无铅工艺可靠性及失效分析

1、无 铅 工 艺 可 靠 性 及 失 效 分 析 技 术 讲 座中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训前言： 本课程从无铅电子组件失效机理和可靠性要求出发，首先介绍了无铅焊接原理，并针对主要的失效现象和失效机理出发，给出了无铅原材料、元器件和PCB的选择控制要点，重点针对以SnCu焊料为主的波峰焊接技术和以SnAgCu为主的回流焊接技术进行分析，给出典型无铅工艺调试方法和工艺设置要点。课程重点分析了无铅产品的主要可靠性问题和相关失效机理，内容涵盖了黑焊盘失效/焊点过应力失效/电迁移腐蚀/焊点疲劳/锡须/等，并针

2、对主要失效极力给出了相关控制措施和评价方法。课程内容包括原材料/元器件/PCB/工艺/可靠性和失效分析等无铅工艺的众多热点，并采用案例教学和理论分析相结合的方式进行讲解课程对象：从事元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。 课程内容： 内容一 无铅工艺可靠性概述 无铅焊接原理 无铅技术进展分析 无铅制造可靠性特点分析 二 无铅元器件控制要求1 无铅器件镀层分析2 元器件耐焊接热要求3 端子耐溶解要求4 塑封器件潮湿敏感要求5 无铅器件可焊性要求6 无铅P

3、CB主要失效模式7 无铅PCB参数控制要点8 无铅PCB常用焊盘表面处理分析 三 无铅制程工艺1 常用无铅焊料及应用要点分析 Sn铜焊料 SAC焊料 典型无铅工艺特点分析2 无铅波峰焊接技术 无铅波峰焊接设备要求 无铅波峰焊接设计更改 无铅波峰焊接工艺参数控制要点 无铅波峰焊接主要缺陷分析 无铅波峰焊接工艺氮气保护分析 3 无铅回流工艺 典型无铅回流温度曲线分析 回流工艺控制要点 四 无铅制程的可靠性评价1 可靠性概论2 无铅制造主要可靠性问题焊点疲劳失效机理及评价方法焊点过应力失效机理及相关评价方法PCBA潮湿条件下的相关失效3 典型的可靠性测试方法分析4 无铅

4、焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析） 五 PCBA焊点失效分析技术及案例1 失效分析概述2 PCBA主要失效模式及机理3 PCBA失效分析方法介绍 光学检测技术X-ray射线检测技术声学扫描检测金相切片分析染色渗透试验红外热像分析SEM&EDS分析红外光谱分析4 电子组件失效分析案例讲解 相关事宜：培训证书：由中国电子专用设备协会及中国赛宝实验室可靠性分析中心颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在查询).请自备一寸红色背景彩照一张.培训时间：2011年6月4-5日（苏州）/6月18-19日(深圳)培训地点： 深圳市南山

5、区苏州市金阊区培训费用：SMTe会员价：￥1800元/人         非会员价：￥2100元/人深圳学员19日参观广州实验室￥300元/人      四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠                  （此费用含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作

6、午餐费、茶水费、点心费等，其余食宿交通自理）联系人:付秋菊           手机话815                             传真

7、#160;E-mail ：alice; 讲师-邱宝军老师邱宝军:微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。    曾在诺基亚、格力电器、美的空调、志高空调、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授相关课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过800人。 我要报名(请填妥附件中的报名表，传真或mail至本培训中心），我们将按此准备资料，在开课前三天回执（电话或电子邮件）给学员并告知参会路线等具体事宜，正式开课以回执的时间为准。请务必填写参加本次培训领队的移动电话号