智能机M18_平台设计说明_V1_150126

1、 深圳辉烨通讯技术有限公司深圳辉烨通讯技术有限公司拟制：聂晓春2015-01-26审核：版本：1.012015-01-26目的目的: 为采用M18的项目提供设计参考。 项目平台项目平台: MTK6735M CSFBM18M18_ _平台产品设计说明平台产品设计说明_V1_V1PCBPCB基本配置概述基本配置概述：1.LCM1.LCM(5.0F(5.0FWVGA,WVGA,800800* *480480） ( (驱动驱动ICIC推荐使用推荐使用NT35512H/ILI9806E，如其它，如其它MT6735MMT6735M上用过也可以上用过也可以) )2 2.GF .GF 电容电容TPTP( (触

2、控触控ICIC推荐使用推荐使用MSG2238MSG2238或或GT1143GT1143，如其它，如其它MT6735M上用过也可以上用过也可以) )3 3. .双卡设计双卡设计4 4. .支持支持BTBT、FMFM、WIFI WIFI 、GPSGPS5 5. .后摄像头后摄像头5 500W00W或或200W,200W,前摄前摄30W30W ( (后摄推荐使用后摄推荐使用GC2145MGC2145M或或GC5004M/SP5409GC5004M/SP5409，前摄：，前摄：GC0329/SP0A19;GC0329/SP0A19;如其它如其它MT6735M上用过也可以上用过也可以) )6 6. .支

3、持支持G-SENSORG-SENSOR7 7. .单喇叭单喇叭 铝膜铝膜111511158 8. .标准标准MICRO 5PINMICRO 5PIN接口接口9.9.美标美标3.53.5耳机座耳机座10.10.电池容量电池容量20002000毫安毫安11.11.闪光灯闪光灯 thickness (battery) unit :mmStep0.21TP （G+F）1.02LCM sponge0.5 3LCM FWVGA2.0 4GAP(FPC thickness)0.20 5METAL SHEET(cut main FPC thickness 0.2)0.5 6Battery storage la

4、bel0.10 7BATTERY (2000mHA)4.08GAP 0.1 9BATT CV1.0TOTAL9.6 thickness(PCBA) unit :mmStep0.21TP（G+FG+F）1.02LCM sponge0.53LCM FWVGA2.04GAP(FPC thickness)0.25METAL SHEET 0.56Gap0.17Shielding 1.58PCB0.80 9Shielding 1.5 10Gap+RH0.4511Gap0.1 12BATT CV0.95TOTAL9.6厚度分析（9.6厚度）-电池容量2000mHA三三.整机厚度分析整机厚度分析二二.堆叠布局

5、说明堆叠布局说明LCD主板副板USB5M后摄像头副板连接器电池连接器T卡座电池（2000mAh 聚合物）SIM卡座（小卡）1115SPKMICVIBCABLE线1506听筒耳机座BT/WIFI/GPS天线分集天线TP连接器TP连接器0.3M前摄像头TD/GSM主天线光距感按键灯闪光灯天线说明GPSWIFIBT天线LTE分集天线TD/GSM主天线天线布局说明：天线主要布置在天线布局说明：天线主要布置在四角，需要尽量利用侧面来做天四角，需要尽量利用侧面来做天线，因此建议电池盖分型靠近前线，因此建议电池盖分型靠近前壳，最优方案是直接分到前壳，壳，最优方案是直接分到前壳，B壳包在电池盖里面。壳包在电池

6、盖里面。105二二.堆叠布局说明堆叠布局说明电容屏-打样周期长,成本高，调试时间长 所以我司建议4 TW请尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认4ITO-Ssensor&FPC&盖板要尽量与我司现有ITO-Ssensor*FPC共用；4 若ITO-Ssensor&FPC没有可以共用的，我们会推荐供应商给客户4 若客户不愿意接受我司推荐的供应商，客户寻找的供应商需要得到我司认可4 不满足上述者，请联系商务沟通协商后，方可调试；LCD-打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 4 LCD尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认4推荐型号

7、：4NT35512 ILI9806C/E HX8379A摄像头-打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估4 摄像头的Senor需要由我司指定，若不采用我司指定Sensor需经得我司同意，方可调试4推荐型号：Camera（后摄像头mipi接口，前摄像头并口）：后摄推荐使用后摄推荐使用GC2145M或或GC5004M/SP5409，前摄：，前摄：GC0329/SP0A19; 电池-决定手机厚度，薄的电芯资源不丰富；需要提前发我司以及供应商评估 天线性能-需要提前发我司以及供应商评估 结构设计注意事项1.MD设计设计需要提前评估的物料需要提前评估的物料：2.LCM设计注意事项设计注意事项-1：LCD

8、 T/P AA区域如区域如右右图所示，详细参见规格书。图所示，详细参见规格书。LCD部分设计要求：部分设计要求：1）LCD位置可以根据外观调整，位置可以根据外观调整，LCD的的FPC外形再外形再随位置调整；随位置调整；推荐直接用我司现存的推荐直接用我司现存的LCD,以缩减开发周期；以缩减开发周期；2）建议）建议TP AA区域区域比比T/P AA区域单边大区域单边大0.5mm左左右；右；3）屏下面不可有硬物，凸点压在）屏下面不可有硬物，凸点压在AA敏感区域；敏感区域；4）屏下面与中框或主板预留）屏下面与中框或主板预留0.2mm，避免，避免LCD显示显示不良不良；屏与；屏与TP间隙预留间隙预留0.

9、3MM以上以上，避免相互干扰，避免相互干扰，导致触摸不灵敏导致触摸不灵敏；5.0”2.LCM设计注意事项设计注意事项-2：FPC折弯区域，前壳注意避让。折弯区域，前壳注意避让。3.TP设计注意事项设计注意事项-1：电容屏设计原则见电容屏设计原则见ID说明中电容屏说明中电容屏TW注意事项注意事项其它注意事项：4电容屏FPC通过6 PIN 后锁连接到主板4电容屏芯片器件设计在TW上,COF设计4电容屏pin定义我司负责完善或者确认4电容屏多个供应商兼容图纸不能完全通用，需要注明分配sensor_ID打样前需按照新的图纸安排给我司确认4电容屏2d图处好后发给我司确认后再发给供应商评估4电容屏由于周期

10、较长，要优先于其他结构件评估、打样通常情况下： GF的方案：TW总厚度1.0mm（0.7的表层玻璃）；电容屏和LCD之间的间隙要求预留至少0.3mm的间隙；（IC是GT968的时候，建议预留0.4mm的间隙）1 1）打样图纸中，需说明天）打样图纸中，需说明天线类型以及指明走线区域；线类型以及指明走线区域；3.TP设计注意事项设计注意事项-2：2 2）IDID设计中至少预留设计中至少预留3 3个按键；个按键；3 3）为优化下端天线的有效面积，）为优化下端天线的有效面积，减小干扰，减小干扰，TPTP触摸按键的位置尽触摸按键的位置尽量不要太靠下。量不要太靠下。1 1）采用）采用0610615 5弹片

11、式听筒，正面出声。结构设计需遵循弹片式听筒，正面出声。结构设计需遵循 如下两点基本原则：如下两点基本原则： （1 1）护镜或壳子出声孔面积不能小于）护镜或壳子出声孔面积不能小于8mm28mm2； （2 2）护镜或壳子出音孔应尽量和听筒的中心对齐）护镜或壳子出音孔应尽量和听筒的中心对齐2 2）听筒位置可根据）听筒位置可根据IDID要求，在焊盘范围内上下调整，主板上的焊盘是按照要求，在焊盘范围内上下调整，主板上的焊盘是按照0610615 5 听筒的封装设听筒的封装设计计3 3）移动新标准对音频测试方面提高了很多，请注意听筒性能的选择。）移动新标准对音频测试方面提高了很多，请注意听筒性能的选择。4.

12、听筒听筒设计注意事项：设计注意事项：5.咪头咪头设计注意事项：设计注意事项：1 1）MICMIC需要注意密封及定位；需要注意密封及定位；2 2）MICMIC出声孔直径按照出声孔直径按照F1.2mmF1.2mm设计；设计；3 3）MICMIC采用双采用双MICMIC设计，需要考虑好密封，尽量采用硅胶套来密封；设计，需要考虑好密封，尽量采用硅胶套来密封； 6.喇叭喇叭设计注意事项：设计注意事项：1 1）采用者采用者11151115喇叭喇叭; ;2 2）前后音腔要完全密封隔离；前后音腔要完全密封隔离；3 3）出声通道结构设计请尽量流畅出声通道结构设计请尽量流畅, ,不能被结构件挡住；不能被结构件挡住

13、；具体要以喇叭厂家的评估为准。具体要以喇叭厂家的评估为准。1 1）采用双）采用双SIMSIM卡设计卡设计2 2）机壳上需要标示）机壳上需要标示SIMSIM，T T卡以及插卡方向；见卡以及插卡方向；见左图；左图；3 3）后壳注意预留空间作为扣手位，便于取卡）后壳注意预留空间作为扣手位，便于取卡7.T-FLASH卡和卡和SIM卡设计注意事项：卡设计注意事项：1 1）闪光灯）闪光灯采用的贴片式；采用的贴片式；2 2）ID ID 上的闪光灯位置需根据我司主板上的闪光灯位置需根据我司主板位置来设计。位置来设计。8.闪光灯设计注意事项：闪光灯设计注意事项：9.IO公头和耳机公头注意事项：公头和耳机公头注意

14、事项：注意公头不能和壳体干涉。注意公头不能和壳体干涉。为防止为防止USBUSB接触不良，接触不良，USBUSB接头与接头与结构件外边缘需要预留结构件外边缘需要预留0.2mm0.2mm的间的间隙，防止由于壳料顶到隙，防止由于壳料顶到USBUSB接头造接头造成成USBUSB接触不良接触不良10、连接器设计注意事项：、连接器设计注意事项：1）FPC的连接器端的金手指和焊盘设计，需参考规格书；的连接器端的金手指和焊盘设计，需参考规格书；2）ZIF连接器和连接器和BB连接器都需要加泡棉压住，防止松动；连接器都需要加泡棉压住，防止松动；14、主板固定注意事项：、主板固定注意事项：1）主板建议用主板建议用1

15、个螺丝锁在中框上；个螺丝锁在中框上；2）如中框是金属件，注意与主板上器件的间隙预留大些，一般如中框是金属件，注意与主板上器件的间隙预留大些，一般XY方向上方向上0.5mm以上，以上，Z方向上方向上0.3mm以上；以上；111.电池设计注意事项电池设计注意事项-1：1 1）采用）采用板上板上3 PIN3 PIN弹片式的电弹片式的电池连机器，具体请参考规格书池连机器，具体请参考规格书，右图是弹片工作状态；，右图是弹片工作状态；2 2）弹片式电池接头处要求客户弹片式电池接头处要求客户必须按照下图做，避免撞坏电必须按照下图做，避免撞坏电池接头；池接头；3 3）为了保护为了保护battery-conba

16、ttery-con，建，建议议concon比后壳沉进去比后壳沉进去0.30.3，避免，避免跌落中撞坏电池连接器；跌落中撞坏电池连接器；4 4）电池的）电池的ICIC需要满足过流保护需要满足过流保护：4.6-7A4.6-7A。目前我司使用的。目前我司使用的ICIC型号是：宏康型号是：宏康HY2113-FB2BHY2113-FB2B1 12 2螺丝孔：推荐用螺丝孔：推荐用1414颗颗M1.M1.4 40mm0mm的机械螺钉锁机壳，侧边卡扣对称设计，固定前壳；的机械螺钉锁机壳，侧边卡扣对称设计，固定前壳；1 13 3摄像头镜头顶部需要加泡棉压住，否则会出现摄像头固定不牢；摄像头镜头顶部需要加泡棉压住

17、，否则会出现摄像头固定不牢； 1 14 4元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器件周边的间隙要求大于元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器件周边的间隙要求大于0.5mm0.5mm；1 15 5主板需要稳定固定，所有结构需要考虑邮票孔处会突出主板需要稳定固定，所有结构需要考虑邮票孔处会突出0.2mm。1616听筒的前音腔要密封，马达、喇叭、听筒的泡棉均为压缩后厚度，要参听筒的前音腔要密封，马达、喇叭、听筒的泡棉均为压缩后厚度，要参考具体规格书设计；考具体规格书设计；1717元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器件周边的间隙要求元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器

18、件周边的间隙要求大于大于0.5mm；18.18. 天线设计天线设计注意事项注意事项1 1）后壳靠近天线部分不能有金属件、电镀件，以后壳靠近天线部分不能有金属件、电镀件，以免对射频干扰免对射频干扰, ,影响天线性能。天线支架的形影响天线性能。天线支架的形状由状由IDID和结构来定，同时要参考天线厂的意见。和结构来定，同时要参考天线厂的意见。天线支架上对应射频测试插头的位置要开孔天线支架上对应射频测试插头的位置要开孔。 (1)LCD(1)LCD的金属框的金属框LCDLCD板之间要贴导电布板之间要贴导电布, ,保证两者良好导通保证两者良好导通; ; (2) (2)结构件周圈要做止口与台阶设计结构件周

19、圈要做止口与台阶设计, ,增加静电爬电距离，尽量少用金属件增加静电爬电距离，尽量少用金属件; ; (3) (3)大结构件如果是金属件大结构件如果是金属件, ,要保证良好接地。要保证良好接地。 电池盖如果做金属件，可以通过电池盖如果做金属件，可以通过USBUSB表面、屏蔽罩来接地。表面、屏蔽罩来接地。 (4)(4)前壳如果做金属件，可以通过主板上的露铜来接地前壳如果做金属件，可以通过主板上的露铜来接地; ; （5 5）小板务必要和钢片接地良好，不然对天线性能影响很大。）小板务必要和钢片接地良好，不然对天线性能影响很大。19、整机静电处理措施：、整机静电处理措施：请请MDMD公司提供如下公司提供如

20、下2D2D图纸：图纸：1.LCD1.LCD因为周期比较长，所以需要尽快提供因为周期比较长，所以需要尽快提供2D2D给我司，以便我们添加给我司，以便我们添加PINPIN定定义以及相关光学参数，没问题后，由贵司发给贵司的厂家打样。义以及相关光学参数，没问题后，由贵司发给贵司的厂家打样。2.2.前后前后cameracamera的的2D2D图纸请提供，以便我司添加图纸请提供，以便我司添加PINPIN定义并确认；前后摄像头定义并确认；前后摄像头FPCFPC务必要喷涂务必要喷涂EMIEMI并良好接地，否则对天线低频有干扰并良好接地，否则对天线低频有干扰3.Pwr FPC ,VOL FPC 3.Pwr FP

21、C ,VOL FPC 大小版转接大小版转接FPCFPC，近距，近距FPC-2DFPC-2D要求完全，包括要求完全，包括domedome，包括双面胶，包括加强板，包括弯折区域（然后波导来出包括双面胶，包括加强板，包括弯折区域（然后波导来出GerberGerber以及以及EMIEMI备备注）注）4.4.电容电容TWTW的的2D2D图纸，然后波导添加图纸，然后波导添加pinpin定义，该项目定义，该项目TWTW用用10pin BTB10pin BTB，该，该BTB BTB 的规格已经提供的规格已经提供5.5.近距硅胶套需要客户自行设计并打样，且硅胶套要求务必采用黑色的近距硅胶套需要客户自行设计并打样

22、，且硅胶套要求务必采用黑色的4545的硅胶的硅胶6.6.同轴线需要客户自行设计并打样；同轴线需要客户自行设计并打样；7.7.摄像头支架需要客户自行设计打样；摄像头支架需要客户自行设计打样； 8 8. .关键器件的图纸务必等我司确认后再安排样品关键器件的图纸务必等我司确认后再安排样品*出电子物料的图纸以及出电子物料的图纸以及FPC的的Gerber要点要点MDMD确认后，客户需要提供确认后，客户需要提供FPCFPC，Camera, TWCamera, TW的的2D2D图纸，我司将在安排添加图纸，我司将在安排添加PINPIN脚定义，脚定义，ZIFZIF连接器型号，喷涂要求以及确认相关连接器型号，喷涂

23、要求以及确认相关的光学参数。的光学参数。FPCFPC我们会安排出我们会安排出gerbergerber文件，供贵司打样。从接到贵司文件，供贵司打样。从接到贵司2D2D图纸起，我司需要图纸起，我司需要3 3天时间完善图纸以及出天时间完善图纸以及出GerberGerber；若项目需求紧急，图纸请尽快发过来若项目需求紧急，图纸请尽快发过来CameraCamera图纸图纸：1.1.请从指定请从指定sensorsensor中选取，否则智能手机可能无法调试中选取，否则智能手机可能无法调试2.2.请选用指定闪光灯，否则闪光灯无法正常工作，若供应商需要更改闪光灯型号，请供应商提前知会并发规格给我方确认请选用指定闪光灯，否则闪光灯无法正常工作，若供应商需要更改闪光灯型号，请供应商提前知会并发规格给我方确认3. FPC3. FPC预留接地点，双面喷预留接地点，双面喷EMIEMI并可靠接地并可靠接地4.4.供应商打样前，请提供供应商的最终图纸供我方确认后再安排打样，以免后续其他不必要的麻烦供应商打样