测温板制作方法

1、上海温敏电子技术有限公司Standard Operational ProcedureSMT 测温板制作管理规范文件编号： XX-XXX-XXX-XXX拟定： XXXX日期： XXXX版本 ：A/0审核： XXXX日期： XXXX制定部门：工程部批准： XXXX日期： XXXX文件修订记录修订日期修订者版本页次说明XXXXXXXXA/04 首次发行会签会签部门会签人 / 日期会签部门会签人 / 日期。1. 目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板 ，预防因测温板失效而模拟不到真实的 profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。2. 范围适用于本公司 SMT

2、回流焊温度测量管控。3. 职责3.1工程部负责产品profile 测量，测温板的制作 / 维护、曲线的管理， profile标准的制定， profile的检查，优化和审批。3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。3.3品质部 IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。4. 程序4.1 测温板的申请与制作要求：4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空 PCB一大片，元件若干套。4.1.3 相同 PCB的同系列产品可共用一片测温板。4.1.4不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近， A 类物料数量及体积相近的

3、测温板。4.1.5客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。4.1.6测温线的种类为： Type K Ni-Cr 合金 vs. Ni-Al 合金 -200 1250 ，直径0.254mm。4.1.7测温点制作，焊接大小为测温点高度 2.5mm，长宽 5mm。4.1.8引脚类元件测温点必须平贴 PCB板，与元件引脚相连。如下图：4.1.9 BGA 类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图：。2。4.1.10测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。4.1.11测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰

4、到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。4.1.12测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图：标准导线导线断裂两根导线扭在一起4.1.13导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约 6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。如下图所示：4.1.14导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至 25V，拨去导线绝缘皮约 4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两根导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成电热偶。（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。4.2测温点选

5、择4.2.1依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module =>Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP=> Chip 元件吸热大小次序选取不同测试点。4.3测温板的报废。3。4.3.1当测温板超过使用次数 ( 无铅测温板 100 次 , 红胶测温板 200 次 )，存在失效风险时，在报废前必须找工艺工程师确认。4.4 Profile量测4.4.1新产品同一系列产

6、品差异大或不同产品转换时必须测试profile 。4.4.2白 / 夜班各测一次 profile，如中途断续生产，停顿时间超过8 小时则需要再次测试一次 profile ，并做好测温板使用次数记录表 。4.4.3每个产品测温点不能少于5 根线。（如客户有特殊要求按客户要求作业）4.4.4当新产品的实测温度符合标准，需记录设备设定参数，并做好回流焊参数设定表，便于下次生产时温度设定之依据。5. Profile测试板制作准备物品：a.SMT 报废 PCB板b.热偶线c.高温胶带或胶水6. 注意事宜6.1 测温板由测温员负责维护、保管；测温前需检查测温板不沾异物，不受污染，各点焊头牢固，测温线没有脱皮现象。6.2 如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上，确保测温板完整性。6.3 测温板每使用一次，记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。6.4 当温度过高或过低温区间的时间不符合标准必须马上停止过板生产线对此前一小时內过炉的 PCB进行全面检查工程部工艺组重新设定炉温重新测试