FPC类天线设计要求(天珑资料)

1、FPC1天线设计要求综述：FP味天线最主要的问题是：1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题§1FPC类天线主要的结构组装方式一.FPC+支架FPC直接粘贴在支架表面，金手指一般设计到支架底面，在PC皈上SMT小弹片，小弹片的弹脚连接到天线金手指，天线（支架加FPC）固定在PCBk,或者PC圜定在以下图右图的支架中间。二.FPC+机壳FPC直接粘贴在机壳表面，金手指部分穿过机壳预留的间隙，延伸到机壳另一面，PCB板上SMT小弹片，小弹片的弹脚连接到天线金手指。此类天线特殊要求：a所有的转角都至少0.3-1.0.b金手指所粘贴部位不能有顶针.c不能打脱模剂，做好不使用自带脱

2、模剂的材料.2.如果机壳表面有喷油工艺，则FPC勺粘胶面尽量远离喷油面的边缘，喷油区常有飞油导致FPC占帖不良.§ 2 FPC类天线塑胶部件设计技术要求一.贴FPC的塑胶件表面要设计得尽量平缓，避免R值1mm-4mm间的小圆弧面，大于5mm的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm在塑胶件表面的适宜位置设计加一些定位柱或热熔柱，以帮忙FPC占贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mmW0.25mm。如设计为热熔柱,则柱子为直径0.8mm,高0.8mmo三.塑胶件开模时要求在贴FPC的表面顶针印痕和和其他印痕，断差

3、应控制在0.02mm以，以免表面起台阶和披峰导致FPC起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27或花纹，以便FPC艮塑胶件粘贴更牢固.四.金手指部位所贴的面为一个平面，并且不准在此平面设置顶针，尽量为光面或细火花纹，必须实心，不准为中空的结构.五.FPC所要贴到的面都要求有圆角，一般0.5mm以上（不超过1.0mm）,特殊部位0.3mm以上（不超过1.0mm）,不能为尖角.如以下图紫色位置是准备贴FPC的部位，红色位置是要求到圆角的位置。六.机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC金手指的长度和宽度（根据金手指尺寸而定，两者相差单边0.2mml上）.七.塑胶件在注塑生产时，要求不能打脱

4、模剂，同时在图纸中注明.八.塑胶件（支架和机壳）生产可选用AB辱口普通PCg是PC+AB簪原材料，但避免选用PC141舟口PC241R等型号原材料，因为此类带"R”型号的原材料本身带脱模剂.§3FPC的设计技术要求和选材参考一.普通FPC勺结构基层普通的单面板FP值以下5层材料构成：背胶+基材+AD+铺铜+油墨背胶厚度一般为0.05mm,基材厚度（普通Pi和PE佳材为0.025mm,Pi半对半基材为0.0125mm）AD厚度一般为0.020mm.铜箔的厚度一般为0.018mm.油墨的厚度一般为0.015mm和0.01mm.所以普通的单面板FPC勺总厚度在0.15mm

5、3;右.二、FPC基材的选材1. PI基材:这种基材耐高温，可焊接，能制作双面板或是多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC天线项目中，也可以用于FPC金手指需要焊接的项目中.根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材（T=12.5um）和Pi一对半基材（T=25um）等，Pi半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材，这种基材贴服性好，可用于弯折面多，圆弧面陡峭的天线项目中.背胶基层胶层ADI同箔油墨镀银层镀金层基材.2. PET基材：这种基材不耐高温，所以不能进行焊接，也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PET®材FPCW性较弱，容易贴服，粘贴上支架后不容易起翘，可用于一般结

6、构且无特别要求的项目中三、FPd同箔的选材铜箔的厚度一般分为1/3oz（12.5anj）、1/2oz（18心m）、1oz（25心m）、2oz（50心m）,铜的厚度越厚，价格更高，FPC一般选用1/2oz（18am）厚的铜箔可满足要求.铜箔制作方式分为：压延铜（RD）和电解铜（EA）.其区别在于电解铜不耐弯折（弯折寿命不到1000次），压延铜弯折性能较好（折叠手机常用此规格）.另外铜可分为无胶铜与有胶铜，其中无胶铜柔软性较好，但单价比有月铜贵约1/3.四、FPC背胶的选材FPC的背胶主要有两大系列，Tesa（德莎）系列和3M系列，这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶，例如：Tesa4

7、965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等，3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460等等Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强，耐久性好，适用于结构复杂，要求较高的项目中.（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）五、FPC勺外形设计与相关技术要求：起翘的防止和解决起翘是FPC生产中最易发生的问题，因此要非常关注1）FPC折弯处应力孔的设计和排布在FPC铺铜面较大的折弯处应设计加应力孔来减小FPC的折弯应力，避免天线批量时FPC起翘，应力孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能，应力孔大小一般做0.8mm

8、tX上，也可为长圆形孔.这些孔在设计面积图时就直接设计出来但也要加应力孔解2）大圆弧或球面的地方，容易起翘，此类起翘有个特点，只有少部分会起翘,决FPC应力。3）FPC的铜箔，如果有大面积的铜箔折弯，应在折弯的地方打上排孔（长圆孔），或者采用仅仅将铜箔上做孔，铜箔做孔基材/覆盖膜不开孔的方式，此种方式的铜箔孔可以做的比较小，可到直径0.6-0.8mm。另：尽可能在折弯处不要铜箔.或将铜箔做窄，将铜箔放在平面的地方走线.折弯应力在铜箔处增大。4）金手指旁边设计定位的柱子为定位用，在FPC适当位置设置定位柱，定位柱的高度0.6mm,在靠近边缘易于起翘的地方，定位柱可以变更成热熔柱，经过热熔后防止起

9、翘.同时兼定位作用.5） FP，占在支架或机壳上时，不要短于4.0mm（如以下图）案例解析1 .三款FPC贴合处支架结构上均为圆角90。折弯设计，见上图红线框处.2 .FPC铺铜线上也正好走在该圆角上，使得该FPC处厚度变厚，折弯一定的角度后，应力随着FPC的厚度增大而增大.3 .FPC使用材质为PET基材弹性较大，导致该圆角处的FPC应力较大，使FPGB现起翘现象。1 .该处支架位置为180，折弯结构，故存在相当大应力产生因素2 .FPC使用材质为PETS材弹T较大，导致该圆角处的FPC应力较大，使FPGB现起翘现象.3 .由于此处是金手指结构，使得该处的FP%、厚度是最厚的，而支架结构上未

10、设计任何的定位结构.FPC缺陷的防止0.2mm,最好0.25mm以上以避免FPGB现漏铜1）基材外形边与铺铜的间距一般要保证在2）铜箔之间的距离大于0.2mm3）FPC基材部分（无铜箔时），最小宽度0.5mm4）开长槽时宽度应在1.0mmtX上5）FPC的铺铜走线宽度不能太小（这要与RF沟通），保证要1.0mn上,最窄FPC要2.0mntX上，如走线太细容易造成断铜和裂铜的现象.案例：以下图左图，此处铺铜走线太细，只有0.4mm,容易造成断铜和裂铜引致天线无信号.6）FPC分叉处要倒圆角以增强FPC勺抗拉强度，以避免组装FPC时容易把FPC立断拉裂。金手指的设计与相关技术要求1）金手指大小和位

11、置应设计合理，以保证与主板馈点或是接触弹片能够充分有效接触导通，金手指要粘贴在支架平整部位，金手指不能折弯，原因是FP3手指经镀银镀金处理以后，厚度增加强度和应力大，非常容易起翘，如以下图就是不良案例参考.案例：金手指长度延伸到了支架折弯处，就非常容易断裂（黄色部分显示为金手指）2）金手指边缘（侧前边缘）到FPC边最小0.25mm,FPC的边缘到塑胶件倒角的边缘线距离最小0.2mm3）金手指边缘（如图示边缘，与上面2项讲的边缘不同）到折弯边缘的距离一般定为0.8mm以上，最好达到1.0mm,如以下图4）镀金的说明化学镀金一般厚度在0.03心m0.075心mio（化学镀金很难再镀的更厚）如果再要

12、镀金镀厚的话就要使用电镀，厚度可以0.075am。原则镀金越厚成本越高，镀金的目的是减少接触阻抗，防止表面氧化。5节约成本方面的要求1）尽量减少FPC面积是节约成本的根本，如果发现基材部分多出，并且对于起翘的改进无明显帮助，应坚决去掉，以节省成本，FPC是按面积计算成本的.；、；ry产钎nNLT.LxJVJ一&g-hk，*I.ISCtKtKtsn.4d.11".JT加”检助他科硼区*:一出U妪妙艇和加紫斌制也才£邑拈南电A三蜕曷阳款乩中 W2）25心田享的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50ami勺基材反之，如果需要电路板柔软一点，则选用1

13、2.5心m勺基材。3）铜箔分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多,4）去掉FPCT胶离形纸手撕位的设计，以降低FPC的制作成本.（也是减少FPC的面积）但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。6 .FPC油墨的相关信息软性FPC由墨厚度围单层厚为10um-15um,要选用不含碳或金属粒子的油墨，以免影响天线性能.表面UV寸磨康紫外线.主要供应商：太阳、精工、高氏为主7 .FPC金手指镀层厚度的要求：A: Ni层3-5um,Au层为0.3um0.5umB: Ni层1-6um,Au层为0.030.1umC: Ni层25um,Au层0.06umD: Ni层25um,Au层0.030.075um八.FPC图