PCB检验_测试

1、2001/10/171PCB檢驗舆測試 蘇州金像電子蘇州金像電子 品保處品保處目的：使大家對PCB的檢驗與測試有一個初步的了解2001/10/172一、目視檢驗 一)檢驗的目的 二)檢驗前的準備 三)操作過程注意問題 四)檢驗的項目/判定標準 五)檢驗記錄/報告 六)不合格品處理二、物性測試 一)測試的項目/方法/判定標準 二)測試記錄/報告三、現場提問及討論2001/10/173PCBPCB目視檢驗目視檢驗定義:以目視及輔助視覺工具(放大鏡、顯微鏡)觀察半成品/成品之表面外觀及剖面外觀一、目的 保證PCB半成品及成品的外觀品質二、檢驗的準備工作 1)光源:充足、明亮、不傷眼睛等。 2)桌子、

2、桌墊及椅子:適於操作等。 3)手套 2001/10/174 4)視覺輔助工具:放大鏡、顯微鏡等。 5)檢驗記錄。 6)缺點標籤或記號筆。 7)產品表示標籤。三、最重要而基本的板子操作 小心持板,避免板舆板之間、板舆桌面、運輸放置工具間不要有任何的磨擦、碰撞;要注意在放置時板舆板之間要墊一層保護紙。2001/10/175四、檢驗項目/標準 A)製程中半成品(WIP)的檢驗 1)内層圖形(含棕化/黑化) a)銅導體:線路、pad、P/G、板編記號等 -尺寸、位置、整體性、表面、介面等。 b)基材:樹脂/玻纖-織紋顯露、分層爆板、氣泡等。 c)層間:銅/基材-分層爆板等。 2)壓合結構 板厚、層間對

3、位、板彎翹、銅面缺陷等。 3)鑽孔 孔位、孔徑、孔舆內層對位等。2001/10/176 4)外層圖形 a)銅導體:線路、pad、P/G、板邊標記等 -尺寸、位置、整體性、表面、介面等。 b)基材:樹脂/玻纖-織紋顯露、分層爆板、氣泡等。 c)層間:銅/基材、一次銅/二次銅-分層爆板等。 5)防焊 a)覆蓋面-覆蓋不良、露銅等。 b)銅面-沾漆、膜屑、殘膠、刮撞傷等。 c)孔-塞孔不良、孔內綠漆、漏塞孔等。2001/10/177 6)表面處理 a) 鍍金手指-露銅/鎳、金手指刮傷、金手指漏鍍、附著力不良等。 b)噴錫-錫墊露銅、孔內錫結、金手指沾錫、線路沾錫等。 c)化金-露銅/鎳、凹陷、線路沾

4、金、附著力不良、刮傷等。 d)ENTEK-露銅、銅面氧化、金面氧化等。 7)成型 成型尺寸、SLOT槽、V-cut、金手指斜邊、刮傷等。2001/10/178B)成品檢驗 1)板體結構:尺寸(X-Y)、厚度、板彎翹、 V-cut、斜邊、圓角 2)表面 a)FINISH-噴錫、ENTEK、化金、金手指 b)防焊-顏色、類型、覆蓋性、均勻性 3)孔-孔口、孔內、孔徑、孔位 4)圖形-線路、pad、P/G、板邊標記2001/10/179成品檢驗的順序nHAL=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點 (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點 BGA Pad G/F SLOT 郵票孔 板邊氣泡（四層板不需要檢查此

5、缺點） V-CUT 斜邊nENTEK=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點 (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點 G/F SLOT 郵票孔 V-CUT 斜邊n化金=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點 (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點 SLOT 郵票孔 V-CUT2001/10/1710成品板檢驗重點/常見缺點缺點種類 缺點項目印字/綠漆印錯面漏印Barcode(條碼)剝落客戶標簽剝落綠漆破洞孔小孔漏塞綠漆錫塞大孔孔黑,污染,滲入綠漆2001/10/1711缺點種類缺點項目HAL板ENK板IMG板FINISH缺點板内氣泡PAD、線路刮傷錫面氧化,污染,異物,錫凸,露銅銅面或板面氧化,污染,異物金面

6、氧化粗糙,霧狀鄰近PAD易電解腐蝕單根SMT變色,露銅,露鎳光學點脫落,變形PAD受損露銅2001/10/1712缺點種類缺點項目HAL板ENK板IMG板金手指G/F沾錫G/F氧化,污染,其他缺點G/F上端線路連接處露銅,線細SLOTSLOT漏開郵票孔郵票孔漏鑽V-cut漏開斜邊漏開2001/10/1713内層環不足及孔偏2001/10/1714綠漆殘留金手指滲出刮傷2001/10/1715銅金底板鎳鍍層分離沾錫滲透銅渣2001/10/1716金手指凹陷金手指凹陷剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板金手指結塊金手指結塊剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次

7、銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板2001/10/1717SMT 錫厚壓扁錫厚壓扁 剖面切片圖剖面切片圖 錫錫二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板小孔漏塞小孔漏塞 S/M剖面切片圖剖面切片圖 S/M 鍍銅鍍銅 底板底板2001/10/1718金手指破洞金手指破洞剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板金手指破洞金手指破洞2001/10/1719金手指針孔金手指針孔剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板金手指針孔金手指針孔2001/10/1720断路短路2001/10/1721 檢驗標準 1)尺寸(長、寬、圓

8、)-依工單允收公差 2)位置、對位-依公單允收公差 3)表面缺點-依檢驗規範 4)孔缺點-依檢驗規範2001/10/1722切片檢驗 切片的制作步驟： 沖孔-將樣品自沖孔機沖下 黏貼-將樣品用自黏膠黏附於模具 灌膠-將壓克力AB膠混合後灌入模具 研磨-將樣品放在120#600#1200#等砂紙上研磨 抛光-將研磨後的樣品用拋光粉拋光 切片的觀察： 1)表面:銅厚、S/M厚、Finish厚。 2)孔內:鍍層厚、鍍層舆內層比較、鍍層結構、 鍍層於內層交接性 使用儀器：金相顯微鏡2001/10/1723四、記錄及報告 將檢驗結果記錄於報表 如不良率記錄表、報廢記錄表、管制表等五、不合格處理 1.選別

9、 2.重工 3.特採允收 4.報廢2001/10/1724PCBPCB的物性測試的物性測試一、測試項目/方法/檢驗判定 1.離子污染度測試 1)目的:檢查PCB板面所夾帶的導電性物質的含量 2)方法:將樣品放入水/異丙醇=25/75溶液中沖洗測取導電度或電阻率,測試沖洗後溶液中的離子含量 3)允收判定:最大含量不超過0.65Mg/Cm22001/10/1725 2.特性阻抗測試 1)目的:測試PCB的電磁波訊號傳遞時之阻抗特性 2)方法:以探針接觸測試點,設定測試量測範圍讀取測試值 coupon(阻抗測試條） 3)允收判定:依客戶要求(工單指示)之規格5010%L1 L4L1 L42001/1

10、0/1726 3.熱應力試驗 1)目的:檢驗鍍通孔經高溫熔錫後孔內結構的變化 2)方法:高溫熔錫288/10sec+1/-0,切片觀察 3)允收判定:不可有分層、脫離、爆板 4.介質耐電壓試驗 1)目的:測試PCB層間介質層的絕緣性和安全性 2)方法:將樣品板之兩相鄰介質層連接500+15/-0與1000+25/-0 VOLTS直流電30+3/-0秒後測其絕緣性輿安全性 3)允收判定:絕緣性10M 2001/10/1727 5.絕緣電阻試驗 1)目的:測試多層板各層之間的絕緣性 2)方法:以探針量測相鄰導體的絕緣性 3)允收判定:電阻1000M 6.冷熱衝擊試驗 1)目的:檢驗樣板在經過一系列

11、冷熱衝擊後的物性變化及影響 2)方法:從-55-+125/100500cycle,切片觀察鍍層/銅層、銅層/基材缺陷、 3)允收判定:不允許有分層、脫落2001/10/1728 7.固著強度試驗 1)目的:測試表面焊墊及線路的固著強度 2)方法:將線路拉起12cm,用拉力計測試承受力 3)允收判定:一般承受力為23kgf 8.鍍金疏密度試驗 1)目的:測試產品的鍍金層之孔隙數目-既金屬密度 2)方法:以樣品板之鍍金層為陽極，通入直流電強迫金層疏孔下的鎳層與銅層進行電解，觀察試紙產生反應之狀況 3)允收判定:每面不超過5點2001/10/1729 9.銲錫性試驗 9.1浸錫試驗法 1)目的:測試

12、板面導體及板面附著焊墊之沾錫能力 2)方法:將樣板以25.02.0mm的速度垂直浸入2455的高溫熔錫30.3秒 3)允收判定:有錫脫落及附著不良不允收 9.2波焊試驗法 1)目的:測試板面上各鍍通孔在模擬客戶上零件時之沾錫能力 2)方法:經過一次的紅外線熔焊後，再以1.21.4 m/min的速度通過2455的波焊試驗 3)允收判定:沾錫不良不允收 2001/10/1730 10.導通性測試 1)目的:爲了保證成品出貨前的導通性 2)方法: 使用儀器 a)專用型測試機(dedicate) 優點:測試機價格適中 每片測試速度快 維修保養容易 缺點:治具費用太高 測試精度較差 治具更換架設速度慢2001/10/1731 b）泛用型測試機(universal) 優點:治具費用較低 測試精度高 治具更換架設速度快 缺點:測試機價格昂貴 每片測試速度慢 維