PCB全流程介绍(简)

1、温馨提示温馨提示: :上课前请将您的手机调为静音上课前请将您的手机调为静音/ /振动振动Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. 深入深入ThoroughThorough 专注专注StudiousStudious 扎实扎实SteadySteady 精致化精致化ExquisiteExquisite昱鑫科技昱鑫科技( (苏州苏州) )有限公司有限公司Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. PCBPCB流程解释流程解释2开料内层压合外层二铜 文字成型一铜 钻孔防焊PCBPCB生产流程图生产流程图电测成检3开料图片说明开料图片说

2、明:一一.开料作业介绍开料作业介绍开料:依制前所排定每一料号之内层尺寸,由裁切以最佳利用率及经纬向为准则,选择适合的基板进行裁切.4二二.内层内层作业介绍作业介绍作业流程: 前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修前处理主要名词解释: A.化学处理线是全动投板,自动监控各槽液位高低,自动添加,自动补水烘干温度控制等自动性能较高的前处理线; B.化学前处理:利用硫酸的微蚀作用去除基板表面的气化物、去除基板表面的气化物、粗化表面,增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力; C.吸附板面水份通过中间钢轴挤出本身所吸附之水份,从两端溢出; D.烘干:彻底保证板面干燥,促成涂布油墨之良好附着力,温度设定9

3、0+105二二.内层内层作业介绍作业介绍作业流程: 前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修涂布图片说明涂布图片说明:涂布:是采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板AB两面均匀涂上一层油,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.075-3.0mm. 6二二.内层内层作业介绍作业介绍作业流程: 前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修 曝光图片说明曝光图片说明: ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )光源曝光:利用油墨的感旋光性,透过紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体,实现影像转移.7二二.内层内层作业介绍作

4、业介绍作业流程: 前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修显影名词解释: A.显影原理:根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜.8二二.内层内层作业介绍作业介绍作业流程: 前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修蚀刻蚀刻去墨图片说明去墨图片说明:蚀刻后蚀刻后去去墨墨后后蚀刻:显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生气化-还原反应,被蚀刻掉.去墨:利用强碱(NaOH) 与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜),得到一片完整的内层板.9二二.内层内层作业介绍作业介绍作业流程: 前处理-涂布-曝光-显

5、影-蚀刻-去墨检修检修图片说明检修图片说明:AOIAOIVRSVRSI:扫板子表面缺陷,以客户提供的数据为母板数据与现有的板子作比较,如有和母板数据不相符的位置,AOI会以一个坏点记录下来该数据再传到VRS.VRS:分辨出AOI提供信息中的真假缺陷,以便作出进一步的修理.10三三.压合作业介绍压合作业介绍作业流程: 棕化组合叠板压合后处理棕化图片说明棕化图片说明:棕化:在棕化槽内,由于H2O2的微蚀作用,使基体铜表面形成一种碎石状微观结构,同时立即沉积上一层薄薄的有机金属膜,由于有机金属膜与基体铜表面的化学键结合,形成棕色的毛绒状结构,使它与粘结片的粘合能力大大提高.11三三.压合作业介绍压合

6、作业介绍作业流程: 棕化组合叠板压合后处理组合图片说明组合图片说明:Inner LayerInner LayerPrepreg(Prepreg(膠片膠片) )Prepreg(Prepreg(膠片膠片) )组合是将棕化OK内层板的上下各放一张PP,以便于叠合作业.12三三.压合作业介绍压合作业介绍作业流程: 棕化组合叠板压合后处理叠板图片说明叠板图片说明:Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)Copper FoilCopper Foil

7、Copper FoilLayer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerInner LayerPrepreg(Prepreg(膠片膠片) )Prepreg(Prepreg(膠片膠片) )叠板:在洁凈的钢板上铺上一张铜箔,再预将叠OK板整齐地排放在铜箔上,然后再在上面铺上一张铜箔,再放上一张钢板,这个过程就叫叠板13三三.压合作业介绍压合作业介绍作业流程: 棕化组合叠板压合后处理压合图片说明压合图片说明:鋼板鋼板壓保ok的內層板压合:分冷压与热压,先利用真空压合机在高温

8、高压下进行热压,压合成所需之多层板, 再进行冷压防止板弯板翘,如有板弯板翘钻孔时会导致对位不准而钻偏孔等影响.14三三.压合作业介绍压合作业介绍作业流程: 棕化组合叠板压合后处理后处理图片说明后处理图片说明:分割作业分割作业铣靶作业铣靶作业分割:是将一迭合好的板分成PNL尺寸铣靶:铣去靶环上下层上的铜皮,露出靶形,以方便钻靶.15三三.压合作业介绍压合作业介绍作业流程: 棕化组合叠板压合后处理后处理图片说明后处理图片说明:捞边作业捞边作业钻靶作业钻靶作业钻靶:通过影像机将靶环的图形输入计算机中,计算机自动找出图形的中心进行钻孔.捞边:将压合后的流胶边缘的铜皮捞成规则、统一的外形方便后制程制作,

9、降低刮伤. .16四四.钻孔作业介绍钻孔作业介绍钻孔图片说明钻孔图片说明:1.钻孔的作用:在印刷线路板上钻孔,使其线路上下导通和层间互连,以及安装零件的作用.2.CNC系统部分:将钻孔程序转换成机械语言执行钻孔作业17五五.一铜作业介绍一铜作业介绍PTH图片说明图片说明:作业流程: 前处理-PTH板面镀铜前处理(磨刷):去除钻孔后孔边的披峰及板面氧化物PTH镀铜:是将将钻孔后不导电的环氧树脂孔壁镀上一层极薄的金属,使之具有导电性,为之后的制程(ICU)做准备. .18五五.一铜作业介绍一铜作业介绍板面镀铜板面镀铜 图片说明图片说明:作业流程: 前处理 -PTH板面镀铜板面镀铜是:将PTH之后已

10、金属化的孔壁镀上一层金属铜,通常厚度为0.3mil(平均),依制程不同也可镀至0.5mil至1mil,同时也起加厚板面的作用,故也可称为板面电镀19六六.外层作业介绍外层作业介绍压膜图片说明压膜图片说明:作业流程: 前处理-压膜曝光显影 CU干膜干膜干膜干膜干膜20六六.外层作业介绍外层作业介绍压膜之干膜图片说明压膜之干膜图片说明:作业流程: 前处理-压膜曝光显影 分隔膜分隔膜感光层感光层mylarmylar( (保护膜保护膜) )21七七.二铜作业介绍二铜作业介绍镀铜图片说明镀铜图片说明:作业流程: 镀铜镀锡蚀刻剥膜剥锡(铅) 二次镀铜:将孔铜厚度镀至0.81.0mil,同时将所需保留的线路

11、部分以锡(或锡铅)保护镀铜前上板作业镀铜前上板作业镀铜后镀铜后22七七.二铜作业介绍二铜作业介绍蚀刻图片说明蚀刻图片说明:作业流程: 镀铜镀锡蚀刻剥膜剥锡(铅) 蚀刻后蚀刻后剥膜后剥膜后蚀刻:去除线路以外部分多余的铜面(即一次铜),使线路在蚀刻阻剂锡铅的保护下得以保留剥膜:去除多余铜面上覆盖的干膜,使线路以外部分的铜面裸露出来剥锡(铅):剥除线路上面覆盖的抗蚀刻阻剂锡(铅),剥锡液分为单液型与双液型两种,电镀所用的属双液型剥锡液,分为剥锡A与剥锡B两部分,剥锡A是剥去板面的纯锡,而剥锡B则是为了剥去板面的铜锡合金,从而使线路充分显露出来.23八八.防焊作业介绍防焊作业介绍作业流程: 前处理印刷

12、预烤曝光显影后烤防焊图片说明防焊图片说明: :前处理微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短路不良.印刷:在PCB板面覆盖一层均匀的防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞孔印刷.留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止防焊时造成的短路,并节省焊锡之量.预烤:挥发赶走油墨中的溶剂,使之成为不粘的状态,有一定的硬度,不易受到损伤(其油墨在预烤后仍为单体)后烤:使湿膜经最终之热烧聚合后达成良好性质的永久性硬化24九九.加工作业介绍加工作业介绍作业流程: 文字-表面处理成型(含V-CUT/斜边)表面处理之表面处理之喷锡喷锡文字文字文字:指电路板成品表面所

13、加印的文字符号或字.便于厂商插件时确认位置,为零件转移指示方向;使我们在成型后确认料号及周期不致弄错.喷锡:将印刷板浸入熔融的焊料中,再通过热风将印刷板表面及金属化孔内的多焊料吹掉,从而得到平滑、均匀、光亮的焊料覆层.文字文字/ /表面处理图片说明表面处理图片说明: :25九九.加工作业介绍加工作业介绍作业流程: 文字-表面处理成型(含V-CUT/斜边)成型图片说明成型图片说明: :成型是:指在印刷线路板上成型,使其尺寸达到客户要求, 方便安装零件的作用. V-CUT:用铣刀片在印刷电进行铣槽加工,经达到提高印刷板组件的安装率.装配完毕利用V_CUT线断成独立的印刷板小单元.斜边:是用专用的铣刀将印刷板板边,用于插装的部位的铣成一定的角度,以便于印刷板与连接器的插接.26十十.成检作业介绍成检作业介绍作业流程: 成测成检包装 成测图片说明成测图片说明: :27十十.成检作业介绍成检作业介绍作业流程: 成测成检包装 成检成检/ /包装图片说明包装图片说明: :包装包装FQC检验检验定点:是指各