覆铜板材料介绍

1、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材1非工程技术人员培训教材非工程技术人员培训教材导师：章荣纲导师：章荣纲RongGang.ZViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材2覆铜板的定义覆铜板的定义v覆铜板覆铜板 -又名又名 基材基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时

2、，也叫芯板（CORE）FR-4-Flame Resistant Laminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材3覆铜板的结构覆铜板的结构P 片片铜箔铜箔v覆铜板结构示意图覆铜板结构示意图Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材4v覆铜板的典型流程覆铜板的典型流程： 胶液配Prepreg 玻纤布 压合压合 铜箔铜箔 覆铜板覆铜板覆铜

3、板的流程覆铜板的流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材5 熱壓合熱壓合PRESSING疊合疊合BOOKINGPLY UP疊片疊片銅箔銅箔COPPER FOIL無塵室無塵室cloan room烘箱烘箱OVEN切切 割割Cutter含浸含浸Impregnating玻纖布玻纖布Class cloth原料混合原料混合Mixing溶劑溶劑Solvent硬化劑硬化劑Curing agent覆铜板的典型流程覆铜板的典型流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZh

4、ou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材6覆铜板的分类（一）覆铜板的分类（一）v覆铜板的分类覆铜板的分类：按机械刚性分按机械刚性分；刚性板刚性板挠性板按不同绝缘材料结构分按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板按厚度分：按厚度分：常规板常规板薄板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材7按增强材料划分按增强材料划分：玻璃布基覆铜板玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。按某些特殊性能分按

5、某些特殊性能分：高高TG板板高介电性能板高介电性能板防UV板覆铜板的分类（二）覆铜板的分类（二）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材8P片定义片定义v 定义定义：玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。v 组成成分组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， ， ， 丙 酮 等。Viasystems Kalxe Circuit Board(Gu

6、angZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材9P片的制作流程片的制作流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材10P片分类方法片分类方法v按供应商所用树脂体系按供应商所用树脂体系及其性能分及其性能分. POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-140/170等等v按玻纤布分类按玻纤布分类106108021122113211615007628等等Viasystems

7、 Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材11本厂常用本厂常用P片参数片参数（KLC生产）生产）P片型号片型号G/T（S)R/C大约厚度大约厚度1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112（2113、2313）135+/-15115+/-1557+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7milViasystems Kalxe Circui

8、t Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材12名词解释名词解释nG/T(Gel Time)-胶化时间P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。nR/C(Resin Content)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材13含浸生产设备含浸生产设备v分类（按加热方式分）分类（按加热方式分） 热风式

9、含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机v辅助设备辅助设备 搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生v未来发展趋势未来发展趋势无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更自由控制。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材14含浸设备简介含浸设备简介v含浸机包含以下系统含浸机包含以下系统n加热系统n张力控制系统n含浸系统n卸卷及收卷n接布及蓄布n混胶系统Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司

10、非工程技术人员培训教材15v树脂种类树脂种类 酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。常用树脂介绍常用树脂介绍环氧树脂（ epoxy ）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材16v主要成份主要

11、成份: : 硬化剂硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂催化剂 (Accelerator)-2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂溶剂 -Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂填充剂(filler) -碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）传统型树脂组成成份传统型树脂组成成份Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limit

12、ed皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材17 高强度高强度 抗热与火抗热与火 抗化性抗化性 防潮防潮 热性质热性质稳定稳定 绝缘性能良好绝缘性能良好玻璃纤维的特性玻璃纤维的特性Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材18nLOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6）nHIGH Dk （高铅玻璃15）n超薄玻纤布（最薄101，24micrometer)n开纤布和起毛布n过烧布n耐热布（改进处理剂）玻璃纤维布的发展趋势玻璃纤维布的发展趋势Viasystems Kalxe C

13、ircuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材19P片成本比较片成本比较n在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤布（普通Tg，高Tg P片可能例外）n一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造，成本越高，价格也贵。n2112因不常用，价格会贵于1080。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材20vP片片须检测和控制的主要参数须检测和控制的主要参数n树脂含量(R/C),n树脂凝胶时间(G/T)n树脂流动度(R/F)挥发物含量(V

14、C),n双氰胺结晶.P片品质控制片品质控制Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材21n由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。n如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.n一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。P片的运输与储存片的运输与储存Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工

15、程技术人员培训教材22覆铜板生产设备覆铜板生产设备n热压机、冷压机n洗钢板机n钢板循环运输线n叠板系统n拆板系统n剪切、测厚设备Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材23本厂常用覆铜板分类本厂常用覆铜板分类v按尺寸分按尺寸分 大钢板42*48 中钢板40*48 小钢板36*48 其它特殊尺寸v按性能分类按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高频发射基站的Teflon、Rogers等Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited

16、皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材24本厂常用覆铜板简介本厂常用覆铜板简介n普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。n高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。nTeflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材25v覆铜板的性能要求：覆铜板的性能要求： 外观外观包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。 尺寸尺寸长度，宽度，弯度和扭曲等。

17、 电性能电性能介电常数，表面电阻，绝缘电阻。覆铜板覆铜板的的性能要求性能要求（一）一）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材26 物理性能物理性能剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。 化学性能化学性能包括燃烧性，可焊性，Tg 环境性能环境性能吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。覆铜板覆铜板的的性能要求性能要求（二）二）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材27v 尺寸尺

18、寸稳定性稳定性 物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。别越大。覆铜板覆铜板的的性能性能试验试验Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材28vTg -玻璃态转化温度玻璃态转化温度Tg:表示板料保持刚性的最高温度。表示板料保持刚性的最高温度。Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能覆铜板覆铜板的的性能性能参数参数

19、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材29 Tg Z 方向的膨胀-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。 Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。覆铜板覆铜板的的性能性能参数参数Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材30v铜箔的分类铜箔的分类按按 生产工艺

20、生产工艺 分为两个类型分为两个类型 TYPE E -电镀铜箔 TYPE W-压延铜箔按八个等级分按八个等级分 class 1 到 class 4 是电镀铜箔， class 5 到 class 8 是压延铜箔.铜铜箔的分类箔的分类Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材31铜铜箔的分类箔的分类Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材32铜箔的分类铜箔的分类v按性能划分按性能划分 标准铜箔

21、标准铜箔：用于FR-4及纸基板 HTE（高温高延伸性铜箔）高温高延伸性铜箔）：用于多层板生产，以改善裂环现象。 低（超低）轮廓度（低（超低）轮廓度（LP）铜箔铜箔：用于多层板生产，可改善做细线能力。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材33PolycladPolyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DSTDST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。 特殊铜箔特殊铜箔Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材34vRCC定义定义: RCC-Resin Coated Copper Foil涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。RC