《电子表面贴装技术人员》职业标准

1、电子表面贴装技术人员职业标准一、 职业概况1.1职业名称电子表面贴装技术人员1.2职业定义使用表面贴装技术设备，从事电子产品组装作业的人员。1.3职业等级本职业共设四个等级，分别是：电子表面贴装技术人员（职业资格四级）、电子表面贴装技术人员（职业资格三级）、电子表面贴装技术人员（职业资格二级）、电子表面贴装技术人员（职业资格一级）。1.4职业环境条件室内、常温。1.5职业能力特征有较强的学习能力和分析、推理及判断能力，有准确的表达、计划及作业能力。1.6基本文化程度初中毕业。1.7鉴定要求1.7.1适用对象从事或准备从事本职业的人员。1.7.2申报条件1）具备以下条件之一者,可申报电子表面贴装

2、技术人员(四级)a具有初中文化程度及以上学历且从事本职业工作三年及以上人员；b持有中等职业学校（含中专、职校、技校）电子、数控机床及机电一体化相关专业毕业且从事本职业工作两年及以上人员；c持有其他相关电子装调工职业资格（五级）证书且从事相关职业工作两年及以上人员，均可申报四级职业资格鉴定。2 ）具备以下条件之一者,可申报电子表面贴装技术人员(三级)a持有本职业资格 (四级) 证书两年及以上者，可报名参加本职业（工种）的职业资格（三级）鉴定。 b持有高等学校（含大学、大专、高职）毕业证书且在本职业工作两年及以上者，可直接申报职业资格（三级）鉴定。c持有中级技术职称的人员，则必须参加本职业的三级职

3、业资格鉴定，鉴定合格无需年限规定，可直接申报二级职业资格鉴定。3）具备以下条件之一者,可申报电子表面贴装技术人员（二级）a持有本职业资格（三级）证书两年及以上者，可报名参加本职业资格（二级）鉴定。报考二级及以上等级职业资格鉴定，除符合上述条件外，还应持有高中或中职学历及以上证书。4）具备以下条件者,可申报电子表面贴装技术人员（一级）a持有本职业资格（二级）证书两年及以上者，可报名参加本职业资格（一级）鉴定。1.7.3鉴定方式本职业的四级与三级职业资格鉴定方式采用非一体化鉴定模式。理论知识考试采用笔试卷，技能操作考核采用实际操作方式进行，两项考试（考核）均采用百分制，成绩皆达到60分及以上者为合

4、格。本职业的二级与一级职业资格鉴定方式采用一体化鉴定模式。国家职业资格二级及以上职业资格鉴定还需进行综合评审。1.7.4鉴定场地设备理论知识考试场所为标准教室。技能操作考核应具备能满足该工种技能鉴定所需要的场所，以及表面贴装技术作业所需的设备、器具与材料等。场地环境应符合环境保护和安全生产要求。二、 工作要求2.1 “职业功能”、“工作内容”一览表职业功能工作内容四级三级二级一级一、印刷/点胶熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查 熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作

5、与检查二、元器件贴装熟悉技术资料和技术要求准备设备与元器件操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查三、再流焊/波峰焊熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查熟悉技术资料和技术要求准备设备、器具与材料操作与检查四、组织管理与技术创新组织管理培训指导组织管理培训指导技术创新相关基础知识电子行业职业道德，安全用电知识，绿色环保生产概念，初级表面贴装技术专业英语术

6、语。无铅化生产基础知识，中级表面贴装技术专业英语术语。实用无铅焊接技术，高级表面贴装技术专业英语术语。微电子封装技术发展动态，国内外表面贴装技术发展动态。2.2各等级工作要求2.2.1电子表面贴装技术人员（四级）职业功能工作内容技能要求专业知识要求比重一、印刷/点胶熟悉技术资料和技术要求1.能看懂工序工艺指导卡2.能看懂印刷机/点胶机主要操作说明1.电子线路图基础知识2.工艺管理与工艺文件基础3 传统电子装联工艺基础11准备设备、器具与材料1.能明确印刷机/点胶机辅助作业和基本操作步骤2.能明确印刷模板的基本作用要求3.能熟悉锡膏/贴片胶的使用与保管方法1.印刷电路板的基础知识2.印刷机/点胶

7、机的基本知识3.印刷模板的基本结构与性能10操作与检查1.能按工艺指导卡进行印刷/点胶的辅助作业和基本操作步骤2.能进行设备状态的一般检查与初步维护作业3.能进行印刷模板清洗与保管作业1.锡膏/贴片胶基础与应用知识2.印刷/点胶的基本作业方法3.印刷模板的基础知识与使用方法4.印刷质量检测基础14二、元器件贴装熟悉技术资料和技术要求1.能看懂贴装工序工艺指导卡2.能看懂贴片机的主要操作说明1.传统电子元器件基础及万用表的应用2.贴装元器件的基础10准备设备与元器件1.能明确贴片机的基本操作步骤2.能准确区分识别各种元器件的外形、标识、包装3.能熟悉元器件的接续与补充方法1.贴片机的作用2.各种

8、元器件包装形式与特点3.元器件与料仓现场管理知识10操作与检查1.能按工艺指导卡检查贴片机状态初步了解操作要领2.能熟练准确将各种元器件装入料仓与装入贴片机料架3.能按技术要求进行贴装质量检查1.贴片机操作初步知识2.贴片机典型送料器与料仓的主要结构与工作原理3.贴片质量基本技术要求10三、再流焊/波峰焊熟悉技术资料和技术要求1.看懂工序工艺指导卡2.能看懂再流焊炉/固化炉的主要操作说明3.能看懂波峰焊机的主要操作说明1.电子焊接工艺基本知识2.焊接材料及其应用3.贴片胶及其固化知识与工艺要求12准备设备材料1.能明确再流焊炉/固化炉的基本操作步骤2.能明确波峰焊机的基本操作步骤3.能熟悉助焊

9、剂/稀释剂/焊接材料的保管与使用1.再流焊炉/固化炉的作用2.波峰焊机的主要结构与工作原理3.温度曲线的基本概念4.返工/返修作业基础 8操作与检查1.能初步独立操作再流焊炉/固化炉2.能初步独立操作双波峰焊机3.能明确焊接质量要求进行检查1.工艺质量基本要求及其检测2.生产线质量管理基础 10相关基础知识电子行业职业道德，安全用电知识，绿色环保生产概念，初级表面贴装技术专业英语术语。52.2.2电子表面贴装技术人员（三级）职业功能工作内容技能要求专业知识要求比重一、印刷/点胶熟悉技术资料和技术要求1.能理解工艺指导卡与印刷/点胶的基本质量要求2.能理解印刷机/点胶机的主要操作要求3.能理解印

10、刷模板的结构与技术要求1.电子产品制造工艺与工艺文件的编制2.印刷/点胶的质量要求3.各种种类印刷模板的特点与应用知识8准备设备、器具与材料1.能明确印刷机/点胶机的基本操作步骤2.能明确模板清洗的操作要求3.能熟悉印刷/点胶作业的主要参数调整方法 1.模板清洗作用与要求2.印刷/点胶作业的主要参数调整方法 8操作与检查1.能进行印刷/点胶的独立操作2.能熟悉质量要求并准确分析不良产生原因并有效解决3.能初步进行印刷机/点胶机的日常维护保养1.印刷机/点胶机的一般结构2.印刷机/点胶机的维护基础 12二、元器件贴装熟悉技术资料和技术要求1.能理解贴装工序工艺指导卡2.能理解贴片机的主要技术性能

11、1.表面贴装元器件知识2.静电防护技术知识3.贴片机的主要技术指标10准备设备、器具与材料1.能明确贴片机的基本操作步骤2.能掌握基本的贴片编程方法3.能明确贴装质量要求1.编制贴片程序基本知识2.IPC-610相关标准的基本知识3.贴装质量要求与基础10操作与检查1.能初步独立操作贴片机2.能初步分析贴装质量不良的产生原因1.贴片机操作的基本要领2.贴片机的各部分结构与工作原理3.贴片机的维护基础14三、再流焊/波峰焊熟悉技术资料和技术要求1.能理解工序工艺指导卡2.能理解再流焊炉/波峰焊机的主要结构与操作方法3.能理解相关焊接材料的使用原理1.各种焊接设备的特点比较2.免清洗材料及其技术基

12、础8准备设备、器具与材料1.能明确再流焊炉的基本操作步骤2.能明确固化炉/双波峰焊机的基本操作步骤1.再流焊炉的操作方法2.固化炉/波峰焊机的操作方法 8操作与检查1.能完全独立操作再流焊炉/固化炉/波峰焊机2.能初步熟悉设备的维护与保养2.能进行温度曲线的测量3.能初步分析焊点不良原因与对策1.焊接设备的主要结构与维护基础2.焊点质量一般判别标准3.温度曲线测试仪知识4.工艺分析与质量管理基础12相关基础知识无铅化生产基础知识，中级表面贴装技术专业英语术语。102.2.3电子表面贴装技术人员（二级）职业功能工作内容技能要求专业知识要求比重一、印刷/点胶 技术资料和技术要求1.能初步理解点胶程

13、序的编制与优化2.能理解柔性板在内的各种印制电路板的特点及本工序作业要点3.能了解无铅锡膏的基本性能要求1.点胶程序的编制与优化基础2.各种印制电路板的特点与性能6 设备、器具与材料1.能掌握印刷机/点胶机的主要结构与日常维护保养方法2.能明确各种印刷模板的特点与应用方法1.无铅锡膏的基础知识 2.无铅锡膏的印刷工艺 6操作与检查1.能指导四、三级工进行操作与质量检查2.能掌握印刷机/点胶机常见故障的排除方法，并进行全面的维护保养1印刷机/点胶机的主要结构知识2.印刷机/点胶机的维护保养方法10二、元器件贴装技术资料和技术要求1.能熟悉贴片机的使用与操作说明 2.能熟悉贴片机的自动控制系统 1

14、.影响准确贴装的主要因素2.贴片机的计算机控制系统与视觉系统3.无铅化对贴片工艺的影响8准备设备、器具与材料1.能理解贴片机主要结构2.能理解贴片机的主要原理1.贴片机的系统知识2.贴片机的结构3.贴片机的原理 8操作与检查1.能完全独立操作贴片机进行生产2.指导四、三级工进行设备操作3.会进行工序质量控制并能分析原因有效解决4.能完成贴片机的日常维护保养1.工艺质量基本技术要求2.IPC-610有关质量标准3.可制造性设计技术基础12三、再流焊/波峰焊熟悉技术资料和技术要求1.能熟悉焊接设备使用与操作说明2.能熟悉焊接设备技术性能及原理1.无铅焊接技术知识6准备设备、器具与材料1.能明确相关

15、设备的基本操作步骤2.能明确无铅焊接材料与工艺的特点3.能实行焊接质量管理，调整优化温度曲线1.无铅焊接设备与工艺技术2.焊接设备各部分结构与维护保养方法6操作与检查1.能进行设备的日常维护保养作业2.能独立分析主要不良原因并解决3.能指导四、三级工进行操作1.温度曲线测试仪的工作原理与使用方法2.调整加热参数满足产品工艺的方法10四、组织管理与技术创新组织管理1.能执行表面贴装技术生产线的管理2.能运用先进质量管理方法进行质量管理1.表面贴装设备系统管理基础2.生产线的5S管理基础8培训指导1.能对主要工序编制工艺文件与作业指导卡2.能对四级技工进行技术培训1.工艺文件作业指导卡的编制方法2

16、.本职业技术培训大纲3.表面贴装技术新发展10相关基础知识实用无铅焊接技术，高级表面贴装技术专业英语术语。102.2.4电子表面贴装技术人员（一级）职业功能工作内容技能要求专业知识要求比重一、印刷/点胶 技术资料和技术要求1.能理解无铅印制板与无铅锡膏的特点与应用要求2.能理解锡膏印刷质量自动检测的要求与原理1.无铅印制电路板的性能与应用知识2.无铅锡膏的应用知识6 设备、器具与材料1.能明确锡膏高度检测设备的使用方法2.能熟悉无铅印制电路板与无铅锡膏的应用方法1.锡膏印刷质量检测仪器设备基础6操作与检查1.能准确进行无铅锡膏的印刷应用2.能独立处理与解决印刷/点胶作业中的工艺难题1.无铅锡膏

17、印刷对质量的重要性8二、元器件贴装熟悉技术资料和技术要求1.能全面理解贴片机的使用与操作2.能全面理解贴片机的维护与保养 1.SMT设备系统的FMS（柔性制造系统）与CIMS（计算机集成制造系统）知识 2.国外SMT与贴片机的发展趋势 7准备设备、器具与材料1.能了解多台贴片机的生产效率的优化方法2.能了解贴片机贴装精度的检测方法1.BGA、CSP及MCM封装技术 2.相关贴片机贴装精度检测基础7 操作与检查1.能进行多台贴片机的生产效率的优化2.能对新产品提出可制造性设计意见1.SMT可制造性设计技术 10 三、再流焊/波峰焊熟悉技术资料和技术要求1.能理解无铅焊接技术的作业要点2.能及时了解先进焊接技术 1.无铅再流焊/波峰焊焊接技术应用2.国外SMT焊接技术发展趋势 6准备设备、器具与材料1.能掌握无铅焊接设备的性能与特点 2.能掌握无铅焊接材料特性 1.无铅焊接设备的性能与特点 6操作与检查1.能实行无铅焊接技术实施2.能独立处理与解决焊接工序的工艺难题 1.独立处理与解决焊接工序的工艺难题能力8 四、组织管理与技术创新组织管理1.能执行表面贴装技术生产线的管理2.组织实施设