DIP质量验收标准

1、精选优质文档-倾情为你奉上DIP段PCBA外观验收标准文 號 版 本 發行單位 品管部 發行日期 91年08月15日 核 准審 核擬 案朱光復勵仲萍鄭湘怡1. 目的：建立PCBA外觀目檢檢驗標準 (Workmanship STD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。2. 範圍：2.1本標準通用於本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規定的情況外）。自行生產與委託協力廠生產皆適用。2.2 特殊規定是指：因零件的特性，或其他特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3. 相關文件：機板組裝國際規範(IPC-A-610B)。4.定義：4.1標準：4

2、.1.1允收標準 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。4.1.2理想狀況 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。4.1.3允收狀況 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4拒收狀況 (Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性，但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力，判定為拒收狀況。4.2 缺點定義：4.2.1嚴重缺點 (Critical

3、Defect)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點 (Major Defect)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點 (Minor Defect)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。4.3焊錫性名詞解釋與定義：4.3.1沾錫(Wetting) :係焊錫沾覆於被焊物表面，沾錫角愈小係表示焊錫性愈良好。4.3.2沾錫角(Wetting Angle) :被焊物表

4、面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。4.3.3不沾錫(Non-Wetting)：係被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大於90度。4.3.4縮錫(De-Wetting)：原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。4.3.5焊錫性：熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性。5. 作業程序與權責 :5.1檢驗環境準備 :5.1.1照明：室內照明 800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認。5.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶乾淨手套與防靜電手環

5、接上靜電接地線)。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。5.2本標準若與其他規範文件相衝突時，依據順序如下：( 1 ) 本公司所提供之工程文件，組裝作業指導書與重工作業指導書等，特殊需求。( 2 ) 本標準。( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B規範Class 15.3本規範未列舉之項目，概以最新版本之IPC-A-610B規範Class 1為標準。5.4若有外觀標準爭議時，由品管單位解釋與核判是否允收。5.6涉及功能性問題時，由工程、RD或品保單位分析原因與責任單位，並於維修後由品管單位複判外觀是否允收。6.附件 : 沾錫性判定圖示外觀允收標準圖例說明 DIP組裝工藝標準項目：臥式零

6、件組裝之方向與極性 + R1 C1 Q1 R2D2 + R1 C1 Q1 R2D2理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一。（由左至右，或 由上至下）允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規格標準組裝於 正確位置。4.非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷的辨示排列方向 未統一(R1,R2)。 + C1 + D2 R2Q1拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。

7、2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤 (MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。 5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。DIP組裝工藝標準項目：立式零件組裝之方向與極性 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 理想狀況(Target Condition)1.無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2.極性文字標示清晰。允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收狀況(

8、Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯誤 (MA)。(極反)2.無法辨識零件文字標示(MA)。3.Whichever is rejected。DIP組裝工藝標準項目：零件腳長度標準Lmin :零件腳出錫面Lmax LminLmax :L2.5mmL理想狀況(Target Condition)1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)

9、，為可目視零件腳 出錫面為基準。3.零件腳最長長度(Lmax)低於 2.5mm。(L2.5mm)Lmin :零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.5mmL拒收狀況(Reject Condition)1.無法目視零件腳露出錫面(MI)。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標準項目：臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1)傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm +理想狀況(Target

10、 Condition)1.零件平貼於機板表面。2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm。(Lh0.8mm)2.零件腳未折腳與短路。傾斜/浮高Lh>0.8 mm傾斜Wh>0.8 mm拒收狀況(Reject Condition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.Whichever is rejected DIP組裝工藝標準項目：立式電子零組件浮件 1000F 6.3F-1

11、016 +Lh 1.0mmLh1.0mm 1000F 6.3F-1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.浮高1.0mm。(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm拒收狀況(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)。 (Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rej

12、ected .DIP組裝工藝標準項目：機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 Lh0.8mm理想狀況(Target Condition)1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.浮高0.8。(Lh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。 Lh>0.8mm拒收狀況(Reject Condition)1.浮高0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever

13、is rejected . DIP組裝工藝標準項目：機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(1)PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X DD理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。允收狀況(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚 度。(XD)2.PIN高低誤差0.5mm。X DPIN高低誤差0.5mm拒收狀況(Reject Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)。(X>D)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)。3.其配件裝不入或功能失效(MA) 。4.Whi

14、chever is rejected .DIP組裝工藝標準項目：機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)PIN扭轉.扭曲不良現象理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。拒收狀況(Reject Condition)1.由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象 (MA) 。PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象拒收狀況(Reject Condition)1.連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象(MA)。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現 象(MA)。

15、3.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標準項目：零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)1.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。2.零件腳長度符合標準。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。DIP組裝工藝標準項目：零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)1.零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB線路平行。D0.05 mm (

16、 2 mil )允收狀況(Accept Condition)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距 D 2 mil ( 0.05mm )。D<0.05mm ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距 D< 2 mil ( 0.05mm )(MI)。2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰 其它導體短路(MA)。3.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標準項目：零件破損(1) + +理想狀況(Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體

17、表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形(MI)。2.零件腳傷痕,凹陷(MI)。3.零件腳與封裝本體處破裂 (MA)。 +拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內部金屬元件外 露(MA)。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)。3.無法辨識極性與規格(MA) 收。4.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標準項目：零件破損(2) +1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。 +1016 +允收狀況

18、(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內部金 屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。 +1016 +拒收狀況(Reject Condition)1.零件本體破裂，內部金屬元件 外露(MA)。DIP組裝工藝標準項目：零件破損(3) + +理想狀況(Target Condition)1.零件內部晶片無外露,IC封裝 良好，無破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。 +拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現象(MA)。2.IC 腳與本體連接處破裂(MA) 3.零件腳吃錫位置電

19、鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)。4.本體破損不露出內部底材，但寬度超過1.5mm(MI)。5.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標準項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)視線目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75% +零件面焊點理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象與其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%。2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允 許至彎腳。 +無法目視可見錫視線拒收狀況(Rejec

20、t Condition)1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI)。2.焊錫超越觸及零件本體(MA)。3.不影響功能之其他焊錫性不良現象(MI)。4.Whichever is rejected .DIP組裝工藝標準項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2) +零件面焊點理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象或其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小於零件腳截面積1/4。2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個

21、(含)。3.任一點之針孔皆不得貫穿過 PCB。 +拒收狀況(Reject Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含 )以上(不管面積大小)(MI)。2.一個焊點有三個(含)以上針孔(MI)。3.其中一點之針孔貫穿過PCB。 (MI)。 DIP組裝工藝標準項目：焊錫面焊錫性標準焊錫面焊點q90度允收狀況(Accept Condition)1.沾錫角度q90度。2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或PCB板面。3.未使用任何放大工具於目視 距離20cm30cm未見針孔或錫 洞。允收狀況(Accept Condition)1.未上零件之空貫穿孔因空焊 不良現象。 2.同一機板焊錫面錫凹陷低於 PC