工艺考试题库完整

1、工艺课转正考题一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出 原则管理使用。5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。7、通常SMT车间要求环境温度为25±3，湿度为30-65%RH。8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。9、电

2、阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6K±1%。15、 零件干燥箱的管

3、制相对温湿度为<10%。16、零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。19、ECN中文全称为工程变更通知单。 20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图 等。21、QC七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指（中文）: 人 机器物料方法环境。22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375

4、，钢网厚度0.08mm。23、电阻用字母 R表示，单位：、K、M，无极性/方向。24、电容用字母 C表示，单位：F 、F、nF、pF，钽电容极性点端为正极。25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极.26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R104-表示为容量为0.1UF Z-表示为误差为 +80%20%50V-表示为耐压值为50VX7R-表示材质为X7R28、二极管用字母 D 表示，三极管用字母 Q 表示，电感用字母 L 表示。29、二极管 有 方向， 有 极性，三极管 有 方向， 无 极

5、性。30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性；IC的种类：PLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC31、零件的尺寸.1inch= 25.4MM 公制1005160820123216英制0402060308051206功率118W116W18W14W32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。二、选择题（单选&多选）1、以下清洁烙铁头的方法正确的是( B )A：用水洗 B：用湿的海绵块擦拭 C：随便擦一擦 D：用布擦拭2、焊接的整个过程应控制在( B )之内。A：3分钟 B：3秒钟 C：1分钟 D：1秒钟3、元件焊接

6、四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是( A )A：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁B：1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁C：1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干净烙铁头D：1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开锡丝和烙铁4、欧姆定律是( A )A：V=IR B：I=VR C：R=IV D：其他5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为( B )A：100 PF B：10NF C：100NF D：10PF6、红胶对元件的主要作用是( A )A：机械连

7、接 B：电气连接 C：机械与电气连接 D：以上都不对7、铝电解电容外壳上深色标记代表（ B ）极。A：正极 B：负极 C：基极 D：发射极8、SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为( C )A：a->b->d->cB：b->a->c->d C：d->a->b->c D：a->d->b->c9、波峰焊焊接的最佳角度（ B ）A：1-3度 B：4-7度 C：8-10度10、PCB真空包装的目的是（ C ）A：防水 B：防尘及防潮 C：防氧化 D：防静电11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在

8、室温中回温（ B ）A：2H B：4H到8H C：6H以内 D：1H12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（C） A：183 B：230 C：217 D：24513、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（C）A：32.2K欧姆B：32.2欧姆C：3.2K欧姆 D：322欧姆14、锡膏在开封使用时,须经过（B）重要的过程。 A：加热回温、搅拌  B：回温搅拌    C：搅拌    D：机械搅拌15、贴片机贴片元件的原则为：（A） A：应先贴小

9、零件，后贴大零件    B：应先贴大零件，后贴小零件 C：可根据贴片位置随意安排  D：以上都不是 16、在静电防护中,最重要的一项是(B). A：保持非导体间静电平衡    B：接地   C：穿静电衣   D：戴静电手套17、SMT段排阻有无方向性（B） A：有   B：无  C：有的有，有的无   D：以上都不是&

10、#160;18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D）的情况下表示IC受潮且吸湿  A：20%      B：40%      C：50%     D：30% 19、常用的SMT钢网的材质为（） A：不锈钢    B：铝      C：钛合金    D：塑胶 20、零件

11、干燥箱的管制相对温湿度应为（C） A：<20%      B：<30%     C：<10%     D：<40%21、 0402的元件的长宽为（A B）A：1.0mmX0.5mm B：0.04inch X 0.02inch C：10mm X 5 mm  D：0.4inch X 0.2inch&

12、#160;22、一个Profile由（ABCDE）组成。A：预热阶段B：冷却阶段C：升温阶段D：均热（恒温）阶段E：回流阶段23、钢板常见的制作方法为（）：蚀刻B:激光C:电铸D：以上都是24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（）A:上料表:以上皆是25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（ B ）。A：Sn96.5 Cu3.5 B ：Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5 C：Sn37 Pb37 D：Sn96.5 Ag3.526、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为（ A ）, 重量之比约为（ D ）。A：1：1 B：2：1 C：1：2 D：9：127、BGA本体上的丝印包含（ A

13、、B、C、D ）信息（多选）。A：厂商 B：厂商料号 C：规格 D：Date code/(Lot No)28、我司开的钢网常用制作工艺是（ B ）。A：化学蚀刻 B：激光切割+电抛光 C：激光切割 D：电铸29、下面图形代表:（D）。A:防扒手标志B:防静电标志C:防止触电标志D:静电敏感符号30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（ A ）A：125±5，24±2H B: 115±5，24±2HC: 120±5，22±2H B: 120±5，24±2H三、判断题1、优良的产品质量是检验出来的。（×）2、钢板

14、使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。（×）3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。（×）4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（ ）5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。( )6、晶振无方向。（×）7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（×）8、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（×）9、静电是由分离非传导性的表面而起. ( × ) 10、 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等, 但

15、不需考虑 PCB 板的特性. ( × ) 11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.( )12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.( × )13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。（ × ）14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是0.125MM0.190MM。（）15、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。（×）16、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。（）17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。（×）18、一般的锡膏保存在冰箱或冻

16、库中，保存的温度范围一般为0-10。（）19、锡膏的取用原则是先进先出。（）20、无铅锡膏的熔点为217。（）四、简答题1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？答：波峰焊基本工艺过程：进板涂助焊剂预热焊接冷却（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。²，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上，涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。（3）预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热

17、时间1-3分钟。（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插

18、装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。（4）插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？答：1、能节省空间50-70%2、大量节省组件及装配成本3、可使用更高脚数之各种零件4、具有更多且快速之自动化生产能力5、减少零件贮存空间6、节省制造厂房空间7、总成本降低5、SMT制程中，

19、锡珠产生的主要原因？答：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低6、制程中因印刷不良造成短路的原因？答a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT7、我司常用的锡膏有哪些型号？主要用于哪些客户的产品？LD：千住M705-GRN360-K2-VRL：千住M705-GRN360-K2AFN及其它客户：千住M705-SHFTPV：WTO-LF38008、制程中因印刷不良造成短路的原因  1. 锡膏金属含量不够，造成塌陷  2. 钢网开孔过大，造成锡量过多  3. 钢网品质不佳，下锡不良  4. 擦网不干净，钢网下面残留锡膏9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:  1.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。  2.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。  3.回焊区；工程目的：焊锡熔融。