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文档简介
1、FPCB电路设计1、 原理图scH 99界面和操作工具1、双击图标启动Protel 99 se,出现以下启动界面,如下图1所示。图1 2、启动后出现的窗口,如下图2所示图23、选取上图2菜单File/New来新建一个后辍名为.ddb设计库,出现如下图3对话框。在Database File Name处可输入设计库存盘文件名或默认,点击Browse.改变存盘目录(存在你自己知道的地方),点击OK。图3 4、出现如图4主设计窗口图45、双击上图4的Documents文件夹,再选取File/New.打开New Document对话框,如图下5,选取Schematic Document建立一个新的原理图
2、文档。图5 6、出现如下图6原理图设计文件图67、 双击上图的原理图文件出现如下图7的原理图设计主界面图7 8、点击Browse Sch出现原理图编辑管理窗口,如下图8所示。元器件预览元器件列表表原理图符号库列表框元件查找过滤器图89、 元器件查找 在元器件查找过滤器(上图)如取电容就在*号前输入C*然后双击原理图符号库,在元器件列表选择电容CAP同时在元器件预览框就可以看到电容的符号如下图9所示图9其他的取电阻、连接器等就输入R*、C*等(方法同上)。10、 点击Place按钮或直接双击“CAP”后,将鼠标光标移至原理图编辑区域,此时就会发现元器件CAP跟随鼠标光标的移动而移动,如下图10。
3、然后将元器件跟随鼠标光标的移动到工作区域适当位置,单击鼠标左键,即可将元器件放置到当前位置。(在操作过程中利用Page Up和Page Down进行放大、缩小显示图纸区域,以便找到所要放置的位置)。图1011、此时系统仍处于放置状态,单击鼠标左键一次就会在原理图编辑器的当前位置放置另一个相同的元器件。按ESC键或单击右键,就可以退出该状态。下图11是放置好电阻电容元器件。图1112、删除元件选取菜单命令Edit/Delete,当光标变为十字形后,将鼠标光标移到对应的元件上,单击鼠标左键就可以删除元件。删除完毕按右键或ESC键退出命令状态。13、一次删除多个元件选中所要删除的多个元件。按住鼠标左
4、键不放,然后拖动鼠标光标,用拖出的选框框住所要删除的多个元件,如下图12所示图1214、 松开鼠标左键,此时全部电阻均被选中,如下图13所示图1315、删除选中的元器件。选取菜单命令Edit/Clear,或按快捷Ctrl+Del,就可以删除选中的多个元件。16、移动元件按住鼠标左键不放,移动十字光标,元器件会跟随鼠标光标的移动而移动。将元器件跟随鼠标光标移动到适当的位置,松开鼠标左键,即完成移动工作。如下图14所示图1417、同时移动多个元件选中所要移动的多个元件。按住鼠标左键不放,然后拖动鼠标光标,用拖出的选框框住所要移动的多个元件,如下图15所示图1518、元器件的选择后要取消:选择取消按
5、钮19、元器件的旋转空格健Space:每按一次,被选中的元器件旋转90度X键:左右对调Y键:上下对调20、 如遇到库里面没有的元件就必须手动画,重新点击Documents标签返回到如下图16对话框 图1621、点击File/New.打开New Document对话框,如图下17,选取Schematic Library建立一个新的元器件文档。图17图1722、双击上图圆圈的元件库文件,出现如下图18元件库编辑区域图1823、以IC 为例:打开绘制元器件符号工具栏,选取菜单命令Tools/Rename Component.,系统自动弹出New Component Name(元件命名)对话框,在该对
6、话框中我们将新建元件的名称修改为“S2202”,如下图19所示。单击OK按钮即可。图1924、将工作区放大至合适的比例(键盘上的Page Up为放大;Page Down为缩小),单击绘制元器件符号工具栏中的画矩形工具按钮。鼠标处出现十字光标从左上角往右下角拉出一个矩形框跟随鼠标光标移动,如下图20所示。图2025、左键点击矩形出现各个角落有灰色的矩形点,左键点击这些点可以改变矩形的大小调整矩形至个人认为合适的程度 下图21所示图2126、 根据IC Data Sheet放置IC对应的功能引脚。单击绘制元器件符号工具栏中的放置引脚工具按钮,出现十字光标后,按TAB键弹出PIN(引脚属性)对话框。
7、在对话框中对引脚属性进行设置(Name对应输入引脚的功能名字;Number对应输入IC引脚的脚号,其他的可以默认),最终设置的结果如下图22所示。引脚属性放置完毕后,单击OK按钮确认。图2227、此时系统仍处在放置引脚命令状态,移动鼠标光标将引脚放置到合适的位置上,如图23所示,单击鼠标左键,即可将引脚放置在选定的位置上。放置1号引脚完毕后,如图24所示。电气热点朝外图23图2428、 重复以上的动作,放置剩余的引脚,最后结果如下图25所示。图2529、选取菜单命令Tools/Description.或单击元器件符号库管理器窗口中的按钮,系统弹出Componnent Text Fields(元
8、器件默认属性)对话框,如下图26所示。图2630、设置元件缺省属性,进入对话框中的Designator选项卡,在Default(缺省序号)文本框中输入“U?”,在Footprint中输入对应的封装名或不输入也可以,设置完毕单击OK。31、单击保存按钮保存文件。32、 点击元器件符号库管理器窗口中的将编辑好的元器件调入原理图编辑器,返回原理图编辑状态。根据IC厂家提供的资料开始绘制原理图,调入相应的元件,放置好原理图元件最后效果如下图27所示图2733、 原理图布线(1) 、画导线:执行画导线的命令。执行画导线命令的方法有3种:*单击放置工具栏(Wiring Tools) 中的放置导线按钮*选取
9、菜单命令Place/Wire*使用放置导线的快捷键P/W(2) 、执行画导线的命令后,将会出现十字光标。将鼠标光标移到电容C3的右侧,当十字光标中心处出现黑色的圆点时,表明已选中电容该引脚。单击鼠标左健,确定导线的起始点,如下图28所示图28(3) 、确定导线的起始点后,移动鼠标光标开始画导线。将线头跟随鼠标光标拖动到IC的34脚上,同样等到出现黑色圆点后,再单击鼠标左键确定该段导线的终点,如下图29所示图29(4)、单击鼠标右键或ESC键,就可以完成该条导线的绘制。(5)、重复以上步骤继续绘制其他的导线。如下图30所示图30 电气节点34、 放置电源和接地符号(1)、电路设计经常要用到电源符
10、号和“地”符号,这些是电路图中必不可少的组成要素。电源和接地符号有很多种,Protel99SE提供了专门的电源和接地符号工具栏(Power Objects),如下图31所示,其中有12种不同的符号可供用户选择。图31(2) 、通过选取菜单命令View/Toolbars/Power Objects,可以打开或关闭电源和接地符号工具栏。(3) 、放置地符号:单击放置工具栏中的按钮或单击上图31电源和接地符号工具栏(Power Objects)中的按钮。(4) 、放置接“地”符号执行上述命令后,鼠标处出现十字光标,接地符号会“粘”在十字光标上,拖动鼠标光标将接地符号移动到如下图32所示的位置处,当出
11、现黑色圆点时,单击鼠标左键确认即可。图32(5) 、设置电源和接地符号属性。如需要对刚刚放置的接地符号的属性进行修改,可以双击该符号,系统会弹出Power Port(电源和接地符号属性)对话框,如图33所示图33Net:(网络名称):设定该符号所属的网络。输入GNDStyle(形状):设定符号的外形。这里下拉列表中选择Power Ground外形(6) 、放置电源符号:执行电源和接地符号的命令,方法同上。(7) 、放置电源符号。执行上述命令后,鼠标处出现十字光标,按下TAB弹出Power Port对话框。(8) 、修改电源符号属性。在Net文本框中输入“VBUS”,单击Style的按钮,在下拉
12、表中选择Circle,设置结果如下图34所示,单击OK就可以。图34(9) 、拖动鼠标光标将电源符号移动到如下图35中所示的位置处,当出现黑色圆点时,单击鼠标左键确认就可以,放置如下图36所示图35 图3635、 放置网络标号(1) 、单击放置工具栏(Wring Tools)中的按钮; 选取菜单命令Place/Net Label; 使用快捷键P/N(2) 、执行完放置网络标号命令后,光标变为十字形状,并出现一个跟随鼠标光标移动而移动的虚线方框,如下图37所示图37(3) 、设置网络标号的属性。按下Tab键,弹出Net Label(网络标号属性)对话框,如下图38所示。在Net(网络标号)中输入
13、“Y0”,单击OK图38(4) 、将虚线框移到IC 2202的第36脚上,当出现黑色圆点后,单击鼠标左键确认,就可以将网络标号“粘贴”上去,系统会自动按从Y0开始计算,如下图39所示 图39(5) 、放置完毕单击ESC键或右键退出命令状态。36、 绘制好的原理图最后效果如下图40所示。图40二、元件封装的制作1、点击File/New.打开New Document对话框,如图下41所示,选取PCB Library Document建立一个新的元件封装库文档。图41图412、 双击上图圆圈的封装库文件,出现如下图42所示封装库编辑器图423、 Protel99SE为设计者提供的制作元器件封装的方法
14、有两种:(1) 、利用生成向导创建元器件封装;(2) 、手工制作元器件封装4、 下面就以下图43所示图435、利用向导创建:选取菜单命令Tools/New Component,系统自动弹出创建元器件向导对话框,如下图45所示。图45(1) 、选择创建的元器件封装类型。单击Next按钮,就可以进入选择元器件封装类型对话框。单击列表框中Leadless Chip Carrier (LCC)选项,并将描述元器件的单位设置为Metric (mm)(毫米),如下图46所示。图46(2) 、单击Next按钮进入下一步,打开焊盘尺寸设置对话框。在该对话框中用户可以设定焊盘尺寸。这些尺寸被直观地标在对话框的示
15、意图中,修改这些尺寸非常简单,只要将鼠标光标移至相应的尺寸上,然后单击鼠标左键,就能重新设定焊盘尺寸了,这里将焊盘长修改为“0.4mm”;高修改为“0.25mm”,如下图47所示。图47(3) 、单击Next按钮进入下一步,进入焊盘间距设置对话框。这里根据实际元器件的引脚尺寸将焊盘的水平间距和垂直间距都设定为“0.4mm”,如下图48所示。图48(4) 、单击Next按钮进入下一步,进入焊盘数量选择设置对话框。IC是44 PIN将焊盘的水平和垂直都设定为“11”,代表四边各11个脚总共44个脚,如下图49所示。图49(5) 、单击Next按钮进入下一步,在弹出的对话框中用户可以给新建的元器件命
16、名,在这里命名为“LGA44”,如下图50所示。图50(6) 、单击Next按钮。这时所有设定工作已经完成,进入最后一个对话框,如下图51所示。图51(7) 、单击Finish按钮确认所有设置,这时程序将会在工作窗口中自动生成如下图52所示的元器件封装。图527、 手工调整(制作)上述封装的尺寸(1) 、选取菜单命令Tools/Library Options.,即可打开Document Options(电路板选项参数设置)对话框,单位改为Metric如下图53所示。图53(2) 、参数设置原则说明:将光标捕捉栅格Snap X、Snap Y和电气捕捉栅格Electric Grid设置成相近值,在
17、手工布线和放置元件焊脚时光标捕捉会比较方便。如果光标捕捉栅格和电气捕捉栅格相差过大,在连线或放置元件焊脚的时候,光标将会很难捕获到所需的电气连接点和放置点。 电气捕捉栅格和光标捕捉栅格不能大于元器件封装的引脚间距,否则同样会为放置和连线带来麻烦。 元器件移动单位距离Component X和Component Y的设置值也不能太大,以免在手工布局和手动调整的时候,元器件不容易对齐。(3) 、单击Layers标签,在Layers选项卡中Visible Grid1(第1可视栅格)和Visible Grid2(第2可视栅格)均设为“0.1mm”单击OK按钮,确认电路板栅格参数的设置。8、 快速准确地调
18、整焊盘间距(1) 、根据Datasheet上的管脚逐个的移动管脚,根据导入的CAD文件先定第1个脚;双击第1个脚把焊盘修改成0.35mm*0.35mm如下图54所示图54(2) 、将修改好的1脚移进对应的位置上,如下图55所示图55(3) 、剩下的一排选中的移动,如下图56所示图56(4) 、看IC封装的资料左手与右手边间距是4.52mm,选取菜单命令Tools/Library Options.,即可打开Document Options(电路板选项参数设置)对话框,单位改为Metric。设置捕捉栅格Snap X、Snap Y和元器件移动单位距离Component X和Component Y与V
19、isible Grid2(第2可视栅格)均设为“4.52mm”。如下图57所示图57(5)、执行命令Edit/Set Reference/Location定一个参考点,如下图58所示图58(6) 、选取Location命令,此时光标处会出现十字指针,将其移动到焊盘1的中心位置,如下图59所示。单击鼠标左键,即可确定焊盘1的中心系统的坐标原点。图59(7) 、移动另一个焊盘,这样就完成了左手与右手焊盘的间距移动,如下图60所示图60(8) 、同样的做法把还没有移动的焊盘进行移动,如下图61所示最后的结果图61(9)、封装制作完毕下来就是FPCB的设计3、 Layout 设计1、 布线是整个PCB
20、设计中最重要的工序.这将直接影响着PCB板的性能好坏.在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求.如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门.其次是电器性能的满足.这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准.这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能.接着是美观.假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块.这样给测试和维修带来极大的不便.布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法.这些都要在保证电器性能和满
21、足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。2、 一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能.在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线电源线信号线,通常信号宽度可达0.070.1mm,电源线一般为0.20.3mm.尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射。3、 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少,关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地.。4、 原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地
22、线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层. 5、下面就以新思的IC S2202的原理图进行布线解说。(1)、对画好的的原理图进行封装,名字必须与封装库里面的一致,比较封装S2202 IC就在原理图双击S2202元件在对就的Footorint输入封装库里面的名字“LGA”,如下图62所示。图62(2) 、其他的电阻、电容、连接器也是同样做法(3)、封装好原理图所有的元器件就创建网络表 执行命令Design/Create Netlist出现如图63所示对话框。图63(4) 、点击OK后就可以看到网络清单,如下图64所示图64(5) 、网络表文件(
23、6) 、点击File/New.打开New Document对话框,如图下65所示,选取PCB Document建立一个新的元件封装库文档。图65图66(7) 、双击上图圆圈的PCB文件,出现如下图67所示PCB编辑器图676、 外形边界规划(1) 、将客户指定的FPC TP外形导入PCB编辑区域,把CAD转为DXF格式。(2)、执行命令File-import,出现以下对话框下选择DXF格式类型,找出你所保存的DXF文件的路径,下图图68(3)、打开以后出现以下对话框,外形选择为KEEPOUT(Mechanical1)禁止布线层(机械1层),做定位或丝印的选择(Mechanical2;机械2层)
24、下图69所示图69(4) 、点击OK,这样一个外形就进来了,下图70所示图707、 载入网络表与元件封装(1) 、装入元器件封装库:在PCB编辑器管理窗口中的Browse选项下拉表框里选择Libraries选项,如下图71所示 图71(2) 、选取菜单命令Design/Add/Remove Library或单击PCB编辑器管理窗口中的按钮,弹出PCB Libraries(添加/移除元器件封装库)对话框,如下图72所示图72(3) 、在查找范围:确定元器件封装库的存放路径。(4) 、在查找范围选项下的文件列表框中选择“MyDesign1(你自己所取的名字)”后,接着用鼠标单击Add按钮,则选中的
25、文件就会出现在Selected File选框中,如上图72所示8、 利用网络表文件载入网络表和元器件封装(1) 、在PCB编辑器中选取菜单命令Design/Load Nets.,打开Load Forward Annotate Netlist(载入网络表)对话框,如下图73所示图73(2) 、单击对话框中的Browse.按钮,弹出Selet(选择网络表文件)对话框,如下图74所示图74(3) 、直接用鼠标双击数据库文件夹图标,在展开的文件中选择网络表文件“Sheet1.NET”,如下图75所示。单击OK,就可以完成网络表文件的选择并回到Load Forward Annotate Netlist对
26、话框。图75(4) 、此时,程序自动生成相应的网络宏(Macros),正确生成所有网络宏之后的对话框如下图76所示。图76(5) 、单击按钮,即可开始载入网络表和元器件封装。载入网络表和元器件封装后的PCB编辑器工作窗口,如下图77所示图779、 手动元器件布局(1) 、选项菜单命令Design/Options.,弹出Document Options对话框中打开Options选项卡,将Component X和Component Y两个选项均设置为(由于是FPCB的不是PCB)“0.01mm”,设置结果如下图78所示图78(2) 、隐藏字体:双击其中任意一个字体,在这是双击0.1uF,出现以下对
27、话框,如下图79所示图79(3) 、把打上勾然后点击,出现以下对话框,如下图80所示图80(4) 、在下拉选择Same点击OK,即所有的字体就会被隐藏,留下元件代号的丝印,如下图81所示图81(5) 、修改元件代号丝印字体的大小,方法同上也是双击其中的一个丝印字体,如下图82所示图82(6) 、将修改为“0.8mm*0.1mmm”点击,出现以下对话框,如下图83所示图83(7) 、在下拉同时将高度和宽度选择Same点击OK,即所有的字体就会被隐藏,留下元件代号的丝印,修改后的字体大小,如下图84所示图84(8) 、开始放置元件到FPC外形的元件区域(一定在补强里面),将IC转一个最好走线的方向
28、,然后将相应的电阻、电容特别是电容尽量靠近围绕IC放置。(9) 、移动IC2202,选中它,同时按住鼠标左键不放,然后拖动鼠标光标,则被选中的元器件会被光标带着移动,移动FPC里面放到个人觉得适合的位置,松开鼠标左键即可,如下图85所示图85(10) 、电阻、电容根据IC的连接情况陆续放置上去,元件排版最后结果如下图86所示图8610、 FPCB(柔性电路板)布线规则(1) 、元器件布局好下来就是设置布线规则:选取菜单命令Design/Rules.,打开Design Rules(设计规则)对话框,如下图87所示图87(2) 、设置安全间距(Clearance Constraint)。用鼠标选中
29、Rules Classes(规则组)选项列表框里的安全间距(Clearance Constraint)选项,即可开始对安全间距进行设计。安全间距主要用于定义同一个工作层面上两个图件之间,例如焊盘(Pad)和走线(Track)之间的间距,如下图88所示图88 安全间距(3) 、由于FPCB的走线默认的0.2mm只能作为铺铜的安全间距,而FPCB的是采用小间距的只能重设单击按钮,即可打开Clearance Rule(安全间距规则设置)对话框,这里采用默认设置(num Clearance )是“0.254mm”修改成FPC的间距“0.07mm”,如下图89所示图89(4) 、单击OK。去掉“0.2m
30、m”上的勾,设置结果。如下图90所示图90(5) 、设置过孔:同样方法,打开Clearance Rule(安全间距规则设置)对话框(6) 、选择Routing Via Style(过孔类型),单击按钮,即可打开Routing Via -Style Rule(过孔类型规则设置)对话框,这里采用默认设置如下图91所示 外径 内 径 最小 最大 推荐值图91(7) 、根据FPCB的设计的过孔把上图的设置修改为,如下图92所示图92(8) 、设置相应网络的线宽:同样方法,打开Clearance Rule(安全间距规则设置)对话框,选择Width Constraint项设置布线宽度规则,如下图93所示。
31、图93(9)、单击按钮,打开Max-Min Width Rule(最大、最小线宽规则)对话框,如下图94所示图94(10) 、单击(选择类型)选择右侧的按钮,在弹出的下拉列表框中选择Net(网络),如下图95所示图95(11) 、选择Net项后,Max-Min Width Rule对话框的界面发生改变,如下图96所示图96(12) 、在Rule Attributes栏中设置线宽,例如就上图所示的AVDD电源网络:将Minimum Width设置为“0.1mm”;Maximum Width设置为“0.3mm”;将Preferred设置为“0.2mm”。最后结果如下图97所示图97(13) 、其他
32、的GNDSDASCLINT等都是按上面的同样设置,最后设置的结果如下图98所示图9811、 FPCB(柔性电路板)手工布线(1) 、设置好布线规则下来就是开始Layout 走线,点击放置工具栏的第一项,进行布线,如下图99所示图99(2) 、光标变成十字形状,将鼠标光标移动到电阻R1的VDD 1号焊盘上,当鼠标光标指针处出现八边形方框时表示选中此焊盘,如下图100所示图100(3) 、单击鼠标光标确定VDD导线起点,然后移动鼠标光标,在导线的每一个转折点处单击确认,即可绘制出一段直导线,在这个过程中,相应焊盘间的预拉线会随鼠标光标的移动而变化,如下图101所示图101 预拉线(4) 、将鼠标光
33、标移动到连接器的6号焊盘上,当出现八边形方框时,如下图102所示双击鼠标左键确定导线的终点,接着单击鼠标右键,即完成一条导线的绘制,预拉线消失。图102 单击鼠标左键确定转折点(5) 根据上面的方法首先先统观全局,心里先有个走线的大概方向以及所布线宽大概是0.06还是到0.1mm,然后从易到难,循序渐进,先布电源和数字信号线慢慢的调整直到自己满意为止,然后布信号线XY。(6) 、先布电源和数字通讯信号线,如下图103所示图103(7) 、再画Y(接收线)如下图104所示图104(8) 、最后画X(发射线),如下图105所示图105(9) 、为了更好的防ESD在离外形安全间距0.2mm处绕外形画
34、一条0.2mm的“GND”地,如下图106所示图106 “GND”地 安全间距0.2mm处(10) 、画好线再检查优化走线(11) 、以上检查没问题开始铺泪滴:执行命令Tools/Teardrops,出现如下图107所示对话,按以下的设置,点击OK图107(12) 、铺好泪滴的FPCB如下图108所示图108 泪滴(13) 、铺好泪滴就是铺铜:执行菜单命令Place/Polygon Plane.,或单击放置工具栏中的按钮,打开Polygon Plane(多边形填充属性设置)对话框,如下图109所示铺实铜的设置:图109铺网格铜的设置:图109(14) 、点击OK,这时出现带有十字形的鼠标指针,然后像绘制导线一样绕外形绘制一个封闭的区域(不弯折可以考虑铺实铜,弯折的一定是铺
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