强烈推荐电子产品工艺与质量管理 课程习习题

1、电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境一 收音机电路板制作一、 填空题1、常用的整机装配工艺：压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。 GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。2、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指质量保证系列标准。3、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）棕 灰 金 金 1.8H ±5% 2）绿 兰 棕 银 560H ±10%4、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。5、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线

2、检测仪、功能测试仪。6、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。 应用较多的柔性印制板材料：聚酰亚胺材料。7、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。8、常用非手工焊接的焊接设备有： 浸焊炉 、 波峰焊机 、 回流焊炉 。9、为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称称为 质量管理 。10、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。11、工艺文件

3、是指导加工、装配、计划、调度、原材料准备、劳动组织、质量管理、经济核算等的重要技术依据。12、用色环法标出下面电阻器的参数 1）1.5k±5%： 棕 绿 红 金 2）22±5%： 红 红 金 金 13、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。14、企业管理模式分为：一级管理模式、一级管理模式。15、工艺文件分为：工艺文件的封面、工艺文件的目录、各种汇总图表、各种作业指导书、工艺更改单等。16、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。17、THT技术是： 基板通孔技术。18、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0

4、.7 。19、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。20、阻值误差J表示为：±5%21、晶体二极管的符号 晶体二极管具有 单向导电性 。22、晶体三极管具有 电流放大作用 。23、用指针式万用表测量电阻时应 调零 应使指针 指在最右端 换档应重新 调零 。二、判断题选择题（1）交流电流表能用于测交流电流，直流电流表能用于测直流电流，两种仪表绝对不能互换使用。（ ）（2）信号发生器按其输出波形大致可分为正弦和余弦信号发生器。（ ）（3）试电笔主要是用来测试电线、用电器，元器件是否带电。常见的测电笔有钢笔式、螺丝刀两种。（ ）(4)数字万用表是一种将测量的电压、电流、

5、电阻器等值直接用数字显示出来的测试仪表，具有测量速度快，性能好的特点。（ ）（5）普通固定电阻器使用十分广泛，损坏后可以用额定功率、额定组织均相同的电阻器代换。（ ）（6）若没有同型号的整流二极管可以替换，通常的规律是：高耐压代替低耐压值。（ ）（7）怕热元器件为了防止引脚焊接时，大量的热量被传递，可以在引线上套上套管.( )（8）插装之前，电子元器件的引线形状需要一定的加工处理，轴向双向引出线的元器件通常可以采用_跨接和_跨接两种方式。 A交叉 B卧式 C立式 D平行（9）在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感器、_、_之间，可以相互代换使用。 A色码电感 B振荡线圈 C色环电感

6、D偏转线圈（）10焊剂加热挥发的化学物质对人体是有害的，操作者头部（鼻子、眼睛）和韩烙铁的距离保持在以上。 A 20cm B 30cm C 40cm D 50cm三、画图题1、要求：画出超外差收音机框图,并说明个部分的作用。2、画出装配超外差收音机工艺流程图、工艺过程表。3、画出收音机测试连接图。4、画出电子产品总装工艺流程图装配准备前的检测 准备生产资料印制电路板装配前的来料检测 电路板的装配印制电路板的配置后的电路调试检测 连接加工、箱体及单元电路准备箱体装联前的检测 整机总装整机总装后的调试检测四、简答题1、简答工艺文件的定义和在生产中的作用答:工艺文件的定义:按一定的条件选择产品最合理

7、的工艺过程,将实现这个工艺过程的程序,内容,方法,工具,设备,材料的各个环节应遵守的技术规格,用文字和图片表现出来为工艺文件作用:1.组织生产,建立生产秩序 2.指导,保证产品质量3.编制生产计划,考核工时定额 4.调整劳动组织5.安排资材供应 6.工具,制距的管理7.经济核算的依据 8.保证工艺纪律9.经验交流 10.重要资料2、简答元件优良焊点的检测内容答：外观条件：a 焊点的润湿性好b 焊料量适中，避免过多或少c 焊点表面表面应完整、连续平滑d 无针孔和空洞e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落内部条件优良的焊点必须形成适当的IMC金

8、属间化合物（结合层）没有开裂和裂纹3、解释焊接过程三大控制。 答：时间控制、焊锡料量的控制、温度的控制。4、总结元器件的识别检验方法。五、简述题1、简述利用热转印方法制作单面印刷电路板工艺过程，及手插生产线组成及各工位的工作内容。答：1）用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2）将图打印到热转印纸3）将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上 4）将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后印刷电路板图 5）用清洗液清洗电路板上的黑色碳粉、并打眼手插生产线组成：由多个工人按照不同的分工，共同完成一个电子产品的过程。1）、人员：手插人员、波峰焊操作工、剪腿工、检修工、测试工、组装工、检验工

9、、包装工等2）、手插工：依据工艺文件进行手插操作，识别元器件、手插位置、保证手插位置正确、元件极性正确。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊机器4）、剪腿工：按要求剪断多余管脚、元件的整形。5）、检修工：目检焊点，对不合格焊点进行检测、补焊，元件的整形。6）、测试工：运用软件进行在线测试，剔出不合格产品。7）、组装工：进行电子产品的组装。8）、检验工：目测电子产品的外观。90、包装工：进行电子产品的外包装。2、收音机装配工艺文件包括那些信息。3、简述印制电路板制作工艺。4、简述元器件加工工艺。5、编织工艺文件应在保证产品质量的前提下，以最经济最合理的工艺手段进行加工为原则。具体的编制过程主要应考虑那

10、几个方面？6、 简述毫伏表的使用方法。7、 测量三相电源线电流的方法有哪两种？8、 电子元器件整体布局原则。9、 安装元器件的技术要求。10、简述收音机组装过程。11、说明常用电子仪器的用途：1）示波器：观测信号波形，测量信号的周期、频率、峰峰值。2）直流稳压电源：为负载提供稳定的工作电压。3）电子毫伏表：测量交流信号的有效值电压。4）万用表：可以测量交流电压、直流电压、直流电流、电阻。电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境二 电子产品线束等辅件制作二、 填空题1、常用的整机装配工艺：压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。2、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内

11、部到外部。3、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。4、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。5、绕接用的导线一般采用单股硬质绝缘线，芯线直径为0.25mm1.3mm。6、方头螺钉可施加更大的拧紧力矩，顶紧力大但运动部位不宜使用。7、无线电技术中常用的线材的分类为：裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。8、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。9、连接器按照频率分，有高频连接器和低频连接器。10、连接器的基本性能：机械性能、

12、电气性能和环境性能。二、判断题1、无线电技术中常用的线材是电线和电缆。（ ）2、绝缘电线电缆就是通常所说的安装线和安装电缆，由芯线、绝缘层和保护层组成。（ ）3、浸锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂的残渣，应及时清除，清洗液可选用酒精，也可用机械方法刮擦。（ ）4、屏蔽到现实一种在内外两层绝缘层中间加上了一层铜编织套的特殊导线。（ ）三、简答题1、简答手插生产线组成及各工位的工作内容。答：由多个工人按照不同的分工，共同完成一个电子产品的过程。1）、人员：手插人员、波峰焊操作工、剪腿工、检修工、测试工、组装工、检验工、包装工等2）、手插工：依据工艺文件进行手插操作，识别元器件、手插位置、保证手插位

13、置正确、元件极性正确。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊机器4）、剪腿工：按要求剪断多余管脚、元件的整形。5）、检修工：目检焊点，对不合格焊点进行检测、补焊，元件的整形。6）、测试工：运用软件进行在线测试，剔出不合格产品。7）、组装工：进行电子产品的组装。8）、检验工：目测电子产品的外观。9)、包装工：进行电子产品的外包装。2、电子整机装配工艺的概念以及采用的连接方式分别是什么？3、导线的作用导线的作用：电子设备组装的电气连接主要采用印制电路板导线连接，导线，电缆以及其他电导体等方式进行连接。导线在电器产品中起到了电气连接的重要作用。四、简述题1、导线加工的工序。2、常用的线扎方法有哪些。3、屏蔽

14、导线端头的加工工序。 屏蔽导线是一种在绝缘导线外面套上一层铜编制套的特殊导线，端头加工过程分以下几步：1）.导线的剪裁和外绝缘层的剥离2）.剥去端部外绝缘护套（1）热剥法 （2）刃截法3）.铜编织套的加工 4）.绑扎护套端头5）.芯线加工 6）.浸锡4、线束捆扎原则。线束捆扎就是把连接布置好的线束捆扎起来，便于固定以及安装调试，并且能节约机箱的空间，使得机箱内部美观大方。 5、简述压接方法和工具及工艺。压接方法：冷压接、热压接。目前以冷压接使用最多，即在常温下进行压接。在各种连接方式中，压接使用的压力最高，产生的温度最低。压接工具：按其动力分类，有手动式压按钳、油压式压接机、气动压按钳。压接工

15、艺：压接时，首先应根据导线的截面积和截面形状,正确选择压接模和工具,这是保证压接质量的关键。6、说明电子产品线束等辅件制作的绕接加工工艺方法。绕接绝对不是简单的将裸导线绕在接线柱上，获得良好的绕接点的要求是在绕接过程中必须产生两种效应：1）导线在拉力的作用下，与接线柱棱边紧密接触处温度升高，使接触点表面产生两种金属间的扩散；2）由于拉力，导线与接线柱接触处形成刻痕，产生塑性变形及表面原子层的强力结合而形成气密区。主要优点：1） 绕接时不需使用任何辅助材料，不需加温，因此不产生有害气体，无污染，节约原材料、降低成本；2）绕接点可靠性高、有很强的抗腐蚀能力，接触电阻比锡焊小，绕接电阻只有1毫欧左右

16、，而锡焊接点的接触电阻有10毫欧左右，而且抗震能力比锡焊大40倍。无虚、假焊、接触电阻小，无热损伤、成本低。缺点：导线必须是单股实心导线，接线柱必须是带棱角的特殊形状。7、说明电子产品线束等辅件制作的压接加工工艺方法。利用穿刺机，将插座的簧片穿过扁平线缆的绝缘层，达到电气连接的目的。优点：连接可靠，排线密度高。缺点：由于排线密度高，易造成相邻两线短路。8、说明电子产品线束等辅件制作的穿刺加工工艺方法及总结几种工艺的分析。9、总结万用表、导线测试仪测试导线的方法。电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境三数字万用表制作三、 填空题1、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）棕 灰

17、金 金 1.8H ±5% 2）绿 兰 棕 银 560H ±10%2、常用非手工焊接的焊接设备有： 浸焊炉 、 波峰焊机 、 回流焊炉 。3、为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称称为 质量管理 。4、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。5、用色环法标出下面电阻器的参数 1）1.5k±5%： 棕 绿 红 金 2）22±5%： 红 红 金 金 6、常用非手工焊接的焊接设备有： 浸焊炉 、 波峰焊

18、机 、 回流焊炉 。7、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有： 可焊性检测 、 焊点检测 、 基板清洁度检测 、 在线检测 。8、再流焊耐高温焊接要求温度和时间；波峰焊：高温焊接要求温度和时间是 260±5，5±0.2s。9、数字万用表是一种将测量的电压、电流、电阻器等值直接用数字显示出来的测试仪表，具有测量速度快，性能好的特点。10、插装之前，电子元器件的引线形状需要一定的加工处理，轴向双向引出线的元器件通常可以采用立式 跨接两种接和卧式跨方式。11、双波峰焊机的工艺流程中第一个焊料波是乱波，第二个焊料波是平滑波。 12、邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，

19、一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。四、 简答题1、简答元件优良焊点的检测内容答：外观条件：a 焊点的润湿性好b 焊料量适中，避免过多或少c 焊点表面表面应完整、连续平滑d 无针孔和空洞e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落 内部条件优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层）没有开裂和裂纹2、如何测电阻电阻的种类很多，有些电阻的阻值直接标在电阻上，可以直接读取。有些电阻（色环电阻）通过色环可以读取。但多数电阻的误差较大，还有些电阻从外观上无法确认阻值。最直接的方法是用万用表测量。测量方法如下：将

20、万用表拨至电阻的最大档，分别用万用表上的黑红表笔放在电阻的两端，如果指针走在零点位置则调整万用表档位，直到指针停在中间左右位置时，在把红黑表笔相接，微调万用表上的旋钮直至表针停在零上为止。再用红黑表笔放在电阻两端测出的值为准确值。3、检测电容（1）将万用表的红黑表笔放在电容两端，表针发生偏转，然后再回归到最大值，将表笔调换测量，结果一样，证明电容为完好的。（2）如果表针停在最小值不返回的，如果表针不偏转的为坏的。（3）测量时表针回归是离最大值有距离，证明电容的漏电量比较大，一般不使用。4、检测电感用万用表的电阻档测量电感两端的电阻，若电阻为无穷大，则内部断路，若电阻很小，说明电感正常。5、简答

21、手插生产线组成及各工位的工作内容。答：由多个工人按照不同的分工，共同完成一个电子产品的过程。1）、人员：手插人员、波峰焊操作工、剪腿工、检修工、测试工、组装工、检验工、包装工等2）、手插工：依据工艺文件进行手插操作，识别元器件、手插位置、保证手插位置正确、元件极性正确。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊机器4）、剪腿工：按要求剪断多余管脚、元件的整形。5）、检修工：目检焊点，对不合格焊点进行检测、补焊，元件的整形。6）、测试工：运用软件进行在线测试，剔出不合格产品。7）、组装工：进行电子产品的组装。8）、检验工：目测电子产品的外观。9）、包装工：进行电子产品的外包装。五、 简述题1、简述利用热转印

22、方法制作单面印刷电路板工艺过程，及手插生产线组成及各工位的工作内容。答：1）用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2）将图打印到热转印纸3）将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上 4）将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后印刷电路板图 5）用清洗液清洗电路板上的黑色碳粉、并打眼手插生产线组成：由多个工人按照不同的分工，共同完成一个电子产品的过程。1）、人员：手插人员、波峰焊操作工、剪腿工、检修工、测试工、组装工、检验工、包装工等2）、手插工：依据工艺文件进行手插操作，识别元器件、手插位置、保证手插位置正确、元件极性正确。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊机器4）、剪腿工：按要求剪断

23、多余管脚、元件的整形。5）、检修工：目检焊点，对不合格焊点进行检测、补焊，元件的整形。6）、测试工：运用软件进行在线测试，剔出不合格产品。7）、组装工：进行电子产品的组装。 8）、检验工：目测电子产品的外观。 9）、包装工：进行电子产品的外包装。2、简述浸焊的工序。（1）浸焊将插接好元器件的印制板在融化后的锡槽内浸锡，一次完成印制板众多的焊点的焊接称为浸焊。如图3.6所示。浸焊工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿等。（2）浸焊的优缺点浸焊比手工焊接的优势：焊接效率高、设备简单。浸焊缺点：锡槽内的焊锡表面的氧化物易粘在焊接点上。温度高易烫坏元器件、易使印刷电路

24、板变形。因而我们采用局部浸焊。 3、试描述一下焊接的质量要求。4、简述浸焊的工序。5、简述波峰焊的工序。6、简述数字万用表的特点1. ）准确度高 ±0.03%±0.5%2. ）分辨率高（模拟式万用表的灵敏度）3. ）输入阻抗高：直流档100M（对被测电路影响小）交流档不小于2.5M 4. ）过载能力强5. ）功耗低（16mw）抗干扰能力强 6. ）灵敏度高、抗干扰能力强、成本低。7. ）自动调零装置8. ）极性识别功能9. ）外接基准稳压源10. ）外接时钟振荡电路。 7、简述邦定芯片技术与SMT贴片技术的区别：邦定芯片具有防腐、抗震，性能稳定的优点。1）、目前大量应用的S

25、MT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。 而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。2）、邦定芯片适用大规模

26、量产晶圆生产代工目前只被少数的几家大晶圆厂掌握，开片的数量最少不会低于10万片甚至更高。目前台湾地区晶圆生产代工规模较大的晶圆厂也就只有台积电和联电两家工厂。只有生产技术被认可的厂商才能向台积电和联电等晶圆生产代工厂下单要求硅片切割测试后交货。被认可的厂商必须具备先进的封装技术，并与台积电及联电等晶圆生产代工厂保持长期紧密的技术合作和代工关系。 因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存在产品质量问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。所以有技术实力的大厂会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。反之，SMT贴片技术大量应用的原因之一，是在产品小规模生产时不可能也不适合采用“邦定”技术。

27、厂商生产产品成熟度低，技术能力不到位时，一般晶圆代工厂家也不会以未封装完成形式交货。8、总结数字万用表的组装工艺。9、简述手工焊接、浸焊 、波峰焊、回流焊工艺过程，说明各自工艺优缺点。答：浸焊：将装有元器件的印制板的待焊接面，浸于静态的熔融焊料表面，对许多端点同 波峰焊：将熔化的软钎焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。工序：插接元器件、涂敷松香助焊剂、预热印刷电路板、波峰焊、撤离、冷却、检验、剪腿回流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械

28、与电气连接的软钎焊。第一波：窄波峰特点：流速快、强大的垂直压力、渗透性第二波：平滑波特点：流速慢、形成焊点、修正焊接面、确保焊接质量 当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。10、手工焊接的步骤及合格焊点的质量要求答：焊接准备：焊件和电烙铁头清洁无氧化层，加热焊件：烙铁头要对焊件和焊盘同时加热，给锡：将焊锡丝加到烙铁头对称的一面，移开焊锡丝，移开电烙铁。合格焊点的质量要求有良好的导电性能，有一定的机械强度，焊料要适量并浸满整个焊盘，焊点要光亮无毛刺。电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境四 液晶显示器主板制作六、 填空题1、贴装精度 是指元器件贴装后相对于印

29、制板标准贴装位置的偏移量。2、SMT工艺中贴装机的作用是：把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。3、SMT工艺中印刷机的作用： 用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上。4、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联 技术，一般表示为SMT。5、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。6、SMT生产线主要生产设备包括 印刷机 、 贴装机 、 再流焊炉 等主要设备。技术指标最大印刷面积 、 印刷精度 、 印刷速度 。7、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测

30、的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。8、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。9、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。10、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。11、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置的过程，叫做 贴装（贴片） 工序 。 12、ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。THT

31、技术是： 基板通孔技术。SMT技术是： 表面组装 技术。13、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有： 可焊性检测 、 焊点检测 、 基板清洁度检测 、 在线检测 。14、衡量贴片机的三个重要指标是 精度 、 速度 和适应性。15、贴片机的工作方式分为：顺序式贴装机 、同时式贴装机 、流水作业式贴装机 、顺序同时式贴装机 。二、选择题（ B ）1、SMT生产线主要生产设备包括： A、检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备。 B、印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。C、检测设备、返修设备、贴装机、再流焊炉、物料存储设备。D、点胶机、贴装机、清洗设备、干燥设备。（

32、 B ）2、再流焊耐高温焊接要求温度和时间；波峰焊：高温焊接要求温度和时间。A、275±5，2±0.2s；260±5，5±0.5s。 B、235±5，2±0.5s；260±5，5±0.2s。C、260±5，2±0.2s；235±5，5±0.5s。D、235±5，2±0.2s；260±5，5±0.5s。（ D ）3、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件：A、-510。 B、-55。 C、510。 D、05。（ C ）4、片式电阻表面

33、有标称值：102表示其阻值为A、102。 B、1K。 C、102 K。 D、100 。（ B ）5、阻值误差J表示为：A、±10% B、5% C、±5% D、15%（ D ）6、保证贴装质量的三要素是：A、元件正确、位置准确、温度适中。B、元件正确、焊膏选择合适、压力（贴片高度）合适。C、元件正确、位置准确、焊膏选择合适。D、元件正确、位置准确、压力（贴片高度）合适。（ C ）7、当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置此现象称为：A、自平衡效应。 B、自恢复效应。C、自校正效应。 D、自立碑效应。（ A ）8、表面安装元器件从功能分为：

34、A、无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件B、电阻、电容、电感、三极管、集成电路。C、无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。D、电阻、电容、电感、无源元件SMC。（ C ）9、焊膏放置及使用时间规定。A、室温、随时使用。B、冰箱，取出后立刻使用。C、冰箱，取出4小时后使用。D、温箱，随时使用。（ A ）10、IPC-A-610是美国电子装联业协会制定的电子组装件外观质量验收条件的标准将电子产品划分为三级别，通用类电子产品为几级。 A、一级 B、二级 C、三级三、是非题（ ）1、SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊和波峰焊、浸焊三种主要类型。（ ）2、回流焊炉加热区数量越多、加热区长度越

35、长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择45温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求，无铅要求7温区以上。（ ）3、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、回流炉、检测等设备。（ ）4、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。（ ）5、双踪示波器的作用是提供标准的信号源的仪器。（ ）6、最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运行，这种方法简单、投资少，能自动诊断故障。（）7、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。（ ）8、DIP封装表示双列直插封装；SIP表示单列直插封装；BGA封装表示球栅阵列封装。（）

36、9、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是封装面积之比与芯片面积，这个比值越大，说明封装效率高，越好。四、画图题1、要求：画出SMT技术中回流焊温度曲线，标明各区域控制温度及区域名称。2、画出工艺流程图五、简答题1、解释焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。答：如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应（self alignment）当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置。2、简答SMT技术中对焊膏的技术要求。 答：（1） 要求

37、焊膏吸湿性小，低毒、无臭、无腐蚀性； （2）储存期和室温下使用寿命长； （3）焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的印刷性、脱模性，又要保证良好的触变性（保形性），印刷后焊膏不塌落。 （4）要求焊膏与PCB焊盘、元件端头或引脚可焊性（浸润性）要好, 焊接时起球少，形成的焊点有足够的强度，确保不会因加电、振动等因素出现焊接点失效；3、（1）将0805英制表示法转换为公制表示法，写出其贴片元件的尺寸及公制表示法。元件长度=25.4 mm×0.082.0 mm； 元件宽度=25.4 mm×0.051.25 mm 英制0805的公制表示法为：2012(2.0 mm

38、5;1.25 mm)(2) 将0402英制表示法转换为公制表示法，写出其贴片元件的尺寸及公制表示法。答：元件长度=25.4 mm×0.04=1.0161.0 mm； 元件宽度=25.4 mm×0.02=0.5080.5 mm英制0402的公制表示法为：1005(1.0 mm×0.5 mm)4、简述SMT工艺流程，说明各种设备的用途。答：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。SMT生产线 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型

39、、中型和小型生产线。主要设备有：印刷机 + 高速贴片机+泛用贴片机 + 回流炉或丝印机+ AOI+高速机+高速机+泛用机+AOI+回流焊（1）印刷机用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。（2）贴装机相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。分为高速贴片机和泛用贴片机。高速贴片机：适用于小型贴片元器件，特点速度快。泛用贴片机：适用于大型和异型贴片元器件，特点速度较慢。（3）回流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备回流焊工艺在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要56分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程

40、。（4）AOI自动光学检测技术，是为了SMT配合自动生产线高速度、大生产，以及保证组装质量的稳定性。采用光学自动检测焊接质量，检测焊膏量的质量、元器件位置、极性等的质量、焊盘的焊接质量。5、简答表面贴装元件优良焊点的检测内容答：外观条件：a 焊点的润湿性好b 焊料量适中，避免过多或少c 焊点表面表面应完整、连续平滑d 无针孔和空洞e 元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求f 焊接后贴装元件无损坏、端头电极无脱落内部条件优良的焊点必须形成适当的IMC金属间化合物（结合层）没有开裂和裂纹6、解释焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。答：再流焊接后，由于片式元件的两端的焊料的不均匀，在回流

41、焊中片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷。7、片式元件保护层的结构？说明每层的作用。答：保护层：包封玻璃保护膜、玻璃釉涂层、标志玻璃层。起保护和绝缘作用，并防止电镀液对电阻器膜的侵蚀和损坏。8、解释焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。答：如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应（self alignment）当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置。9、简要回答AOI技术的主要放置位置及主要检查内容。

42、答：主要有三个放置位置：(1)锡膏印刷之后检查：焊膏量不足。焊膏量过多。焊膏图形对焊盘的重合不良。 焊膏图形之间的粘连。PCB焊盘以外处的焊膏污染（2）贴装元器件后检查：是否缺件、元件是否贴错、极性方向是否正确、有无翻面和侧立元件位置的偏移量、焊膏压入量的多少（3）回流焊后检查：是否缺件、元件是否贴错、极性方向是否正确、有无翻面、侧立和立碑。元件位置的偏移量、焊点质量：锡量过多、过少 （缺锡）、焊点错位焊点桥接10、贴片机上料器操作步骤答：1）整理料带2）将贴片元件料带插到进料器的插口3）把料带送入料槽4）进入压盖5）抬起压盖,弹片6）把料盖抽出,抬起压簧,把塑料带放到压簧下面7）把塑料带放入

43、传感器中，按钮传送塑料带注意事项:1）必须把电源线插下去2)料带压簧压好3)露出齿轮与法轮衔接好4) 进料槽压片压好 11、片式元件焊接端头电极一般为几层金属电极？说明每层的作用。答：片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极。（1）内层电极：内部电极一般为厚膜钯银电极，连接片式元件的内部电极。（2）中间电极：阻挡层，提高片式元件在焊接时的耐热性，避免内层电极被溶蚀。（3）外层电极：可焊层，可焊性，延长电极的保存期。12分析SMT工艺中影响焊接质量的主要因素。（4分）答：(1) PCB设计(2) 焊料的质量：合金成份及其氧化程度 无论有铅、无铅都应选择共晶或近共晶焊料合金(3) 助焊剂质量(4)

44、被焊接金属表面的氧化程度（元件焊端、PCB焊盘） (5) 工艺：印、贴、焊（正确的 温度曲线）(6) 设备(7) 管理六、简述题1、说明SMT技术中回流焊工艺原理。答：分析回流焊的原理：（1） 当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；（2） PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；（3） 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成

45、焊锡接点；（4） PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。2、简述SMT工艺流程，说明各种设备的用途。答：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。SMT生产线 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。主要设备有：印刷机 + 高速贴片机+泛用贴片机 + 回流炉或丝印机+ AOI+高速机+高速机+泛用机+AOI+回流焊（1）印刷机用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。（2）贴装机相当于机器人

46、，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。分为高速贴片机和泛用贴片机。高速贴片机：适用于小型贴片元器件，特点速度快。泛用贴片机：适用于大型和异型贴片元器件，特点速度较慢。（3）回流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备回流焊工艺在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要56分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。（4）AOI自动光学检测技术，是为了SMT配合自动生产线高速度、大生产，以及保证组装质量的稳定性。采用光学自动检测焊接质量，检测焊膏量的质量、元器件位置、极性等的质量、焊盘的焊接质量。电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境五计算机装配七、 填空题1、

47、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。2、 ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。3、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。 4、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有： 可焊性检测 、 焊点检测 、 基板清洁度检测 、 在线检测 。5、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。6、电子产品整机调试包括 调整 、 测试 。7、电子产品制造中的静电源有人

48、体静电 、工作服 、工作鞋 、器件表面、 工作台 、车间地面 、电子生产设备 等。8、整机总装就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连线，最终组合完成的电子设备。9、CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心。主板就是整个身体的躯干，一台电脑能否稳定的运行，很大程度上取决于主板的稳定性和工艺品质。10、存货管理的一般原则：计划性原则、合同控制原则、职责分离原则、凭证记录原则、账实相符原则。11、物料损耗原因：拆装料不当导致的、用错料 重工之浪费、物料领取及退库数量有误、 机器设备损耗。12、产品要经过工程设计、工艺制造设计、生产制造3个

49、阶段，相应的在这3个过程中分别产生了物料清单工程BOM-EBOM、计划BOM-PBOM、实际上BOM。二、选择题1、整机总装就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最后组合成完整的电子设备.( ) 2、“整机调试”主要包括“调整”和“测试”两部分工作。（ ）3、静电现象是电荷在产生过程中产生的电现象的总称。（ × ）、对整机性能的调试是通过相关的仪器设备，对电子产品中需要调整的元器件或电路属性进行调试，使其能够满足设计要求，达到出厂标准。（ ）、元器件的可焊性是影响印制电路板的焊接可靠性的主要因素，（ ）、所谓分析和推断故障就是根据故障现象。即故障发生

50、后所表现出来的症状，推断出可能导致故障的电路和部件。（ ）三、选择题1、“印制电路板装配”在整个电子产品总装过程中是非常重要的一个环节。他主要是将_以及其他各类插装或贴片元器件等电子器件按照设计文件的要求安装在印制电路板上。（ABCD） A电容器 B电阻器 C晶体管 D集成电路2、根据国家军用标准电子产品防静电放电控制大纲的分级方法我们可将静电敏感器件分为_级。(C) A一 B二 C三 D四 3、工艺控制法是从对工艺流程中材料的_等过程应采取预防措施，控制静电的产生和电荷的积聚，尽量减少在生产过程中产生的静电荷以达到降低危害的目的。(ABD) A选择 B装备安装 C购买 D操作管理4、印制电路板的可焊性测试重点是（ ）和（ ）的测试。(AC) A焊盘 B能力 C电镀通孔 D使用寿命5、非针式在线测试仪在X-Y机构上装有可分别高速移动的4各头，每个头装有2个针，共8根测试探头，最小测试间隙为( )(B) A0.1mm B0.2mm C0.3mm D0.4mm四、画图题1、画出整机总装工艺流程图装配准备