山大焊接物理冶金接头的形成学习教案

1、会计学1山大焊接物理冶金山大焊接物理冶金(yjn)接头的形成接头的形成第一页，共106页。一、焊接接头形成二、气相与液态(yti)金属的相互作用三、液态(yti)金属与熔渣的相互作用四、液态(yti)金属的净化第1页/共106页第二页，共106页。1、焊接电弧简介2、焊条焊丝的加热3、熔滴过渡4、熔池的运动(yndng)状态第2页/共106页第三页，共106页。1.1 电弧基本概念1.2 电弧的产热1.3 电弧的温度分布(fnb)1.4 电弧的能量密度第3页/共106页第四页，共106页。 焊条(hntio)电弧示意图1.1 电弧(dinh)的基本概念Part II 焊接(hnji)化学冶金第

2、4页/共106页第五页，共106页。1.1 电弧(dinh)的基本概念电弧(dinh)示意图Part II 焊接化学冶金第5页/共106页第六页，共106页。 1.1 电弧(dinh)的基本概念分区：沿电弧方向电场强度分布不均匀,分为三个区域(qy): 阴极区、阳极区和弧柱区。(1)阴极、阳极区尺寸很小，约为10-2-10-6 cm(2)电场分布的不均匀性表明电弧电阻的非线性。Part II 焊接(hnji)化学冶金第6页/共106页第七页，共106页。1.2 电弧(dinh)的产热1、弧柱产热(约占总热量的21%)产热机制(jzh)： 带电粒子（电子和正离子）在电场的作用下，将电能转化成为热

3、能： 电子的运动速度比正离子运动速度大得多，因而从电源吸取电能转化为热能的作用几乎完全由电子来承担，进而将电能转化为热能。Part II 焊接(hnji)化学冶金第7页/共106页第八页，共106页。1.2 电弧(dinh)的产热1、弧柱产热(约占总热量的21%)特征： (1) 单位弧长弧柱的电能(dinnng)EI大小决定了弧柱产热量的大小。 (2)电弧处于稳定状态时，弧柱的产热与弧柱的热损失（对流80%,传导和热辐射：20%）处于动态平衡状态。Part II 焊接(hnji)化学冶金第8页/共106页第九页，共106页。1.2 电弧(dinh)的产热2、阴极区的产热(约占总热量的36%)机

4、制： 阴极区靠近电极或者工件，其产热直接影响焊接(hnji)过程中电极或者工件所受到的热的作用。 阴极区有两种粒子：电子和正离子, 这两种粒子不断的产生、运动和消失, 同时伴随着能量转换与传递。但电子流占整个电流的99%以上, 所以电子流对于阴极产热影响很大。Pk=IUk-IUw-IUTPart II 焊接化学(huxu)冶金第9页/共106页第十页，共106页。1.2 电弧(dinh)的产热3、阳极区的产热(约占总热量的43%)Pa=IUa+IUw+IUT 热量主要用于对阳极的加热和阳极的热量损失。 阳极区和阴极区的热量主要用于加热填充材料(cilio)或者焊件，是焊接过程可以直接利用的能量

5、。Part II 焊接化学(huxu)冶金第10页/共106页第十一页，共106页。1.3 电弧的温度(wnd)分布电弧温度、电流密度和能量(nngling)密度轴向分布示意图能量密度电流密度温度Part II 焊接化学(huxu)冶金第11页/共106页第十二页，共106页。1.3 电弧(dinh)的温度分布TIG电弧(dinh)温度径向分布示意图(SUS304不锈钢)Part II 焊接(hnji)化学冶金第12页/共106页第十三页，共106页。MIG电弧(dinh)温度分布(SUS304不锈钢)1.3 电弧(dinh)的温度分布t: 20 ms, Max. temperature: 2

6、0860 KVariation with timePart II 焊接(hnji)化学冶金第13页/共106页第十四页，共106页。t: 20 ms, Max. temperature: 19600 K1.3 电弧(dinh)的温度分布MAG电弧(dinh)温度分布(SUS304不锈钢)Variation with timePart II 焊接化学(huxu)冶金第14页/共106页第十五页，共106页。1.4 电弧的能量(nngling)密度 同一工艺在不同(b tn)的位置上的能量 密 度 也 不 同 ( b tn); 能量密度大的时候, 可有效利用热源熔化金属,并减小热影响区, 获得窄而

7、深的焊缝,有利于提高焊接生产率。Part II 焊接化学冶金第15页/共106页第十六页，共106页。2.1 焊丝(hn s)的加热2.2 焊条的加热2.3 焊丝(hn s)的熔化2.4 焊条的熔化第16页/共106页第十七页，共106页。Part II 焊接化学(huxu)冶金第17页/共106页第十八页，共106页。Part II 焊接化学(huxu)冶金第18页/共106页第十九页，共106页。Part II 焊接化学(huxu)冶金第19页/共106页第二十页，共106页。 熔化极气体保护(boh)焊时，焊丝材料为冷阴极材料，UkUw ，则PkPw。所以，同种材料，在相同的电流的作用下

8、，焊丝作为阴极的产热将比焊丝作为阳极时产热多。因为散热条件相近，所以焊丝接负(正接)时比焊丝接正(反接)时熔化快。Part II 焊接化学(huxu)冶金第20页/共106页第二十一页，共106页。二、电阻热 在自动和半自动焊时，从焊丝与导电嘴接触点到焊丝端头的一段焊丝（即焊丝伸出长度，称为干伸长，用Ls表示）有焊接电流通过，所产生的电阻热对焊丝有预热作用，从而影响焊丝的熔化速度(sd)。特别是焊丝比较细和焊丝的电阻系数比较大时（如不锈钢），这种影响更加明显。 Part II 焊接化学(huxu)冶金第21页/共106页第二十二页，共106页。 Rs=Ls /S PR=I2Rs电阻热与干伸长的

9、电阻以及通过的电流有关;材料不同，则电阻率不同，相应(xingyng)的电阻就会不同；因此在相同干伸长，相同电流条件下，电阻热也不同。焊丝(hn s)伸出长度上的温度分布示意图Part II 焊接化学冶金第22页/共106页第二十三页，共106页。uPmPm是单位时间是单位时间(shjin)(shjin)内电弧内电弧热和电阻热提供的能量。热和电阻热提供的能量。Part II 焊接(hnji)化学冶金第23页/共106页第二十四页，共106页。 手工电弧焊时，加热和熔化焊条的能量有：电阻热、电弧热以及药皮中的某些化学反应，但后者一般(ybn)仅占13%，可以忽略不计。 焊条的加热主要靠电弧热，电

10、弧用于加热和熔化焊条的功率Qe为：QeeUI。式中: e、U、I分别为焊条加热有效系数、电压和电流。 焊条加热有效系数取决于焊接规范、电流极性、药皮成分和焊芯金属的过渡形态。焊丝: e0.310.35; 焊条:e0.20.27。 Qe中有一部分能量用于熔化药皮、焊芯端部液态金属过热以及传导到焊芯里使其与药皮温度升高。 Part II 焊接化学(huxu)冶金第24页/共106页第二十五页，共106页。SMAW: 焊接电流通过焊芯时产生电阻热, 将使药皮温度(wnd)升高。焊芯和药皮的加热温度(wnd)取决于电流密度、焊芯电阻、焊芯的熔化速度、药皮厚度及其成分等。电流密度越大，焊芯达到温升越高。

11、调节焊接电流密度是控制焊芯加热温度(wnd)的有效办法。焊芯的电阻越大，其温升越高。焊条熔化越快，加热时间越短，其温升越低。Part II 焊接化学(huxu)冶金第25页/共106页第二十六页，共106页。l药皮的成分和厚度影响焊芯表面的散热条件(tiojin)。药皮厚度增加，药皮表面的温度直线下降，但增加了焊芯与药皮之间的温差，增加了药皮开裂的倾向。l 研究表明，调整药皮的成分，使焊条金属由短路过渡变成细颗粒过渡，可提高焊条的熔化速度，降低焊接终了时药皮的温度。l 焊条的药皮一直是焊条研究的热点，到目前为止焊条药皮已有上万个配方。Part II 焊接(hnji)化学冶金第26页/共106页

12、第二十七页，共106页。严格控制焊芯或药皮的加热温度, 焊接结束时, 焊芯的温度不应超过600650C。采用正常(zhngchng)焊接规范, 药皮表面温升不大,但采用大电流密度施焊时, 药皮温度升高, 将产生不良后果：焊芯在电弧作用下熔化过分激烈, 飞溅增加;药皮开裂，或早脱落使电弧不稳定燃烧;药皮组分之间过早发生发应，丧失其冶金性能;焊缝成形变坏，甚至产生缺陷。不锈钢焊条比较短：不锈钢电阻大。Part II 焊接(hnji)化学冶金第27页/共106页第二十八页，共106页。Part II 焊接化学(huxu)冶金第28页/共106页第二十九页，共106页。铝焊丝熔化(rnghu)速度与电

13、流的关系 不锈钢焊丝熔化(rnghu)速度与电流的关系Part II 焊接化学冶金第29页/共106页第三十页，共106页。 焊条的熔化(rnghu)速度是焊接生产效率重要的参数, 试验表明, 焊条金属的熔化(rnghu)速度是变化的: 由于电流对焊芯的预热作用, 焊芯的熔化(rnghu)速度将越来越快, 终了时要比开始时大30。因此, 焊条的熔化(rnghu)速度分为平均熔化(rnghu)速度和瞬时熔化(rnghu)速度。式中: gM、 p 、I分别为焊条金属(jnsh)平均熔化速度、焊条的熔化系数和焊接电流。 p的意义为单位时间内单位电流熔化的焊条金属(jnsh)的质量g/hA。IgpMP

14、art II 焊接化学冶金第30页/共106页第三十一页，共106页。 熔化的焊条金属并不是全部进入焊缝，而是有一部分通过飞溅等方式损失掉，引入“平均熔敷速度”的概念(ginin)，用“单位时间内熔覆到焊缝金属中去的那部分金属的质量”表示。式中: gD、 H 、I分别(fnbi)为焊条金属平均熔化速度、焊条的熔敷系数和焊接电流。 电流密度较大时， P和H 都不是常数。IgHDPart II 焊接化学冶金第31页/共106页第三十二页，共106页。MDMDMggggg1焊条的损失(snsh)系数： 如果药皮中含有金属添加剂，设其单位时间内进入焊缝(hn fn)的速度为 gC, 则焊条的损失系数为

15、：CMDCMDCMgggggggg1药皮中金属添加剂可以减少焊芯金属的损失。Part II 焊接化学冶金第32页/共106页第三十三页，共106页。 焊条的瞬时熔化速度取决于两方面的因素：一是电弧在焊芯或焊丝端部析出的热能，另一个就是(jish)通过熔滴传递到焊芯或焊丝内的能量。前者越大，瞬时熔化速度越快；反之，越慢。后者越大，瞬时熔化速度越慢，反之，越快。Part II 焊接(hnji)化学冶金第33页/共106页第三十四页，共106页。提高焊条熔化速度的主要途径：1. 增加电弧在焊条端部析出(xch)的热功率；2. 获得高频细滴过渡传到焊芯上的能量减少；3.使电弧活性斑点位于固态焊丝与熔滴

16、的界面处有效加热；4. 在药皮中加入铁粉或其他金属添加剂；5.适当增加电阻热的作用预热。Part II 焊接化学(huxu)冶金第34页/共106页第三十五页，共106页。3.1 熔滴过渡的定义、意义(yy)3.2 熔滴上的作用力3.3 熔滴过渡的主要形式3.4 熔滴的特征参数第35页/共106页第三十六页，共106页。熔滴过渡的定义： 电弧焊时，焊丝的末端在电弧的高温作用下加热(ji r)熔化，形成的熔滴通过电弧空间向熔池转移的过程，称为熔滴过渡。 焊丝形成的熔滴作为填充金属与熔化的母材共同形成焊缝。因此，熔滴的过渡过程将对焊接过程和焊缝质量产生直接的影响。Part II 焊接(hnji)化

17、学冶金第36页/共106页第三十七页，共106页。熔滴过渡的研究意义熔滴过渡直接影响(yngxing)焊接过程的稳定性、飞溅程度、焊缝成形的优劣和焊接缺陷产生的可能性;(工艺性能)熔滴的形态、长大时间、比表面积和温度对金属与熔渣和气体的相互作用过程具有强烈影响(yngxing);(物理冶金性能)在一定条件下改变熔滴过渡的特性可以调节焊接热输入，从而可以控制焊缝金属的结晶过程，改变HAZ的尺寸和性能;(冶金过程)调整熔滴过渡可以提高焊丝的熔化速度。(生产效率)Part II 焊接化学(huxu)冶金第37页/共106页第三十八页，共106页。Part II 焊接化学(huxu)冶金焊条(hnti

18、o)端部熔滴上各种力示意图1-粘滞力2-气体膨胀力和吹力3-惯性力4-材料蒸发斥力5-等离子体(dnglzt)吸力7-静电力8-表面张力9-电磁收缩力10-重力第38页/共106页第三十九页，共106页。熔滴上的重力(zhngl)和表面张力RF2表面张力(biominzhngl)系数与材料成分、温度、气体介质等因素有关熔滴半径Part II 焊接化学冶金第39页/共106页第四十页，共106页。熔滴上的重力(zhngl)和表面张力u 使用小直径焊丝可以(ky)达到减小表面张力的目的Part II 焊接化学冶金第40页/共106页第四十一页，共106页。Part II 焊接(hnji)化学冶金第

19、41页/共106页第四十二页，共106页。熔滴上的重力(zhngl)和表面张力334RgmgFg: 熔滴密度; R: 焊丝(hn s)半径立焊和仰焊时, 重力阻碍熔滴过渡。Part II 焊接化学冶金第42页/共106页第四十三页，共106页。u 电磁力u 等离子流力u 斑点压力u 熔滴爆破(bop)力u 电弧的气体吹力Part II 焊接化学(huxu)冶金第43页/共106页第四十四页，共106页。1.焊丝, 2、4.电磁轴向分力, 3.电流线, 5.电弧(dinh)电磁力分布电磁力 电流通过熔滴时, 导体(熔化焊条件下, 焊丝-熔滴-电极斑点-弧柱之间)的截面是变化(binhu)的, 将

20、产生电磁力的轴向分力, 其方向总是从小截面指向大截面, 此时电磁力可以分为径向和轴向两个分力。Part II 焊接化学(huxu)冶金第44页/共106页第四十五页，共106页。碍熔滴过渡。碍熔滴过渡。Part II 焊接(hnji)化学冶金第45页/共106页第四十六页，共106页。u等离子流力u 在电弧(dinh)中由于电弧(dinh)推力引起高温气流的运动形成的力。电流较大时，高速等离子气流将对熔滴产生很大的推力，使之沿焊丝轴线方向运动，亦即等离子流力总有是有利于熔滴过渡。Part II 焊接(hnji)化学冶金第46页/共106页第四十七页，共106页。u斑点压力u 电极形成斑点时，受

21、到电子(反接)或正离子(正接)的撞击力、金属蒸发反冲作用力以及电磁收缩力等力的作用而形成斑点压力。斑点面积比较小的时候，斑点压力常常阻碍熔滴过渡(gud)；斑点面积比较大的时候，笼罩整个熔滴，斑点压力促进熔滴过渡(gud)。Part II 焊接(hnji)化学冶金第47页/共106页第四十八页，共106页。u熔滴爆破力u 当熔滴内部因冶金反应而生成气体或者含有易蒸发金属时, 在电弧高温的作用下, 使气体体积膨胀而产生的内压力(yl), 致使熔滴爆炸而过渡, 这一内压力(yl)称为熔滴爆破力；当短路过渡焊接时，在电磁力及表面张力的作用下形成缩颈，在其中通过大电流时使液桥爆破形成熔滴过渡，在液桥爆

22、破的过程中将产生很大的爆破力。熔滴爆破力促进熔滴过渡，但产生飞溅。Part II 焊接(hnji)化学冶金第48页/共106页第四十九页，共106页。u电弧的气体吹力u 在SMAW中，焊条药皮中的造气剂、碳元素氧化而形成的从电弧根部吹向工件(gngjin)的力。此力有利于熔滴过渡。Part II 焊接(hnji)化学冶金第49页/共106页第五十页，共106页。 电弧力只有在焊接电流较大的时候，才对熔滴过渡起主要作用(zuyng)，此时，高速等离子流力对熔滴产生很大的推力，使之沿轴线方向运动；电流小时，重力和表面张力起主要作用(zuyng)。Part II 焊接化学(huxu)冶金第50页/共

23、106页第五十一页，共106页。按照(nzho)熔滴过渡形式可分为3类: 自由过渡接触过渡渣壁过渡Part II 焊接化学(huxu)冶金第51页/共106页第五十二页，共106页。自由过渡(gud)： 熔滴经电弧空间自由飞行，焊丝的端头和熔池不发生直接接触。主要发生在GMAW中。主要有以下几种类型：细颗粒过渡滴状过渡喷射过渡爆炸过渡自由过渡大滴过渡大滴滴落过渡大滴排斥过渡射滴过渡射流过渡旋转射流过渡铝MIG焊及脉冲(michng)焊钢MIG焊特大电流MIG焊焊丝含有挥发成分的CO2焊高电压小电流MIG焊高电压小电流MIG焊及正极性大电流CO2焊Part II 焊接化学冶金第52页/共106页

24、第五十三页，共106页。接触过渡： 焊丝端部的熔滴与熔池的表面通过接触而过渡。 主要有短路过渡和搭桥过渡两种类型。(1)短路过渡: 在GMAW中，焊丝短路并重复引燃电弧，这种接触过渡成为短路过渡。(2)搭桥过渡: 在GTAW中，焊丝作为(zuwi)填充金属，与工件之间不引燃电弧。Part II 焊接化学(huxu)冶金第53页/共106页第五十四页，共106页。渣壁过渡(gud) 与渣保护有关，发生在埋弧焊时，熔滴从熔渣的空腔壁上流下。两种类型:沿熔渣壳过渡(gud)：发生在SAW。沿套筒过渡(gud)：发生在SMAW。Part II 焊接(hnji)化学冶金第54页/共106页第五十五页，共

25、106页。粒状过渡(gud)喷射(pnsh)过渡爆破过渡短路过渡搭桥过渡渣壁过渡套筒过渡Part II 焊接化学冶金第55页/共106页第五十六页，共106页。1、滴状（颗粒(kl)）过渡电弧电压高，根据电流大小、极性和保护气体种类不同，又可分为粗滴过渡和细滴过渡。(1) 粗滴过渡成因：电流比较小和电压比较高时，弧长较长，使熔滴不易与熔池短路。因电流比较小，弧根面积的直径小于熔滴直径，熔滴与焊丝之间的电磁力不易使熔滴形成缩颈，同时斑点压力又阻碍熔滴过渡。随着焊丝熔化，颗粒(kl)长大，最后重力克服表面张力作用，而形成大的颗粒(kl)过渡。Part II 焊接(hnji)化学冶金第56页/共10

26、6页第五十七页，共106页。后果：电弧稳定性和焊缝质量都比较差。形成(xngchng)粗滴过渡的情况：氩气介质中，由于电弧电场强度低，弧根比较扩展，并且在熔滴下部弧根的分布是对称于熔滴的，因而形成(xngchng)粗滴过渡CO2气体保护焊时，由于气体分解吸热对电弧的冷却作用，使电弧的电场强度提高，电弧收缩，弧根面积减小，增加了斑点压力而阻碍熔滴过渡，并形成(xngchng)大颗粒排斥过渡。直流正接，由于斑点压力很大，无论氩气还是二氧化碳保护，都有明显的大颗粒排斥过渡。Part II 焊接化学(huxu)冶金第57页/共106页第五十八页，共106页。(2)细滴(颗粒)过渡成因：电流比较大，相应

27、的电磁收缩力增大，表面张力减小，熔滴存在的时间短，熔滴细化，过渡频率增加，电弧稳定性比较高，飞溅少，焊缝质量高。焊缝成形：飞溅少、电弧稳定、焊缝成形较好，应用广泛。气体介质或焊接材料不同(b tn)时，细滴过渡的特点不同(b tn)。CO2和酸性焊条电弧焊，熔滴非轴向过渡；铝合金熔化极氩弧焊或大电流活性气体保护焊焊则轴向过渡。Part II 焊接(hnji)化学冶金第58页/共106页第五十九页，共106页。2、喷射过渡 易于出现于氩气或者富氩气体保护的焊接方法中，根据不同(b tn)的工艺条件，可分为射滴过渡、亚射流、射流、旋转射流过渡。(1) 射滴过渡成因：过渡时熔滴直径接近于焊丝直径，脱

28、离焊丝沿焊丝轴向过渡。特点：轴向过渡、焊钢时为一次一滴，焊铝及其它合金时常为每次12滴、电弧呈钟罩形。适用范围：钢焊丝脉冲焊、铝合金GMAW。Part II 焊接(hnji)化学冶金第59页/共106页第六十页，共106页。(2) 射流过渡成因：易于出现于氩气或者富氩气体保护气氛中。特点：轴向过渡、焊钢时为一次一滴，焊铝及其它合金时常(shchng)为每次12滴、电弧呈钟罩形。过渡时，细小的熔滴从焊丝端部连续不断的高速冲向熔池，过渡频率快，飞溅少，电弧稳定，热量集中，对焊件的穿透能力强，易形成指状熔深，适合焊接较厚的板材（3mm），不适合薄板。Part II 焊接(hnji)化学冶金第60页/

29、共106页第六十一页，共106页。(2) 射流过渡电流较小时形成熔滴(a), 电流增大, 阳极斑点逐渐扩大(kud)到熔滴根部(b), 熔滴与焊丝间形成缩颈, 缩颈处电流密度增大并过热形成大量金属蒸气，电弧的阳极斑点将瞬时从熔滴根部扩展到缩颈根部(c)，当第一滴脱落以后，电弧呈锥状(d), 形成强的等离子流，在其力的作用下形成射流过渡。电流(dinli)小射流过渡形成机理示意图射流过渡Part II 焊接化学冶金第61页/共106页第六十二页，共106页。3、短路过渡(gud) 短路过渡(gud)属于接触过渡(gud)。 电弧引燃后随着电弧的燃烧，焊丝或者焊条端部形成熔滴并逐渐长大。当电流较小

30、，电弧电压比较低，弧长比较短，熔滴未长成大滴就与熔池接触形成液态金属(jnsh)短路，电弧随之熄灭，金属(jnsh)熔滴过渡到熔池中去。熔滴脱落后，电弧重新引燃，如此交替。Part II 焊接化学冶金第62页/共106页第六十三页，共106页。3、短路过渡出现场合：碱性焊条的焊条电弧焊 细丝气体保护电弧焊（1.6mm） 短路过渡特点：短路过渡由燃弧(熔滴长大)和熄弧(短路)两个交替的阶段组成，电弧的燃烧是不连续的（实质：熔化速度与送丝速度不一致）。平均电流小，峰值电流大，适合(shh)薄板及全位置焊接。小直径焊条或焊丝,电流密度大,产热集中,焊接速度快。弧长短, 焊件加热区小, 质量高。Par

31、t II 焊接(hnji)化学冶金第63页/共106页第六十四页，共106页。3、短路过渡短路过渡的要求：对不同直径不同材料的焊丝, 必须要在最优的工艺范围内, 否则熔池形成固体焊丝短路、爆断和大量飞溅。要求电源有合适的静特性和动特性：不同直径的焊丝和规范，短路电流上升速度要合适，保证液桥柔顺断开，减少飞溅。短路电流峰值要合适，一般为平均(pngjn)电流的23倍，太大则液桥爆断增大飞溅，太小不利于引弧。短路结束后，空载电压恢复要快，以便即使引弧。Part II 焊接化学(huxu)冶金第64页/共106页第六十五页，共106页。3、短路过渡短路过渡的稳定性的标志过渡频率 短路过渡时，过渡熔滴

32、越小，短路过渡频率越高，焊缝(hn fn)波纹越细。在稳定的情况下，要求尽可能高的短路频率。短路过渡的缺点飞溅 飞溅、熔深相对较浅是短路过渡的缺点。Part II 焊接(hnji)化学冶金第65页/共106页第六十六页，共106页。3、短路过渡CMT( Cold Metal Transfer)冷金属过渡: 2002年开发出一种无飞溅焊接技术。整个焊接过程实现“热-冷-热”交替转换, 每秒钟可达70次。焊接热输入量大幅降低, 可实现0.3mm 以上(yshng)薄板的无飞溅、高质量焊接。Part II 焊接化学(huxu)冶金第66页/共106页第六十七页，共106页。3、短路过渡CMT( Co

33、ld Metal Transfer)过程(guchng)：首先脉冲电流引燃电弧，熔滴形成，焊丝进给；焊丝不断送给，当熔滴进入熔池时电流最低；此时焊丝回抽使熔滴脱落,短路电流保持较小值；最后焊丝回复到进给状态，熔滴过渡依此循环往复。Part II 焊接(hnji)化学冶金第67页/共106页第六十八页，共106页。3、短路过渡其他控制方式(1) 适应焊接物理过程(Adapting Welding Physical Process，简称AWP)的控制法。 1）最简单的办法在回路串入电感: 降低短路电流(dinli)上升速度及短路电流(dinli)峰值，从而降低飞溅率。 2）电流(dinli)切换法

34、: 当检测到液桥缩颈达到临界尺寸后，立即将电流(dinli)迅速切换到低值，使液桥在小电流(dinli)下爆断，降低飞溅率。Part II 焊接(hnji)化学冶金第68页/共106页第六十九页，共106页。3、短路过渡其他控制方式 3）机械脉动送丝法: 按一定频率和步距向熔池送丝，强制焊丝与熔池之间的短路,因此短路频率基本上与脉动送丝频率相等。 4）电流波形控制法: 通过控制输出电流波形，使金属液桥在低的电流下爆断，之后(zhhu)迅速提高燃弧电流帮助电弧重新引燃。焊接电源特性及电流输出是决定电弧焊短路过渡稳定性及飞溅的重要因素。Part II 焊接(hnji)化学冶金第69页/共106页第

35、七十页，共106页。 5）表面张力过渡法-STT(Surface Tension Transfer): 表面张力过渡技术是由美国林肯(Lincoln)电气公司开发。熔滴在电磁收缩力和表面张力的作用下实现从焊丝(hn s)端头到熔池的过渡。(2) 通过保护气体和焊接材料改善电弧形态来改善熔滴的过渡,比如在CO2气体中加入一定的氩气、采用药芯焊丝(hn s)等。Part II 焊接化学(huxu)冶金第70页/共106页第七十一页，共106页。4、搭桥过渡 非熔化极电弧焊。在表面张力、重力及电弧力的作用(zuyng)下，熔滴进入熔池。 搭桥(d qio)过渡示意图Part II 焊接化学冶金第71

36、页/共106页第七十二页，共106页。熔滴过渡的特征参数mtr过渡熔滴的质量;m0焊条端部残留熔化金属的质量;f过渡频率(pnl)(次/s)；过渡周期(s, =1/f );me过渡周期临近终了时熔滴的质量 (me=m0+mtr)熔滴的比表面积Part II 焊接(hnji)化学冶金第72页/共106页第七十三页，共106页。熔滴的比表面积ggVFS ggVFS或式中: Fg: 熔滴的表面积; Vg: 熔滴的体积; :熔滴密度。 熔滴的表面积对熔滴与气相、熔渣间的冶金反应有很大影响，这是引入比表面积的主要目的。 熔滴比表面积取决于它的形状和尺寸。熔滴越细小(xxio)，其比表面积越大，一般S10

37、3104cm2/kg。凡是能使熔滴变细的因素，如增大电流密度、药皮中加入活性物质，都可以增大熔滴的比表面积。Part II 焊接(hnji)化学冶金第73页/共106页第七十四页，共106页。熔滴的温度与热焓 熔滴的温度是研究熔滴阶段各种物理化学反应时不可缺少的重要参数。 迄今为止，还不能从理论上精确计算熔滴温度。 实际测量表明, 对手工电弧焊焊接低碳钢而言, 熔滴的平均温度为2100一2700K。 试验表明，熔滴的平均温度随焊接电流的增加而升高，随焊丝直径的增加而降低。 目前(mqin)主要测量方法有: 测热法、热电偶法、光学高温计法。Part II 焊接(hnji)化学冶金第74页/共10

38、6页第七十五页，共106页。熔滴的温度 熔滴脱落的平均温度与焊接电流、电压电流极性、药皮厚度(hud)和成分等因素有关。电流增大，温度升高；焊丝直径增大，温度降低；电压增大，温度升高；正极性焊接熔滴的温度比反极性低。Part II 焊接化学(huxu)冶金第75页/共106页第七十六页，共106页。4.1 熔池的形状与尺寸4.2 熔池的质量和存在时间4.3 熔池的温度 4.4 熔池中流体的运动(yndng)状态 Part II 焊接(hnji)化学冶金第76页/共106页第七十七页，共106页。熔池的定义 在电弧作用下，母材上由熔化的填充金属与局部熔化的母材组成的具有一定几何(j h)形状的液

39、体金属叫熔池。如不填充金属，则熔池仅由局部熔化的母材组成。熔池的形成熔池的形成需要一定时间，这段时间叫过渡时期。经过过渡时期以后，就进入准稳定时期，这时熔池的形状、尺寸和质量不再变化，只取决于母材的种类和焊接工艺条件，并随热源作同步运动。Part II 焊接(hnji)化学冶金第77页/共106页第七十八页，共106页。熔池的形状与尺寸 在电弧焊的条件下，准稳定时期熔池的形状类似于不标准的半椭球体。 熔池的宽度和深度(shnd)沿X轴连续变化。在一般情况下, 随着电流的增加，而最大深度(shnd)Hmax增大, 随着电弧电压的增加, Bmax增大。Part II 焊接(hnji)化学冶金XYZ

40、LmaxHmaxB尾部头部第78页/共106页第七十九页，共106页。熔池的形状与尺寸熔池的长度L可由下式估算： LP2UI式中: P2为比例(bl)系数。试验证明，P2取决于焊接方法和焊接电流。焊接方法SMAWMIGSAWSAWTIG焊接电流(A)1003002003001503705503000600P2(mm/kW)3.35.53.84.83.54.82.43.22.85Part II 焊接化学(huxu)冶金第79页/共106页第八十页，共106页。熔池的形状和大小主要由电弧的热作用及其对熔池的作用力决定;在电弧压力(yl)作用下熔池表面出现凹坑;熔滴过渡机械冲击力对熔池的表面形状也有

41、影响;空间位置不同，重力、表面张力对熔池的作用不同;工艺方法、焊接参数也影响熔池的尺寸;Part II 焊接化学(huxu)冶金第80页/共106页第八十一页，共106页。熔池的质量(1)手弧焊时熔池的置量通常在0.6-16g范围之内，多数情况下小于5g 。(2)埋弧焊低碳钢时，即使焊接电流很大，熔池的质量也不超过100g。熔池存在的时间(shjin) 熔池在液态时存在的最大时间(shjin)取决于熔池的长度L和焊速v: tmax=L/v。Part II 焊接化学(huxu)冶金第81页/共106页第八十二页，共106页。l实际测量表明，在熔池内的温度分布是不均匀的。l在熔池的前部，输入的热量

42、大于散失的热量，所以随热源的移动，母材不断熔化。l处于(chy)电弧下面的熔池表面(熔池中部)温度最高。熔池后部的温度逐渐下降，因为此处输入的热量小于散失的热量，所以不断发生金属的凝固。l熔池的平均温度主要取决于l母材的性质和散热的条件。l对低碳钢来讲,熔池的平均温l度约为1770士100。Part II 焊接化学(huxu)冶金第82页/共106页第八十三页，共106页。 熔池中的液体金属在各种力的作用下，将发生强烈的运动。正是这种运动使得(sh de)熔池中的热量和质量的传输过程得以进行。溶池中液态金属的强烈运动，使熔化的母材和焊条金属够很好的混合，形成成分均匀的焊缝金属。熔池中的运动有利

43、于气体和非金属夹杂物的外逸，加速冶金反应，消除焊接缺陷(如气孔)，提高焊接质量。在液态金属与母材交界处，液态金属的运动受到限制，因此在该处常出现化学成分的不均匀性。TIG焊钛合金时熔池中的金属(jnsh)流向Part II 焊接化学冶金第83页/共106页第八十四页，共106页。4.4 熔池中的流态运动(yndng)状态Part II 焊接(hnji)化学冶金激光(jgung)焊熔池流动模拟结果第84页/共106页第八十五页，共106页。4.4 熔池中的流态运动(yndng)状态Part II 焊接化学(huxu)冶金激光焊熔池流动(lidng)监测结果第85页/共106页第八十六页，共106

44、页。一、保护(boh)的必要性 为了提高熔化焊焊缝金属的质量，就必须尽量减少焊接过程中焊缝金属中有害杂质的含量和有益的合金元素的烧损，从而保证焊缝金属得到合适的化学成分。因此。焊接化学冶金的首要任务就是对焊接区域熔化的金属加强保护(boh)，以免受到空气的有害作用。 焊接化学冶金是在保护(boh)环境下进行的！Part II 焊接(hnji)化学冶金第86页/共106页第八十七页，共106页。二、保护(boh)的方式Part II 焊接化学(huxu)冶金u机械隔离保护方式：把熔化金属和空气隔开。熔渣: 埋弧焊(SAM)、电渣焊(ESW)气体: GTAW，GMAW，CO2、PAW熔渣气体: 手

45、工焊(SMAW)，自保护药芯焊（FCAW）真空: 电子束焊（EBW） 在焊材中加入脱氧、脱氮剂，通过某些冶金反应，使得焊缝中的有害杂质进入熔渣u自保护方式（冶金化处理）第87页/共106页第八十八页，共106页。 与普通的化学冶金过程不同的是，焊接化学冶金过程是分区域(qy)（或阶段）连续进行的，且各区的反应条件有较大的差异。 不同的焊接工艺方法有不同的反应区域(qy)：Part II 焊接(hnji)化学冶金药皮反应区熔滴反应区熔池反应区SMAWGMAWGTAW、EW、LW一、焊接化学冶金过程的特点第88页/共106页第八十九页，共106页。4.6 焊接化学冶金(yjn)反应区Part II

46、 焊接(hnji)化学冶金第89页/共106页第九十页，共106页。二、药皮反应(fnyng)区：4.6 焊接化学(huxu)冶金反应区Part II 焊接化学冶金第90页/共106页第九十一页，共106页。二、药皮反应(fnyng)区：4.6 焊接化学冶金(yjn)反应区Part II 焊接化学冶金铁合金的氧化先期脱氧 药皮加热分解产生的自由氧等，使药皮中的铁合金（锰铁，硅铁等）发生一定的氧化，从而降低了气相对金属的氧化。这一过程也称为“先期脱氧”。第91页/共106页第九十二页，共106页。三、熔滴反应(fnyng)区：4.6 焊接化学冶金(yjn)反应区Part II 焊接化学冶金第92

47、页/共106页第九十三页，共106页。三、熔滴反应(fnyng)区：4.6 焊接(hnji)化学冶金反应区Part II 焊接化学冶金第93页/共106页第九十四页，共106页。四、熔池反应(fnyng)区：4.6 焊接(hnji)化学冶金反应区Part II 焊接化学冶金第94页/共106页第九十五页，共106页。(4)熔池反应的物理条件特点：a）温度分布极不均匀，熔池前部和后部反应可同时向相反方向进行如前部发生金属熔化、气体(qt)吸收，有利于吸热反应进行；后部发生金属凝固、气体(qt)逸出，有利放热反应进行。b）熔池金属有规律地对流和搅拌运动有助于加快反应速度，为气体(qt)和非金属夹杂

48、物的逸出提供有利条件。四、熔池反应(fnyng)区：4.6 焊接(hnji)化学冶金反应区Part II 焊接化学冶金第95页/共106页第九十六页，共106页。熔池反应的化学条件a）熔池中反应物的浓度(nngd)与平衡浓度(nngd)之差比熔滴阶段小在其他条件相同的情况下熔池中的反应速度比熔滴要小。b）当药皮重量系数Kb较大时，参与和熔池金属作用的熔渣数量比参与和熔滴金属作用的数量多。药皮重量系数单位长度上药皮与焊芯的质量比。临界药皮重量系数？四、熔池反应(fnyng)区：4.6 焊接(hnji)化学冶金反应区Part II 焊接化学冶金第96页/共106页第九十七页，共106页。熔池反应的化学条件c）熔池反应区的反应物质是不断更新的新熔化的母材、焊芯和药皮不断进入熔池前部，凝固的金属和熔渣不断从熔池后部退出反应区。在焊接工艺参数稳定的条件下，物质的更替可以达到准稳态，从而得到成分均匀(jnyn)的焊缝金属。 与熔滴反应区相比, 熔池内反应速度比熔滴阶段要慢, 且在整个反应过程中的贡献也较小。四、熔池反应(fnyng)区：4.6 焊接(hnji)化学冶金反应区Part II 焊接化学冶金 焊接化学冶金过程是分区域连续进行的，在熔滴阶段进行的反应多数在熔池阶段将继续进行，但也有的停止反应甚至改变反应方向