SMT各工位培训教材

1、ELECTRONIC ELECTRONIC 东莞市彩煌宇村电子有限公司东莞市彩煌宇村电子有限公司SMTSMT生产部生产部各工位培训教材各工位培训教材编制：编制：SMT生产部生产部 2006-11-10SMT点胶机识别点胶机识别操作按键显示屏复位健周期停止启动健电源关紧急停止键点胶座红胶筒电源开温度显示器操作界面安全门SMT点胶机的操作（点胶机的操作（1） SMTSMT有FGL-和FGL-两种MODLE点胶机。 点胶机操作步骤：点胶机操作步骤： 1、先打开主电源开关至ON(1)；按下绿色电源键POWER ON(2)；再开启紧急停止键EMERGENCY STOP(3)，当RESET键(4)闪烁时，

2、按RESET键机器复位，再按START(5)键机器归零。电源开复位健紧急停止键电源关电源开(1)(4)(3)(2)(5) 2、由工程人员从程序电脑中传送程序，再根据PCB的实际宽度调整轨道及固定PIN，按F1（AUTO）键，再按START键进入生产状态。SMT点胶机的操作（点胶机的操作（2）F6F1F2F3F4F5关关 机机 3、关机时，依次按CYCLE STOP，将机器内的PCB全部清完,再按下EMERGENCY STOP，然后按下POWER OFF键，关总电源至OFF位置.电源关F6F1F2F3F4F5紧急停止键电源关点胶位领取材料事项点胶位领取材料事项v1、 点胶前先在物控室在物控员处领

3、取胶水。为确保胶水品质及管制，使用胶水时维持先进先出之方式。v2、领用时要确认胶水有无过期，脱泡是否完成。领用时要交上旧罐（除刚投入生产），在胶水进出登记表登记，由发放和领取双方签名确认,并交IPQC确认签名。v3. 胶水在常温下72小时后须退仓冷藏；胶水如工作结束或4小时后才继续使用，需退仓冷藏,胶水冷藏温度为0-10。种类种类成分成分有效期有效期熔点熔点储存温度储存温度图片图片红胶红胶树脂类树脂类6 6个月个月固化温度固化温度120120150 150 0 010 10 红胶脱泡红胶脱泡.有效期有效期报废处理事项报废处理事项v4.经工程人员判定的严重影响产品品质的胶水做报废处理。v5. 大

4、包装胶水报废在管控标签上写上“报废”字样，小支装胶水报废时清空胶筒内胶水。v6、领取PCB板时须在仓库进行登记，检查PCB是否为你所要生产的PCB,投入时要认真检查PCB上有无赃物,划痕,破损等不良(不良PCB不可投入生产,要交给班长处理)。v7.到物料仓领取生产需用之酒精、布碎、棉签等生产辅料。点胶步骤点胶步骤11、装夹胶筒、点胶嘴到机器上时，必须确保二者已装夹到位并经锁定牢固，尤其是胶嘴，一定要用手上下左右摇动之，确认不会有松动现象；2、所有PCB投入前必须检查AI元件是否有欠品或足长，投入点胶机前用风枪或ESD毛刷将PCB点胶面灰尘或杂物除去，以防堵塞胶嘴引起不良；3、小心放板，保证不因

5、放板方向错误而损坏机器和PCB；手手拿拿PCB板板位位置置将有将有AIAI元件的元件的PCBPCB板放板放置在吹板治具上用静电置在吹板治具上用静电刷从板边缘处从左到右刷从板边缘处从左到右依次刷依次刷2-32-3次次4、对每件点胶完成品必须检查其胶点质量。发现有点胶质量缺陷时，必须将其截留，严禁放入下道工序；5、对同一问题、同一位置每小时超出三个不良必须及时通知工程立即改善；6、利用工作间隙将点胶不良品时适当修理（如果同一块PCB上只有5个位置以下不良则做修复处理，其它则擦拭清洗干净），不能修理的应用棉签醮酒精将所有胶点仔细清除，保证PCB表面、孔内及AI件脚上不会被胶水污染；点胶质量须符合其标

6、准点胶质量须符合其标准点胶步骤点胶步骤2点胶检验标准点胶检验标准v对每件点胶完成品须进行自检。不可有漏点胶、多胶、少胶、胶水污染PAD、空心点、拉丝、移位超标等质量缺陷时。v点胶须点在元件两焊盘或焊盘的几何中心。v胶点标准：v0603晶片2点，胶点直径:0.60.1；v0805晶片2点，胶点直径:0.80.1；v1206晶片2点，胶点直径:0.80.1；v8PIN或以上元件3点，胶点直径:1.20.2。v在点胶到贴装过程要求在60分钟内完成；v胶点大小可视红胶品牌及特性而作适当调整。合格点胶质量点胶不良品判定点胶不良品判定v可接受点胶品：可接受点胶品：（1 1）胶点偏移焊盘胶点偏移焊盘中心但未

7、碰到中心但未碰到焊焊 盘盘（2 2）胶点有少量偏移胶点有少量偏移拉丝但未粘到任拉丝但未粘到任何何 焊焊 盘盘. .（3 3）点胶偏移焊盘中点胶偏移焊盘中心，但未碰到焊心，但未碰到焊盘，有少胶，较盘，有少胶，较正常量的胶点直正常量的胶点直径小于径小于0.10.1. .点胶不良品判定点胶不良品判定v不可接受点胶品：不可接受点胶品：胶点只有一个胶点或没有胶胶点粘到焊盘上或偏出焊盘中心胶点粘到焊盘上或偏出焊盘中心点胶量少,比正常量少,少于0.1胶点四周有胶,中间无胶胶点多出焊盘或机板上有胶点胶位注意事项点胶位注意事项1v 作业员要随时观察胶筒内胶量，当胶筒内胶量长度小于2cm左右（目侧）时，应及时停机

8、更换新胶。v 小心操作和严密监视机器，遇有无确实把握能排除的机器故障或品质问题时，严禁随意调试机器，以免损伤机器和PCB，应及时请跟拉技术人员解决;v每2小时拆下点胶嘴并用酒精、棉签、钢针、风枪将其彻底清洁保证胶嘴孔内、各装夹定位平面上无干化胶水残留影响胶嘴供胶量和定位精度。更换新胶点胶位注意事项点胶位注意事项2v管理好布碎、棉签、酒精等生产辅料，使其放置符合5S要求，严禁将这些生产用品放置在机内区域，以免特殊情况下损伤机器和PCB；v作业时要紧防胶水弄到皮肤上，如果不小心弄到皮肤上，要立即用棉布擦除，并马上用清水冲洗2-5分钟，有异常反应者要及时就医。v 当点胶工作结束或需用间隔4H以上才继

9、续生产时，必须拆下胶筒，用原密封装置密封并将其退仓冷藏保管，并拆下点胶嘴和适配器，清洗干净。点胶位注意事项点胶位注意事项3v严禁两人同时操作一台严禁两人同时操作一台机器；机器；v机器内温度设定为上限机器内温度设定为上限为为3030下限为下限为2020；v当机器在正常运转时严当机器在正常运转时严禁打开安全门；禁打开安全门；v有支撑有支撑PINPIN时，技术人员时，技术人员检查支撑检查支撑PINPIN位置是否正位置是否正确；确；点胶位注意事项点胶位注意事项4v机器生产过程中，中机器生产过程中，中途停机超过半小时，途停机超过半小时，需检查胶水后才可继需检查胶水后才可继续生产；续生产；v突然停电时，操

10、作员突然停电时，操作员应及时按下紧急开关，应及时按下紧急开关，并把主电源开关至并把主电源开关至“OFF”OFF”v机器发生异常要及时机器发生异常要及时联络工程人员处理；联络工程人员处理；取红胶退仓保存点胶嘴清洗步骤点胶嘴清洗步骤 1、准备好碎布、棉签、酒精，将铝管、点胶嘴从机器上取下开始清洗； 2、用棉签把点胶嘴中的余胶挤出，再用棉签沾酒精清洗，如图（1）（2）（3）； 3、放入酒精里浸泡1分钟拿出，如图（4）； 4、用风枪把酒精吹干净，如图（5）； 5、铝管、胶筒、点胶嘴清洗完成后需进行外观检查，如图所示。 6、当点胶出现大小点、堵塞、漏点胶等不良时；停机4小时以上不生产时；连续生产6小时以

11、上未换胶时都须及时清洗点胶嘴（1）（2）（3）（4）（5）注意：取装胶筒、铝管、点胶嘴时要注意：取装胶筒、铝管、点胶嘴时要压下紧急开关；用过的碎布、棉签丢压下紧急开关；用过的碎布、棉签丢入垃圾桶内；不生产时，胶筒、铝管、入垃圾桶内；不生产时，胶筒、铝管、点胶嘴需还回管理员管理。点胶嘴需还回管理员管理。印刷机的认识印刷机的认识MPM-AP21MPM-AP21全自动印刷机全自动印刷机, ,POWER ONPOWER OFFEMERGENCY STOPSTART操作界面操作界面PJ-800PJ-800半自动印刷机半自动印刷机 气阀启动开关电源开关触摸屏幕刮刀钢网支撑框印刷台方向调整旋钮全自动印刷机操

12、作全自动印刷机操作1.打开机器后面的两个电源开关；2.确认所有紧急停止键EMERGENCY STOP已开启，确认工作气压不能低于8010PSI;电源电源开关开关EMERGENCY STOPPOWER ONPOWER OFFEMERGENCY STOPSTART操作界面操作界面全自动印刷机操作全自动印刷机操作3.按下机器前面右门上的绿色POWER ON键，开启机器；4.机器启动完成后会出现START按键，用鼠标点击它，机器进入主画面，再点击鼠标中键，机器开始复位归零；POWER ON全自动印刷机操作全自动印刷机操作 5.确认定位是否与所要印刷的基板相符合,在功能菜单FILE里使用LOAD FIL

13、E选择要使用的文件名； 6.使用功能菜单MAINTENANCE中STENCIL ADJUST校正钢位与基板MARK位置；全自动印刷机操作全自动印刷机操作7.使用Utilities中Stencil Height和Level Squeegee 测量钢网高度和刮刀压力（刮刀压力要装上刮刀方可执行）.确认印刷速度为20-100mm/sec 压力为2-5Kg/cm2全自动印刷机操作全自动印刷机操作 8.点击功能菜单中的Print中的Auto(全自动)或Manual(手动)开始印刷；9.印刷出第一块后，检查印刷位置是否偏位，如有偏位使用SETUP Menu1中Vision System下的X Offset

14、 ,Y Offset(XY方向)和Theta Offset(角度方向)对X、Y和角度进行补偿调整；全自动印刷机操作全自动印刷机操作10.当完成所有印刷后，取下刮刀，清洁刮刀和钢网上的锡膏,按下POWER OFF键， 再点击鼠标中键关机。清理锡膏清理锡膏回收锡膏回收锡膏点击关闭点击关闭半自动印刷机操作半自动印刷机操作1、打开电源，开启气阀；2、加上顶针,固定PCB同钢网的位置；气气阀阀顶针顶针 气阀启动开关电源开关触摸屏幕刮刀钢网支撑框印刷台方向调整旋钮半自动印刷机操作半自动印刷机操作 3、在开始印刷前要先对准PCB上的PAD与钢网网孔的垂直位置。首先把一块PCB放置在 PCB定位台上，在控制面

15、板上打到手动状态。(打下台板进开关,)打下钢网下降开关,装入钢网并移动使其与PCB的焊盘对准,固定钢网支撑框上的钢网固定旋扭,看PCB上的PAD与钢网网孔是否对正，如果有偏移,调整TABLE上的方向调整旋钮；半自动印刷机操作半自动印刷机操作 4、加上回温搅拌OK的锡膏,把PCB板放置在印刷台上，在控制面板上打到自动状态，按下控制面板上启动按钮， 开始印刷； 启动开关启动开关 5、当完成印刷后，取下刮刀和钢网，把刮刀和钢网上的锡膏收拾干净，关掉电源。领用材料事项领用材料事项1.印锡工凭借转拉通知单，到物料室领取对应的印锡工凭借转拉通知单，到物料室领取对应的钢网钢网/锡膏，领取时要认真检查钢网有无

16、破损，锡膏，领取时要认真检查钢网有无破损，型号是否正确。检查锡膏有无超出有效期，过型号是否正确。检查锡膏有无超出有效期，过期则做报废处理。期则做报废处理。种类种类成分成分有效期有效期熔点熔点储存温度储存温度图片图片有铅有铅锡膏锡膏锡锡63% 铅铅37%6个月个月1830-10 无铅无铅锡膏锡膏锡锡96.5 银银3.0% 铜铜0.5%6个月个月217 0-10 锡膏有效期的识别锡膏有效期的识别标签上有标签上有: :Validity: XXValidity: XX年年XXXX月月XXXX日日Val:Val:XX年年XX月月XX日日Exp:XXExp:XX年年XXXX月月XXXX日日有效日期有效日期

17、:XX:XX年年XXXX月月XXXX日日Use By:XXUse By:XX年年XXXX月月XXXX日日均为有效期标示均为有效期标示. .印刷前注意事项印刷前注意事项2.开取锡膏盖时要填写开封时间。开取锡膏盖时要填写开封时间。3.锡膏解冻锡膏解冻4小时，超出小时，超出8小时要送回冰箱重新小时要送回冰箱重新冷藏，下次优先使用。每次解冻的数量要确保冷藏，下次优先使用。每次解冻的数量要确保能供应生产线能供应生产线6小时的生产，以保证不影响生产，小时的生产，以保证不影响生产，后备回温部分以确保生产不断线。后备回温部分以确保生产不断线。4.回温后未开封的锡膏自回温完成时间起使用期回温后未开封的锡膏自回温

18、完成时间起使用期限为限为30天。天。5.锡膏开封后锡膏开封后48小时未使用完须退仓做报废处小时未使用完须退仓做报废处理；理；印刷前注意事项印刷前注意事项印刷前准备工作印刷前准备工作 1 1、锡膏在使用前要充分搅拌，、锡膏在使用前要充分搅拌， 由印锡工执由印锡工执行，机器搅拌行，机器搅拌5 5分钟，使其具有良好的流动性；分钟，使其具有良好的流动性；取放取放PCBPCB板时，按进板方向放置于印刷机轨板时，按进板方向放置于印刷机轨道上，注意不要手抹锡膏；道上，注意不要手抹锡膏；搅拌锡膏搅拌锡膏印刷注意事项印刷注意事项 2、根据不同的基板要经常擦拭钢网、根据不同的基板要经常擦拭钢网(一般一般510PC

19、S/次次),当确定要擦拭钢网或收取锡膏时，当确定要擦拭钢网或收取锡膏时，一定要确保一定要确保 机器在停止状态；机器在停止状态；吹净钢网孔吹净钢网孔印刷检验印刷检验3、检查印刷完成、检查印刷完成PCB板是否有偏移、少锡、连板是否有偏移、少锡、连锡、多锡、锡渣等现象，可修复的则修复、无锡、多锡、锡渣等现象，可修复的则修复、无法修复的则清洗干净贴不良标签生产；法修复的则清洗干净贴不良标签生产；不良不良PCBPCB板之静电框板之静电框不不良良标标签签添加锡膏注意事项添加锡膏注意事项添加锡膏时需将钢网上的锡膏收集到锡膏瓶中添加锡膏时需将钢网上的锡膏收集到锡膏瓶中搅拌后再添加；搅拌后再添加；印刷结束工作印

20、刷结束工作下线时需刮除钢板上残留锡膏下线时需刮除钢板上残留锡膏,并使用溶剂、擦并使用溶剂、擦拭纸，牙刷等工具将钢网清洗干净。将干净的拭纸，牙刷等工具将钢网清洗干净。将干净的钢网交回物料室贴上保护膜，对照标签编号将钢网交回物料室贴上保护膜，对照标签编号将钢网放回钢网架。双方在钢网放回钢网架。双方在钢网出入库记录表钢网出入库记录表上登记相关项目并签名确认。上登记相关项目并签名确认。钢网存放架钢网存放架CP42贴片机的认识贴片机的认识电源开关轨道控制面板CP42FCP-42FCP-42高速贴片高速贴片机机, ,以以0.180.18秒秒/Chip/Chip速度进行速度进行贴片贴片, ,可贴可贴0402

21、0402的的CHIPCHIP元件元件140140种。种。CP43贴片机的认识贴片机的认识主电源开关 轨 道操作面板CP43FCP-43FCP-43高速贴高速贴片机片机, ,以以0.150.15秒秒/Chip/Chip速度进行速度进行贴片贴片, ,可贴可贴04020402的的CHIPCHIP元件元件160160种。种。CP6贴片机的认识贴片机的认识FCP-6FCP-6高速贴片高速贴片机机, ,以以0.10.1秒秒/Chip/Chip速度进行速度进行贴片贴片, ,可贴可贴04020402的的CHIPCHIP元件元件140140种。种。操作面板主电源开关轨道XP贴片机的认识贴片机的认识电源开关触摸屏

22、幕控制电源开运转准备启动紧急停止XPXP高速贴片机高速贴片机, ,以以0.140.14秒秒/Chip/Chip速度进行贴片速度进行贴片, ,可贴可贴04020402的的CHIPCHIP元件元件5050种。种。贴片机的基本操作贴片机的基本操作 1. 1.打开主电源开关至ON； 2.2.按下绿色电源键POWER ON； 3.3.开启紧急停止键- EMERGENCY STOP； 4.4.当RESET键闪烁时，按RESET键机器复位； 5.5.按START键机器归零； CP6、CP43、CP42贴片机产前基本操作基本相同，步骤如下：紧急停止键复位健周期停止启动健电源关电源开电源关电源开贴片机的基本操作

23、贴片机的基本操作6.6.由工程人员从程序电脑中传送程序，再根据PCB的实际宽度调整轨道及固定PIN； 7.7.按F1（AUTO）键，再按START键进入生产状态； 8.8.关机时，依次按CYCLE STOP,生产完机器内的PCB,再按下EMERGENCY STOP，电源（POWER OFF）,关总电源至OFF位置F6F1 F2 F3 F4 F5物料的准备物料的准备1 1、拉长到物料室领取足够的对应物料，领取物料时、拉长到物料室领取足够的对应物料，领取物料时须按其流程作业须按其流程作业, ,双方在领料单上确认签名双方在领料单上确认签名. .然后准然后准备备FEEDERFEEDER。FEEDERF

24、EEDER物料的认识物料的认识1、SMT常见的几种物料及装方式。常见的几种物料及装方式。卷卷装装管管装装盘盘装装三极管三极管二极管二极管排插排插ICIC电感电感电容电容电阻电阻 料盘上有标记：料盘上有标记：RoHSRoHS、Pb FreePb Free、No PbNo Pb、GP,GP,绿色产品，绿色产品，Lead Free Lead Free 、Unlead Unlead 、No leadNo lead、LFLF、LFPLFP、无铅、无铅、 、 （如下图）（如下图）无铅物料的识别无铅物料的识别LeadPb料带的识别和料带的识别和FEEDER的选用的选用SMT卷装物料的料带宽度有:8MM,12

25、MM,16MM,24MM,32MM,44MM,56MM等,图中右侧的圆孔为驱动孔,每相邻两孔的间距为4MM,FEEDER的正确选择方法如下:1.辨别料带的宽度(图中料带下方的8MM,12MM等).2.确定每两个相邻物料的间距(根据相邻物料所对应的圆孔判断)3.综合1,2项即可.换料换料“四统一四统一”v 1 1、从、从FEEDERFEEDER上取下空料盘上取下空料盘, ,与新料盘与新料盘P/NP/N（部品编号）、（部品编号）、规格描述（包含误差、尺寸规格描述（包含误差、尺寸, ,耐压值）对照两者是否一耐压值）对照两者是否一致；致；v2 2、 配置表上配置表上P/NP/N、规格描述与新料盘、规格

26、描述与新料盘P/NP/N、规格描述对、规格描述对照是否一致；照是否一致； v新料盘上的新料盘上的P/NP/N与料盘内的实物规格描述是否一致；与料盘内的实物规格描述是否一致；v3 3、Z/NO.(Z/NO.(即即FEEDERFEEDER在机器上的安装位置）与配置表上在机器上的安装位置）与配置表上所写所写Z/NO.Z/NO.是否一致；是否一致；换料换料“四统一四统一”v4 4、 在在SMTSMT换料记录换料记录上登记相关上登记相关项目并在记录表相应栏上粘上实物；项目并在记录表相应栏上粘上实物；v 5 5、 IPQCIPQC确认部品装入位置同实物确认部品装入位置同实物之正确性，电阻确认上面丝印数字，

27、之正确性，电阻确认上面丝印数字，电容确认必经用电容确认必经用LCRLCR测量测量OKOK后机器方后机器方可投入生产；可投入生产；v 6 6、换料完成后，必须有除担当者、换料完成后，必须有除担当者（即更换物料者）之外两人确认签（即更换物料者）之外两人确认签字。字。SMTSMT换料记录换料记录第三者确认第三者确认IPQCIPQC确认确认贴片位作业内容贴片位作业内容v1 1、取放、取放PCBPCB时，裸手时，裸手不可接触不可接触PCBPCB板；投板；投放放PCBPCB板时禁止其反板时禁止其反向并且只可取向并且只可取PCBPCB工工艺边或无零件处；艺边或无零件处；v2 2、贴好零件的每一、贴好零件的每

28、一种板需做首件确认，种板需做首件确认，待首件待首件OKOK后方可批量后方可批量生产；生产；取拿PCB时做好防静电工作贴片位作业内容贴片位作业内容v3 3、生产中如发现不良、生产中如发现不良FEEDERFEEDER须马上更换，并须马上更换，并将不良将不良FEEDERFEEDER贴上不良贴上不良标签送待维修区；标签送待维修区；v4 4、贴片元件同一位置、贴片元件同一位置发生同一不良问题达三发生同一不良问题达三台时，必须反馈当班班台时，必须反馈当班班长或主管，联络工程人长或主管，联络工程人员并追踪、改善；员并追踪、改善；技术员正在维修不良飞达拉长注意事项（拉长注意事项（1 1）v1、 禁止两人同时操

29、作一台机器；禁止两人同时操作一台机器；v2、 机器运转时，禁止将身体的任何部位置于机器运机器运转时，禁止将身体的任何部位置于机器运转范围内；转范围内；v3、 当机器发生故障或品质异常时，及时联络班长或当机器发生故障或品质异常时，及时联络班长或工程技术人员。工程技术人员。技术人员正技术人员正在调试机器在调试机器拉长注意事项（拉长注意事项（2 2）散料的使用散料的使用选别、标示物料确认样品制作手贴作业、标识检查、确认终检、标示 生产IPQC生产/IPQC生产生产/IPQC生产/FQC作业流程作业流程责任人责任人散料盒散料盒v1、来料欠料、来料欠料(客供不足客供不足) 时：时： A、客供不足要求放空

30、生产时、客供不足要求放空生产时,依相关联络作业；依相关联络作业； B、客供不足需提前生产时、客供不足需提前生产时,由生产部发出联络书，由生产部发出联络书，经生产主管与品质主管确认后方可生产。经生产主管与品质主管确认后方可生产。欠品放空作业流程欠品放空作业流程欠品放空作业流程欠品放空作业流程2、损耗欠料时：、损耗欠料时： A、凡结单生产时、凡结单生产时,损耗物料放空作业需提前申请损耗物料放空作业需提前申请,经经主管确认后方可作业主管确认后方可作业.； B、每、每PCS板上最多放空板上最多放空15个位置或个位置或1-2机种物料，机种物料， 但在但在25个位置以下；个位置以下； 1.客户要求必须结单

31、，而物料却无法补回时；客户要求必须结单，而物料却无法补回时； 2.放空放空PCB在在5PCS以内；以内； 3.其它经主管级以上批准放空部分。其它经主管级以上批准放空部分。 满足以上几点才允许批量结单放空。满足以上几点才允许批量结单放空。放空后处理流程放空后处理流程v所有放空作业须有明确标示PCB板的位置、规格及数量；v生产责任人员放空生产完成后,2H内提供欠料、放空详细明细，若有异常部分须有原因说明。v后补作业由班长及原责任人共同负责完成。v所有后补作业时,须先通知品管补件状况、原标示单，标签经品管确认后方可清除。（所补件首件须认真确认）v凡补件作业完成品需注明结单放空、后补，以示与正常品之区

32、分。手补作业前准备工作手补作业前准备工作v桌面必须保持清洁.；v做好静电防护(必须戴防静电手套或防静电手环).。v准备该作业时需要使用的治工具(如:镊子、真空吸笔、载具等)及要手补的电子元件.手补作业内容手补作业内容v在需要手补SMT电子零件的制程站别依站位表所注明之物料编码及规格、位置及数量将正确的物料依正确的方向手工放置在PCBA半成品上.手补作业注意事项手补作业注意事项v所有待手补之所有待手补之SMTSMT电子零件应分类摆放并有完电子零件应分类摆放并有完整之标示（包括物料编码及规格、数量、贴放整之标示（包括物料编码及规格、数量、贴放位置、使用机种等等）位置、使用机种等等）, ,所标示之物

33、料应有品质所标示之物料应有品质部门人员确认并签名部门人员确认并签名. .作业人员作业时如发现无作业人员作业时如发现无完整标示之完整标示之SMTSMT电子零件则不可使用电子零件则不可使用. .手补作业注意事项手补作业注意事项v手工放置后应确认待手补之手工放置后应确认待手补之SMTSMT电子元件其零电子元件其零件方向、位置及物料编码及规格、数量、使用件方向、位置及物料编码及规格、数量、使用机种应当正确机种应当正确,IPQC,IPQC确认后方可生产。确认后方可生产。IPQCIPQC根据样板确根据样板确认手贴物料。认手贴物料。手补作业注意事项手补作业注意事项v小心轻放小心轻放SMTSMT电子零件电子零

34、件, ,不可碰损伤元件不可碰损伤元件脚脚, ,不可将锡膏（或胶水）碰乱或碰离不可将锡膏（或胶水）碰乱或碰离铜箔铜箔, ,应尽量保持其良好的成形状态应尽量保持其良好的成形状态. .v不能碰撞到不能碰撞到PCBAPCBA上其它零件上其它零件, ,镊子夹取镊子夹取零件时不可夹住零件脚零件时不可夹住零件脚. .手补作业注意事项手补作业注意事项v手拿手拿PCBAPCBA时应保持时应保持PCBAPCBA基本水平防止基本水平防止零件滑落或产生位移现象零件滑落或产生位移现象, ,如需倾斜其如需倾斜其倾斜角度不可超过倾斜角度不可超过1515度度. .v如是机器抛料或散料如是机器抛料或散料, ,上线前应确认零上线

35、前应确认零件无受伤（如：破损、变形等等）件无受伤（如：破损、变形等等）. .如如是变形之零件应交专人整形并经是变形之零件应交专人整形并经IPQCIPQC确确认认OKOK后方可使用后方可使用. .IPIP机的识别机的识别主电源开关1主电源开关2控制面板电源开关触摸屏幕控制电源开运转准备启动EMEGRGENCY STOPXP242E多功能贴片机多功能贴片机,主主要贴装要贴装IC、排插等较大的、排插等较大的元件。开、关机方式与元件。开、关机方式与XP贴片机相同贴片机相同IP-多功能贴片机多功能贴片机,主要贴装主要贴装IC、排插等较大的元件。开、排插等较大的元件。开、关机方式与关机方式与CP贴片机相同

36、贴片机相同IPIP置件注意事项置件注意事项v领料时对贵材数量的管控；v装入FEEDER尺寸(宽度,间距)选用适当；v取放PCB板时，注意手拿方式，防止手抹元件；vIP置件位置元件方向须重点确认IC置件位置元件方向确认方法v中途停止生产或切换线时，IC已拆真空包装的须存放于防潮箱中，下次生产时优先使用不同的颜色线表示连接线，IC的方向标记和PCB上的方向标记吻合（连接线在两端）方为正确，否则IC方向贴错。SMT炉前检查内容炉前检查内容1、取贴装完成之PCB板检查贴装元件有无缺件、错件、元件极性反、元件破损、元件偏移等不良现象。 2、将PCB板平放于接驳台上，按顺序检查零件极性方向，元件漏贴、打飞

37、、多件、偏移、侧立、反白、浮高、丝印不良、溢胶，PCB脏污,破损等不良现象。SMT炉前检查内容炉前检查内容3、检查中若发现不良问题时，能及时修复的不良品则及时修复，无法及时修复的用箭头标签标示出来，放在不良品架中，知会拉长处理，将所见不良内容记录于SMT日检查报表中。4、将已经检查OK的PCB板轻轻放入回流炉之对应宽度的过板链条上，注意过板链条上两片相邻PCB板的间距应保持至少为5CM。SMT炉前检查内容炉前检查内容5、转线与调机前20片PCB板须放入“调机品放置架静电框中，由品管员重点确认。6、将修理完毕的PCB板必须重新检查OK后，轻轻放入回流炉过板。7、发现同一不良三个以上立即反馈拉长或

38、工程人员处理改善。不良不良PCBPCB板之静电框板之静电框调机品放置架调机品放置架胶粘点在X、Y、Q方向上发生偏移，但未接触PAD位X方向Y方向Q方向胶粘点带出丝状连至相邻PAD位中检位判定标准中检位判定标准( (轻度不良轻度不良) )角度偏位使chips电极超出PAD位，但起出部分是电极宽度的1/3以下Q方向零件贴着时，PAD纵向露出的长度0.5mma a1/3Ba a0.5mm正常正常中检位判定标准中检位判定标准( (轻度不良轻度不良) )B零件电极长度方向上与PAD贴合段电极长度2/3a a3/4正常锡点高度高于零件，但高出部分高度1.0mm a1.0mm中检位判定标准中检位判定标准(

39、(轻度不良轻度不良) )中检位判定标准中检位判定标准( (轻度不良轻度不良) )Chips电容、电阻浮起高度0.5mm;晶体管电极前端浮起高度0.3mm零件横向立起 a0.3mm a0.5mm中检位判定标准中检位判定标准( (轻度不良轻度不良) )对带lead的零件、晶体管与PAD贴合lead宽度Wlead宽度S的2/3对电阻、电容chips，其电极与PAD贴合宽度b电极宽度W的3/4SSww b b3/4w正常w中检位判定标准中检位判定标准( (轻度不良轻度不良) )1.焊缝的高度a零件高度的1/3b;2.板底焊缝不完整,环零件脚四周有不到270的部分有焊缝. baa1/3b 少锡零件端面

40、/ 脚与焊盘间无焊缝（没有焊锡连接）-假焊 假焊中检位判定标准中检位判定标准( (轻度不良轻度不良) )1.焊锡向四周溅开而形成的多余部分;2.每平方英寸表面锡珠数超过5个;3.焊盘上的锡珠间距小于0.13mm;4.锡珠的直径大于0.13 mm.锡点上的锡尖超过0.5mm,但不会与其它锡点或线路相连造成短路 aa0.5mm D0.3mm中检位判定标准中检位判定标准( (重度不良重度不良) )102 规定103 插入或贴装指定规格以外的零件-误配插件或贴片零件（IC）极性与指定的极性不符102 一 十 十 一 反向中检位判定标准中检位判定标准( (重度不良重度不良) )1.铜箔与PCB分离2.铜

41、箔断开 铜箔PCB板102 零件有裂缝、断裂、残损、表皮损伤、脚断 中检位判定标准中检位判定标准( (重度不良重度不良) )零件纵向立起-立碑(或站立)在指定需插件或贴片的位置未有插件或或贴片-缺件（含贴片相对于PAD错位90） 铜箔过炉注意事项过炉注意事项PCBPCB板过炉时，中检手拿位置必须为空白板边板过炉时，中检手拿位置必须为空白板边或无元件处，防止手抹或无元件处，防止手抹PCBPCB板板, ,并让并让PCBPCB板在炉板在炉中保持一定的距离中保持一定的距离(5CM),(5CM),防止撞件防止撞件手拿位置为空白板边处手拿位置为空白板边处1、维修员做好防静电工作。须佩戴静电手套与静电手环；

42、2、准备好维修工具：静电镊子、红胶或锡线；3、按时记录修理品确认记录表；维修必做工作维修必做工作修理工具修理工具电源关电源关电源开电源开温度温度控制钮控制钮气流气流控制钮控制钮喷嘴喷嘴热风枪的认识热风枪的认识1、热凤枪的使用：A、松开机身底部的泵螺丝；B、选择与需拆拔零件相配合的起拔钢丝；C、选择与需拆拔零件相配合的喷嘴，用螺丝将喷嘴装好；热风枪维修过程热风枪维修过程松开泵螺丝选择合适的喷嘴2、将电源插头插入插座，连接电源后，自动喷气功能开始通过发热管输送空气，自发热材料仍处凉态；3、打开电源开关至“ON”处，自动喷气，可随时打开电源的，开电后发热材料开始发热；维修过程维修过程插上电源插座维修

43、过程维修过程4、调节气流和温度控制控钮，温度在320380之间，气流控制按钮：单喷咀气流控制可设定1-3档，其它喷咀可设定在4-6档；维修红胶板时气流温度控制在120160,单喷咀气流控制可设定1-3档;温度控制在320380气流控制在1-3档维修过程维修过程5、手持热风枪手柄，使喷嘴对准所要拔起之零件，让喷出的热气将焊剂、粘着剂熔化和脆化后用起拔器或镊子取下零件，并将残余焊剂、粘着剂清理完（可用刮胶刀轻轻刮掉）。用喷嘴拔起零件清理残余红胶维修过程维修过程6、在PAD零件底部涂适量粘着剂(红胶)将零件对准PAD轻放上去，7、对所修位置进行检查，检查OK的PCB板交于IPQC确认后拿给所生产此机种的中检过炉。加适量红胶将正确元件贴于修理位置上烙铁的认识烙铁的认识侧面电源开关烙铁头290330350温度控制钮1、烙铁每日每班测试一次（每天8：00及20：00各一次）；2、将电烙铁插上电源（220V）预热十分钟；3、烙铁温度控制在32030；测试烙铁工作测试烙铁工作无铅专用无铅专用感温器烙铁温度测试仪4、确认感应器良好，再打开