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文档简介

1、NO.: 手机产线主板耦合抽检测试规范版本： V1.0 部门: 射频部、生产部 日期： 2008-01-30 版本日期编写人修改内容审核V1.02008-1-30Jason初稿James目 录1.编写目的32.测试设备33.测试方法34.测试数据41. 编写目的编写本测试规范的目的是验证产线贴片是否贴错物料，以保证天线耦合性能2. 测试设备测试设备提供机构提供时间待测主板贴片厂生产过程中每箱抽测10PCS(比例5%)测试白sim卡贴片厂量产前机壳及电池鼎为客户项目部量产前手机综测仪贴片厂屏蔽箱贴片厂手机天线鼎为研发量产前（提供正式开模天线）金机鼎为研发量产前（用正式开模天线装配）LCD鼎为客户

2、项目部量产前注：LCD只要放到机壳上不要焊并把LCD的FPC脚包起来与主板PIN脚绝缘，以保证LCD不造成短路3.测试方法A：按下图把测试环境安装好屏蔽罩装机壳后的手机主板综测仪B：确定耦合补偿 先用金机跟综测仪建立连接，调整综测仪的补偿达到金机的目标值。固定补偿不动。C：待测主板加上LCD装入机壳，插入白SIM卡D：放入屏蔽箱，开机搜网E：待手机搜到综测仪后，用仪器呼叫手机（说明：只有插白SIM卡才能用仪器呼叫手机）F：按手机应答键使手机与仪器建立连接。测试发射功率是否正常。G：以上测试需保持测试机与金机在相同测试环境下进行，包括手机放置位置、屏蔽箱封闭状态、测试支架等等都要相同。4.测试数据及判断标准测试数据机种名称及装箱编号测试机编号GSM发射功率（5功率等级）DCS发射功率（0功率等级）判定结果162124512698885金机 Pass或Fail测试机1#Pass或Fail测试机2Pass或Fail 判断标准A. 金机功率GSM>30dBm、DCS>25dBmB. 被测机功率与金机功率

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