MCU产业园项目招商引资报告

1、泓域咨询/MCU产业园项目招商引资报告MCU产业园项目招商引资报告xx有限公司报告说明32位MCU、HPC控制体系将部分抵消电动化带来的MCU增量需求。一方面，未来传统8位MCU、16位MCU将通过迁移到32位MCU而从汽车中移除，集成度更高、功能更强大的32位MCU将成为主流。另一方面，未来大部分驾驶功能将由汽车HPC控制。现在，一辆车上有70到100个ECU，每个ECU（包括其中的MCU）控制一个特定的驾驶功能，而这种分布式计算体系结构将被更集中的HPC体系结构所取代。但在一些工业领域尤其是车规级MCU方面，预计到今年下半年供应依然紧张，或有望年底实现供需平衡。考虑到全球汽车销量整体稳中有

2、降的现状，预计单车MCU用量将在2025年达到峰值，随着汽车智能化、控制集中化发展，车规级MCU的用量将会开始逐步下降。Gartner数据显示，单辆车对MCU的需求量并不会随着汽车电动化、智能化的增加而出现明显增加。但由于单价更高的32位MCU应用比例继续提升，汽车MCU整体市场规模仍将处于持续增长趋势，车载传感器的增加和汽车销量的增加或将带来MCU需求量抬头。车规级MCU国产替代将是未来发展主旋律。目前车规级MCU国产化率约为5%，随着本土企业的发力，国产化率有望在未来几年得到飞速提升。根据谨慎财务估算，项目总投资13613.00万元，其中：建设投资10951.68万元，占项目总投资的80.

3、45%；建设期利息107.75万元，占项目总投资的0.79%；流动资金2553.57万元，占项目总投资的18.76%。项目正常运营每年营业收入21900.00万元，综合总成本费用18166.92万元，净利润2722.02万元，财务内部收益率12.95%，财务净现值537.44万元，全部投资回收期6.71年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其

4、数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目投资背景分析10一、 MCU：结构性紧缺持续，尤其是车规级MCU方面10二、 架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长11三、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游12四、 建强现代产业园区14五、 高水平提升创新能力15第二章 项目绪论17一、 项目概述17二、 项目提出的理由18三、 项目总投资及资金构成20四、 资金筹措方案20五、 项目预期经济效益规划目标21六、 项目建设进度规划21七、 环境影响21八、 报告编制依据和原则22九、 研究范围23十、 研究结论23十

5、一、 主要经济指标一览表23主要经济指标一览表23第三章 市场分析26一、 汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现26二、 缺芯分析：汽车缺芯或将持续全年，交货周期持续拉长26三、 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞29第四章 产品规划与建设内容31一、 建设规模及主要建设内容31二、 产品规划方案及生产纲领31产品规划方案一览表32第五章 建筑工程技术方案33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表34第六章 选址可行性分析36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 主攻重大产业项目37四

6、、 高质量推进转型升级38五、 项目选址综合评价39第七章 法人治理结构40一、 股东权利及义务40二、 董事43三、 高级管理人员48四、 监事51第八章 运营管理53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 各部门职责及权限54四、 财务会计制度58第九章 原材料及成品管理63一、 项目建设期原辅材料供应情况63二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理63第十章 环境保护分析65一、 编制依据65二、 建设期大气环境影响分析65三、 建设期水环境影响分析66四、 建设期固体废弃物环境影响分析67五、 建设期声环境影响分析68六、 环境管理分析69七、 结论70八、 建议70第

7、十一章 安全生产72一、 编制依据72二、 防范措施75三、 预期效果评价79第十二章 工艺技术方案分析80一、 企业技术研发分析80二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理83四、 设备选型方案84主要设备购置一览表85第十三章 投资计划87一、 投资估算的依据和说明87二、 建设投资估算88建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表92固定资产投资估算表94四、 流动资金94流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表97第十四章 经济效益99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99

8、综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表104二、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106三、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108第十五章 风险评估分析110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十六章 项目招标、投标分析114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求115四、 招标组织方式115五、 招标信息发布119第十七章 项目总结分析120第十八章 附表附录122主要经济指标一览表122建设投资估算表123建设期利息估算表124固定资产投资估算表125流动资金估算表126总投

9、资及构成一览表127项目投资计划与资金筹措一览表128营业收入、税金及附加和增值税估算表129综合总成本费用估算表129固定资产折旧费估算表130无形资产和其他资产摊销估算表131利润及利润分配表132项目投资现金流量表133借款还本付息计划表134建筑工程投资一览表135项目实施进度计划一览表136主要设备购置一览表137能耗分析一览表137第一章 项目投资背景分析一、 MCU：结构性紧缺持续，尤其是车规级MCU方面32位MCU、HPC控制体系将部分抵消电动化带来的MCU增量需求。一方面，未来传统8位MCU、16位MCU将通过迁移到32位MCU而从汽车中移除，集成度更高、功能更强大的32位M

10、CU将成为主流。另一方面，未来大部分驾驶功能将由汽车HPC控制。现在，一辆车上有70到100个ECU，每个ECU（包括其中的MCU）控制一个特定的驾驶功能，而这种分布式计算体系结构将被更集中的HPC体系结构所取代。但在一些工业领域尤其是车规级MCU方面，预计到今年下半年供应依然紧张，或有望年底实现供需平衡。考虑到全球汽车销量整体稳中有降的现状，预计单车MCU用量将在2025年达到峰值，随着汽车智能化、控制集中化发展，车规级MCU的用量将会开始逐步下降。Gartner数据显示，单辆车对MCU的需求量并不会随着汽车电动化、智能化的增加而出现明显增加。但由于单价更高的32位MCU应用比例继续提升，汽

11、车MCU整体市场规模仍将处于持续增长趋势，车载传感器的增加和汽车销量的增加或将带来MCU需求量抬头。车规级MCU国产替代将是未来发展主旋律。目前车规级MCU国产化率约为5%，随着本土企业的发力，国产化率有望在未来几年得到飞速提升。二、 架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求，集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看，可以分为分离式、分域式和域集中式，域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制，实现了软硬件的解耦，同时方便后续的OTA

12、升级。EEA（电子电气架构）的新阶段：域集中式2021-2025：第一，DCU的出现使ECU（电子控制单元）标准化且数量大幅减少，并直接带来“降本”和“增效”。例如，若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案，最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降（尚未考虑成本年降）。第二，智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里，同时传感器本身也需具备基础算力，以便与DCU沟通，如通过CAN。第三，软件开始独立于硬件，但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现，但抽象层（Abstract

13、ionLayer）的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四，中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中：一，软硬件完全分离，且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二，相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上，且它的算力远超阶段二的DCU。三，基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化，即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。从分离到域内集中的发展，芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智能化升级依靠ECU和传感器数量的叠加；而在集中式架构下可将多个EC

14、U收集的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。整车含控制器数量约为40-80个，其中汽车的科技配置越高，则控制器数量越多，同等科技配置条件下，新能源汽车车型的控制器略多。三、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能

15、时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达，汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，需要具备四种基础能力：联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力，这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受益碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表，我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额，化石能源占比降低为10%。电动化，在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示，行业格局渐已成型。时间来到了下半场，众多新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢？接力棒随即传到了“智能化”的手

16、中，这是车企在下半场角逐的重中之重。不仅是新能源、“新势力”之争。汽车智能化趋势明确，L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。从L0-L5，需要越来越多的依赖于机器而非个人，也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半

17、导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金，到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求，2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量，2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。四、 建强现代产业园区加强经开区和高新区的

18、统筹规划，促进体制机制创新，把园区建设成为新型工业化发展的引领区，全面开启“二次创业”步伐。经开区紧扣创建国家级开发区目标任务，围绕“集群化、集聚化、集约化”发展，实施“一区多园”发展战略，增设和完善水性超纤新材料产业园、智能电器产业园、医药大健康产业园等产业平台，着力打造特色产业集群，更好地发挥“挑大梁”“担主力”的领军作用。高新区聚焦“高”和“新”，完善专业特色产业园建设、运营、服务模式，加快打造以智能制造、智慧光电、先进材料等产业为支撑的现代产业园区和科技创新核心区，建设苏北领先的自主创新策源地、科技成果转化地和高端人才集聚地。树立“亩产论英雄”的导向，按投入强度和单位产出水平，对“低产

19、田”和“高产田”进行差别化资源配置，在“有限”的空间里争取“无限”的发展。强化土地集约节约利用，加快园区批而未供、低效闲置土地处置力度，大力实施“腾笼换鸟”计划，落实“五个一批”处置方式，盘活土地2000亩以上。提升镇级标准厂房建设与运营水平，提高标房使用效率，推动镇级产业集聚区做大做强。五、 高水平提升创新能力把创新作为引领高质量发展的第一动力，推进产业链、创新链深度融合，年内新增高新技术企业40家、省级创新平台2家、徐州市级研发平台5家。加强企业与高校、科研院所协同创新，突破一批“卡脖子”关键技术，重点推动温德水性超纤与四川大学、北京化工大学以及天津工业大学联合建立皮革创新研究院，加快科技

20、成果向现实生产力转换。抓好经开区沂兰绿色材料研究院、砥研医药研究院、质子动力氢能研究院等创新平台建设，着力解决好科学研究和市场转化的衔接问题。强化“人才是第一资源”理念，研究制定更有粘性的人才新政，加强“苏科贷”扶持力度，扩大“种子基金”覆盖范围，持续推进“人才安居工程”，全面打造“政策留人、服务留人、环境留人”的发展环境。用好“钟吾英才”政策，围绕重点产业精准引才、柔性引才，年内引进高层次创新创业人才60人、高技能人才600人、青年大学生6000人，让“人才红利”成为推动发展的动力源泉。第二章 项目绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：MCU产业园项目2、承办单位名称：xx有限公

21、司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：周xx（二）主办单位基本情况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一

22、步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约43.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx颗MCU/年。二、 项目提出的理由汽

23、车新四化（“M.A.D.E”，即M-Mobility移动出行，A-Autonomousdriving自动驾驶，D-Digitalization数字化，E-Electrification电气化）将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM（物料清单）价值（含电池与电机），将从2019年的3,145美元（豪华品牌L1级别ADAS汽油车）提升至2025年的7,030美元（豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车）。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算：假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆：以2020年传统汽车销量72

24、76万台测算，新能源汽车324万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。在创新发展方面，原始创新的能力还不强，产业结构还需进一步调整，创新驱动成效还不明显，新旧动能的接续转换还不顺畅，稳增长与调结构的矛盾还比较突出;创新性落实的能力还不强，“身体进入新时代，思想和行动仍停留在过去时”的问题，在少数干部身上依然存在，政府推动转型发展、加强公共服务和管理的能力有待

25、提高。在协调发展方面，城乡二元结构矛盾依然突出，镇弱市不强、村更弱的局面还没有得到有效破解;城乡融合发展的步伐还不够快，基础设施和功能性项目不均衡的问题依然存在，城乡管理的标准化、精细化水平有待提高;“三农”工作的基础性地位仍然薄弱，富民增收的任务较重，乡村振兴任务还任重道远。在绿色发展方面，产业转型升级的成效尚未凸显，生态环境的基础较为脆弱，环保基础设施建设还有诸多短板弱项;安全领域的风险隐患依然较多，生产安全事故易发多发的态势尚未得到根本性好转，距离本质安全的要求还有差距。在开放发展方面，开放型经济的水平还不高，外贸骨干企业少、规模小，龙头企业主要集中在化工行业，且出口产品的层次不高，高附

26、加值产品偏少;外资利用结构有待优化，重大制造业项目和现代服务业项目外资相对较少，对开放型经济发展的支撑力还不足。在共享发展方面，公共服务供给的质量和水平与群众需求还不匹配，还存在资源配置不足、发展成果不均衡等问题;公共卫生、风险防控、社会治理等体系建设还不完善，应急处置的能力有待加强。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资13613.00万元，其中：建设投资10951.68万元，占项目总投资的80.45%；建设期利息107.75万元，占项目总投资的0.79%；流动资金2553.57万元，占项目总投资的18.76%。四、 资金筹措

27、方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资13613.00万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）9214.94万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4398.06万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：21900.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：18166.92万元。3、项目达产年净利润（NP）：2722.02万元。4、财务内部收益率（FIRR）：12.95%。5、全部投资回收期（Pt）：6.71年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：10119.53万元（产值）。六、 项目建设进度规划

28、项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）编

29、制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。九、 研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依

30、据。十、 研究结论该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积28667.00约43.00亩1.1总建筑面积45658.981.2基底面积16913.531.3投资强度万元/亩245.092总投资万元13613.002.1建设投资万元10951.682.1.1工程费用万元9411.212.1.2其他费用万元1216.692.1.3预备费万元323.782.2建设期利息万元107.752.3流动资金万元2553.573资金筹措万元13613.0

31、03.1自筹资金万元9214.943.2银行贷款万元4398.064营业收入万元21900.00正常运营年份5总成本费用万元18166.926利润总额万元3629.367净利润万元2722.028所得税万元907.349增值税万元864.3410税金及附加万元103.7211纳税总额万元1875.4012工业增加值万元6487.7313盈亏平衡点万元10119.53产值14回收期年6.7115内部收益率12.95%所得税后16财务净现值万元537.44所得税后第三章 市场分析一、 汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋

32、能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于消费电子（功能机到智能机）行业仍处在信息时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。二、 缺芯分析：汽车缺芯或将持续全年，交货周期持续拉长从2020年9月以来，因缺芯导致停工、停产问题异常突出，汽车芯片保供压力空前。2020年下半年以来，在疫情，需求等多重因素影响下，缺芯问题持续影响ECU正常供应和整车生产制造，部分领域芯片供应有恶化趋势。2022.3月，全球汽车芯片平均交付周期（芯

33、片从订购到交付的周期）相较于2月增加了两天，达到26.6周，创自2021年3月以来的历史新高。从汽车芯片缺芯品牌分布可以看到，缺芯主要来自恩智浦、德州仪器、英飞凌、意法半导体等传统汽车芯片企业，整体来看75%的中高风险缺芯来自以上四家公司。从缺芯的产地分布来看，77%的缺芯来自东南亚和美国，主要由于东南亚及美国的疫情较为严重，其他包括中国台湾、日本、欧洲都面临缺芯情况。汽车芯片持续紧缺，“四化”加剧汽车短缺问题。汽车芯片缺货主要原因为后疫情时代原有汽车市场需求快速回温叠加新能源汽车等新需求持续超预期，以及汽车新四化带动芯片量价齐升。整体来看，1）功率半导体：有望优先实现国产替代，MOS、IGB

34、T今年恐难缓解，6、8寸尤为紧缺。2）MCU：结构性缓解持续，尤其是车规级MCU方面。3）传感器芯片：未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在。4）SoC芯片高性能产品集中度较高，缺货风险持续存在。5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引发产品价格上浮。6）电源管理芯片：电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。1）功率半导体：有望优先实现国产替代，MOS、IGBT今年恐难缓解，6、8寸尤为紧缺。MOS紧缺年内恐难缓解，6、8寸尤为紧张。MOS份额占上百亿规模的功率半导体市场四成左右，下游应用广泛，存量空间大，不同细分市场的景气度存在差异。新能源的半导体器件价值量约

35、750-850美金，其中40%-45%属于功率半导体，后者半数左右是功率MOS、IGBT等，价值量约300-350美金。目前汽车不管高低压现在都非常紧缺，特别是新能源三电多用到的6寸、8寸高压器件产能极为紧缺，IGBT、超级MOS管等还没有转为12寸，今年或不能缓解。士兰微此前曾表示，高端Mos管供不应求，无法满足大客户需求。Mos降价主要集中在平面Mos和低压Mos，超结Mos价格依旧坚挺。IGBT方面，车规级IGBT的需求进入持续放量阶段，单车价值量持续提升。IGBT及IGBT模块在新能源汽车成本结构中，占驱动系统的比重已达50%，占全车成本的比重也高达8-10%，是新能源汽车中，成本最高

36、的单一元器件，单车价值量在持续提升，价值量占新增器件比重超过80%。根据Omdia2020年报告显示，2019年中国车用IGBT市场规模为2.8亿美元。而随着新能源汽车产业超预期增长车规级IGBT的需求量持续攀升。据集微网消息，由于优质产能跟不上市场需求，预计今年下半年，车规级IGBT将持续紧缺，可能成为制约汽车生产的主要瓶颈，并延续至2023年。IGBT功率器件国产率超三成，部分缓解市场增量需求。本土2019年比亚迪电机驱动控制器用IGBT模块全球排名第二，市场占有率18%。但车厂自有产能尚不足以解决产量不足问题，为此，比亚迪向士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等具备车规级IGBT生产能力的

37、本土企业下单，其中与士兰微签订的订单级别达亿元，保障激增的新能源汽车生产对IGBT的需求。东风汽车旗下智新半导体的IGBT生产线已完全进入自动化生产流程，一期年产能为30万只，二期建成后，年产能将达到120万只，产品已应用于东风风神、岚图等自主品牌车型。时代电气目前已在广汽、东风汽车、长安汽车、理想汽车、小鹏汽车等主机厂中得到装车使用，750V的IGBT模块获市场高认可度。本土企业产能中低端占比大，高端产能仍受欧美厂商产能制约。高端产能掣肘于英飞凌、安森美等国际供应商，欧美企业扩产节奏与市场需求错频。目前，英飞凌采取优先满足头部客户的策略，以缓解IGBT模块供应短缺问题，而德国英飞凌和上汽英飞

38、凌的产能均处于爬坡阶段，优质产能供应不足，高端产品短缺。安森IGBT模块产能超五十万，但产能利用率有待进一步提升，无法满足市场的快速增长需求。三、 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化（“M.A.D.E”，即M-Mobility移动出行，A-Autonomousdriving自动驾驶，D-Digitalization数字化，E-Electrification电气化）将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM（物料清单）价值（含电池与电机），将从2019年的3,145美元（豪华品牌L1级别ADAS汽油车）提升至2025年的7,030美元（豪华品牌L

39、3级别自动驾驶纯电车）。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算：假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆：以2020年传统汽车销量7276万台测算，新能源汽车324万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。汽车电子市场规模预测：根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021全球

40、汽车电子市场约为2700亿美元，预计到2027年，汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%，电子部件增长速度超过汽车市场增速，电子化率持续增加。汽车半导体市场规模预测：根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升，2020年约1000亿人民币。第四章 产品规划与建设内容一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积28667.00（折合约43.00亩），预计场区规

41、划总建筑面积45658.98。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗MCU，预计年营业收入21900.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势

42、亦对智能汽车的架构提出了新的要求，集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看，可以分为分离式、分域式和域集中式，域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制，实现了软硬件的解耦，同时方便后续的OTA升级。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1MCU颗xx2MCU颗xx3MCU颗xx4.颗5.颗6.颗合计xx21900.00第五章 建筑工程技术方案一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房

43、一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计（1）车间与仓库：采用现浇钢筋混凝土结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。（2）综合楼、办公楼:采用现浇钢筋砼框架结构，（二）建筑立面设计为使建

44、筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了，重点把握个体与部分之间的比例美与逻辑美，并注意各线、面、形之间的相互关系，充分利用方向、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积45658.98，其中：生产工程28120.43，仓储工程7281.27，行政办公及生活服务设施4080.45，公共工程6176.83。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程8625.9028120.433813.131.11#生产车间2587.778436.131143.941.22#

45、生产车间2156.477030.11953.281.33#生产车间2070.226748.90915.151.44#生产车间1811.445905.29800.762仓储工程3551.847281.27650.202.11#仓库1065.552184.38195.062.22#仓库887.961820.32162.552.33#仓库852.441747.50156.052.44#仓库745.891529.07136.543办公生活配套955.614080.45627.413.1行政办公楼621.152652.29407.823.2宿舍及食堂334.461428.16219.594公共工程372

46、0.986176.83554.35辅助用房等5绿化工程3531.7759.49绿化率12.32%6其他工程8221.7029.567合计28667.0045658.985734.14第六章 选址可行性分析一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况新沂，简称“新”，古称钟吾，地处华北平原南端，江苏省北部，苏、鲁两省交界处，徐州市下辖。北接山东郯城，南隔沂河、骆马湖与宿迁市相望，西和邳州市相邻，东与东海、沭阳毗连，是江苏的正“北大门”，1952年以境内新开辟的新沂河得名，1

47、990年2月撤县建市。全市经济社会发展的总体目标是:紧紧围绕“两城一地”战略，聚力打造现代化中等城市，推动高质量发展走在苏北最前列，全力构建经济社会发展新格局，“强富美高”新新沂建设迈上新台阶，全面建设社会主义现代化实现良好开局。综合实力明显提升。突出创新驱动，推动产业总体迈向中高端，初步建成3-5个产业链条完善、产品特色鲜明、竞争力强的先进制造业集群。园区主阵地作用更加凸显，产业升级效能显著增强，高质量创新成果不断涌现。到2025年，地区生产总值突破1000亿元，一般公共预算收入突破55亿元，年均分别增长6.5%以上。全社会研发经费投入占GDP比重达到2.5%，高新技术产业产值占规上工业产值

48、比重提升到35%。改革开放成效显著。积极争取国家和省级改革试点，重点领域改革取得重大突破，营商环境持续改善，集成一批可复制可推广的改革经验。做强开放平台，枢纽经济成为新的经济增长点，产业链、价值链、创新链、人才链加速融入大区域发展新格局。“双向开放”实现新突破，利用外资和对外贸易稳步增长。到2025年，进出口规模达到140亿元，年均增长8.5%左右,其中出口额100亿元，年均增长5%左右。三、 主攻重大产业项目始终抓牢项目建设的“牛鼻子”，确保年度实施的100个、投资894亿元的重大产业项目按照序时节点推进。聚焦在谈项目，强化洽谈对接、加强跟踪调度，推进项目“先声夺人”、抢占先机。力争投资50

49、亿元的双鹿高端智能空调、30亿元的伟业高端节能铝型材、30亿元的正新纳米家纺面料等前期推进项目早日开工建设。紧盯落地项目，切实破解项目在土地、资金、用电等方面难题，打通项目建设的“最后一公里”。积极推进投资5亿元的鲁花高端食用油、5亿元的卓越3C精密制造、5亿元的爱德思精密医疗器械等新开工项目快出速度、早出形象。紧盯续建项目，落实项目推进主体责任，倒排工期规划、严控时间节点，实现重大项目推进的力量聚焦、政策集成。重点推进投资150亿元的中新钢铁特钢板材、110亿元的水性超纤新材料、52亿元的圣戈班铸管等在建项目加快进度,形成更多的实物投资量。四、 高质量推进转型升级深化“链长制”，实施产业“强

50、链、补链、延链”行动，培育引领链、壮大主导链、提升特色链，加快打造冶金装备、先进材料、智能电器等4大产业集群。以白色家电产业园为依托，聚焦全国知名的智能家电行业龙头企业，着力引进一批整机制造、上下游关键设备制造企业和研究设计机构，打造有一定影响力的智能电器产业基地。以大健康产业园为平台，推进产业链垂直布局，加快集聚星诺医药、希诺谷再生医学等一批高端原料、成品药、医药包装项目，打造区域大健康产业和医药研发制造基地。大力推进农化产业提档升级，支持利民化学、新河化工等向高效低毒、安全环保植保型制剂方向转型，永诚化工、维尤纳特等向化学新材料、医药原料药等方向转型。提升化工集聚区封闭化运行管理水平，完善

51、园区基础设施，加快智慧平台建设，着力将园区打造成集应急响应、“两重点一重大”实时监控、环境监测于一体的智慧园区。深入推进“两化”融合，建成省星级上云企业10家以上，经开区争创“互联网+先进制造”特色产业基地。五、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第七章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下

52、列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、股东提出查阅前条所述有关信

53、息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。4、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。5、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造

54、成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。6、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。7、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法

55、规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。8、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。9、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、