含铜废水处理工艺分析

1、一、含铜废水的性质含铜废水中存在的铜离子按照价态有二价态铜离子和一价态铜离 子，按存在形式有游离铜（如 Cu2+ ）和络合铜（如铜氰配离子、铜 氨络合等）。在染料、电镀等行业含铜废水中，铜离子往往以络合形态存在， 如铜氰配离子。以酸性镀铜废水为例，废水中主要存在Cu2+、H+、Fe2+、Fe3+等阳离子和SO42-、Cl-等阴离子。氰化镀铜漂洗废水中含 游离氰根离子300450mg/L ，含一价态铜离子400550mg/L。电镀生产过程中产生的含铜废水中的污染物，如硫酸铜、硫酸、 焦磷酸铜等，其质量浓度在100mg/L 及50mg/L以下；电路板生 产过程中产生的含铜废水有含铜蚀刻液与洗涤废水

2、等，其质量浓度在130150mg/L 及20mg/L以下；染料生产含铜废水的质量浓度位 1291mg/L ;铜矿山含铜废水，其质量浓度在几十至几百毫克每升。二、含铜废水的处理1. 化学沉淀法化学沉淀法包括氢氧化物沉淀法和硫化沉淀法。氢氧化物沉淀法中石灰法使用较广，其机理主要是往废水中添加 碱（一般是氢氧化钙），提供废水的pH值，使铜等重金属离子生成 难容氢氧化物沉淀，从而降低废水中铜离子含量而达到排放标准。其处理工艺为：重金属酸性废水-沉砂池 石灰乳混合反应池-沉淀池- 净化水t外排。该法处理后的净化水有较高的pH值及钙硬度，和严 重的结垢趋势，需采用合适的水质稳定措施进行阻垢后才能实现回用，

3、而且不适于处理印刷电路板生产过程中的含铜络合物废水硫化沉淀法是利用添加 Na 2S 等能与重金属形成比较稳定的硫化 沉淀物的原理，其工艺为：含铜废水T硫化物沉淀处理中和处理T 外排。该法用于常规的中和沉淀法无法处理的铜络合物的废水， 但加 入了大量的化学药剂，因此存在二次污染。案例：氢氧化钠中和沉淀酸性含铜电镀废水，当溶液 pH 值达到 左右时，水中 Cu2+ 质量浓度为 367mg/L ，滤液中铜的质量浓度小 于 1mg/L 。采用硫化沉淀法， 对含 Cu 2+质量浓度为 120mg/L 的废水进行处 理，处理后废水中 Cu 2+ <L 。2. 离子交换法 该法能有效的去除矿山废水中的

4、铜离子，而且具有处理容量大、 出水水质好等特点，且占地少、不需对废水进行分类处理，费用相对 较低，但存在投资大、对树脂要求高、不便于控制管理等缺点。工艺为：混合废水T阳离子交换柱T阴离子交换柱T回用及排放。（如果原水 pH 值过低，应先进行 pH 调整，废水的 Cu2+ 浓度过高 时，应进行除铜预处理，否则树脂再生会过于频繁） 。用于去除废水中 Cu2+ 的离子交换树脂有： Amberlite IRC-718 整合树脂、 Dowex50x8 强酸性阳离子树脂、螯合树脂 Dowex XFS-4195 、螯合树脂 Dowex XFS-41196 及国内的“争光”、“强 酸 1 号”和 PK208

5、树脂等。案例：移动车间进出水水质編号Cu/niLCOD/mg/LPH处理然址mV dilt水出水进氷出水述忒出水1a 26& 16a 241 49639B1 47S 66S3, 142St 211. M7. 3J0. 31 23923S3. 936 5396. H2i11. 041 293. Ida 216362092 64fi. 476R. 5S4a 06161ft Cl9対41B4 IBS劇lit 7S5in 4ft 071. 3Ja. 35193764 746 07793.电解法Cu2+向阴极迁移并在电极表面析出。电解法处理含铜废水不仅在 理论上较为成熟，而且平板电极电解槽、流态

6、化电解槽等处理装置均 在生产实际中广泛应用。案例：对氰化镀铜漂洗废水的亚铜离子进行电解处理，在阴极电 流密度为dm2，电极面积比（阴：阳）为 2:1，极距为3cm，温度 为55 C, pH值为，电解质氯化钠加入量为 L的条件下，电解废液 2h可以使Cu+质量浓度从450mg/L 降至48mg/L。采用电解法对印刷电路板生产过程中产生的碱氨蚀度废水中的铜 离子，并可以回收金属铜，在极距为28mm ,电流密度 100300A/m2时，铜离子的去除率在 99%以上4.重金属螯合剂采用重金属螯合剂（EP110 ）对印制电路板含铜废水进行处理， 在pH值为313、EP110投加量大于水中Cu2+质量7倍（质量比）、 反应时间约为15min及投加少量PAC/PFS的条件下，可以使处理 水中Cu2+含量低于L的国家允许排放标准。采用该方法处理印制电 路板低铜含量的含铜废水优于采用传统的化学处理法。5.膜集成技术膜集成技术（超滤、反渗透、离子交换等）对含胶体、重金属（Cu2+） 工业废水进行循环回用处理，经处理后水中的质量浓度有 140mg/L 下降到L,电导率达到cm，出水