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文档简介

1、芯片发烧怎么办1 精品PPT 1.热阻的概念热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了 1W热量所引起的温升大小,单位为/W或K/W。如图,假设芯片耗散功率为2W, 即ja(150-24)/263 /W 导热系数:稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度),在1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用表示,单位为瓦/米度,w/mk2 精品PPT 1.热阻的概念一些材料的热阻系数(导热系数的倒数) 钻石 0.06 银0.10 铜0.11 金 0.13 铝0.23 氧化铍瓷0.24 锡 0.60 碳5.7 水63 塑料 190 空气22803 精品PPT 2.热阻的

2、计算及应用 芯片的热参数ja: 芯片结到空气的热阻jc: 芯片结到外壳的热阻ca: 芯片外壳到空气的热阻,理想时ja jc+ caTj:最高结温(当温度高于此时,芯片损坏或自动保 护)4 精品PPT 2.热阻的计算及应用 在设计初考虑热阻 设计阶段,可通知计算热阻来确定芯片是否适用或者是否需要额外的措施散热。如:使用1117 LDO,输入5V,输出3.3V,电流200mA;判断是否有问题查得:223封装的LDO, jc33 , ca=150 , Tj =150 计算PD = (5-3.3)*0.200 = 0.34W Tc = 45(假设环境温度)+0.34*15096 Tj= 96+33*0

3、.34=107.2220 W /(m*K) 温度特性好注意:PCB基材的热膨胀系数跟铜铂最好一致14 精品PPT 3. 影响芯片温度的其它因素 PCB布局 热元件靠上放 热元件分开放 PCB垂直放时比平放散热效果好 15 精品PPT 3. 影响芯片温度的其它因素 机箱散热 在机箱/机器后壳的底部,顶部开窗,可利用烟囱效应形成气流散热; 发散元件上方尽量不要放高大元件,影响散热; 利用风扇散热; 电视机两侧开孔作用不大;16 精品PPT 3. 影响芯片温度的其它因素 常用的仿真软件 Fluent 公司开发的 IcePAK Flomerics公司开发的 Flotherm 17 精品PPT 9、 人

4、的价值,在招收诱惑的一瞬间被决定。22.3.2222.3.22Tuesday, March 22, 202210、低头要有勇气,抬头要有低气。*3/22/2022 11:31:40 PM11、人总是珍惜为得到。22.3.22*Mar-2222-Mar-2212、人乱于心,不宽余请。*Tuesday, March 22, 202213、生气是拿别人做错的事来惩罚自己。22.3.2222.3.22*March 22, 202214、抱最大的希望,作最大的努力。2022年3月22日星期二*22.3.2215、一个人炫耀什么,说明他内心缺少什么。2022年3月*22.3.22*March 22, 20

5、2216、业余生活要有意义,不要越轨。*3/22/202217、一个人即使已登上顶峰,也仍要自强不息。*22.3.22谢谢大家谢谢大家18 精品PPT 9、 人的价值,在招收诱惑的一瞬间被决定。2022-3-222022-3-22Tuesday, March 22, 202210、低头要有勇气,抬头要有低气。2022-3-222022-3-222022-3-223/22/2022 11:31:40 PM11、人总是珍惜为得到。2022-3-222022-3-222022-3-22Mar-2222-Mar-2212、人乱于心,不宽余请。2022-3-222022-3-222022-3-22Tuesday, March 22, 202213、生气是拿别人做错的事来惩罚自己。2022-3-222022-3-222022-3-222022-3-223/22/202214、抱最大的希望,作最大的努力。2022年3月22日星期二2022-3-222022-3-222022-3-2215、一个人炫耀什么,说明他内心缺少什么。2022年3月2022-3-222022-3-222022-3-223/22/202216、业余生活要有意义,不要越轨。2022-3-

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