CB板检验考试试题及答案

1、电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题 ：（每题 4 分，共 40 分）1. 锡少允收最低标准为？（ A）A 焊角大于或等于15o B. 焊角小于 12oC. 焊角小于 15o2. 元器件安放 : 径向引脚垂直 , 以下哪项是标准的 ( B )A. 元器件倾斜， 不违反最小电器间距 B. 元器件与板面垂直， 底面与板面平行 C.超过了最小电器间距3. 锡洞允许最低标准 ?( B)A. . 锡洞面积超过20%的焊点 B.锡洞面积小于或等于20%焊点 C.锡洞面积等于30%焊点4. 锡网，泼锡拒收为 (C)A. 无任何锡渣留在 PCB板上 B. 无任何溅锡残留在 PCB板上

2、 C. 任何锡渣 , 溅锡残留在 PCB板上5. 下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T 0.5MMT 0.5MMABC6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)ABC7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是 ( B)ABC8. 插装 DIP/SIP 元器件及插座安放标准的是 :( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内B 元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C. 所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放 : 径向引脚水平 , 以下哪项是标准的 ( A)A. 元器件本体平贴板面 B. 元器件一端平贴板面 C. 元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的 :(

3、C )ABC二、填空题 ：（每空 2 分，共 40 分 )标准焊点有a.色 泽 b.形状 c. 角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90 度 , 且角度低于 90 度最好焊点上未沾锡或零件脚未沾锡未将零件及基板焊点焊接在一起, 叫做漏焊。因焊接温度不足， 或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊与标准焊点形状相比,焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形状不规则的焊锡虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于锡润湿，焊盘与焊料的

4、润湿角大于 90 度90 度 焊盘未被焊引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿插件方向：带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错10环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。三、判断题 （每题 2 分，共 20 分）1锡少的现象：与标准焊点形状相比，焊锡完全覆盖焊点、器件脚周围吃锡高度不够，或器件脚周围有吃不到锡的现象（错）锡多的现象：与标准焊点形状相比，焊锡表面呈凸状或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面（对 ）锡球，溅锡的现象：指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体形状的焊锡残留在元器件和线路板上（对）元器件安放径向引脚水平，元器件没有与接触板面是可接受（错）零件只有一端与焊点连接，另一端则浮离焊点，产生翘立现象，是可以接受的（错）未有特殊要求，元件本体可以不要求平贴板面（错）元件本体倾斜, 元件体与板面的间距不能超过0.7mm（对）贴