常见焊接缺陷的产生及预防措施

1、 虚焊的产生及预防措施虚焊的产生及预防措施(1)虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态(2)虚焊会导致电路连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。(3)也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，不容易发现；但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。 虚焊的产生及危害虚焊的产生及危害 不良不良(1)焊接前调节合适的焊接温度(2)保持烙铁头的清洁(3)掌握好焊接时间，时间不易太长或太短，(约为2-3s）(4)焊接时等焊锡完全凝固时才可松开元件 虚焊的

2、危害及预防措施虚焊的危害及预防措施预防虚焊的措施预防虚焊的措施 期间类型期间类型焊台温度焊台温度烙铁规格烙铁规格LEDLED芯片芯片260 260 30W30W贴片元器件贴片元器件340 340 30W30W直插元器件直插元器件360 360 40W40W插座。视频头插座。视频头380-420380-42060W60W 连焊的产生及预防措施连焊的产生及预防措施两个不同电位的点在脚与脚之间被多余的焊锡所连接(1)什么是连焊(2)连焊的种类正常正常不良不良接地连焊蹭锡连焊甩锡连焊 不良不良 接地连焊接地连焊(1)焊接时调节合适的温度，如果温度过高会将阻焊烫坏(2)焊接时勿施压过重(3)焊接时用锡不

3、易过多不良不良不良不良 蹭锡连焊蹭锡连焊不良不良 蹭锡连焊蹭锡连焊找准下烙铁方向可以彻底杜绝蹭锡连焊不良不良给锡要适量焊接时用海绵将焊台头上多余的焊接清除掉不良不良不良不良 错件的产生及预防措施错件的产生及预防措施同一个人避免焊接封装相同，但阻值不同的元器件，这样可以彻底杜绝错件的问题。 元件极性反的产生及预防措施元件极性反的产生及预防措施不良不良正常正常 元件极性反的产生及预防措施元件极性反的产生及预防措施不良不良正常正常 元件极性反的产生及预防措施元件极性反的产生及预防措施预防元件极性反的措施预防元件极性反的措施 (1)制作焊接治具（如：嵌入式后面板）(2)核对工艺确认无误后，按丝印插接(

4、3)将元器件方向统一放置，接插时可以防止插反（如：电池、蜂鸣器）(4)接插时看元器件是否在丝印内(5)自检，养成一种良好的习惯，将自检当成焊接过程中必不可少的一部分 漏焊的产生及预防措施漏焊的产生及预防措施漏件漏件漏点漏点 漏焊的产生及预防措施漏焊的产生及预防措施 防止漏焊的措施（1）漏件对焊接元器件的个数，将多余物料取走将所有物料按规定的位置放好依次接插焊接时核对整块线路板需要焊接的元器件个数。（2）漏点焊接管脚较少的元件时，不定点直接焊接。溜焊时速度不易过快防止漏点焊接时按顺序依次焊接自检，养成一种良好的习惯，将自检当成焊接过程中必不可少的一部分 焊接过程中注意的问题焊接过程中注意的问题(1)焊接前必须佩带防静电腕带(2)焊接前调节合适的焊接温度(3)拆板边时注意旁边的线路，不要将线路拆坏(4)检查接口器件的外观，焊接一些接口元器件时不要偏位焊接一些接口元器件时不要偏位(5)焊接时保持焊台头的清洁焊接时保持焊台头的清洁(6)检查是否有多余物料(7)检查焊接完成的元器件 焊接过程中注意