多层板制作流程简介

1、02/6/2003 02/6/2003 鄧敏學鄧敏學多層板印刷電路板流程介紹多層板印刷電路板流程介紹教教 育育 訓訓 練練 教教 材材鄧敏學DEMIS顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管

2、理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREAT

3、MENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CUR

4、E) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND )網 版 製 作 (STENC

5、IL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIM

6、INARY TREATMENT)全面鍍鎳金 (S/G PLATING)雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via流流 程程 圖圖 PWB Mfg. FLOW CHART( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔

7、,成型機D. N. C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING棕化處理 BROWN OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY- UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING

8、鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASER ABLATIONBlinded Via( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PL

9、ATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE液態防焊液態防焊LIQUID S/M 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 電電 測測ELECTRICAL TE

10、ST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印印 文文 字字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOL

11、D 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - M

12、LB9. 鑽孔10. 電鍍典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 浸金(噴錫)製作乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層

13、板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL

14、 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板1.1.下料裁板下料裁板( (Panel Size)Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2

15、.2.內層板壓乾膜內層板壓乾膜( (光阻劑光阻劑) ) 3.3.曝光曝光 4.4.曝光後曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源5.5.內層板顯影內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.6.酸性蝕刻酸性蝕刻( (Power/GroundPower/Ground或或Signal)Signal) Photo ResistPhoto Resist8.8.棕化棕化( (Oxide Coating)Oxide Coating) 7.7.去乾膜去乾膜 ( ( Stri

16、p Resist)Strip Resist) 9.9.疊板疊板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)10.10.壓合壓合( (Lamination)Lamination) 11.11.鑽孔鑽孔( (P.T.H.P.T.H.或盲孔或盲孔Via)Via)(Drill & (Drill & Deburr)Deburr) 墊木板鋁板12.12.鍍通孔及一次電鍍鍍通孔及一次電鍍 13.13.外層壓膜外層壓膜( (乾膜乾膜Tenting)Tenting)Photo Resist14.14.外層曝光外層曝光( (pattern plating)pattern pl