波峰焊焊接工艺 ppt课件

1、 喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢送的涂喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢送的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到剂雾化后喷到PCBPCB上，预热后进行波峰焊上，预热后进行波峰焊 影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在控制在1-101-10微米之间。微米之间。 对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的

2、润湿性比对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅还应考虑无铅PCBPCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使过大时，就会使PCBPCB焊后残留物过多，影响外观。焊后残留物过多，影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有

3、可能滴落在发另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量缺乏或涂敷不均匀时，就可能造成焊剂的涂敷量缺乏或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。漏焊、虚焊或连焊。 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成外表剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成外表润湿不良。枯燥助焊剂也可加强其外表活润湿不良。枯燥助

4、焊剂也可加强其外表活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到元器件被加热到110-125110-125，使基板和熔融，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：3.1. 3.1. 提升了焊接外表的温度，因此从波峰上要求较少的温提升了焊接外表的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这样有助带能量，这样有助于助焊剂外表的反响和更快速的焊接。于助焊剂外表的反响和更快速的焊接。3.2. 3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲

5、击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行。可能被削弱或变成不能运行。3.3. 3.3. 预热加快挥发性物质从预热加快挥发性物质从PCBPCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和现可能引起焊锡飞溅和PCBPCB上的锡球。上的锡球。3.4. 3.4. 控制预热温度梯度、预热温度和预热时间对于到达良好的焊接质量是关键控制预热

6、温度梯度、预热温度和预热时间对于到达良好的焊接质量是关键的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到PCBPCB离开波峰。预热必离开波峰。预热必须将须将PCBPCB带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊剂的活性化。多数助焊剂带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊剂的活性化。多数助焊剂供给商会推荐预热温度参考值。供给商会推荐预热温度参考值。 对于任何助焊剂，缺乏的预热时间和温度将造成较多的焊后残留物，或许活性缺乏，造成润湿性差。预热低也可能导致焊接时有气体放出造成焊料球，当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水分时，液体溶剂到达波峰时容易造成焊锡飞溅。当预热温度过高或预热时间过长，导致助焊剂有可能在到达波峰之前就已经作用。助焊剂在波