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1、制造现场改善提案第一页，共7页。制造现场改善提案2改善方向背景、目的14改善项目与实施计划现阶段不良问题提案3快速换线(SMED)案例5第二页，共7页。改善背景&目的制造现场改善提案 近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1.智能化 2.多媒体化 3.网络化 这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求： 1.密度化 2.高速化 3.标准化 用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种、小批量的生产，这样必然对元器件贴装制程提出更高的标准要求。背景：目的： 通过全员参与&制造现场改善达成： 短期： 提高生产效率； 提高品质；降低成本； 中长期

2、： 生产标准化制程 第三页，共7页。改善方向制造现场改善提案人员设备方法环境1.技能培训（项目&计划）， 考核（标准制定）； 2.定岗定位（技能级别区分） 实行目视化管理： 1.日常保养计划制定，执行力度，效果评估；2.设备相关工、治具的保养与管理规范制定；实行全员参与改善，由被动变主动： 1.提高执行纪律的主动性； 2.具有高品质高效率的意识；1.责任区域的划分；2.区域内摆放规范&使用规范；3.稽核小组的形成第四页，共7页。制造现场改善提案现阶段不良问题提案不良项目：1.错料：（1）生产换料；（2）炉前缺件手补料；（3）贴片不良维修换料；2.程序异常：（1）调用程序错误；（

3、2）设备内无程序；（3）程序内缺件；3.切换机种时间过长改善。4.锡膏、胶水过期使用。5.钢板的损坏。6.不良产品的重复发生。7.达成率不足。第五页，共7页。制造现场改善提案改善项目与实施计划ScheduleSchedule序号改善主题具体项目8月9月参与实施人员备注1W2W3W4W1W2W3W4W1全员参与改善改善活动规范制度&检讨改善项目2作业人员技能培训人员训练、考核、等级制定3日常保养制度形成设备日常保养项目，稽核小组形成4工治具的保养与管理规范制定保养项目、管理规范、稽核小组形成55S改善责任区域的划分、区域内摆放规范&使用规范、稽核小组的形成6错料改善生产换料；炉前缺件手补料；贴片不良维修换料；7程序异常调用程序错误、设备内无程序、程序内缺件，C/T变更8切换机种时间过长改善切换时间具体统计、线内与线外区分、线内转线外改善9锡膏、胶水过期使用锡膏与胶水使用规范、人员训练、过期回收流程、稽核小组形成10钢板的损坏钢板的管理、领用、清洗、回收、过期报废流程制定11不良产品的（重复）发生不良产品反馈处理流程、不良产品检讨、分析、处理、跟踪、结果比较12达成率不足各机种C/T评估

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