DS18B20流程图_第1页
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文档简介

DS18B20内部结构:TH和TL、配主要由4部分组成:64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器置寄存器。ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码,每个DS18B20的64位序列号均不相同。64位ROM的排的循环冗余校验码(CRC=XA8+XA5+XA4+1)oROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。存碣器与拄制运指U0X M YBI内邮ED方也RDM高 遽 耀15湿度傕屋器高浸触力罂_E配置寄祥器,位CRC发生国读取转换结果的低字节读取转换结果的高字节DS18B205位整合低字节和高字节的数据求得十进制值结束DS18B20温度读取函数流程图复位流程图DS18B20写字节函数流程图读字节函数流程图

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