电子元器件培训教材---生产部

1、1 process section, Division 9, Huizhou Plant, BYD COMPANY LIMITED 2内容内容 一、一、 SMD SMD元件包装和封装形式元件包装和封装形式二、电阻知识及电阻的识别二、电阻知识及电阻的识别三、电容知识及电容的识别三、电容知识及电容的识别四、晶体管的分类四、晶体管的分类、方向及识别方向及识别五、集成电路五、集成电路ICIC的各种类型的各种类型及方向及方向六、电感知识六、电感知识七、其他无源七、其他无源SMDSMD元件的封装元件的封装 八、八、 BGABGA知识知识九、九、 COBCOB FLIP-CHIPFLIP-CHIP CSP

2、MCMCSP MCM3目前有极性区分的部品有很多，在TIHPCB课所能接触到的有，电容（符号：C）、电感（符号：L）、二极管（符号：D或DS），三极管（符号：Q）、IC集成电路（符号：IC）、变压器、线圈（符号：T）1.极性部品的种类极性部品的种类在有极性的部品上一般都会有一个标记指出该部品的正负极或第一个引脚的位置。一般对于两个引脚的部品说来，部品上的标记多为极性标记；对于多引脚的部品来说，部品上的标记就是部品的第一个引脚的位置。2.极性部品的标识极性部品的标识一、一、 SMD元件包装和封装形式元件包装和封装形式43.SMD元件的封装形式元件的封装形式:a.带装带装b.管装管装c.盘装盘装d

3、.散装散装带装有纸带、胶带两种带装有纸带、胶带两种常用的卷带直径有常用的卷带直径有 7 、13 、15”带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件 为 30005000 。 对于SOT23元件为 3000 。 对于SOT89元件为 1000 。 对于MELF元件为 1500根据料带宽度的大小选用相应的根据料带宽度的大小选用相应的Feeder,两个元件之两个元件之间间pitch的设定的设定Feeder步距步距.A.带式 5B.管式包装 C.盘式包装 D. 散装 61.电阻的认识电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻

4、力阻力这种阻碍电流的作用叫电阻；电阻阻这种阻碍电流的作用叫电阻；电阻阻值值R在数值上等于加在电阻上的电压在数值上等于加在电阻上的电压U通过通过的电流的电流I的比值的比值即即R=U/I。金属膜电阻结构金属膜电阻结构二、电阻知识及电阻的识别二、电阻知识及电阻的识别常用电阻外形图常用电阻外形图7可调电阻可调电阻2.按制作材料可分为按制作材料可分为有水泥电阻，碳膜电阻、金属膜有水泥电阻，碳膜电阻、金属膜电阻以及金属氧化膜电阻等等；电阻以及金属氧化膜电阻等等； 按功率大小可为按功率大小可为1/8w以下以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等；按阻值的等；按阻值的精密度又可分为精密电阻和

5、普通电阻。精度精密度又可分为精密电阻和普通电阻。精度F=1G=2J=5；可调电阻与固定电阻；可调电阻与固定电阻83、电阻的阻值表示法、电阻的阻值表示法辨认时数字之前三位为有效数字辨认时数字之前三位为有效数字而第四位为倍率。例如而第四位为倍率。例如表示33210 =332 K表示2710 =2.7 M表示10010 =1000表示10010 =10 K3512电阻电阻1.8K5% C2310-1251ChipResistor,0402-1/16W-1.8K-J4、 BOM表零件描述表零件描述9101、种类、种类a、按极性可分为有极性、按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容和无极

6、性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容又有瓷片电容)和塑和塑胶电容胶电容(又有麦拉电容又有麦拉电容)；b、按电容器介、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶瓷、铝电解、合金电有机薄膜、高频陶瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等；薄膜等；c、按其容质可调性分有可、按其容质可调性分有可调电容和定值电容；调电容和定值电容；可调电容可调电容三、电容知识及电容的识别三、电容知识及电容的识别1

7、13、 BOM表零件描表零件描述述Capacitor, Ceramic,0603-6.3V-X5R-475-K电容电容4.7uf10% C2300-1921Capacitor,Ceramic,0402-50V-C0G-150-J电容电容15pf5% C2050-37412、 发展趋势发展趋势12电容在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐 ，电容实物如图：3.电容极性识别电容极性识别13极性电容在极性电容在PWB上的实装：上的实装：有极性的电容在PWB上实装时，都是部品框线条较粗的一侧与电容有标记的一侧相对应，并且正极一侧有标有符号“”极性标记及

8、符号极性标记及符号极性标记及符号极性标记及符号与部品极性对应与部品极性对应极性标记极性标记符号符号极性标记与部品极性标记与部品极性标记对应极性标记对应部品极性与符号标记对应部品极性与符号标记对应14 分类分类: 根据用途分类检波用根据用途分类检波用二极管、整流用二极管、限幅二极管、整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、放用二极管、调制用二极管、放大用二极管、开关用二极管、大用二极管、开关用二极管、变容二极管、频率倍增用二极变容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管、管、稳压二极管、PIN型二极管型二极管（PIN Diode）等）等; 根据特根据特性分类点接触型二极管、性分类点接触型二极管、肖

9、特基二极管肖特基二极管SBD、光电二极、光电二极管（管（LED）、真空管）、真空管/电子管等电子管等; 半导体材料可分为锗二极管半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（管）和硅二极管（Si管）。管）。A.二极管知识二极管知识四、晶体管的分类、方向及识别四、晶体管的分类、方向及识别1、晶体管包刮下列类型、晶体管包刮下列类型15整流二极管整流二极管(D) 稳压二极管稳压二极管(ZD) 发光二极管发光二极管(LED)PIN型二极管型二极管（PIN Diode）二极管相应的焊二极管相应的焊盘上会标出方向盘上会标出方向常用常用二极管二极管16根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管

10、、开关二极管等。二极管特性是正向导通，反向截止，电流只能从正极向负极方向移动，二极管实物如图：2.二极管极性识别二极管极性识别123417二极管在二极管在PWB上的标记及上的标记及PCB实装情况：实装情况：DS为发光二极管，在PWB上对DS部品的的标识是线条粗的一侧对正极对于其它二极管在PWB上都是部品框线条粗一侧与部品有标记的一侧相对应极性标记极性标记极性标记极性标记极性标记相对应极性标记相对应18B.三极管知识三极管知识焊盘的PAD位确定三极管的方向C.多管极元件多管极元件Crystal 26MHz 10PPM 10pF 40OHM fundamental 3.2x2.5x0.7mm3、

11、BOM表零件描述表零件描述晶体晶体 C2160-05410402 ESD TVS静电二极管静电二极管 C2110-3401晶体晶体191、集成电路的封装由插件元件发展到贴片元件，其过程发展快速，种类、集成电路的封装由插件元件发展到贴片元件，其过程发展快速，种类繁多繁多 五、集成电路五、集成电路IC的各种类型及方向的各种类型及方向A. 无引线芯片载体无引线芯片载体 B. 有引线芯片载体有引线芯片载体 LCC封装封装 20C. 小外型封装小外型封装 SOIC D. 小外型小外型J引脚封装引脚封装SOJ 21IC在在PWB上的实装：上的实装：对于一般IC在PWB上实装时，都是部品框线条较粗的一侧与I

12、C有标记的一侧相对应22其它部品极性识别其它部品极性识别Q部品在部品在PWB上的实装：上的实装：Q部品在PWB上的实装与一般IC部品的实装类似第一引脚标记第一引脚标记23E. 小外型的小外型的SO的延伸的延伸 24IC集成电路是把能够实现一定功能的若干电路合并封装起来，形成一个部品。实物如图：IC极性识别极性识别第一引脚标记第一引脚标记SOP芯片：芯片：25F. 集成电路中的集成电路中的QFP元件封装元件封装 Charging IC2、 BOM表零件描述表零件描述充电芯片充电芯片 C2140-6871QFP芯片：芯片：26在PWB上有三角前头作标记：对于BGA芯片及QFP芯片，在PWB上实装时

13、都是部品框一角有一个三角箭头或圆点与IC部品上的标记相对应27以圆点作标记：281、电感的封装、电感的封装 六、电感知识六、电感知识Inductor04022、 BOM表零件描述表零件描述电感电感 1.8nH.3nH C2060-261B29电感的特性是通直流阻交流，频率越高线圈阻抗越大，电感在电路中可以和电容组成振荡电路，有极性电感实物如图：3.电感方向性识别电感方向性识别方向标记方向标记30有极性电感在PWB上实装时，都是部品框一角有一个三角形或有圆点与部品上的标记相对应有方向电感在有方向电感在PWB上的实装：上的实装：部品实装部品实装方向标记方向标记部品实装部品实装方向标记方向标记部品方

14、向标记与部品方向标记与PWB标记对应标记对应部品方向标记与部品方向标记与PWB标记对应标记对应31七、其他无源七、其他无源SMD元件的封装元件的封装 发光发光LED SIM Connector,6pin,h=2.0mm,2.54pitch,17.1*15.3*2.0mm1、封装元件外形、封装元件外形2、 BOM表零件描述表零件描述SIM连接器连接器 C2150-078132晶体振荡器晶体振荡器：极性标记33极性标记34变压器：变压器：351、 BGA就是就是Ball Grid Arrays的缩写，中文含义就是的缩写，中文含义就是“球栅阵列球栅阵列”。 八、八、 BGA知识知识2、 BGA方向。方向。 36BGA芯片：芯片：37中央处理器中央处理器 C2140-1651PMB78804、 BOM表零件描述表零件描述3、 优缺点优缺点 32M Nor Flas