基板弯曲或翘曲。解决方法：采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。（4）基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或

26、翘曲。解决方法：A、重新按热压工艺方法进行固化处理。B、为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即 在温度120-1400C 2-4小时（根据板厚、尺寸、数量等加以选择）。（5）基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。解决方法：应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。印制板制造过程基板尺寸的变化的原因及解决方法：来源：Internet 发布者：站长时间：2010-4-28 阅读：894次印制板制造过程基板尺寸的变化的原因及解决方法：（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留

27、在基板内， 一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。解决方法：确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪 切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方 向）。（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。解决方法：在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响 电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。解决方法：应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然

28、后进行刷板。对薄型基材，清洁处理时应采 用化学清洗工艺或电解工艺方法。（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。解决方法：采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减 少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。解决方法：内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内， 以免再次吸湿。多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。解决方法：需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适 的流胶量。pcb抄板技术:p

29、cb选择性焊接工艺技巧来源：Internet 发布者：站长时间：2010-3-22 阅读：828次本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术 的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。一、PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的 热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。 与波峰焊相比，助

30、焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装 元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。二、PCB选择性焊接技术的流程典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防 止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷 涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序 后的微波峰选焊，最重要

31、的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂 点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被 焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公 差范围。预热工艺在PCB选择性焊接技术工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进 入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释： 有些工艺工程师认为PCB应在助

32、焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使 用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。三、PCB选择性焊接技术工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。 例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达 到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的 焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即012间不同角度接近焊锡波，于是 用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建