覆铜板材料介绍

1、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材1非工程技术人员培训教材非工程技术人员培训教材导师：章荣纲导师：章荣纲RongGang.ZViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材2覆铜板的定义覆铜板的定义v覆覆铜板铜板 -又名又名 基材基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆覆铜箔层压板铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时

2、，也叫芯板（CORE）FR-4-Flame Resistant Laminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材3覆铜板的结构覆铜板的结构P 片片铜箔铜箔v覆铜板结构示意图覆铜板结构示意图Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材4v覆覆铜板铜板的的典型流程典型流程： 胶液配Prepreg 玻纤布 压合压合 铜箔铜箔 覆覆铜板铜板覆铜

3、板的流程覆铜板的流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材5 熱壓合熱壓合PRESSING疊合疊合BOOKINGPLY UP疊片疊片銅箔銅箔COPPER FOIL無塵室無塵室cloan room烘箱烘箱OVEN切切 割割Cutter含浸含浸Impregnating玻纖布玻纖布Class cloth原料混合原料混合Mixing溶劑溶劑Solvent硬化劑硬化劑Curing agent覆铜板的典型流程覆铜板的典型流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZh

4、ou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材6覆铜板的分类（一）覆铜板的分类（一）v覆覆铜板铜板的的分类分类： 按机械按机械刚性刚性分分；刚性刚性板板挠性板 按按不同不同绝缘材料结构分绝缘材料结构分：有机有机树脂树脂类覆类覆铜板铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板 按按厚度厚度分：分：常规常规板板薄板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材7 按按增强增强材料材料划分划分：玻璃布基覆玻璃布基覆铜板铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。 按按某些

5、某些特殊性能分特殊性能分：高高TG板板高介电高介电性能性能板板防UV板覆铜板的分类（二）覆铜板的分类（二）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材8P片定义片定义v 定义定义：玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。 英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。v 组成成分组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， ， ， 丙 酮 等。Viasystems Kalxe Circuit Bo

6、ard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材9P片的制作流程片的制作流程Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材10P片分类方法片分类方法v按供应商所用树脂体系按供应商所用树脂体系及其性能分及其性能分. POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-140/170等等v按玻纤布分类按玻纤布分类 106 1080 2112 2113 2116 1500 762

7、8等等Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材11本厂常用本厂常用P片参数片参数（KLC生产）生产）P片型号片型号G/T（S)R/C大约厚度大约厚度1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112（2113、2313）135+/-15115+/-1557+/-1.5%59.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7milViasystems

8、 Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材12名词解释名词解释nG/T(Gel Time)-胶化时间P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。nR/C(Resin Content)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材13含浸生产设备含浸生产设备v分类（按加热方式分）分

9、类（按加热方式分） 热风式含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机v辅助设备辅助设备 搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生v未来发展趋势未来发展趋势无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更自由控制。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材14含浸设备简介含浸设备简介v含浸机包含以下系统含浸机包含以下系统n加热系统n张力控制系统n含浸系统n卸卷及收卷n接布及蓄布n混胶系统Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆

10、利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材15v树脂种类树脂种类 酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。常用树脂介绍常用树脂介绍环氧树脂（ epoxy ）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员

11、培训教材16v主要成份主要成份: : 硬化硬化剂剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂催化剂 (Accelerator)-2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂溶剂 -Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充填充剂剂(filler) -碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）传统型树脂组成成份传统型树脂组成成份Viasystems Kalxe Circuit Board(Gu

12、angZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材17 高强度高强度 抗热抗热与火与火 抗化性抗化性 防潮防潮 热热性质性质稳定稳定 绝缘性能良好绝缘性能良好玻璃纤维的特性玻璃纤维的特性Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材18nLOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6）nHIGH Dk （高铅玻璃15）n超薄玻纤布（最薄101，24micrometer)n开纤布和起毛布n过烧布n耐热布（改进处理剂）玻璃纤维布的发展趋势玻璃纤维布的发展趋势Viasy

13、stems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材19P片成本比较片成本比较n在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤布（普通Tg，高Tg P片可能例外）n一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造，成本越高，价格也贵。n2112因不常用，价格会贵于1080。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材20vP片片须检测和控制的主要参数须检测和控制的主要参数n树脂含量(R/C),n树脂凝胶时间(G/T)n树脂流动

14、度(R/F)挥发物含量(VC),n双氰胺结晶.P片品质控制片品质控制Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材21n由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。n如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.n一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。P片的运输与储存片的运输与储存Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士

15、电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材22覆铜板生产设备覆铜板生产设备n热压机、冷压机n洗钢板机n钢板循环运输线n叠板系统n拆板系统n剪切、测厚设备Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材23本厂常用覆铜板分类本厂常用覆铜板分类v按尺寸分按尺寸分 大钢板42*48 中钢板40*48 小钢板36*48 其它特殊尺寸v按性能分类按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高频发射基站的Teflon、Rogers等Viasystems Kalxe Circuit Board(Guan

16、gZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材24本厂常用覆铜板简介本厂常用覆铜板简介n普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。n高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。nTeflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材25v覆覆铜板铜板的的性能要求性能要求： 外观外观包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。 尺寸尺寸长

17、度，宽度，弯度和扭曲等。 电电性能性能介电常数，表面电阻，绝缘电阻。覆覆铜板铜板的的性能要求性能要求（一）一）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材26 物理性能物理性能剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。 化学性能化学性能包括燃烧性，可焊性，Tg 环境性能环境性能吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。覆覆铜板铜板的的性能要求性能要求（二）二）Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人

18、员培训教材27v 尺寸尺寸稳定性稳定性 物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。别越大。覆覆铜板铜板的的性能性能试验试验Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材28vTg -玻璃玻璃态态转化温度转化温度Tg:表示表示板料板料保持刚性保持刚性的的最高温度最高温度。Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能覆覆铜板铜

19、板的的性能性能参数参数Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材29 Tg Z 方向的膨胀-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。 Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。覆覆铜板铜板的的性能性能参数参数Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材30v铜箔铜箔的的

20、分类分类按按 生产工艺生产工艺 分为两个类型分为两个类型 TYPE E -电镀铜箔 TYPE W-压延铜箔按八个等级分按八个等级分 class 1 到 class 4 是电镀铜箔， class 5 到 class 8 是压延铜箔.铜铜箔的分类箔的分类Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材31铜铜箔的分类箔的分类Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材32铜箔的分类铜箔的分类v按性能划

21、分按性能划分 标准铜箔标准铜箔：用于FR-4及纸基板 HTE（高温高延伸性铜箔）高温高延伸性铜箔）：用于多层板生产，以改善裂环现象。 低（超低）轮廓度（低（超低）轮廓度（LP）铜箔铜箔：用于多层板生产，可改善做细线能力。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材33PolycladPolyclad铜箔铜箔基板基板公司公司，发展出来发展出来的的一种处理方式一种处理方式，称为称为DSTDST铜箔铜箔，其，其处理方式处理方式有有异曲同工异曲同工之妙。之妙。该法是在该法是在光面光面做粗化做粗化处理处理，该面就压在，该面就压在胶片胶片上，所上，所做成做成基板基板的铜面为粗面，的铜面为粗面，因此因此