电镀镍金工艺培训ppt课件

1、电镀镍金工序培训资料制作：ME/何自立日期：2009年4月目 录流程原理介绍主要监控项目生产设备介绍常见问题处理2流程原理介绍电镀镍金外层蚀刻PTH工序总流程：外层干膜3流程原理介绍外层干膜后电镀镍金后4电镀镍金，是哑镍与金组合镀层,常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯独只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退锡后即可得到外层线路。电镀镍金的流程：图形转移上板交换槽除油双水洗微蚀双水洗浸酸镀铜顶喷水洗 水洗浸酸DI水洗镀镍回收水洗水洗浸酸 双DI水洗电金回收水洗 双DI水洗热水洗下板蚀刻 流程原理介绍电镀镍金线的作用及流程5除油、浸

2、酸的作用除油的作用：除去板面的油脂清洁板面，使电镀铜层与化学铜层结合牢固，防止手指印等板面凹痕。浸酸（H2SO4）的作用：防止过多水分带入药水缸（与PTH的预浸作用类似），去除板面氧化层，增强结合力。流程原理介绍6微蚀目的微蚀的作用：利用NaPS、H2SO4将底铜微蚀掉30-80uin的铜，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。使底铜粗糙、表面积增大，从而增强底铜与化学铜层结合力。反应式：Cu + S2O82- + H2SO4 CuSO4 + 2HSO4-流程原理介绍7微蚀前后流程原理介绍微蚀前微蚀后8电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+光亮剂)+-离子交换直流整流器ne

3、-ne-电镀上铜层阴极(板)镀槽阳极（钛篮+铜球）Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 电镀铜的原理流程原理介绍9酸性镀铜液各组分的作用CuSO4.5H2O：主要作用是提供电镀所需Cu2及提高导电能力。H2SO4：主要作用是提高镀液导电性能，提高通孔电镀的均匀性。Cl-：主要作用是帮助阳极溶解，协助改善铜的析出，结晶。光亮剂：主要作用是改善均镀和深镀性能，改善镀层结晶细密性。流程原理介绍10酸性镀铜液中各组分含量对电镀效果的影响CuSO4.5H2O：浓度太低，高电流区镀层易烧焦； 浓度太高，镀液分散能力会降低。H2SO4：浓度太低，溶液导电性差，镀液分散能力差； 浓度太高，降

4、低Cu2+的迁移率，电流效率反 而降低，并对铜镀层的延展性不利。 Cl-：浓度太低，镀层出現阶梯状的粗糙镀层，易出现 针孔和烧焦； 浓度太高，导致阳极钝化（表观可看到铜球有白色膜），镀层失去光泽。光亮剂：浓度过高，镀层含过多的有机杂质，延展性 等物理性能变差； 浓度过低，镀层粗糙。 流程原理介绍11电镀液组成(H2O+ SnSO4. H2O+H2SO4+光亮剂)+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上铜层阴极(板)镀槽阳极（镍角）NI： Sn -2eNI 2+ + 2e- NI 电镀镍的原理流程原理介绍12酸性镀铜液中各组分含量对电镀效果的影响氨基磺酸镍：浓度太低，沉积速率低； 浓度太高，镀液

5、分散能力会降低，镀液带出损失大。硼酸：用来作缓冲剂,浓度太低，阴极电流效率下降；浓度太高，产生针孔，镀层脆性增大 阳极活化剂：浓度太低，阳极极易钝化； 浓度过高，降低镀液的分散能力添加剂：改善镀液的阴极极化，降低镀层的内应力，随着添加剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。 润湿剂：主要作用是降低表面张力，减小或防止针孔的产生，浓度太低，极易产生针孔，浓度过高，污染镀液，使镀层发雾，不光亮。 流程原理介绍13电镀金的原理流程原理介绍在微氰镀液中，AU以AU(CN)2的形式存在，金氰络离子阴极放电，沉积出金层：AU(CN)2- + e AU + 2CN-阴极同时伴有少量氢气析出:2H

6、+ + 2e H214铜缸及镍缸过滤泵生产监控控制要求：排气阀打开1/5，过滤压力：0.2-1.0kg/cm2,避免过滤泵吸入空气未能及时排出导致微小气泡产生的针孔缺陷。15主要参数控制流程原理介绍缸名CuSO4.5H2O含量H2SO4含量Cl-含量温度光剂名称及含量供应商铜缸60-90g/l 9%-11% 40-90ppm 21-279241铜光剂 35 ml/L 确信乐思16主要参数控制流程原理介绍缸名硼酸Ni2+ PH值 阳极活化剂 温度添加剂润湿剂供应商镍缸3545g/l 6090g/l 3.54.5 50100ml/L 5460 1015ml/L 0.81.2ml/L 确信乐思17主

7、要参数控制流程原理介绍缸名主盐含量比重 PH值 温度供应商金缸0.61.0g/l 1012Beo 3.54.0 4555 确信乐思18光剂添加系统生产监控1、铜光剂每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量：250ML；2、镍光剂每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量： 250ML 。3、频率：1次/天，流量允许5%的误差并将其调整至控制范围 流量调整此位置19钛篮排列要求要求：1、L=15-16cm，W=24cm； 2、生产时需要将每一个钛篮的应该放置位置在生产线上进行 标记，排布钛篮时根据标记进行排布，以防止钛篮分布偏 差造成电镀不均。每周保养时，对钛篮位置进行一次校正 LW生产监

8、控20铜缸液位要求：电镀液位以完全淹没板面，但不超过夹具包胶长度为准。 生产监控21打气要求：电镀线在开线前及正常生产每2小时必须检查一次铜缸打气的均匀性，要求整条飞巴气泡均匀冒出，无局部冒气泡不均匀或剧烈翻滚的现象，否则调整打气阀，如调整无效则该飞巴不允许做板并开单给维修。 生产监控22火牛电流输出要求：每班用钳表测量一次各火牛电流输出是否正常,偏差不超过5% 生产监控23V座用200-400目砂纸沾清水打磨所有铜V座至表面光亮无氧化层，后用水擦洗再用干布擦干，周期：1次/周（部分氧化缺陷V座）&1次/月（所有V座） 生产监控24拖缸（波浪板或平板）拖缸目的：形成阳极膜，除去溶液中的杂质，减

9、少铜粉导致的铜粒。保养时间：停线大于8H，添加铜球后，碳芯过滤时，铜缸倒槽、碳处理后，其它异常。生产监控25棉芯更换生产监控要求：过滤泵之滤芯每2周更换一次，新滤芯使用之前，应用5%-10% H2SO4浸泡4-8小时，并用DI水冲洗干净。如不清洗干净，将产生大量气泡影响镀铜效果。26挂板要求1、 上板时，生产板与板条之间及生产板与生产板之间，间距必须控制在0-1.5cm。2、叠板不允许超过0.5 CM。3、生产板边不得超出最边上的红线，避免掉飞巴。生产监控27常见问题处理故 障 原 因 处理方法 针 孔 缺少防针孔剂 加入防针孔剂有机污染 碳处理 金属离子污染 低电流处理 硼酸含量不足 添加硼酸 烧 板 Ni/Au缸电流过高降电流Ni/Au缸温度过低升温至控制范围Ni光剂浓度低调整至控制范围金盐浓度低 提高金盐浓度28故 障 原 因 处理方法 Cu/Ni剥离 镍缸有机污染碳处理或碳滤芯过滤前处理效果差调磨痕或更换活化缸WF显影不良反馈前工序电流影响 检查整流器是否正常 Au/Ni剥离 有机污染金缸碳滤芯过滤前处理效果差更换活化缸电流影响 检查整流器是否正常 常见问题处理29故 障 原因 处理方法 金手指氧化 水洗不干净加强水洗,必要时更换金回收缸烘干温度不够高提