000670 S舜元 盈方微移动互联网终端行业IC设计行业

1、000670 S舜元 盈方微 移动互联网终端行业IC设计行业 舜元实业发展股份有限公司 上海盈方微电子股份有限公司成立于2008年1月，是一家高速成长的芯片与系统应用方案设计公司。公司总部位于上海张江，在深圳、香港设有分公司。经过6年的高速发展，到2014年底，公司员工人数预计将超过400人。目前，公司员工中博士、硕士学位的人员比例近50% 盈方微的业务包括智能移动终端、智慧家庭、智能穿戴等领域的芯片及应用解决方案，成功应用在北美、南美、东欧、西欧、东南亚、非洲、台湾、中国等国家和地 区；在智能移动终端领域，已推出平板电脑芯片及解决方案、上网本解决方案；在智慧家庭领域，已推出无线IP Came

2、ra芯片及解决方案、OTT播放盒芯片及解决方案。 多年的技术积累使盈方微掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出多款千万门级以上的自主知识产权的芯片。盈方微股份主营业务情况及产品介绍（1）主营业务盈方微是国内领先的SoC芯片设计企业，主营业务为面向移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、生产、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。最近三年内，盈方微主营业务未发生变化。（2）主要产品盈方微主要产品为应用于移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等应用的智能处理器及相关软件。应用领域为：l 2010年推出基于台

3、积电65纳米低功耗技术的iMAPx2系列芯片（ARM11单核）；iMAPx2系列芯片是国内第一颗针对上网本、平板电脑进行定制的移动多媒体处理芯片，是全球第一颗基于ARM11处理器内核达到800MHz1GHz主频的移动智能终端处理器。 l 2012年推出基于台积电40纳米低功耗技术的iMAPx8系列芯片（ARM Cortex-A5双核）；iMAPx8系列芯片是国内第一颗针对移动智能终端、智能家庭终端推出的、基于双核Cortex-A5处理器核心的全功能芯片，并被广泛应用于通用平板电脑、儿童平板、OTT播放盒、广告机等产品。l 2012年推出基于台积电40纳米低功耗技术的iMAPx15系列芯片（AR

4、M Cortex-A5双核）；iMAPx15系列芯片是针对国内外中低端平板电脑、智能影像处理应用、移动多媒体应用进行定向优化开发的智能处理器，并被广泛应用于国内众多的中、小平板商，智能电视棒等中、低端智能产品。l 2013年推出基于台积电40纳米低功耗技术的iMAPx9系列芯片（ARM Cortex-A9四核）。iMAPx9系列芯片是国内领先的、基于台积电40nm LP Plus 工艺推出的四核Cortex-A9处理核心的智能处理器，可以广泛应用于中、高端智能移动终端、智能播放盒、行业智能设备等智能类电子产品。15、盈方微股份业务模式 作为芯片设计企业，盈方微采用Fabless模式，即企业只从

5、事IC设计业务，将晶圆制造、封装测试环节外包。Fabless模式中， IC设计为产业链的核心，其专注于芯片设计和市场推广环节，直接面对芯片应用客户，产业链中其他企业均围绕IC设计企业并为其服务。 （1）研发模式与流程研发模式 A、采用自主研发与外购IP核相结合的芯片研发模式盈方微针对市场差异化的需求，自主研发了如总线架构设计、电源管理架构设计、存储架构设计、芯片诊断设计、图形加速、图像信号处理、加解密引擎、外设接口控制等芯片的核心技术，并将其模块化，从而建立了独具特色的自有IP核。盈方微充分利用集成电路产业高度发达的专业化分工优势，向ARM等全球知名公司购买相关IP核及EDA工具。盈方微将外购

6、IP核和自主研发IP核有机结合，开发出性能优越、低能耗、高性价比的高质量芯片。盈方微所处行业基本情况 业概况和发展前景 A、集成电路产业 集成电路产业主要由IC设计、晶圆制造、封装及测试等环节组成。业内将集成电路产业的商业模式通常分为两大类：IDM模式和Fabless模式。IDM模式中，企业涵盖了IC设计、晶圆制造、封装及测试等业务环节；由于晶圆制造、封装测试等环节要求投入巨额资金建设生产线，且需要不断提高工艺水平以达到规模化运营。因此，IDM模式对企业的研发实力、资金实力和市场影响力都有高要求。目前，仅有少数行业巨头采用 IDM 模式，如美国的英特尔、德州仪器及韩国的三星电子等大型跨国企业。

7、Fabless 模式源于集成电路产业的高度发展，随着产业链各环节专业化分工的深入，IC 设计企业、样片及一站式生产服务企业、晶圆代工企业及封装测试企业诞生。Fabless 模式中，Fabless 企业（即IC 设计企业）为产业链的核心，其专注于芯片设计和市场推广环节，直接面对芯片应用客户，产业链中其他企业均围绕IC 设计企业并为其服务。该模式下产业链示意图如下：Fabless 企业具有以下显著特点： 第一，固定资产投资规模小：IC 设计企业仅需要研发、测试实验室及相应的设备， 无须购置芯片生产的大规模厂房和昂贵的生产设备。 第二，人员素质高：IC 设计作为整个集成电路产业的核心和驱动环节，技术

8、含量高，企业创新能力强，因此需要素质较高的人员团队。 第三，研发投入大、设计周期长：研发芯片的过程中，不仅需要投入大量的资金用于IP 核、EDA 工具的购买以及流片、芯片验证等环节，还将耗费大量的时间完成可行性研究、产品研发、样品试产及验证等多个设计步骤。 第四，优秀的IC 设计企业都具有较强的市场敏感性，在Fabless 模式下可以更专注于产品、市场和客户需求。 随着设计与制造技术的发展，集成电路（IC）设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。一款SoC芯片内可能包含MPU、GPU、存储器、数字信号处理器、各类输入输

9、出（I/O）接口等多个内部单元，这些内部单元在设计时均以IP核的形式集成在一起。鉴于SoC芯片的研发难度以及快速变化的市场需求，众多IC设计企业纷纷借助IP核及EDA工具、样片服务等产品及服务来加快芯片研发进度、提高设计成功率及缩短产品上市时间，并通过晶圆代工将设计转化为芯片产品，充分发挥核心竞争力。此外，在产品成功打入市场后，优秀的IC设计企业还将主动追踪市场需求变化，通过对现有产品进行技术改造或升级等方式实现芯片产品的系列化，从而顺应未来市场变化趋势以及细分市场的具体需求，在充分利用研发成功的芯片产品技术积累的基础上，带动公司业绩持续、快速增长。 盈方微即属于上述IC设计企业类型，且为国内

10、少数专注于移动互联网终端应用处理器设计的企业。 B、IC设计行业 a、行业发展概况 市场需求带动全球IC设计行业持续增长。目前，我国拥有全球数量最多的IC设计企业，其中绝大多数采用Fabless模式，芯片的应用范围已经涵盖了传统的计算机和通信领域、新兴的智能产品（如OTT、智能家居、智能安防、车联网、物联网）以及工业控制等极为广泛。国内IC设计企业凭借贴近市场、产品性价比高、个性化服务及反馈速度快等优势,在全球集成电路市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展，并开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。行业竞争状况 A、行业市场化程度 目前，国内外IC设计企业众多，整体来说IC设计行业的市场

11、化程度较高。但由于研发投入大、开发周期较长、技术积累时间长、人才要求高以及移动互联网终端市场对芯片性能及IC设计企业反馈服务的要求高等原因，目前专注于移动互联网终端应用处理器的IC设计企业相对较少,同时美欧等跨国IC设计企业的竞争实力较强。 B、行业竞争格局 目前，全球智能产品正以超乎想象的速度发展，平板电脑、智能手机、OTT、智能安防、智能家居、车联网、物联网等作为主流产品形式，占据了终端市场及应用领域的绝大部分份额。 在平板电脑应用领域，国内仅有为数不多IC设计企业正在全力进入该领域。然而，在国内芯片设计企业中，囿于设计理念落后、设计方法不科学以及技术服务不够完善，仅有少数企业，如同盈方微

12、，能够设计量产的处理器，并针对平板电脑领域提供相应的技术支持及软件服务。 在OTT、智能家居、车联网等其他领域，由于刚进入高速成长期及ARM架构的高速渗透，因此中国IC公司与外资IC设计公司站在同一起跑线上。 行业进入壁垒 应用处理器设计是IC设计行业的核心之一，属于智力和资本密集型相结合的行业。因此，该行业主要在技术、资金和规模、人才等方面存在较高的进入壁垒，具体如下： A、技术壁垒 首先，应用处理器的性能及其配套软件的优化水平将在很大程度上决定终端产品的表现，并直接影响消费者的用户体验。IC设计企业需要设计适应市场且具备高集成度、低功耗、高性能、多功能、高稳定性等特点的应用处理器。设计开发

13、人员不仅需要在芯片架构上搭建合适的网络浏览、图形加速、图像及视频处理、人机交互接口等模块，而且要基于市场需求将操作系统移植并优化，提供多种支持包、中间件，从而在深亚微米/纳米级的层面上设计复杂系统功能的芯片。因此，移动互联网终端应用处理器的设计要求涵盖了CPU、硬件主板、操作系统及应用软件、外围电路、产品设计等多方面的内容，需要IC设计企业拥有丰富的技术开发经验，强大的软硬件研发能力。因此，移动互联网终端应用处理器设计行业将对新进入者形成较高的技术壁垒。 B、资金壁垒 IC设计行业具有研发投入高、周期长、风险大的特点。在芯片研发及生产过程的各阶段中，需对IP授权、芯片流片试制、研发测试及质量团

14、队配置进行大量投资，因此，资金是本行业的另一大壁垒。 C、人才壁垒 IC设计行业，特别是产品集成度更高、设计规模更大、功能更复杂的智能产品处理器设计行业属于智力密集型行业。高素质的经营管理团队、具备先进技术创新理念和丰富研发经验的研发队伍是IC设计企业的价值核心，而人力资源优势是企业核心竞争力的体现。目前，国内IC设计行业专业人才较为匮乏，尤其是具有丰富行业经验的高端技术人才相对稀缺，且优秀人才多集中于少数领先厂商。因此，人才储备不足成为新进入企业的障碍。 行业利润水平的变动趋势及变动原因 IC设计行业系集成电路产业链的核心环节，处于产业链的上游，与应用领域所对应的各类电子产品制造行业的景气状

15、况密切相关，同时也受为其提供服务的晶圆代工、封装测试行业的影响。此外，行业利润率水平与其创新能力也息息相关。电子产品更新换代较快，在产品生命周期的早期、中期及后期阶段，分别属于以价格为主驱动利润增长的“技术领先”阶段、价格及销量同时侧重的“产品成熟”阶段、以销量为主的“性价比领先”阶段。然而，对于具备持续创新能力、不断推陈出新的IC设计企业而言，会有处于不同生命周期的芯片同时在市场上销售，综合利润率通常较为稳定。 影响行业发展的有利和不利因素 A、有利因素 a、下游市场广阔 中国目前的人口为13亿多，占全球总人口比例约为20%；2013年中国的互联网普及率约为45%，对比美国73%的普及率，因

16、此，我们可以看到，中国目前占有全球最大的消费群体，同时，中国消费群体的消费能力仍有巨大的增长潜力。而随着中国消费群体数量的增长和下游硬件市场规模的不断扩大，平板电脑、智能手机、OTT、智能家居、智能安防、车联网、物联网等智能产品产业也在快速发展。在此基础上，通讯技术的不断创新，如WiFi的802.11ac的发展，其带来的无线连接速度将可达到1.3Gb为目前标准802.11n的5倍多，3G/4G移动通信网络技术的强势推广、三网融合的加快建设，这些都将进一步带动智能产品及上游处理器的市场规模迅速扩大。 与高速发展的市场需求相比，智能产品也正成为用户日常生活的主要媒介，如我们使用的智能手机、平板电脑

17、、OTT；因此，消费群体对产品的快速迭代更新以及低价格更为重视。高性价比、适用于中低端智能产品的处理器市场需求巨大。 b、全球集成电路产业发展重心的转移带来的巨大发展机遇 近年来，全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。根据拓璞产业研究院的数据显示，中国集成电路市场规模从2006年的4743亿元增加到2013年的预计9300亿元，预计占全球市场约50%的份额，已成为全球第一大集成电路消费市场；并预计在2014年将达到近万亿的市场规模。 同时，根据ARM的统计，开放式的ARM架构逐渐成为智能产品采用处理器的主流B、不利因素 a、大部分企业规模较小，研发投入压力较大 目前，我国拥有世界上数量最多

18、的IC设计公司，且大多数都是小规模企业，这些企业能够运用的资金资源不足。然而，在产品研发的过程中，IC设计企业均需要投入大量资金。一方面，IC设计企业需要购买IP 核、EDA工具及各种开发设备等，以及花费大量资金用于流片、试制等；另一方面，为满足市场不断变化的需求，IC设计企业往往需要在收回研发成本前，就开发升级产品。这些都给IC设计企业，尤其是中小IC设计企业造成很大的研发投入压力。 b、设计人才不足 对比IC设计行业发达的欧美国家和台湾地区，大陆地区经验丰富的高级设计人才相对稀缺，这也在一定程度上导致国内IC设计行业芯片设计理念不先进、技术及工艺水平较低。近年来，国家对IC设计行业的大力支

19、持和下游市场的蓬勃发展极大地缓解了专业设计人员匮乏的局面，但高级设计人才的缺乏仍然是制约行业发展的主要因素之一。 行业技术、经营模式A、行业技术发展水平及趋势 a、技术发展水平 尽管我国IC设计行业整体技术水平与世界顶尖水平相比还有一定差距，但在各项政策持续的大力扶持、旺盛的市场需求推动及研发投入稳步增长的情况下，我国IC设计水平将不断进步，设计能力将不断提升。 b、技术发展趋势 处理器作为智能产品最核心的芯片之一，其设计理念和方法充分体现了智能产品市场的需求。应用领域的快速拓展和消费者要求的日益提高均促使终端处理器的性能不断优化、功能不断加强。未来，智能产品的处理器设计的技术发展趋势主要体现

20、在以下几个方面： 、模块化设计成为趋势 为顺应市场需求，处理器设计企业不仅需要完成芯片集成度越来越高、系统复杂性越来越大及配套软件更加优化的SoC芯片设计，而且还必须紧跟行业发展节奏、尽可能缩短芯片开发周期及面市时间。因此，模块化设计必将成为技术发展的重要趋势。部分优秀的IC设计企业能够总结自身的研发经验及技术成果并将其模块化，形成自有IP核等专有技术，从而为后续芯片的研发提供更多模块化的电路设计、缩短芯片产品的开发及面市时间，尽可能地抢占市场先机。 、注重配套软件研发及优化 由于消费者对产品所带来的用户体验要求越来越高，这促使应用处理器设计企业在大力提升芯片硬件水平的基础上，更加注重配套软件

21、的研发及优化。IC设计企业针对应用处理器相关的操作系统、中间件、应用程序框架、引擎以及接口等配套软件进行研发并优化，从而实现软硬件有机结合、高效发挥硬件性能，以最大程度地提升用户体验。 、产品架构仍将以ARM为主 ARM公司专注于IP核的设计,不仅设计了大量高性能、高性价比、低功耗的MPU/GPU IP核，而且依靠授权IP核并收取授权费用及版税的业务模式成长为智能产品产业的主流IP核供应商。 ARM公司与其客户及合作伙伴构建的集成电路产业主流生态圈不仅确保了采用ARM IP核芯片的通用性，也促使IC设计企业未来继续开发并销售基于ARM IP核的芯片。就智能产品处理器领域而言，ARM内核架构开发

22、的芯片仍将占据市场主导地位。 、产品功耗更低 低功耗一直是集成电路产品发展的主要方向之一，终端产品对降低功耗的需求尤其明显。降低处理器功耗除了可以节能外，还能延长电池续航时间及使用寿命。因此，低功耗将会是未来处理器的主要发展方向之一。 B、行业经营模式 IC设计行业通常采用Fabless模式，即企业只从事IC设计业务，将晶圆制造、封装测试环节外包，具体情况请参见本节“二、盈方微所处行业的基本情况”之“（二）行业概况和发展前景”之“1、集成电路产业”相关内容。 与一般的IC设计企业相比，鉴于鉴于智能产品产业产业以下的特点，其应用处理器设计企业的销售模式通常采用经销和直销相结合的方式。 鉴于智能产

23、品终端的电子产品制造商技术实力的限制，以及IC设计企业更具备芯片整体解决方案的研发能力，电子产品制造商往往需要IC设计企业提供解决方案并对芯片的应用进行有针对性的技术支持。因此，IC设计企业通常与重要的客户直接合作，提供全面的技术支持，有利于客户更好地拓展市场，从而加大对芯片的采购。但另一方方面，在智能产品终端的处理器市场中，新进入市场的企业往往在初期尚未产生较大的市场影响力和推广渠道，因此市场销售也需要与有丰富下游客户资源的经销商的合作。 行业周期性、区域性及季节性特点 A、周期性 IC设计行业受集成电路产业发展规律的影响，具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。移动互联网终端应用处理

24、器设计行业属于IC设计行业的新兴子行业。由于目前该行业处于爆发增长期，产品的应用领域十分广泛，且随着技术进步、宏观经济和社会消费的发展，未来发展空间将更为广阔，因此本行业的周期性不明显。 B、区域性 在区域性方面，目前我国的电子产品制造业和分销商主要集中在珠三角、长三角、环渤海地区，集中的原因是这些地区工业化进程开始的时间较早，在物流运输、上下游产业配套、政策支持、人力资源方面具有一定的先发优势。 C、季节性上、下游行业之间的关联及对本行业的影响 A、公司所处行业上下游 公司所属的IC设计行业是集成电路产业链的核心，上游行业为晶圆代工及封装测试等行业，下游电子产品制造业。现阶段，由于集成电路产

25、业的不断进化，已形成了IP核及EDA工具供应、样片服务及一站式生产服务、晶圆代工及封装测试等细分行业，各细分行业的代表企业及其提供的主要产品或服务如下所示：盈方微的竞争优势 A、技术优势 a、领先的核心技术 公司在处理器研发过程中形成了多项业内领先的核心技术，主要包括： 多并行总线架构设计及其精细化模型，能有效地提高数据传输及访问效率，达到缩小芯片面积、降低成本，并提高终端产品的反应速度的目的； 高质量图像信号处理、多图层的图像显示缩放及增强、加速内存访问、加解密引擎等专有技术，能够从图像信号处理质量及速度、图像显示速度及清晰度、色泽以及移动终端的信息安全等方面有效提高终端产品使用的流畅度和用

26、户体验度。图像显示、图像信号处理、功耗及主频等是决定处理器性能及终端用户体验度的关键指标，公司在上述方面突出的核心技术优势，为公司打造符合市场需求的高性能芯片奠定了稳固的技术基础。 除此以外，公司还将影响芯片性能及终端使用效果的复杂多并行总线架构技术、总线加速访问技术、硬件鼠标技术、显示加速技术、出错自修复及低功耗等关键技术模块化并形成自主IP核，为后续芯片的模块化设计提供了丰富的优质资源，并可大幅缩短芯片设计的时间。目前盈方微的处理器中，共计约有50多个IP核，其中30多个IP核为自主设计，占比约60%，体现了盈方微的领先技术优势。 b、卓越的芯片设计能力 芯片设计能力是IC设计企业赖以生存

27、的基础。公司紧跟IC设计行业发展趋势，在芯片研发过程中逐渐形成卓越的设计能力，实现了业内少有的多款芯片一次流片成功，同时确保芯片性能达到可比产品中的领先水平。 不断缩短芯片研发周期并提升芯片设计成功率，一直是处理器设计行业追求的目标。公司在芯片的开发过程中，通过不断总结经验、勇于创新，已形成高效的模块化设计能力。所谓模块化设计能力，即利用已标准化的芯片各模块，通过复杂多并行总线架构技术，将各模块像“搭积木”一样进行整合及优化，大大缩短了芯片开发周期，并有效提升了设计成功率。未来，这一能力将大幅提高公司的芯片开发效率，进一步提升公司核心竞争力。 c、高效的整体解决方案 公司对不同客户及不同应用领

28、域推广芯片产品的过程，同时也是为客户提供高性价比整体解决方案的过程。芯片与配套软件的软硬件协同效应，充分体现出公司的整体技术实力。公司不仅拥有卓越的芯片设计能力，而且具备成熟的软件开发技术，能够最大程度将芯片的各项性能释放，为不同型号、不同类别的终端产品提供充分且全面的整体解决方案。另外，公司高效的整体解决方案还体现在贴近市场前沿的本地化技术服务方面。面对瞬息万变的终端市场，公司在全球主要的终端产品生产基地深圳成立现场技术支持团队，为客户提供本地化与定制化服务，推动公司芯片的市场占有率不断提升。 B、市场优势 公司为国内较早从事智能产品处理器研发和销售的IC设计企业，且始终专注于该领域，对以市场需求为导向的开发模式有着深刻的理解。 在苹果公司引发平板电脑市场消费热潮的同时，公司即推出了与iPad应用处理器同属ARM架构的芯片产品。由于芯片卓越的性价比优势，公司占据了