自然科学电镀基础PPT课件

1、 什么是塑胶电镀 塑胶电镀就是通过电沉积的方式在塑胶表面镀一层或多层金属镀层，给予工件美丽的外观或特定的功能要求。(本书所讲的是ABS塑胶电镀) 塑胶电镀的特点 塑胶件电镀后，既保持了制品重量轻，耐蚀性好的特点，与赋予了美丽的外观，好的导电性，耐磨性等第1页/共57页电镀前的胶件电镀后的产品第2页/共57页塑胶电镀与金属电镀相比，有许多优越性第3页/共57页第二章 塑胶电镀件的主要性能1塑胶电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力，塑料电镀件的机械强度，耐热性能,抗蚀性能，生产性能等五个方面(1)结合力 结合力的大小与塑料本身的物料,化学性能有关,不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目

2、前用装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯.(2)抗蚀性能 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别.塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按照阳极保护机理腐蚀的,前者因铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层完全脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍或多层镍体系.其次,塑料与金属镀层不可能形成腐蚀电池,即使出现腐蚀,也不可能向深度延伸,只作横向扩展 .第4页/共57页(3)耐热性 塑料电镀的耐热性主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合力.其次,它与金

3、属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热性能将在不同程度上有所提高.(4)机械强度 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关,一般情况下,塑料件电镀后,其钢性均有所提高.(5) 生产性能 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等复杂的机械加工工序.而塑料件只需要成型,其生产效率比金属件快10倍以上,可节省大量的机械加工工时及机械加工设备.另外,塑料密度小,比金属件成型省力、方便.第5页/共57页2 影响金属与塑料结合力力的主要因素(1)塑料种类 为了保证镀层与塑料基体的结合力,在选择塑料时应当考虑:塑料的尺寸稳定性好,塑料表面的硬度要适中,抗拉

4、强度不得小于2000N/cm2,塑料热变形温度越高越好,选择适当的合成工艺,塑料成型性好,以保证材料的均匀性,采用具有良好电镀性能的电镀级塑料等等；(2) 塑料电镀件的造型设计 塑料电镀件的造型设计应尽量养活锐边尖角及锯齿形,不宜有盲孔,尽量减少伸凹突出部位,应有足够的壁厚,尽量减少大面积的平直表面,不宜采用长方形V形槽.若塑料电镀件需要罗纹时,应采用米制粗罗纹,孔深大于罗纹30%,还应该设计足够的装挂位置,应易于脱摸等等；第6页/共57页(3) 模具的设计与制造 在设计塑料电镀件摸具时,应当考虑到电镀的各项要求,例如上挂位,电流分布等.还应考虑到在成型过程中,使模具温度在一定范围内,即应当设

5、计适当的冷却系统；(4) 成型工艺 塑料件电镀过程中,内应力的造成对镀层结合力影响很大.塑料件的成型工艺主要包括注塑机的选择、成型树脂熔化温度、注射压力、速度、模具温度、脱模等；(5) 塑料零件的表面预处理 塑料表面预处理工序是指主要有化学粗化、敏化、活化、 化学镀等,这些工序对结合力的影响都很大,特别是化学粗化,是镀前处理的关键工序；(6) 镀层厚度 镀层的结合力与它的结构有关,其原因有两个方面:第一,不同厚度的镀层所具有的应力大小不同.第二,镀层结构不同,镀层与塑料的热膨胀系数不同,镀层的韧性也不同.第7页/共57页第三章 塑胶电镀工艺1 工艺流程电镀前处理除油/除腊整面、亲水粗化中和胶体

6、钯活化解胶化学镍电镀处理焦磷酸盐镀铜硫酸盐型全光亮镀铜半光亮镍光亮镍 封口镍光铬第8页/共57页上挂除油亲水粗化I、II中和钯水解胶化学镍焦铜光铜I光铜II半光镍光镍封口镍光铬烘干下挂检查、测试、包装包装脱挂第9页/共57页2 工艺说明 (1) 除油 除油是通过乳化反应、皂化反映以及溶剂溶解等原理除去工件表面的各种有机、无机油污等.除油包括有机溶剂除油、化学除油、电化学除油、超声波除油等.在塑料电镀中经常用到的是超声波化学除油. 加温和搅拌都会加速油滴进入溶液，加快除油速度，提高除油效率，所以一般化学除油工艺要求采用较高的温度措施，也有用超声波来加快除油过程的。第10页/共57页(2) 整面亲

7、水 主要成分：有机溶剂和表面活性剂 整面剂中的表面活性剂组分可以定向均匀地排列在胶件的表面，使表面可以与粗化液充分均匀地接触，从而提高粗化的效率和均匀性；同时整面剂中的有机溶剂可以起到消除胶件中部分残余应力的作用。 粗化均匀和应力减小都会增加镀层的结合度。第11页/共57页 (3) 粗化 目的：一方面使塑料制件表面具有微观粗槽，从而增大了镀层与塑料的接触面，以增加它和金属的粘接力；另一方面使塑料制件表面具有亲水性，以便制件表面进行均匀吸附。 粗化的种类有机械粗化化学粗化有机溶剂粗化.其中化学粗化使用最为广泛,几乎95%以上的塑胶电镀都采用化学粗化.化学粗化溶液从成分含量上分为高硫型和高铬型粗化

8、.由于高铬型粗化液适用范围更广,所以运用相当广泛.粗化的好坏对镀层结合力的影响非常大.所以要严格控制好各种参数以及成分含量.一般高铬酐型粗化液硫酸控制在380-420g/L,铬酐控制在400-440g/L.在生产过程中,会有三价铬的生成,当三价铬浓度增加到50g/L以后溶液的粗化速度就相当慢,很难达到较好的粗化效果,所以在生产中应当严格的控制三价铬的含量.一般在生产中三价铬的含量不应该超过30g/L.第12页/共57页 (4) 中和 中和是去除工件表面或者深凹处残留的六价铬,以免造成工件漏镀或污染后续槽液.主要成分：盐酸35 水合肼0.020.03% 健康危害 毒性：属高毒类 侵入途径：吸入、

9、食入、经皮吸收。 遇明火、高热可燃第13页/共57页 (5) 胶体钯活化 通过粗化后的表面,经过此溶液时,表面微观凹位就会沉积上没有活性的胶态钯.这种胶态钯中具有催化活性的金属钯,被锡离子胶体包围着.要使胶态钯得到活性,应将工件放在含有氢离子或者氢氧根离子的溶液中,浸渍数秒到一分钟,以露出活性钯.胶体钯活化液很稳定,维护使用方便,对ABS塑料零件可以提高结合力,但是配制麻烦,一次性成本高.胶体钯活化液在使用过程中,由于二价锡的消耗及氧化,易造成溶液分层或失去活性,故应严格控制钯和二价锡的含量.一般控制钯浓度在40PPM左右,控制锡离子在2.5g/L左右.胶体钯活化液温度太低不利于沉钯;温度太高

10、,二价锡容易氧化,使溶液失去活性.一般使用温度控制在18-24.第14页/共57页 (6) 解胶 是利用氢离子或者氢氧根离子的水解作用,露出具有催化活性的金属钯.常的解胶溶液按成分分为:硫酸型、盐酸型和氢氧化钠型.解胶过度或不足均有可能造成漏镀，所以要严格控制解胶液浓度，温度和解胶时间 （）化学镍化学镍是利用金属钯的催化作用，促使化学镍里边的次钠与镍离子发生氧化还原反应，镍离子被还原为金属镍原子沉积在具有催化活性的工件表面常用的化学镍配方为：第15页/共57页 pH的变化对化学镍的反应速度以及槽液的正常使用寿命很重要.pH太低,溶液反应速度减慢甚至不反应,导致不均匀沉积或漏镀现象的发生.pH过

11、高,反应速度加快,沉积加速，容易产生麻点,严重时因自分解减少溶液使用寿命甚至报废. 温度也是影响反应速度最重要的影响因素之一.所以保持溶液温度均匀相当重要,保持用过滤机连续过滤有利于溶液成分和温度的均匀. 次亚磷酸钠是还原剂;硫酸镍是主盐.他们的浓度高低对溶液的反应速度以及使用寿命的影响也很大.所以必须定期分析含量以保持成分含量的稳定性. 柠檬酸钠的作用是通过络合作用,减少溶液中游离的镍离子浓度,并通过络合平衡原理,及时补充溶液中消耗的镍离子,以保持反应速度的稳定性. 氯化铵 是缓冲剂.它通过水解平衡,保持溶液中PH,特别是反应过程中反应界面附近PH的稳定,以免因局部PH变化引发自分解的产生.

12、第16页/共57页 化学镀镍溶液自然分解现象：A.气体析出速度加快，产生大量气泡 ，呈沸腾状；B.镀层成黑色，镀件及容壁上开始生成粗糙的黑色镀层，同时镀液中产生许多形状不规则的黑(深灰）色粒状沉积物；C.分解过程中，其颜色不断变淡，可嗅到强烈的氨气味，当镀液变成绿色时不再析出气泡，氨气味减弱，化学镀液也完全分解。 如何防止镀液分解及分解时的挽救措施：A.不得直接加入固态的化学药品，加料时必须打开过滤机，以防局部浓度过高；B.化学镀必须注意装载量，过高或过低都会造成镀液分解；过低镀层粗燥；C.在使用过程中防止镀液被铬酸、硫化物等杂质污染，这些杂质可毒化化学镍催化，致使镀液沉积速度降低甚至失效；D

13、.当镀液发生分解时，不要惊慌，要及时向镀液中添加大量冷水或稀硫酸第17页/共57页 (8) 焦磷酸盐镀铜 化学镍层很薄,如果直接进入酸铜缸,容易因为酸铜缸的电流密度大而导致挂具位化学镍层不能够承受大电流而击穿,导致导电不良.焦铜的电流密度很小,工件经过小电流预镀一层铜,不仅可以增加工件表面金属层的导电性,而且可以增加一定的底层镀层厚度.生产中控制: 要严格控制各成分含量在范围内，否则就会使镀层烧焦发红粗糙等不良现象出现为了避免阳极泥引起麻点等现象，阳极钛篮一定要用2-3层阳极袋装好，并伴随着5以下的棉芯连续过滤要增加极限电流密度上限值，给予连续的空气搅拌也是必须的第18页/共57页 (9)酸铜

14、是指酸性硫酸盐镀铜,由于其镀层光亮性,柔韧性,延展性,导电性等都很优良,而且它适合于做很多种镀种的中间镀层,所以酸铜电镀界中运用非常广泛.在塑胶电镀中,酸铜的作用也非常重要.由于其光泽性好,整平性和深镀能力都非常好,所以塑胶电镀利用酸铜来得到全光亮的镀层. 酸铜的主要成分含量如下:第19页/共57页 在酸铜电镀中,硫酸铜是主盐,一般控制在180-220克升之间,含量太低,电流效率降低,上限电流密度值减小;含量太高,易结晶,结晶粗糙,整平性降低. 硫酸起导电的作用,含量太低容易产生麻点毛刺.含量太高影响镀层光亮度. 氯离子含量很低,但是,在酸性光亮镀铜液中是必不可少的成分之一,含量太低镀层的填平

15、减弱,易产生麻点,出现条纹;过高,影响镀层光亮度和填平性. 温度太低,容易结晶,高电流密度区易烧焦;过高,影响低电流区光亮度,光剂消耗分解加快. 酸铜光剂一般分为MU、A、B以及湿润剂.开缸剂MU,光亮剂载体,能够起到细化晶粒,增加整平性的作用.如果MU不够,填平减弱,出现细麻砂状.MU太高,整体光剂的含量随之增加,光剂消耗量增加.A、B分别是走位剂和主光剂.A主要起整平作用以及低区光亮作用B主要起细 化晶粒增加镀层光泽度,以及提高上限电流密度的作用.有些光剂,含有一定的湿润剂,一般都是在工件压水位出现麻纱针孔时使用.第20页/共57页阳极电解铜极在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生

16、毛刺、粗糙。若采用含有少量磷(00300075)的铜阳极可以减少铜粉。如果铜阳极含磷量过高，便会产生一层较厚的膜，阳极不易溶解，导致镀液中铜含量下降。 阳极与阴极面积的比例一般为(12)：1，在硫酸含量正常和无杂质干扰的情况下，阳极不会钝化，镀液中铜含量能基本保持平衡。为了防止铜阳极中的不溶性杂质落入镀液内而影响镀铜层质量，必须用阳极保护框或阳极袋(二层以上涤纶布)。第21页/共57页 (10) 多层镍 一般在防护装饰性电镀中,为了满足客户的不同需求,人们采用了多种多层镍的组合方式以达到客户的不同防护要求.通常采用的组合如下:半光镍/光亮镍 它利用两种镀层含硫量不同,而导致腐蚀电位差的出现,通

17、过牺牲阳极(光镍层)的办法保护了半光镍镀层,使腐蚀由纵向转变为横向腐蚀,延长了外观不受影响的期限.一般两种镀层的电位差要求在100mv以上. 半光镍/光镍/封口镍 它是利用在封口镍中加入细小颗粒,在强力搅拌下与金属一起共沉积,在在表层镍封上面镀铬时,在不导电的颗粒上面,沉不上铬层,而导致铬层表面形成很多微孔.而在腐蚀介质到达光镍与半光镍时,他们同样形成腐蚀微电池,而此时,光镍层上由于孔的存在,增加了阳极面积,在同样的腐蚀电位的情况下,增加了阳极面积,从而减少了腐蚀速度,以提高工件耐腐蚀性能的作用.所以,表面的微孔数越多越好,一般要超过10000。第22页/共57页 一般镀镍配方为:第23页/共

18、57页 硫酸镍提供镍离子,如果硫酸镍含量低,电流效率会降低,从而导致沉积速度减慢或电流密度范围减小.随硫酸镍增加,电流效率随之增加,沉积速度增加.但,硫酸镍太高,会降低阴极极化作用,而使镀层结晶粗糙. 氯化镍提供镍离子和氯离子,其中氯离子是去极化剂,促进阳极溶解,以免造成阳极钝化而使溶液中镍离子降低. 硼酸是缓冲剂.起到调节溶液中PH作用,如果硼酸含量不够(低于20)溶液的PH会增加,导致高区烧,起针孔等. 光镍光剂在市场上常见的分为主光剂,柔软剂,辅助剂,湿润剂等.其中主光剂起细化晶粒增加整平增强出光能力等作用.主光剂含量不足时,容易出现发白发雾,出光缓慢,高电位烧焦等现象发生.含量偏高则增

19、加镀层应力,使镀层中有机物含量增加,导致发脆或套铬发白发花发黄等现象发生.柔软剂,改变低区镀层的光亮度,中和主光剂产生的拉应力.辅助剂是辅助主光剂以达到更好的出光效果.湿润剂是通过表面活性剂在阴极表面的吸附,使氢气泡不能在工件表面滞留,而减少针孔的产生.湿润剂的使用应该适量,如果含量偏高，活性剂有机物吸附在表面不能洗净,导致套铬出现鱼鳞状发花.封口镍就是在光镍的基础上加入一定量的微孔剂.半光镍控制时,一定要控制电位差,光剂含量不能偏高,否则电位差达不到要求.太低高位容易发雾.第24页/共57页使用钛篮不但可以使镍板、镍饼、镍角等得到充分的利用而且阳极面积易于维持恒定，阳极极化小，可以节约电能和

20、减少光亮镀镍中有机添加剂的氧化分解，使用钛蓝时应注意以下几点： A、钛篮口应略高于液面，以防止镍渣外流； B、篮框下端应高于零件10-15cm,以避免下端零件电流过于集中，引起烧焦； C、钛篮与镍块应紧密接触，否则钛篮上的阳极电位降急剧升高，使钛篮表面发生析氧反应，引起钛篮损坏或添加剂的氧化； D、为了防止镀层产生毛刺，在钛篮外面应用耐酸阳极袋包着，因为袋子通常是长期使用而不摘出，一般使用2-3层阳极袋紧密套在钛篮上，阳极袋的材料除了耐酸外，还要能保留细粒物质，并易于透水； E、阳极袋要把钛篮口包紧，袋底应留出几厘米空隙，以存储可能产生的阳极泥渣。第25页/共57页 为了保证两层镍间的结合力，

21、在生产时应注意以下几点： A、镀液要定期进行净化处理。这是因为镀液中添加剂不均匀，有有机杂质、金属杂质积累等因素，会助长镀层表面钝化或内应力增大，所以会使镀层结合力变坏； B、镀镍层表面在空气中和水洗时容易钝化，故中间水洗应简化，零件可直接从半光镍槽进入光亮镍槽； C、在自动线上镀三层镍，在半光镍进入光亮镍槽时，应带电入槽，以防止产生双极性电极现象。手工操作时，在挂具进出槽时，应减小电流，这样可减轻双极性电极现象； D、零件在空中移送时要极力防止镍层表面钝化，应尽量使周围操作环境净化。 第26页/共57页 (10)铬 铬是银白色带蓝光的金属,具有非常强的反光性能.在大气环境下容易生成一层钝化膜

22、,在膜的保护下,能够长期保持非常美丽的金属光泽,是防护装饰镀层中运用最广的镀种之一.在电镀行业中,镀铬的种类很多,在这里我们只谈在塑胶电镀中运用居多的装饰六价铬、装饰三价白铬、环保三价黑铬几种.第27页/共57页 装饰六价铬俗称光铬,其镀液主要组成成分包括:铬酐,硫酸和少量三价铬.根据铬酸含量高低分为高浓度镀铬,中浓度镀铬,低浓度镀铬,在塑胶行业的含铬量在200克升左右,属于中浓度镀铬.常见的镀铬液配方为: 铬酐的含量越高,溶液导电性能越高,溶液覆盖能力也随之提高,但电流效率以及镀层光泽性能有所降低.硫酸含量太低,低电位区易出现彩虹色镀层或出现发白发花现象,随着硫酸浓度升高镀层光泽性致密性有所

23、提高,但镀液的覆盖能力明显降低.三价铬是必不可少的成分之一,含量太低镀层沉积速度慢,柔软,覆盖能力差;含量太高,镀层粗糙,光泽性差,光亮范围小.三价铬含量高时用大阳极小阴极电解来降低.电铬时,温度是直观重要的参数之一,温度高覆盖能力明显减小,太低上限电流密度值减小.第28页/共57页 三价白铬 因为三价铬污水容易处理,减少了因为废水处理不尽而造成的污染,所以人们称之为环保铬.三价铬电镀溶液比较常见的有硫酸盐型和氯化物型等,其中氯化物型溶液腐蚀性强,给镀液维护带来一定麻烦. 三价铬对各种金属杂质离子的容忍度很低,所以操作要规范,维护上面要求特别高. 三价铬镀液对杂质离子的容忍情况如下:铁离子50

24、0ppm、镍离子200ppm、铅离子20ppm、铜离子20ppm、锌离子50ppm.所以在生产中,必须注意以下几点: 保持挂钩和他们的塑料涂层导电良好. 在镍和铬工序之间漂洗要彻底. 掉缸工件要立即捞出. 定期处理污染物(常用的处理方法有,电解,离子交换树脂处理和用TRI-COM PF净化剂沉淀过滤处理).第29页/共57页 三价铬电镀工艺规范如下:（用主盐开缸时）第30页/共57页当用开缸盐开缸，用液体补充剂来维护时的用量：第31页/共57页 温度控制在35-40度内,温度太低溶液中H3BO3和铬盐会以结晶的形式析出;温度太高覆盖能力降低. 电流密度适当增加可以提高覆盖能力,但沉积速度差.

25、比重一般控制在25左右,太低要补充导电盐,太高将会有结晶析出. PH值最佳控制在2.6,PH太低,沉积速度增加,在高区容易造成镀层过厚,发白;PH太高溶液的复合平衡发生变化,导致电流密度的造作限制和防碍了污染金属的排除. PF净化处理 首先停止电镀,加CA络合剂5毫升/升同时用空气搅拌30分钟;然后加入计算量的PF净化剂,反应30分钟,过滤后通知化验室重新测量,直到试纸指示带呈明亮的兰色,无红色的斑点.PF净化剂的添加量如下表: PF净化剂按1:1稀释后漫漫加入，然后打气5分钟，在加入1.5ml/L的ADD添加剂，让它伸展到全部表面，等五分钟，合适搅拌，仔细过滤，经常更换棉芯第32页/共57页

26、 三价黑铬具有覆盖能力及走位优良、低金属含量、不含六价铬及其诱人的黑色镀层等特点,所以倍受人们关注.其工艺规范如下:第33页/共57页 1 导电盐主要含有缓冲剂硼酸,其含量通过控制比重来控制.含量太高,硼酸容易结晶析出;含量太低,高区容易烧且溶液走位会受到影响. 2 A主要提供三价铬离子,含量太低沉积速度减慢高电位容易烧. 3 Initial Additive 开缸时用,使镀层均匀,生产中通过添加B来维持.含量不能太高,否则会影响走位. 4 C促使镀层色泽均一，消耗量为1000ml/KAH. 5 湿润剂 降低槽液的表面张力,维持在1-2ml/L. 6 三价黑铬用阳极为专用阳极,表面绝对不能刮伤

27、,电镀时注意阳极电流密度不要超过7A/DM2. 7 电镀过程中,容易有杂质影响镀液,可经常采用大电流电解处理. 8 PH可用硫酸和氢氧化钠调整.PH太低覆盖能力减小;PH高沉积速度慢.第34页/共57页粗化缸第35页/共57页酸铜缸第36页/共57页光铬缸第37页/共57页光镍缸半光镍缸第38页/共57页第四章 电镀工作条件的影响 电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素 ，主要包括：1、电流密度：电流/面积2、温度3、搅拌4、电源的波形 第39页/共57页1阴极电流密度 任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的最小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的最大电流密度称电流密度上限

28、。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。随着阴极电流密度的增大，阴极的极化作用也随之增大(极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液)，镀层结晶也随之变得细致紧密；但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值)，超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的尖端和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。第

29、40页/共57页2电镀溶液温度 当其它条件不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而也会使镀层结晶变粗。 但是不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度，提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率(镀铬除外)、减少针孔、降低镀层内应力等效果。第41页/共57页3搅拌及过滤 3.1、搅拌搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子

30、得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。 然而采用搅拌后，可以提高允许的阴极电流密度上限值，这样就可以克服因搅拌降低阴极极化作用而产生的结晶变粗现象，采用搅拌可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。对某些光亮性镀液，如光亮硫酸盐镀铜和光亮镀镍，搅拌还可以提高镀层的整平性。在某些情况下，还可消除条纹或桔皮状镀层。 采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤，以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓，否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔 搅拌可分为阴极移动、打气、过滤等第42页/共57页3.2电镀用过滤机漏气危害分析过滤机解剖图滤盖滤

31、筒滤芯螺帽滤芯滤芯螺杆OUTIN第43页/共57页 我们先了解一下过滤机的一般常识，如上图，过滤简单讲是一种固液分离操作，即溶液通过介质时，只允许液体通过，而固体则滞留在过滤介质上从而使固液分离，溶液得到澄清，显然它不能完全阻挡气体的通过和可溶性杂质如有机物的通过。而过滤介质滤芯的精度为1-10m，以5m应用最多。液体流动方向如上图，液体经滤芯由外向内心穿透，那么由进液管道进入的空气经过滤芯介质后，其体积已细分为微米级极小气泡，相对于打气管孔的体积的1000000倍，其表面积急剧分散扩大，而这些细小的小气泡具有极强的粘附性和穿透性，其破坏性很大。 1这些小气泡极易停留在产品死角和压水面而不易破

32、裂，形成针孔麻点；2因细小的气泡具极强的表面活性，同时也极易钻进有机大分子的间隙和枝链角落，从而导致有机光剂的分解形成有机杂质；3当漏气严重时，即漏气速度大于气体穿过滤芯介质的速度时，则气体会在滤筒内聚集，液位下降，过滤效果变差，更严重时会导致过滤机空转而烧坏电机第44页/共57页4电源 电镀生产中常用的电源有整流器和直流发电机 4.1 根据交流电源的相数以及整流电路的不同可获得各种不同的电流波形 4.2 实践证明，电流的波形对镀层的结晶组织、光亮度、镀液的分散能力和覆盖能力、合金成分、添加剂的消耗等方面都有影响，故对电流波形的选择应予重视 我们电镀E线上所用为可控硅整流器，F线为高频开关电源

33、第45页/共57页 各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流，或多或少地含有交流成分。为了比较脉动成份的多少，可用纹波系数来表示，其含义为交流成份在直流成分中占的百分比，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。 各类电镀工艺中，镀铬是受电源波形影响最大的镀种之一。镀铬必须采用低纹波系数直流电源，否则光亮范围窄，镀层易发花、发灰、发黄。 第46页/共57页4.3、可控硅与高频开关电源的对比高频开关电源水冷整流机冷水管第47页/共57页风冷整流机风扇可控硅整流机第48页/共57页 高频开关电源具有无噪音、节能耗电相当于可控硅的70%效率高,体积小巧,可控硅充电装置由于输出纹波大、输出电压和输出

34、电流不稳定恒电流限压模式。当电镀工艺参数，如零件面积、温度、浓度、酸碱度等工艺条件发生改变时，常规整流器电流会发生波动。而恒电流模式下，输出电流自动恒定在设定值不发生改变。恒电压限流模式。当电镀工艺参数发生改变时，输出电压自动恒定在设定值不发生改变。 第49页/共57页第五章 电镀液的维护 1、钯水药液维护注意事项 2、焦铜药水维护注意事项 3、光铜药水维护注意事项 4、光铬药水维护注意事项第50页/共57页1、维护钯缸注意事项：1.1 防止Sn2+水解反应，故钯缸前是稀盐酸缸。由于CP盐酸不一定很纯，加之中和后的付产物，所以用过滤机过滤稀盐酸缸。1.2 钯缸须注意水解产物H+与Cl-的扩散,凝胶状物质的形成与吸附。1.3 周期性的添加亚锡盐和盐酸,或添加新配制的浓缩液。1.4 防止碱式氩化亚锡物质沉淀和黄色的胶状物出现。第51页/共57页2、焦铜维护注意事项 21 挂钩上铜，控制好焦磷酸铜和焦磷酸钾的比例，有铜粉，降低铜的含量。