半导体常用英语词汇-

1、MFG常用英文单字Semiconductor 半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。导体：金、银、铜、铁、人、水导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加错、神、钱、磷平时不导电加特定电压后导电Wafer芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。Lot批；一批芯片中最多可以有 25片，最少可以只有一片。IDIdentification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。Wafer ID每一片芯片有自己的芯片刻号，叫 Wafer IDoLot ID

2、每一批芯片有自己的批号，叫 Lot ID。Part ID各个独立的批号可以共享一个型号，叫 Part ID。WIPWork In Process,在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为 FAB内的WIP 。一整个制程又可细分为数百个 Stage?口 Step,每一个Stage所堆积的芯片， 称为 Stage WIFLot Priority每一批产品在加工的过程中在 WIP中被选择进机台的优先级。Super Hot Run的优先级为1,视为等级最高，必要时，当 Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待 Super Hot Run。Hot Run的优先级为2,紧

3、急程度比Super Hot Run次一级。Normal的优先级为3,视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。若超出规格Out of SPEC，必须通知组长将产品Hold,并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新 monit

4、or,确定量测规格， 藉以提升制程能力。SPCStatistics Process Contro统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都能接近规定的规格，藉以提升制程能力。OIOperation Instruction操作指导手册；每同一型号的机台都有一份 OI。可以共享一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与注 意事项。其中操作步骤与注意事项是我们该熟记的部分。TECNTemporary Engineering Change Notice 临时工程变更通知。因应客户需求或制程规格短期变更而与 O.I.所订定

5、的规格有所冲突时，由 制程工程师发出TECN到线上，通知线上的操作人员规格变更。所以上班 交接之后，第一件事应先阅读 TECN并熟记，阅读后并要在窗体上签名。TECN既为短暂，就必须设定期限，过期的TECN必须交由组长，转交Key-in 回收！Q:当O.I.与TECN有冲突时，以哪一个为标准？Yield当月出货片数良率二当月出货片数+当月报废片数良率越高，成本越低。Discipline 简单称之为纪律。泛指经由训练与思考，对群体的价值观产生认同而自我约束，使群体能在既定的规范内达成目标，与一般的盲从不同。制造部整体纪律的表现，可以由 FAB执行6s够不够彻底和操作错误多寡 作为衡量标准！ FA

6、B内整体的纪律表现，可以反应在 Yield上。AMHSAutomatic Material Handling System：自动化物料传输系统。FAB内工作面积越来越大，且放 8时芯片的POD重达5.8公斤左右，利用 人力运送的情况要尽量避免，冉则考虑FAB WIP的增加，要有效追踪管理每个LOT,让FAB的储存空间向上发展，而不治对 FAB内的Air Flow影 响太大，所以发展 AMHS o有人称呼AMHS微Interbay或是Overhead Transportation。 广义的 AMHS ,应包含 Interbay 和 Intrabay。Process and EquipmentPr

7、ocess以化工反应加工、处理。FAB内芯片加工包含了物理和化学反应。Process Engineering叫做制程工程师，简称为P.E简单称为制程。Equipment:机器设备的统称，泛指FAB内所有的生产机台与辅助机台。Equipment Engineering叫做设备工程师，简称为 E.E.简单称为设备。Automation Eng + MFG + P.E + E.E.构成 FAB 内基础 Operation。O.I.是四者共同的语言，最高指导原则。Recipe （PPID）程序；当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具 备的条件。 机台的Recipe则记录Wafe

8、r进机台后要先经过那一个 Chamber仅应室），再进入那一个Chamber。每一个Chamber反应时要通过 那些气体、流量各多少？当时 Chamber内的温度、压力、反应时间应该控 制在那一个范围。Clean Room 洁净室；在半导体厂引申为从事生产活动的地方，也就是我们所说的FAB。Area区域； 。某一特定的地方。在 FAB 内又可区分为以下的几个工作区域，每一个区域在制程上均有特定的目的。WAFER START AREA - 芯片下线区DIFF AREA -炉管（扩散）区PHOTO AREA -黄光区ETCH AREA -蚀亥1J区IMP AREA -离子植入区CVD AREA -

9、化学气相沉积区SPUT AREA -金属溅镀区CMP AREA -化学机械研磨区WAT AREA -芯片允收测试区GRIND -晶背研磨区CWR Control Wafer Recycle-控挡片回收中心Bay由走道两旁机器区隔出来的区域。FAB 内的 Bay 排列在中央走道两旁，与中央走道构成一个非字型，多条Bay 可以并成一个Area。OPIOperatoEnterface操作者接口； PROMIS系统呈现在操作端的画面，使用者可以由起始画面进入特定的功能画面，完成工作。某些常用的功能画面 经过整合以图形显示在一个画面上，每个图形代表一项功能，这些图形叫做 GUI Graphic User

10、 Interface。Rack货架；摆放POD 的地方，固定不动。PNProduction Notice 制造通报；凡 OI 未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部副理签核过。PN 也是每天一上班交接后必读的资料，需签名，列入Audit 项目。Control wafer 控片；控片进机台加工后，要经过量测机台量测，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的状态，可以从事生产或RUN 出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来，待制程工程师检查。控片使用一次就要进入回收流程。Dummy Wafer挡片；挡片的用途有2种：1暖机2补足机台

11、内应摆芯片而未摆的空 位置。挡片可重复使用到限定的时间RUN数、厚度后，再送去回收Alarm警讯；机台经常会送出一些 Alarm Message,告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台恢复正常可以生产的状态。 部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的 Alarm,会将机台 停下来。不论是哪一种Alarm制造部操作人员都应将讯息转告工程部人员， 不能私自处理。Move产量；FAB以芯片的MOVE作当天生产结果的 MOVE有Stage move、stepmove、location move 或 layer move,大致上我们会以 Stage move力口上 s

12、tep move去计算各区的表现。KSR生产报表；从KSR的MOVE量，可以比较出当天生产状况的好坏。一个Lot如果有25 pcs,当天移动3个stage的话，则该Lot当天的MOVE 量为75pcso如果这三个Stage内有12 Steps再加上第四个Stage已过了 2 个 step,尚有 1个 step move未过,贝信 Lot当天 step move为25* 12+2 =350pcsTurn Ratio 周转率(T/R);周转率可以判断 FAB Cycle Time的长短，在制品WIP的 多寡。如果一批货一天平均过三个 Stage,该批或从下线到出货一共要过120 个stage则该批

13、货的平均周转率T/R为3, Cycle Time为40天。将FAB 所有的Lot加起来，就等于FAB现有在制品WIP数目。统计这些现有在制 品当天的移动量就可以得到当天的 FAB所有的MOVE量。FAB当天的MOVE量 该 FAB 当天所有产品的 turn ratio =FAB当天的WIP水准Q: 一批货有100个stage,该批每天平均T/R为4,若该批货12/30要出货，理论上 要在什么时候下线？WPHWafer Per Hour每小时机台产出芯片数量；机台也有 MOVE ,指的是该机台在某段时间，所加工的芯片数量。这段时间，机台实际从事生产的时间 即为UP Time。WPH可以用来衡量直

14、接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UP Time。例如：从早上8: 00到下午18: 00 A机台一天产出的300片Wafer。而 该机台从11: 00-15: 00因维修保养而停止生产，所以 A机台从 08: 00 至U 18: 00 的平均 WPH 为 300/ 10-4=50 片。PMPrevention Maintenance预防保养；机器经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而中止生产交由设备工程师维修，便叫PM,异常状况下当机而中止生产不同。PM的坚隔依机台特性而各有不同，有的算片数或 RUN数，有的固定每周每月。想象汽车每隔5000/10000公里要换机油、检 查各部位

15、的零件，道理是一样的。Monitor测机；O.I 规定周期性之制程规格测机A: 每日换班时之daily monitorB：累积特定RUN数/片数时之monitorC:超过某一特定日t间后欲执行run货时所必须加做之 monitorD：累积特7E厚度时之 monitorParticle含尘量/微尘粒子PodCassetteTag晶盒 晶舟 电子显示器Split/MergeSplit:分批 Merge：合并；一批货跑到某一点，因为某些原因向需要作分 批Split。TE除了要将实际的 Wafer分成两批放在不同的POD内外， 还要在GUI 帐上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分芯片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母