第七章 荧光粉、封装与散热_第1页
第七章 荧光粉、封装与散热_第2页
第七章 荧光粉、封装与散热_第3页
第七章 荧光粉、封装与散热_第4页
第七章 荧光粉、封装与散热_第5页
已阅读5页,还剩134页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

CaSiAlON: Eu2+等):稳定,激发光谱宽,是优质红粉,但贵,40RMB/g以上。3 PIN带杯支架3 PIN侧光支架4 PIN带杯支架4 PIN侧光支架五大物料五大物料五大制程五大制程晶片支架固晶银胶金线焊线环氧树脂封胶切脚測試银胶点胶头顶针晶片吸嘴点银胶固晶放PCBPCB于轨道内进行点银胶、固晶种球結金球线夾瓷嘴结金球放材料于载具,进行打线模座Step1:放材料于模穴上Step2:合模并放入胶饼,转进挤入胶使胶注入胶道成型Step3:于烤箱长烤 切割刀片PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现,15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。切割切割PCBPCB放置材料于工作台,对切割线开始切割主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物,气泡,碎晶等, Step1:将材料放于震动盘Step2:材料进入测试区进行测试Step3:测试后材料进入分BIN盒SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应,一个全自动机台只对应一个型号的产品 Step1:将分BIN盒材料,倒入震动盘Step2:材料入料帶后,用烫头使胶帶和料帶结合Step3:帶裝好材料帶裝成卷轴包裝包裝根据不同的型号,每个包装的数量会有不同,一般1608的每个胶轮

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论