PCB工艺流程培训

1、 景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司2009-03-091景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司双面板工艺全流程图双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP/沉银/沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司多层板工艺全流程图多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP、沉银、沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍

2、金)外层线路开料内层蚀刻内层线路内层AOI压合棕化景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCBPCB制造流程简介制造流程简介(PA0)(PA0)景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层) )介绍介绍前处理涂布曝光上工序蚀刻(连褪膜)显影内层AOI下工序打靶景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层) )介绍介绍铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层) )介绍介绍油墨油墨涂布前涂布前涂布后涂布后景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（

3、深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层) )介绍介绍UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层) )介绍介绍显影后显影后显影前显影前景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层) )介绍介绍蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层) )介绍介绍退退膜后膜后退退膜前膜前景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层检验内层检验) )介绍介绍AOI检验VRS确认打靶景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层

4、检验内层检验) )介绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层检验内层检验) )介绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层检验内层检验) )介绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合) )介绍介绍棕化铆合熔合叠板压合后处理景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合) )介绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合) )介绍介绍2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(P

5、A2(压合压合) )介绍介绍Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合) )介绍介绍钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合) )介绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔) )介绍介绍上PIN钻孔下PIN景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔) )介绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔) )介

6、绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔) )介绍介绍钻孔铝盖板垫板钻头景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔) )介绍介绍景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB製造流程簡介-PB0 PB0PB0介介紹紹( (鑽鑽孔後至孔後至阻焊阻焊前前) ) PB1(PTH、全板电镀): 垂直PTH連線;一次銅線; PB2(外層线路):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(图形电镀):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有

7、限公司PB1(PTH、全板电镀)介紹 流程介流程介紹紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 1 ( P T H 、 全 板 电 镀 ) 介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的披锋,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 1

8、 ( P T H 、 全 板 电 镀 ) 介 紹 去膠渣去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 1 ( P T H 、 全 板 电 镀 ) 介 紹 化學銅化學銅(PTH) 化學銅之目的: 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深

9、圳）有限公司P B 1 ( P T H 、 全 板 电 镀 ) 介 紹 一次銅一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球 FA检测铜厚一次銅景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外层线路外层线路 流程介流程介绍绍:前处理压膜曝光显影 目的目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外层线路外层线路 前处理前处理(Pre-treatment):制程目的:去除铜

10、面上的污染物，增加铜面粗糙度,提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外层线路外层线路 压膜压膜(Lamination): 制程目的: 通过热压法使干膜紧密附着在铜面上. 主要设备: 贴膜机 主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 2OZ和酸性直蚀板； AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底 铜为24OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。景旺电子（深圳）有限公司景旺电

11、子（深圳）有限公司外层线路外层线路 曝光曝光(Exposure): 制程目的: 通过 底片进行图形转移,在干膜上曝出客戶所需的线路图形 主要设备:曝光机 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路白色为底板(白底黑线) 白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外层线路外层线路 顯影顯影(Developing): 制程目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之掩膜. 主要设备: 显影机 主要物料: 弱碱(Na2CO3)景旺电子（深圳）有

12、限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3 ( 图 形 电 镀 ) 介 紹 流程介流程介紹紹: :二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫 目的目的: : 將銅厚度（镍、金厚度）鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫镀镍金景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3 ( 图 形 电 镀 ) 介 紹 二次二次鍍銅鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球 FA检测铜厚乾膜二次銅景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3 ( 图 形 电 镀 ) 介 紹 鍍錫鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物

13、料：錫条乾膜二次銅保護錫層景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3 ( 图 形 电 镀 ) 介 紹 剥膜剥膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(NaOH) 線路蝕刻線路蝕刻: : 目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水) 蚀刻因子2.5二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3 ( 图 形 电 镀 ) 介 紹 剥錫剥錫: 目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗 )

14、 介 紹 流程介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗 ) 介 紹 A.O.I: 全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意

15、的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗 ) 介 紹 V.R.S: 全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗 ) 介 紹 O/SO/

16、S電性測試電性測試: : 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗 ) 介 紹 找找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻焊阻焊 流程简介流程简介:预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻焊阻

17、焊 目的目的: 通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用：防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高.景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻焊阻焊 前处理前处理: : 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要设备:针刷磨板机 火山灰磨板机主要物料:针刷、火山灰景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻焊阻焊景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻焊阻焊景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻焊阻焊

18、景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC1(阻焊）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻焊阻焊景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司字字 符符烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司字符字符景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司字符字符景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）

19、有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司表 面 处 理 （ 喷 铅 锡 ）景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介前处理上FLUX喷锡后处理景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司Surface treatment Flow ChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、OSP 景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司Gold Finger Flow Chart镀金前处理