手工焊接学习教案

1、手工手工(shugng)焊接焊接第一页，共27页。第1页/共27页第二页，共27页。第2页/共27页第三页，共27页。械强度。械强度。第3页/共27页第四页，共27页。（2）锡铅合金的特性）锡铅合金的特性(txng) 5010015020025030032735001020304050607080901001009080706050403020100232183ABC液 态液 相 线液 相 线半 熔 融 状半 熔 融 状固 相 线共 晶 点DE固 态锡 19%锡 61.9%铅 38.1%锡 97.5%锡 %铅 %温 度 ( C)0第4页/共27页第五页，共27页。第5页/共27页第六页，共27

2、页。4.1.3 锡焊机理锡焊机理 锡焊是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，在不同锡焊是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，在不同(b tn)金金属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。 焊点剖面示意图焊点剖面示意图1-母材；母材；2-镀层；镀层；3、6-结合层；结合层；4-焊料层；焊料层；5-表面层；表面层；7-铜箔；铜箔；8-基板基板 第6页/共27页第七页，共27页。第7页/共27页第八页，共27页。 5-手把；手把； 6-固定座；固定座；7-接接线柱；线柱；8-线卡；线卡； 9-软电线软电线 。第8页/共27页第九页，共27页。各种(

3、 zhn)烙铁头外形 第9页/共27页第十页，共27页。第10页/共27页第十一页，共27页。（2）烙铁(lo tie)的接触法。 操作操作(cozu)要领要领 （1）电烙铁的握法。）电烙铁的握法。 第11页/共27页第十二页，共27页。第12页/共27页第十三页，共27页。常见焊点及质量常见焊点及质量(zhling)分析分析 焊点外形外观特点原因分析结果以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开，外观光洁、平滑a =(11.2)bc 1mm焊料适当、温度合适，焊点自然成圆锥状 外形美观、导电良好，连接可靠焊料过多，焊料面呈凸形到焊丝撤离过迟浪费焊料，可能包藏缺陷焊料过少 到焊丝撤离过早 机械强度不足

4、 焊料未流满焊盘焊料流动性不好；助焊剂不足或质量差 强度不够出现拉尖烙铁撤离角度不当；助焊剂过；加热时间过长外观不佳，易造成桥接松动焊料未凝固前引线移动；引线氧化层未处理好导通不良或不导通第13页/共27页第十四页，共27页。第14页/共27页第十五页，共27页。第15页/共27页第十六页，共27页。 波峰焊接工艺(gngy) 工艺目的装置主要技术要求 用粘接剂将表面组装元器件粘接在PCB上 插入经成形的有引线元件自动贴装机 自动插装机 元器件与PCB接合强度 定精度 将焊剂涂敷到印制电路上喷雾式发泡式喷流式整个基板涂覆焊剂比重控制 焊剂中的溶剂蒸发缓解热冲击 预热器预热条件：基板表面温度13

5、0150，1min3 min 连续地成组焊接，元器件和电路板之间建立可靠的电气机械连接喷射式波峰焊机双波峰焊接设备焊料温度240250焊料不纯物控制基板与焊料槽浸渍角611 SMA清洗 清洗设备清洗剂种类清洗工艺和设备超声波频率等第16页/共27页第十七页，共27页。第17页/共27页第十八页，共27页。第18页/共27页第十九页，共27页。1. 再流焊接技术的特点再流焊接技术的特点 （1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在溶融的焊料中，所以元器件受到的接浸渍在溶融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。热冲击小。（2）仅在需要部位施放焊料，能控制焊料）仅在

6、需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。施放量，能避免桥接等缺陷的产生。（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于溶融焊料表面张力的作用，只要焊料施放于溶融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定定(gdng)在正常位置。在正常位置。（4）可以采用局部加热热源，从而可在同）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 （5）焊料中一般不会混入不纯物。）焊料中一般不会混入不纯物。 第19页/共27页第二十页，共27页

7、。热板传导热板传导(chundo)再流焊再流焊第20页/共27页第二十一页，共27页。第21页/共27页第二十二页，共27页。SMT中采用(ciyng)的波峰焊接工艺 工艺目的方法主要技术要求 将焊膏(或焊剂)涂敷到印制电路上规定位置注射滴涂 印刷涂敷精度 涂敷量(厚度) 用焊膏粘性(或粘接剂)将表面组装元器件粘接在PCB上 自 动 贴 装机贴装元器件与PCB接合强度 定精度焊膏烘干、粘接剂固化加热、光照、超声时间 强度焊剂中的溶剂蒸发缓解热冲击预热器温度时间焊料再流焊接,元器件和电路板之间建立可靠的电气机械连接红外、气相、热风、激光、热板焊机焊料温度240250 焊料不纯物控制 SMA清洗

8、清洗设备清洗剂种类清洗工艺和设备超声波频率等第22页/共27页第二十三页，共27页。4.4.3 4.4.3 免洗焊接技术免洗焊接技术 免洗焊接包括两种技术：一种是采用焊后免洗剂；免洗焊接包括两种技术：一种是采用焊后免洗剂；另一种是在惰性气体中或在反应另一种是在惰性气体中或在反应(fnyng)(fnyng)气氛中进行焊接。气氛中进行焊接。 免洗焊接工艺的优点：免洗焊接工艺的优点： 在焊接中，由于少用或不使用焊剂，从而消除了由在焊接中，由于少用或不使用焊剂，从而消除了由于截留焊剂气体引起的焊接缺陷，并消除了喷嘴的堵塞，提于截留焊剂气体引起的焊接缺陷，并消除了喷嘴的堵塞，提高了焊接质量。高了焊接质量。 取消了清洗工艺和相应设备，大大降低了生产成本。取消了清洗工艺和相应设备，大大降低了生产成本。 第23页/共27页第二十四页，共27页。拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线因过热和机械损伤而剥离或断裂;拆焊过程中要避免电烙铁及其它工具，烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等。第24页/共27页第二十五页，共27页。2拆焊的操作要求拆焊的操作要求 严格控制加热的温度与时间。严格控制加热的温度与时间。 拆焊时不要用力过猛。拆焊时