电磁兼容性原理与设计

1、电磁兼容性原理与设计电磁兼容性设计的基本原理1 .接地接地是电子设备的一个很重要问题。接地目的有三个：(1)接地使整个电路系统中的所有单元电路都有一个 公共的参考零电位，保证电路系统能稳定地干作。(2)防止外界电磁场的干扰。机壳接地可以使得由于 静电感应而积累在机壳上的大量电荷通过大地泄放，否则这 些电荷形成的高压可能引起设备内部的火花放电而造成干 扰。另外，对于电路的屏蔽体，若选择合适的接地，也可获 得良好的屏蔽效果。(3)保证安全工作。当发生直接雷电的电磁感应时， 可避免电子设备的毁坏；当工频交流电源的输入电压因绝缘 不良或其它原因直接与机壳相通时，可避免操作人员的触电 事故发生。止匕外，

2、很多医疗设备都与病人的人体直接相连， 当机壳带有110V或220V电压时，将发生致命危险。因此，接地是抑制噪声防止干扰的主要方法。接地可以 理解为一个等电位点或等电位面，是电路或系统的基准电 位，但不一定为大地电位。为了防止雷击可能造成的损坏和 工作人员的人身安全，电子设备的机壳和机房的金属构件等，必须与大地相连接，而且接地电阻一般要很小，不能超 过规定值。电路的接地方式基本上有三类，即单点接地、多点接地 和混合接地。单点接地是指在一个线路中，只有一个物理点 被定义为接地参考点。其它各个需要接地的点都直接接到这 一点上。多点接地是指莫一个系统中各个接地点都直接接到 距它最近的接地平面上，以使接

3、地引线的长度最短。接地平 面，可以是设备的底板，也可以是贯通整个系统的地导线， 在比较大的系统中，还可以是设备的结构框架等等。混合接地是将那些只需高频接地点，利用旁路电容和接 地平面连接起来。但应尽量防止由现旁路电容和引线电感构 成的谐振现象。2 .屏面屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制 电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐 射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆 或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散； 用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到 外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等 外部的干扰电磁

4、波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损 耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能 量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰 电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。屏蔽体材料选择的原则是：（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率（高电导率）的金属材料中产生的涡流 （P=I2R,电阻率越低（电 导率越高），消耗的功率越大），形成对外来电磁波的抵消作 用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的 材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的 空间去。（3）在莫些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都 具有良好的屏蔽效果时，往往采用不

5、同的金属材料组成多层 屏蔽体。3.其它抑制干扰方法（1）滤波滤波是抑制和防止干扰的一项重要措施。滤波器可以显着地减小传导干扰的电平，因为干扰频谱 成份不等于有用信号的频率，滤波器对于这些与有用信号频 率不同的成份有良好的抑制能力，从而起到其它干扰抑制难 以起到的作用。所以，采用滤波网络无论是抑制干扰源和消 除干扰耦合，或是增强接收设备的抗干扰能力，都是有力措 施。用阻容和感容去耦网络能把电路与电源隔离开，消除电 路之间的耦合，并避免干扰信号进入电路。对高频电路可采用两个电容器和一个电感器(高频扼流圈)组成的CLCM型滤波器。滤波器的种类很多，选择适当的滤波器能消除不 希望的耦合。(2)正确选用

6、无源元件实用的无源元件并不是 理想”的，其特性与理想的特性 是有差异的。实用的元件本身可能就是一个干扰源，因此正 确选用无源元件非常重要。有时也可以利用元件具有的特性 进行抑制和防止干扰。(3)电路技术有时候采用屏蔽后仍不能满足抑制和防止干扰的要求， 可以结合屏蔽，采取平衡措施等电路技术。平衡电路是指双 线电路中的两根导线与连接到这两根导线的所有电路，对地 或对其它导线都具有相同的阻抗。其目的在于使两根导线所 检拾到的干扰信号相等。这时的干扰噪声是一个共态信号， 可在负载上自行消失。另外，还可采用其它一些电路技术， 例如接点网络，整形电路，积分电路和选通电路等等。 总之, 采用电路技术也是抑制

7、和防止干扰的重要措施。电磁兼容在电路设计中的原则和方法1、电磁兼容的分层设计原则这主要是按照电磁兼容设计的先后顺序来考虑的，从先到后可分为以下几层：(1)元器件的选择和 PCB设计，这是关键的；(2)接地设计，这是主要的手段。以上两层如果设计的好，可完成电磁兼容的 80%以上的工作。(3)屏蔽设计；(4)滤波设计和瞬态骚扰抑制。以上两层是辅助手段， 多为事后补救措施，也是我们最不提倡的。(5)可根据实际电路需要，结合以上几层来综合设计。2、保证电磁兼容的方法主要根据构成干扰的三要素从下几方面来保证电磁兼容。2.1 在不同等级上保证电磁兼容1)从元器件级上来说，当是无源元件时，考虑(1)工作频带

8、以外的元件参数与工作频带上的有很大的区别；（2）插件元件的末端引线有电感存在，当高频时这个电感易发生 电磁兼容问题；（3）元件有寄生电容，寄生电感，在电路上 表现为分布参数，在分析电路时也要考虑由它带来的等效电 路。当是有源元件时，工作中产生的电磁辐射也会以传导电 流的方式成为干扰源，当是非线性元件时还可能发生频谱成 分的变化，这种变化也会引起干扰。2）从设备级上来说，主要是保证减少对敏感设备的耦合，可考虑（1）增加脉冲前沿时间以减少干扰的频宽； （2） 消除电路中震荡器产生的谐波及信号的谐波； （3）限制干扰 辐射或消除干扰的传播途径。3）从系统级上来说，主要是靠组织或系统工程的方法 来保证

9、，因为有可能在单个设备上的电磁兼容得到了改善， 但同时却影响了其它设备的工作条件，使得其它设备的性能 指标变坏，此时需要从系统上折中考虑，另外，重要的一点 是电磁兼容设计必须得到系统总体设计的高度重视。2.2 减小导线之间的耦合主要是从增大导线之间的距离，使用屏蔽，使用双绞线 或使用屏蔽加双绞这几个方面来考虑。2.3 接地主要应考虑（1）接地导线及公共线的阻抗应最小，最好小于产品最高工作频率的人/2”内；（2）接地导线应采用 横截面为管形的接地线；（3）可靠接地，并防止连接点形成 氧化层；（D）使用一点并联接地（低频用）或者多点接地（高 频用）。2.4 屏蔽当是低频磁场时，主要考虑磁屏蔽，当屏

10、蔽层越厚，材 料导电率越高，屏蔽效能越好；当是高频磁场、电场或电磁 场时，主要考虑用薄金属屏蔽并良好接地。另一个值得注意 的是在线缆制作时，要求电缆屏蔽层和连接器插头的金属外 克要有？360度的完整搭接，不能由现 猪尾巴”现象，否则效果 大大打折扣。2.5 滤波主要考虑（1）抑制工作频带以外的干扰；（2）在信号电路中用吸收滤波器消除无用的频谱成分；（3）在电源电路（尤其是开关电源中），操纵电路，控制电路，以及转换电 路中消除产生的干扰。在工程实际中，一个最值得注意的地 方是电源滤波器的安装，常见的滤波器的错误安装如图2所示。2.6 电子设备的空间位置由于各种电子设备的接收特性以及干扰源设备的辐

11、射 特性都具有一定的方向性和一定的作用距离，可以利用这些 特性适当安排电子设备在设备空间中的位置以避免干扰和 被干扰，即注意确定电子设备之间的空间距离和位置的格 局。3、PCB设计技术除了元器件的选择和电路设计外，良好的印制板（PCB）布线在电磁兼容设计中也是一个非常重要的因素。既然PCB是系统的固有成分，在PCB布线中增强电磁兼容性不会给产 品的最终完成带来附加费用，从这一点来说也是非常经济 的。3.1 注意电磁兼容设计的带宽在EMC中，除了基本频率外，还需考虑谐波因素，通常取十倍频，但在数字 电路中却有些不同，比如在时钟电路和逻辑门电路中，辐射带宽与数字信号的上升沿或下降沿有关系，而不是数

12、字信号的重复周期，其关系为：rtF?/1max?,其中rt是脉冲的上升 沿时间。例如，典型时钟驱动的边沿速率是2ns,此时，maxF= 160MHz,再考虑十倍频，则此时钟电路可能产生直到 1.6GHz的辐射带宽。所以在选择器件时要选择慢速的逻辑器 件系列，因为器件对电磁辐射贡献的大小与工作频率无直接 关系而只取决于边沿速率（这和从电路功能设计上选择快速 器件是矛盾的，在电路设计时需要折中考虑）。还有从器件的抗扰能力上来说，CMOS器件是最好的，因为它的噪声容 限高。从封装上来说，BGA是最好的，因为它的引线很短。 脉冲信号的频谱如图3所示。3.2 注意用于PCB电磁兼容设计的电路与电路原理图

13、不主要是由于 PCB的电路原理图没有考虑电路中元件及PCB线条的分布参数，如分布电感，分布电容，分布互感， 分布互电容以及传输延迟等项。例如导线在高频时等效于电 感和电阻的串联。开关速度越高，对负载阻抗的要求就越高， 要求时钟驱动器的输由阻抗必须等于时钟线条的波阻抗，通 常时钟驱动器都要加串联电阻，经验值一般为1030Q。3.3 注意PCB布线原则（1） 20-H原则，决定印制线条间的距离，表述如下： 所有的具有一定电压的 PCB都会向空间辐射电磁能量（如图 4a）,为减小这个效应，PCB的物理尺寸都应该比最靠近的 接地板的物理尺寸小 20H （其中H是两层PCB的间距），即 3mm左右，这样

14、可使辐射强度下降70% （如图4b）。20-H原则示意图如图4所示：图4 20H原则根据工程实际经验，采用 20-H规则后会大大提高 PCB 的自激频率。（2） 3-W原则，它决定 PCB的电源层与边沿的距离， 表述如下：当两条印制线的间距较小时，两线之间会发生电 磁串扰，从而使电路功能失常。为避免这种影响，应保持任 何线条间距不小于三倍的印制线条宽度，即3W, W为印制线条宽度。印制线条的宽度取决于线条阻抗的要求。(3)保证信号在PCB上可靠的传输，确保信号的完整 性。这里面主要的问题一般包括时延、阻抗不匹配、地弹跳、串音等。这不但影响到电子器件的稳定工作，还会产生电磁 干扰。一般在高速逻辑

15、设计中最容易碰到时延问题，处理不 好会产生不希望的脉冲干扰。传输时延对信号的影响如图5所示。A 1 www.diangon. comB _l I£ I I75U 图5传输时延对信号的影响3.4 注意确定PCB布线层数首先在设计中要有一个重要的概念，就是每个布线层最好与实平面(电源或接地) 相邻。原则：(1)电源平面应靠近接地平面并且安排在接地平面之 下。这样可以利用两金属平板之间的电容作电源的平滑电容，同时地平面还可以对电源面的辐射电流起到屏蔽的作用。（2）数字电路和模拟电路分开。数字地和模拟地之间 可以不开糟，但须有一个完整的统一的地平面，且严格按数 字部分和模拟部分分区。（3）中

16、间层的印制线条形成平面波导，在表面层形成微带线，两者传输特性不同。（4）电路尤其高频电路是主要 的干扰和辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。（5）信号面应安排与整块金属平面相邻，这样是为了产生通量对消 作用。（6）不同层所含的杂散电流和高频辐射电流不同，布 线时应区别对待。对于杂散电流可以用去耦电容，对于高频 辐射电流可以通过减小回路面积。以下是常见的PCB层设计，供参考（S表示信号层，G 表示地层，P表示电源层）。四层板：S1, G, P, S2六层板：S1, G, S2, P, G, S3八层板：S1, G, S2, G, P, S3, G, S4十层板：S1, G, S2, S3, G

17、, P, S4, S5, G, S6 （但 S4对电源噪声敏感）3.5 注意PCB接地设计1）首先，要建立分布参数的概念。高于一定频率时, 任何金属导线都可看成是由电阻和电感构成的器件，所以,接地引线具有一定阻抗并且构成电气回路，不管是单点接地 还是多点接地都必须构成低阻抗回路进入真正地或机架。2)接地方法(1)单点接地。如果元件，电路的工作频率小于1MHz时，单点接地是很好的方式，但当频率升高时，连接线电感 作用突生，此时接地阻抗将升高，当接地线的长度为周期信 号四分之一波长的奇数倍时，不但阻抗高，还会成为辐射电 磁能量的天线。(2)多点接地。高频电路均采用多点接地，此时可使 接地阻抗达到最

18、小，可将射频电流由接地平面分流到金属地 板上去，因为实体金属板有较低的电感分量会形成低阻抗回 路。(3)数字电路应当作为高频模拟电路处理，也应该保持低电感接地，并使用高质量退耦电容(0.1uF并联0.001uF相差两个数量级)接地。(4)接地与信号回路，射频电流总要找一条道路回馈 到起始点去，在电磁兼容设计中，通常总是使高速逻辑电路 尽可能靠近底版，接地板安装，以便更好减少高频辐射环路。 接参考地的地线长度一定要很短，短到产品最高工作频率的 入/20Z内。(5)接地次序，由于一般是电源地骚扰(或噪声)最 大，故它应先接到参考地(这样做的目的是让参考地先把骚扰吸收掉），然后再送到模拟地和数字地上去。3.6 注意PCB中电容的设计EMC中的电容可分为退耦电容， 旁路电容，和容纳电容。 退耦电容主要是用来滤除高频器件在电源板上引起的辐射 电流，为器件提供一个局域化的直流，还能