电容屏介绍 2

1、寰达光电显示科技寰达光电显示科技有限公司有限公司电容TP讲解资料TP名词定义vAA区: Active Area 动作区.vOD区: Outside Dimensional 外形尺寸.vITO : Indium Tin Oxide 氧化铟锡 (涂镀在Film或Glass上的导电材料).vFPC : Flexible Printed Circuit v 软性线路版.vITO Film: 有导电功能的透明PET胶片.vITO Glass: 导电玻璃.vOCA（PSA）：光学胶vCover Glass: 表面裝饰用的盖板玻璃.vsensor: 装饰玻璃(cover)下面有触摸功能的部件.有Film s

2、ensor和Glass sensor两种.投射式电容屏结构类别投射式电容外挂式内嵌式incellGG玻璃sensor电容oncell薄膜sensor电容OGS/SOGTOLGFF/G1FGF(单点加手势)GF(单层多点）PGOPSPFFPF(单点加手势)PF (单层多点）Cover GlassITO GlassTPTP结构结构G/FG/FG/F/FG/F/FG/GG/GOGSOGSCostCost较低较高中等较高透光度透光度88%85%88%88%边宽边宽要求要求3.2mm3mm2mm2mm优点优点成本较低,厚度较薄支持手写,真实多点，厚度较薄较佳的视觉效果较佳的视觉效果缺点缺点单点操作,虚拟

3、两点手势.使用体验效果稍差.双层film透光较差厚度偏厚，sensor灵活性不足开发成本高,周期长.单价较高Cover GlassITO FilmCover GlassITO FilmITO Film主流电容屏结构优缺点Cover GlassPETCover GlassITO Filml结构结构: : Cover Glass + Film Sensorl演变过程演变过程: : 此结构使用单层Film Sensor. 最初由CYPRESS 开发出的低成本方案，主要用于取代电阻屏，ITO為横三角形结构.只支持单点操作.2010年后通过软件优化识别，加进手势功能（虚拟两点），基本上能满足客户使用功能

4、并大量使用.后敦泰开发出坚三角结构（6306方案），可支持真实两点，使用体验进一步提升。于2012年下半年，各家主力IC厂双竞相推出低成本方案的互电容单层多点方案(即毛毛虫结构),GF结构由自电容向互电容发展，即在达到降成本的同时进一步提高使用体验效果。l缺点缺点: : 三角形图案的目前工艺成熟，成本极具优势，但是仍不能满足一些特殊使用（如切水果游戏），单层多点的因Film制程基本要采用搭桥工艺，目前良率不高，生产成本较高，但是对于GFF仍较有优势。电容屏类别: G/F自电容屏工作原理（条形图案)传统菱形图案的电容屏，为各行各列独自扫描，扫描周期为（M+N），其中M、N分别为X轴与Y轴的条数。

5、 原理：当人触摸时，相当于并联了一个电容，电容量增加。通过电容量的变化判别是否有触摸点。 优点是扫描周期短，响应快，缺点是会产生鬼点，无法实现真实两点触摸。自电容屏工作原理（三角形图案)单层ITO通过手与ITO接触面积来进行横向位置识别通过上下通道进行坚向位置识别每条channel与外界构成电容手会增加容纳电容的能力IC需要2M条通道支持单点加两点手势不存在鬼点问题 CM耦合电容耦合电容 手指触摸时耦合电容减少手指触摸时耦合电容减少 检测耦合电容的变化量，确定手指触摸的位置检测耦合电容的变化量，确定手指触摸的位置如图示，为手指按下后的信号模拟如图示，为手指按下后的信号模拟扫描周期为扫描周期为M

6、*N互电容屏工作原理上ITO膜下ITO膜OCA1强化玻璃裁切调制处理蚀刻膏印刷Ag 印刷IR 烘烤上下部贴合Die cut(pcs)开窗裁切glue功能测试OQC包装出货目检IQC 进料检Cover GlassOCA1Upper ITO FilmOCA2Lower ITO Film清洗IR烘烤绝缘印刷OCA2 贴合冲孔开窗脱泡贴保护膜目检测试喷码脱泡贴双面胶目检贴成品膜贴合FPC bondingFPC(排线)IQC 进料检贴合FFG结构之互电容适用IR烘烤裁切调制处理蚀刻膏印刷Ag 印刷IR 烘烤清洗IR烘烤绝缘印刷IR烘烤贴保护膜贴保护膜电容触摸屏工艺流程设备制程能力l制程能力制程能力: :

7、 主要以GFF、GF结构为主，线路及ITO pattern 均采用印刷工艺，银线可进行50um极细线路印刷，60um以上可无差别化生产（即不受良率影响）；贴合公差为0.15，一般手工作业公差为0.3mm.l边宽走线计算：边宽走线计算： senosr: 0.4(A)+0.3 senosr: 0.4(A)+0.3（B)+0.3B)+0.3+0.16+0.16* *（N-1N-1）+0.2+0.35+0.15=1.7+0.16+0.2+0.35+0.15=1.7+0.16* *(N-1)(N-1)（如下图示）（如下图示） N: N:现在一般现在一般GFFGFF结构的，结构的，pinchpinch在在

8、5656之间，之间，N=AAN=AA（长）（长）/5.5/2/5.5/2估算估算即可即可 对于单层手势：对于单层手势：N=AA(N=AA(长）长）/7/7估算即可。估算即可。TPTP结构结构G/F(G/F(横三角）横三角）G/F/FG/F/FG/FG/F（坚三角）（坚三角）G/FG/F（毛毛虫）（毛毛虫）规格（寸）规格（寸）3.5453.5453.5453.545边宽要求边宽要求（mm)mm)3.53.84.02.62.83.03.23.63.81.61.82.0玻璃设计规范1尺寸尺寸设计标准设计标准公差公差外形SPEC.(MAX.15inch)+/-0.05mm(手机类）+/-0.1mm(平

9、板类)孔径SPEC.(min 1.2mm)+/-0.1mm听筒孔宽（A）1.4mm(min1.2mm)+/-0.1mm孔到孔（B）3.0mm+/-0.1mm孔到边（C）3.0mm+/-0.1mm倒边（0.7T） 0.15mm+/-0.05mm内倒圆角(D)0.5mm+/-0.1mm电容屏主要成本构成项项目目主材料设计成本因素1 1sensorITOSensor成本的主要取决于单位面积排版数，目前ITO为一定宽幅，因此sensor在便于布线的情况下尽量减小外形尺寸，以便提高排版数，通常越小尺寸的，材料利用率会越高。另外目前印刷工艺的，银线越细，网板、银浆的成本会高出许多，良率也会下降，对成本的影

10、响也极大。OCA2 2强化玻璃强化玻璃的成本因素主要有：外形尺寸、孔槽数量、颜色、油墨印刷次数、有否有大斜边倒角等。Ps:强化玻璃的外形越复杂，生产良率越低，成本高的同时还会造成玻璃强度减弱3 3FPCFPC的成本基本也取决于单位面积排版数，工艺要求（如镀金成本会稍高于化金），因电容屏多有补强、EMI、双面胶、连接器等，这些除了增加材料成本，人工成本也会相应增加。4 4ICIC通常是客户指定，但是不同的TP厂也通常也会有主力IC供应，除了具有采购优势外，售前售后服务也通常会好很多。5 5其它TP的成本除了上述4大主材料外，如泡棉，双面胶，保护膜等，如果结构允许，泡棉或是双面胶尽量采用L形的取代

11、口字形，以提高材料利用率。电容屏功能性问题项项目目问题描述原因1 1TP无触1、装配过程中IC被静电打坏 2、IC外围电子元器件被静电打坏 3、I2C 通讯PIN角出现虚焊假焊等 3、连接器接触不良 4、IC掉程序 5、程序烧录版本出错 6、FPC损伤2 2TP飞笔、断线主要是sensor通道短路或是断路造成：1、sensor被压伤、刮伤 2、热压及IC焊角短路不良 3、连接器接触不良（针对COB方案） 4、FPC损伤3 3TP接触不灵敏1、厂家随意变更材料及规格或是制程中出现异常，导致信号降低2、将手机放置于强干扰源中（如手机放在耦合板上或是整流器边上）3、TP配置文件不合理，阀值过高（程序

12、烧录出错）4、手机方案或是主板变更（重新整机联调)4 4TP乱报点1、TP配置文件不合理，阀值过低(程序烧录出错）2、将手机放置于强干扰源中（如手机放在耦合板上或是整流器边上）3、手机方案或是主板变更（重新整机联调)5 5其它地区地区IC公司公司尺寸尺寸1美国美国Synaptics（新思）小2Cypress（塞普拉斯）小3Silicon Labs（芯科实验室）小4Atmel（爱特美尔）5韩国韩国Melfas（美尔法斯）6台湾台湾Ilitek (奕力)7Elan（义隆）小，中8EETI（禾瑞亚）中9ITE（联阳）小，中10Mosart（华矽）小11SIS（矽统）小，中12Sitronix（矽创）

13、小，中13香港香港Solomon（晶门科技）小14大陆大陆GOODIX（汇顶）小15FocalTech（敦泰）小16Pixcir（翰瑞）小，中,电容屏触控IC厂商配合的配合的IC厂商主要厂商主要有有:Mstar(晨星）Synaptics(新思)Cypress（塞普拉斯）Focal tech(敦泰)GOODIX（汇顶） 为便于项目尽快安排为便于项目尽快安排评估打样评估打样, ,需注意以下需注意以下几点几点: :客戶需提供TP图紙的CAD文档,比例要求1:1.图纸中TP结构,出PIN位置,PIN角定义及关键尺寸需标示清楚.FPC的弯折处需标明以利工程人员layout.需于评估前提供右表的详细内容.電容T/P評估基本資料1专案名称及终端客户 Project name & end customer2PCB与TP的接口: I2C / SPI / USB ?3TP结构 Stacking4TP尺寸(OD/AA)