PWB失效问题分析

1、Delta Confidential1PWB失效問題分析Prepared by : PFA LabDate : 2013.6.25Delta Confidential2 PWB概述分析重要參數 PWB問題分析 案例分享Q & A目錄Delta Confidential3 它是重要的電子部件之一，是電子元器件的載體，也是電子各零部件間電氣互連的中心樞紐。PWB概述l PCBA-Printed Circuit Board Assembly.l PWBA-Printed Wire Board Assembly.1. 何謂PWB?2.1 根據IPC標準及Delta採購規範等;2.2 實驗分析、

2、主要參數量測進行最後判定。2. PWB允收定義定義 :l PWB=PCBDelta Confidential43.1 一級（CLASS 1）: 是指消費性產品包括電視玩具娛樂性電子製品以及非關鍵性工業 控制零組件。這一級的電路板（常見於單面板），只要電性功能沒有問題有漆覆蓋也可，外觀的缺陷並不是很重要。3.2 二級（CLASS 2）: 為一般工業製品（General Industry）包括電腦通訊設備商務用機器儀器等。這一級的板子適用於高性能的商務及工業製品而且需耐長期使用穩定度較好，尚可忍受某些表面的缺陷。3.3 三級（CLASS 3）: 為高信賴度需求之產品級,是指長時間連續操作並能發揮功

3、效之設備，包括醫療，軍用，太空電子設備等。不可中斷特性為此產品之關鍵例如救生設備就無法忍受在使用中所發生之故障。3.PWB分類 （根據IPC規範）Delta Confidential54. PWB製作流程簡介前制程治工具製作開料內層製作壓合鑽孔內層幹膜內層蝕刻AOI檢查疊板鑽孔外層製作外層蝕刻檢查通孔電鍍整板電鍍外層幹膜電鍍外觀成型製作4.PWB 組成與測試基礎Epoxy多功能環氧樹脂 (Tg, 2 filler)固化劑 (Td)溴化劑(阻燃性)膠片+壓合+鑚孔.表面處理PWB上下游耐熱性測試nCCL:漂錫nT288:5min/10min/20minnPWB:漂錫nT288:5sec/69ti

4、menPWBA:nReflow:6times不暴板不暴板不起泡 PWB的主要材料有：銅箔、PP、基板、防焊阻劑、文字油墨等（如圖1）。基板銅箔PP膠片圖1 有機保焊膜 OSP (開封後24Hrs內焊接完畢) 浸鍍銀(Immersion Silver) 化鎳浸金 (ENIG) 鍍金板(Electrolytic Ni/Au) 化鎳化鈀浸金(ENEPIG) 噴錫板 (HASL) 化錫板(Immersion Tin)5.PWB選擇 (Lead free)PCBA 照片銅表面處理Delta Confidential86.1 外觀檢查外觀檢查 外觀檢查超景深3D立體顯微鏡、金相顯微鏡(200 x)、普通體

5、視放大鏡等工具來完成外觀檢查。 a. 污染物 b. 腐蝕 c. 掉漆 d. 斑點凸起位置 e. 裂痕等6.2 X射線透視檢查 a. 檢查內部線路 b. 線材開路或短路等6. PWB失效分析技術 (進料檢驗)6.3 .金相切片分析 切片分析就是通過定位、切樣、初磨、鑲嵌、抽真空、細磨、拋光、觀察、微蝕、再觀察等一系列手段和步驟獲得PWB截面結構的過程。通過切片分析可以看到PWB內部結構: a.通孔 b.鍍層等的品質資訊， c.切片判定參考IPC標準的IPCTM650 -2007，GJB 4027A2006和相關採購規範流程進行判定。 由於LF焊接之熱量大增，除了對零組件與銲點造成重大影響外，又在

6、現行板材樹脂的“耐強熱性”不足下，也對PWB帶來極大的傷害，其中尤以RCC中的背膠受傷最重。為了避免LF對板材所造成不定時不定點的漲裂起見，主樹脂的改善已成為必須的途徑。此等耐強熱的板材品質規範IPC-4101B，已在2005年Q3正式發佈，除將認同已久的Tg正式納入規格單（Spec. Sheet）之外，還更加入三項耐強熱的全新品質要求： a. 裂解溫度 b. Z-CTE c. 耐熱裂時間 1.板材漲裂分析重要參數 以“熱重分析法”（Thermal Gravity Analysis） 將樹脂加熱中失重樹脂加熱中失重5%5%（Weight LossWeight Loss）之溫度點定義為）之溫度點

7、定義為TdTd。 目前各種基材抗LF之起碼Td定在325325以上以上。 2. 裂解溫度（Decomposition Temp，簡稱Td）10 簡稱簡稱TMATMA量測板材量測板材TgTg以上的以上的“熱脹係數熱脹係數”（2-CTE2-CTE），目），目前此後段熱脹係數之上限定為前此後段熱脹係數之上限定為300ppm / 300ppm / 。1-CTE1-CTE2-CTE2-CTE玻璃態橡膠態3. Z-CTE採“熱機分析法”（Thermal Mechanical Analysis) 採採TMATMA法將板材逐步加熱到法將板材逐步加熱到260260、288288，或，或300300之定點溫之定點

8、溫度，然後觀察板材在此等強熱環境中，能夠抵抗度，然後觀察板材在此等強熱環境中，能夠抵抗Z Z脹多久而不脹多久而不致裂開，此種忍耐時間即定義為致裂開，此種忍耐時間即定義為“耐熱裂時間耐熱裂時間”。目前訂定起。目前訂定起碼規格碼規格: : a. a. T T260260為為3030分鐘分鐘; ; b. b.T T288288為為5 5分鐘分鐘; ; c. c. T T300300為為2 2分鐘。分鐘。測試報告 : X 軸為所經歷的時間 ,Y 軸為板厚測試儀器測試儀器4. 耐熱裂時間（T260、T288、T300）綜合上述所論歸納以下三點板材特性 : 2 Z-CTE 橡膠態者上限為300ppm/ ,

9、降低 Z-CTE 最有效的方法就是添加無機 Filler (參無鉛焊接與爆板4.3.2.Fig 18)三種（T260、T288、T300） TMA式耐熱裂時間又以 T288 較常用，平均以 5 分鐘為允收標準 Td 為主, 而T288 為客, T288等與無鉛焊接的峰溫高低有關，就總體耐熱性而言 , Td訂定在325以上Td325 2 / Z-CTE300ppm/ maxT288 5 min13PWBA熱量增大的LF Soldering其對濕氣的受害敏感度更甚於TL，也就是受到“電化學遷移”（Electro Chemical Migration）的威脅將更為險惡。此種ECM針對PWB 板面導體

10、之間，會出現Dendrite的缺失，或在板材玻纖束中會發生CAF（Conductive Anodic Filament）之絕緣性不良。 通常各式ECM須在四種條件齊備下才會發生，即吸入水份板體不潔而帶有電解質露銅或露錫兩導體間出現偏壓（Bias）。PWB或板材較容易避免之項目即為“吸水”與“清潔”。而目前CCL業界最可行性的方法，就是將硬化劑由Dicy改為PN/BN以減少吸水。5.板材對濕氣敏感CAFCAF的含有腐蝕的銅的含有腐蝕的銅 , , 起源於線路的次表面陽極向陰極起源於線路的次表面陽極向陰極生成生成 , , 通常發生在玻纖與樹脂的介面通常發生在玻纖與樹脂的介面PWB/ H2O 1/2O

11、2+ 2H+2e-/ Cu Cu2+ + 2e-陰極端陰極端陽極端陽極端/ H2O + e- 1/2H2 + OH-/ Cu2+ + 2e- Cu銅逐漸腐蝕銅逐漸腐蝕銅的逐漸生成銅的逐漸生成+ CAFCAF發生的示意圖發生的示意圖15PTH-PTH之間的之間的CAF生長最快原因為生長最快原因為 :1. 不良的鑽孔及後續的熱循環不良的鑽孔及後續的熱循環2. 較多的玻纖束連接於較多的玻纖束連接於PTH間產生正間產生正, 負電極負電極3. 電鍍濕制程藥水的離子污染殘留於孔壁電鍍濕制程藥水的離子污染殘留於孔壁PS : CAF是生長於板材間的玻纖砂間是生長於板材間的玻纖砂間 , 從陽極向陰極生長從陽極向

12、陰極生長 稱為稱為:玻纖絲陽極漏電玻纖絲陽極漏電CAFCAF最易發生的位置最易發生的位置16電化學遷移的切片電化學遷移的切片此為多層板此為多層板PTHPTH之間電化遷移的現象之間電化遷移的現象, ,特稱為特稱為CAF!CAF!17電化學遷移的反應機理電化學遷移的反應機理18此為板面上電化遷移的現象此為板面上電化遷移的現象, ,特稱為特稱為ECM!ECM!196.PCB可焊面表面處理保焊劑(OSP) -Organic Solderability Preservatives噴錫(HASL)- Hot Air Solder Leveling浸銀(Immersion Silver Ag,I-Ag)浸錫

13、(Immersion Tin Sn,I-Sn)化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 表面處理的功用:因為銅焊墊極易氧化,所以在焊錫製程之前,保護焊墊不被氧化,而且焊錫時能有良好的焊錫性!台達PWB使用現狀,以OSP表面處理為主;(台達規格台達規格: 0.20.3: 0.20.3um)um)20資料摘錄取於22期印刷電路板會刊 成本最經濟成本最經濟 a. 各種表面處理比較21 O S P T r e a te d S o ld e r M a sk S o ld e r M a sk S o ld e r P a ste R e flo w

14、S o ld e r in g R e sid u e o f flu x a n d s o m e th ic k e r O S P s e x p e c te d b. OSP的焊接過程:此為OSP表面處理焊接中 , 助焊劑把OSP皮膜驅逐而裸露出清潔銅面的焊接過程c. OSP 之優點與缺點優點： 成本較便宜 製程簡單便捷 焊在銅面形成 Cu6Sn5強度好 容易重工 第五代以後耐熱性能已大幅改善缺點： 量產板不易直接量測膜厚 皮膜顏色透明較不易外觀檢查 儲存較易受濕氣影響 錫膏印偏後不易重工 完工皮膜無法進行電測23ReflowThickness沾錫數據沾錫數據Reflow X 0R

15、eflow X 1Reflow X 2Reflow X 3Reflow X 5OSP 0.1 m 突破錫表面張力時突破錫表面張力時間間 0.59 0.59secsec0.020.130.393.035.032/32/3最大沾錫力量最大沾錫力量時間時間 1 0 00.251.051.040.26-0.02OSP 0.2 m突破錫表面張力時突破錫表面張力時間間 0.59 0.59secsec0.030.170.190.295.032/32/3最大沾錫力量最大沾錫力量時間時間 1 0 00.711.840.90.73-4.3OSP 0.3 m突破錫表面張力時突破錫表面張力時間間 0.59 0.59s

16、ecsec0.020.290.010.380.892/32/3最大沾錫力量最大沾錫力量時間時間 1 0 01.351.150.630.450.7d. 沾錫性測試比較 ( Wetting balance )此表為此表為OSP膜厚評比結果以膜厚評比結果以 0.3 m最佳最佳 , 在實際組裝焊接工序上不可能重工到在實際組裝焊接工序上不可能重工到 5 次次Reflow , 24a.太薄的皮膜無法抑制銅面氧化 ;b.但太厚則會導致錫膏中的助焊劑, 無法將皮膜完全驅除推開 , 會產生焊性差且容易形成空洞( 無鉛時代大多採用低活性以降低離子污水 ) 。f. OSP皮膜厚度對焊錫的影響外觀目視限度樣本26f.

17、OSP厚度品質檢查現行間接測厚法By SEM/EDS27g.如何控制OSP膜厚? PH值 為控制膜厚穩定的最重要因素. pH值通常會愈來愈高，因為醋酸會蒸揮發掉，水洗槽也會 帶來水份. 高pH值會讓OSP膜厚增厚. 浸泡時間 可由線速來控制膜厚 槽液溫度 溫度愈高膜厚愈厚，建議控制在35-43. 活化物的濃度 其濃度變動之因素包括槽液水份之蒸發、帶入之水量及 帶出之槽液量、酸洗或微蝕液之污染等28Delta Confidential29X-Ray 檢測特點： 在不破外樣品的情況下，目視及其他外觀設備所不能看到的內部異常現象，透過X-Ray就可以輕鬆快捷地排查異常。常用檢測類型有：元器件內部結構

18、檢測、連接線材內部開路&短路檢測、各類焊點焊接品質檢測、PWB &PWBA內部狀況檢測等。PWB問題分析左：PWBA X-Ray平視圖右：PWBA X-Ray側視圖1.X-ray穿透檢Delta Confidential30超影深顯微鏡是外觀檢查系列設備中較先進的設備，能夠三維成像，多角度觀察，放大倍數最高達1000X,外觀細小的缺陷也能清楚看到。 常用到的檢測項目有：元器件外觀檢測， 焊點外觀檢測，PWB&PWBA外觀檢測等。PWB銅箔線路開路圖2. 3D超影深顯微鏡(1000X)PWB銅箔線路橋連圖。Delta Confidential31PWB銅箔凸起圖異常放大圖

19、200X 銅箔線路斷開圖Delta Confidential322.基材空洞3.凹蝕4.負凹蝕15.滲銅（芯吸）6.內層互連缺陷7.樹脂縮陷8.釘頭10.焊盤翹起11.鍍層銅瘤12.孔壁粗糙14. 通孔填塞16. 毛刺/毛頭18. 纖紋顯露1.PTH孔銅厚度不良9.基材與孔銅分離5. 層間介質間距不良13.孔壁鍍層裂縫17.分層、起泡19. 內層銅箔厚度20.孔破3. 金相切片分析通過PWB切片分析可以查檢到的常見缺陷列表:Delta Confidential33孔銅厚度是在鍍覆孔每側上大約等距離選取三個測試點量測所得的值，一般不測量有孤立缺陷的區域（空洞、裂縫、銅瘤、孔破等）。u 目標條件-

20、1，2，3級：整個孔壁鍍層平滑而均勻，厚度滿足要求。u 可接受條件-1，2，3級：鍍層厚度不均勻，但滿足IPC-6010系列規定中的最低平均厚度要求和最小區域厚度要求。u 不符合條件-1 ，2，3級：缺陷不符合或超出規定要求。6123544. PWB失效分析判定：量測選點示意圖4.1 PTH孔銅厚度：PWB 切片結果統計附件: FA report 參考Delta Confidential35銅厚度量測 ok銅厚度量測NG200X200XDelta Confidential36內層銅箔厚度：內層銅箔厚度：最小銅箔厚度是傳導電流的最大的連續共面厚度。確定最小銅箔厚度時，包括個別的劃痕，但用於加強金

21、屬箔粘結強度的鋸齒狀“樹枝形”表面除外（如圖）。u2.可接受條件可接受條件-1，2，3級級：銅箔厚度的最小值在規範要求內。u3.不符合條件不符合條件- -1,2，3級級：缺陷不符合或超出上述要求。u1.目標條件目標條件-1，2，3級級： 銅箔厚度滿足客戶要求。4.2 內層銅箔厚度量測Delta Confidential37內層銅箔厚度：內層銅箔厚度：(接上例接上例)內層銅箔厚度量測數據圖內層銅箔厚度量測數據圖200X200XDelta Confidential38面銅箔厚度：面銅箔厚度：(接上例接上例)面銅厚度量測數據圖200X200XDelta Confidential39層間介質間距：層間

22、介質間距：最小介質厚度是耐電壓介質強度要求的最大材料條件。u1.目標條件目標條件-1，2，3級級： 最小介質厚度滿足採購檔的要求。u2.可接受條件可接受條件1，2，3級級：最小介質厚度滿足採購檔的最低要求。如果最小介質間距和增強層的層數未作規定，則最小介質間距應當為0.09mm0.0035in。u3.不符合條件不符合條件-1,2，3級級：缺陷不符合或超出上述要求。4.3 層間介質間距Delta Confidential40內層介質厚度100X量測數據圖實例：上圖是某機種的一些規格參數PWB板層間介質間距參數：板層間介質間距參數：Delta Confidential41TOP面銅與內銅間介質厚度

23、200X量測數據圖Button面銅與內銅間介質厚度200X量測數據圖Delta Confidential42基材空洞：u目標條件-1，2，3級： 基材介質平滑均勻一致。u可接受条件-2,3級： 空洞小於或等於0.08mm0.0031in且不違反最小介質間距要求。當同一層面上相鄰的兩鍍覆孔間出現多個空洞/裂縫時，其累加長度未超出上述限制。u可接受條件-1 級：空洞/裂縫小於或等於0.15mm0.00591in且不違反最小介質間距要求。當同一層面上相鄰的兩個鍍覆孔間出現多個空洞裂縫時，其累加長度未超出上述限制。4.4 基材空洞Delta Confidential43 生產原因：基材空洞主要是來自壓

24、合時，氣泡沒能及時抽走前樹脂已經硬化，導致氣泡殘留在裡面而造成空洞。如果鑽孔正好撞著，那麼就會造成孔破，但成因與鑽孔制程無關。當遇到此類情況時，應深入另一層面分析，避免誤判為鑽孔製程問題。問題預防：實驗室發現問題時，及時把問題反饋給VQA 與供應商管理 人員， VQA 與供應商管理人員推動供應商改善問題。送檢單位左：基材空洞右：基材空洞放大圖50X100XDelta Confidential44去鑽汙：去鑽汙是指去除孔壁成形過程中產生的樹脂殘渣。u2.可接受條件-1，2，3級：去鑽汙產生的凹蝕未超過0.025mm0.001in。對於小塊區域上隨機的撕裂或鑽槽已超過0.025mm0.001in的

25、情況，應當對凹蝕進行評價。 符合去鑽汙導致鍍層分離的可接受性準則。u3.不符合條件-1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要求。u1.目標條件-1，2，3級： 去鑽汙滿足規範檔的要求。4.5 去鑽汙不良 (Desmear)Delta Confidential45去鑽汙去鑽汙：是指去除孔壁成形過程中產生的樹脂殘渣,而除膠渣不良容易造成ICD或釘頭。微蝕前 ICD 觀察圖微蝕後 ICD 觀察圖200X200XDelta Confidential46 釘頭是鑽孔不良的一種表現形式，一般是鑽頭切削不鋒利，崩刃等原因。釘頭的產生多伴會引發孔壁的其他品質問題，如孔壁被挖破，楔形孔破，玻纖束的不齊，出現過度膠渣

26、等。釘頭不良圖放大釘頭不良圖200X500XDelta Confidential47為什麼內層銅箔出現釘頭？可能原因A. 鑽頭退刀速太慢 對策：增加鑽頭退刀速度。B. 切屑量(ChipLoad亦即進刀量)不正確 對策：對不同材料做不同的切屑量的試驗，以找出最正確的排屑情況。C. 鑽頭受損 對策：a)重磨鑽頭並定出每支鑽頭應有的擊數。 b)更換鑽頭的設計。4. 主軸(Spindle)轉動 對策：a)做實驗找出最好的切屑量。 b)檢查主軸速度的變異。4.5 釘頭不良 (Nail Heading)看到钉头时即可立刻判断是看到钉头时即可立刻判断是钻孔制程管理不善所致钻孔制程管理不善所致Delta Co

27、nfidential48孔壁原封不動，部分樹脂卻出現體積減小並向後出現收縮現象，稱為“樹脂縮陷”。發生樹脂縮陷的孔銅，多伴呈現往樹脂方向凹縮而形成明顯的月牙弧形。4.6 樹脂縮陷(Resin Receission)通孔多處出現樹脂縮陷u可接受條件-1，2，3級： 熱應力測試後的樹脂凹縮是可接受的。u不符合條件- -1,2，3級： 缺陷不符合或超出上述要求。u目標條件-1，2，3級： 滿足規範檔的要求。孔壁鍍層與孔壁介質材料之間出現弧形並向介質層凹縮的分離現象。100X Delta Confidential49基材與孔壁銅箔分離：孔壁鍍層與孔壁基材介質之間出向孔銅方向拉離的現象。u2.可接受條件

28、-1，2，3級：尺寸和鍍層滿足IPC-6010性能系列檔的要求。u3.不符合條件- -1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要求。u1.目標條件-1，2，3級： 孔壁平滑均勻一致。4.7 基材與孔壁銅箔分離Delta Confidential50孔壁銅箔與基材分離孔壁銅箔與基材分離50X 500X Delta Confidential51銅瘤 圖 銅瘤主要源於兩大類：一是來自電鍍銅制程，另一來自PTH流程。 電鍍銅產生的銅瘤多為實心銅瘤而且常出現於板面與孔壁，可能原因是帶有微正電荷的固體浮遊粒被陰極吸附堆積而成；另一成因，可能為整流器異常電流過大，破壞了正常酸性銅的鍍層結晶，不良的結晶沉積並與雜物

29、混合形成銅瘤。PTH流程所生的銅瘤多呈空心或內藏有雜物，一般長於孔壁上，很少長在板面上。主要是PTH流程中整孔齊之槽液出了問題，一般更換孔劑槽液就能改善此類問題。4.8 鍍層銅瘤u2.可接受條件-1，2，3級：粗糙或結瘤沒有使鍍層厚度減小至低於絕對最小值且未使孔徑低於最低要求。u3.不符合條件- -1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要求。u1.目標條件-1，2，3級： 整個孔壁鍍層平滑而均勻,無粗糙或結瘤跡象。100XDelta Confidential52孔銅粗糙切片量測此圖為孔銅粗糙的詳細圖片，主要原因源自鑽孔制程不良。其中又以鑽頭崩破，鑽頭損耗過度造成刀刃不夠鋒利，主軸擺動幅度大，鑽頭轉

30、速異常等為常見主因。4.9 孔壁粗糙u2.可接受條件-1，2，3級：符合規範要求，且粗糙度小于1.2mil(DNI除外)。DNI規範要求，且粗糙度小于1.0mil。u3.不符合條件- -1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要求。u1.目標條件-1，2，3級： 整個孔壁鍍層平滑而均勻。200XDelta Confidential534.10通孔堵塞u可接受條件-1，2，3級：通孔的堵塞符合供需雙方協商要求。u不符合條件- -1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要求。u目標條件-1，2，3級：通孔中完全沒有堵塞。200XDelta Confidential54切片查檢滲銅超出規范要求切片查檢滲銅 滲銅

31、是指導通孔的孔壁上，其玻璃纖維束斷面之單絲間有化學銅滲鍍微隙中之現象。滲銅是傳統的化學銅中，必定會出現的一種常態；直接電鍍法一般不會產生滲銅現象，因為電鍍銅前，碳粉沉積的皮膜已將玻纖紗束的空隙幾乎填滿。過度滲銅多半是鑽孔動作粗魯，鑽頭不夠鋒利拉扯玻纖紗束鬆散所致。輕微的滲銅也能讓孔銅壁的附著力更好更牢。過度滲銅且孔與孔之間相距太近時，很可容易使板材的絕緣性能變差，甚至使得“玻纖紗束陽極性漏電CAF Conductive Anodic Filament”情況變得更嚴重。4.11 滲銅u可接受條件-3級：滲銅（芯吸）未超過80m3,150in。u不符合條件- -1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要

32、求。u目標條件-1，2，3級：沒有出現滲銅（芯吸）。u可接受條件-2級：芯吸未超過100m3,937in。u可接受條件-2級：芯吸未超過125m4,291in。200X100XDelta Confidential55 過度滲銅且孔與孔之間相距太近時，很可容易使板材的絕緣性能變差，甚至使得“玻纖紗束陽極性漏電CAF（“ Conductive Anodic Filament”）情況變得更嚴重。滲銅分析玻纖紗束破損500X200XDelta Confidential56通孔布滿毛刺4.12 毛刺/毛頭通孔粗糙度 從表面伸出的不規則小塊狀或尖狀凸出物，它是機械加工後處理不良的結果，如鑽孔或銑切工藝等。

33、u1.目標條件-1，2，3級：沒有毛刺跡象。u2.可接受條件-1，2，3級：只要沒有使孔徑或鍍層厚度減小至低於要求的最小值，則毛刺對於所有級別產品均是可接受的。u3.不符合條件- -1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要求。 100X Delta Confidential57u可接受條件-2,3級：沒有分層或起泡跡象。u不符合條件- -1,2，3級：缺陷不符合或超出上述要求。u目標條件-1，2，3級：無分層或起泡。u可接受條件-1級：起泡或分層的跨距不大於相鄰導電圖形之間距離的25%。沒有由於類比製造制程的熱應力測試而擴大。瑕疵未減少板邊與導電圖形間規定的最小距離，若未規定最小距離時，則微裂紋不

34、大於2.5mm0.0984in。4.13 分層/起泡Delta Confidential58 案例分享1.原因：孔內有金屬異物堵孔，致孔內無鍍銅。2.製造問題: PCB鑽孔時鑽針斷在孔內,孔內無法鍍銅,造成Open問題。案例1 導通孔量測不通Delta Confidential59200X明視圖與暗視圖PWB爆板案例2：爆板500X1.原因： PP層分離,造成爆板失效問題。2.PCB製造可能原因: (1).內層芯板達不到，與半固化片形成物性抵觸; (2).內層芯板與半固化片供應商不一致導致高溫下漲縮不一致而分層; (3).後製程機械拉力過大，噴錫或焊錫（外掛程式）熱量過大及中產生爆板;(4).主要發生在鑽孔密集區此類原因也可歸結於膠片吸潮或流膠量增大，附著 力減弱造成;(5).膠片揮發度較大，壓合過程中易產生微氣泡，形成空洞，高溫下易 產生白點;(6).層壓結構設計問題，半固化片含膠量不足，壓合 過程中導致有銅區僅留玻璃布，銅面與膠片間無粘性，易形成織顯，高溫下產生白點。Delta Confidential60案例3：起泡的銅箔可能原因：可能原因： 壓合中不當藏入水分、空氣、或污染物壓合中不當藏入水分、空氣、或污染物 壓合中熱量不足，歷程太短，膠片品質不良