华为TecalE6000刀片服务器售前专家培训

1、华华为为Tecal E6000Tecal E6000刀片服务器售前刀片服务器售前专家专家培训培训Version: V1.0(2013-5-30) 2课程大纲课程大纲1 1Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title2 2Click to add TitleClick to add Title5 5市场概述与定位市场概述与定位产品规格及亮点产品规格及亮点成功案例成功案例订购指南订购指南Click to add Title

2、Click to add Title6 6如何获取资源如何获取资源3 3产品对比产品对比 3全球全球X86X86刀片服务器市场发货量分布刀片服务器市场发货量分布44442444425445254552667731213172010322629291243384445220204060801001201402222210000CanadaMiddle East & AfricaEastern EuropeLatin AmericaJapan按地区发货总量按地区发货总量423411029210510950556740204060801001201402008 YR2009 YR2010 Y

3、R2011 YR2012（H1）100001P2P4P按按Socket发货总量发货总量Source: Gartner (July 2012 Q2) 4主流厂商主流厂商X86X86刀片服务器市场发货总量刀片服务器市场发货总量0.0%3.1%1.2%15.9%-18.5%5.0%-25.0%-20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%0500001000001500002000002500003000003500004000002011 Q12011 Q22011 Q32011 Q42012 Q12012 Q2Source: Gartner (Jul

4、y 2012 Q2) 5主流厂商主流厂商X86X86刀片服务器市场发货量对比刀片服务器市场发货量对比HP, 269,837, 46.4%IBM, 107,165, 18.4%Cisco, 63,370, 10.9%Dell, 57,361, 9.9%Other Vendors, 23,426, 4.0%NEC, 11,449, 2.0%Oracle, 11,437, 2.0%Fujitsu, 8,093, 1.4%Groupe Bull, 7,466, 1.3%Huawei Technologies Co., Ltd, 6,587, 1.1%Sugon, 6,372, 1.1%Hitachi,

5、 5,024, 0.9%SGI, 2,039, 0.4%Inspur Electronics, 1,369, 0.2%Lenovo, 249, 0.0%Other, 60,086, 10.3%Source: Gartner (July 2012 Q2) 6华为刀片服务器进入华为刀片服务器进入GartnerGartner魔力四象限魔力四象限Source: Gartner Source: Gartner (March 2012 )(March 2012 ) 7华为刀片服务器发展历程华为刀片服务器发展历程T8000 T8000 ( (已停产已停产) )同步业界的第一代刀片服务器，应用于国内互联网行业

6、2003200320062006T8000T8000 （已停产）（已停产）华为第二代刀片服务器，大量应用电信领域小型机平台替换与国内互联网行业20092009E6000E6000华为第三代刀片服务器，为电信运营、企业及互联网中、高端应用提供高效的统一计算平台20122012E6000HE6000H华为第四代刀片服务器，具有超群的计算性能和计算密度，可广泛满足各领域高密、集群化部署需求 8华为华为E6000E6000产品定位产品定位市场定位市场定位体系架构体系架构产品特点产品特点l面向电信运营、企业中高端应用、互联网业务平台以及科学计算等IT规模化、高密度部署领域，提供全面的高性能计算支持l基于

7、合理的8U/10刀片结构，供电、散热、管理、交换等子系统全冗余优化设计；采用Intel最新的E5系列处理器；达到最佳的性能、密度和能耗平衡l高性能支撑业务发展l高可靠保证稳定运行l低能耗降低运营成本l易管理简化运营维护 9课程大纲课程大纲2 2Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title1 1Click to add TitleClick to add Title5 5市场概述与定位市场概述与定位产品规格及亮点产品规格

8、及亮点成功案例成功案例订购指南订购指南Click to add TitleClick to add Title6 6如何获取资源如何获取资源3 3产品对比产品对比 10企业级刀片服务器企业级刀片服务器E6000E6000冗余管理模块刀片热插拔风扇模块热插拔电源模块冗余交换模块DM数据模块(后出管理网口)8 U8 U1010 刀片槽位刀片槽位功能强大、扩展灵活、性能优异，集计算、存储、交换、管理于一体的服务器平台功能强大、扩展灵活、性能优异，集计算、存储、交换、管理于一体的服务器平台 11企业级刀片服务器企业级刀片服务器E6000E6000命名规则命名规则BrandHuawei Tecal Se

9、rver E6000ProductBH6#服务器刀片# #最大 CPU 插槽数数字CPU22 CPU44 CPU配置版本#BrandHuawei Tecal Server E6000ProductNX#交换模块交换模块衍生代数字衍生代11代22代#交换模块类型数字类型1GE2FC310GE4SAS5IB6FCoE流水号数字类型0-5交换6-9直通 12E6000E6000服务器总览服务器总览机箱机箱服务服务器刀器刀片片I/O I/O 模块模块E6000E6000HBH640 V2BH622 V2BH621 V2BH620 V2BH620NX120 4G FC 交换NX910 GE 直通NX22

10、0 8G FC 交换NX112 10GE 上行交换NX230 10GE 交换NX113 10GE 上行交换NX226 8G FC 直通 13E6000E6000服务器刀片主要规格服务器刀片主要规格服务器刀片服务器刀片CPU类型类型DIMM槽位槽位硬盘配置硬盘配置RAID支持支持板载网络板载网络PCIe插槽插槽操作系统操作系统BH620 V22 x E5-24001242.5 SAS/SATA/SSD0,1,5,10 etc.2 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzMicrosoft Windows Sever Red Hat Enterprise Linux ServerSUS

11、E Linux Enterprise Server Citrix Xen Server VMware ESXBH621 V22 x E5-2400122 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE1PCIe 3.0 x8 FHHL; 2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH622 V22 x E5-2600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH640 V24 x E5-4600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for mezz 14E6000E6000服务器服

12、务器I/OI/O模块主要规格模块主要规格I/O 模块模块网络接口网络接口管理接口管理接口NX91010个直通的1000BaseT 接口(不支持10/100M Base-T)1个I2C接口NX1204个速率为1G/2G/4G bit/s的自协商光纤端口1个RS232管理串口1路I2C接口和1个10/ 100Base-T 管理网口NX2206个速率为2G/4G/8G bit/s的自协商光纤端口NX22610个直通的8G FC SFP+接口1个I2C接口NX1122个10GE上行SFP+接口2个堆叠电缆接口(每接口带宽12Gbps)，支持E6000框间堆叠4个10/100/1000BASE-T自适应

13、千兆以太网端口(RJ45)1个RS232管理串口1路I2C接口和1个10/ 100Base-T 管理网口NX1132个10GE上行SFP+接口2个堆叠电缆接口(每接口带宽12Gbps)，支持E6000框间堆叠4个SFP千兆以太网光模块接口NX2308个10GE上行SFP+接口 15 8U高E6000机框可安装10片四路BH640 V2刀片，是业界计算密度最高的四路刀片服务器，高出友商56% 双路刀片BH622 V2可支持135W的8核2.9GHz处理器，计算能力领先业界 BH620 V2支持4块硬盘，两倍于友商的本地存储容量 BH621 V2刀片可扩展标准PCIE卡，提升IO扩展能力，灵活匹配

14、多种应用场景产品亮点一：产品亮点一：领先的功能特性领先的功能特性 16产品产品亮点二：无源高速背板亮点二：无源高速背板 E6000H刀片服务器机框采用高速无源背板，提供3250Gbps的背板交换带宽，避免单点故障，具有超高可靠性，满足HPC、能源、科学计算等领域对高速交换需求无源背板更可靠！无源背板更可靠！华为E6000刀片服务器采用无源背板，没有阻容器件，也无IC等有源器件，这样可以有效避免有源器件故障而影响整框运行。 HP C7000电源背板为有源背板。HP对外宣称C7000信号背板是无源背板，实际上它的北极上是有有源器件的，从下图红圈中明显可以看出在背板上有有源器件IBM的刀片机箱背板有

15、很多有源器件，可靠低。IBM会宣称它的背板是双通道冗余，但只要有有源器件存在，双通道也无法避免有源器件失效。 17产品亮点三：高效的综合节能方案产品亮点三：高效的综合节能方案节能管理方案节能管理方案及虚拟化技术及虚拟化技术DEMTDEMT* *华为动华为动态节能技术态节能技术高精度整框功高精度整框功耗封顶技术耗封顶技术高效电源与高效电源与PSUPSU轮换休眠轮换休眠刀片错峰上刀片错峰上电与管理电与管理风扇智能分风扇智能分区调速控制区调速控制*DEMT（Dynamic Energy Management Technology）华为动态节能技术，通过自动调频调压大幅降低非满载情况下的整机功耗 18

16、产品亮点四：高可靠性设计产品亮点四：高可靠性设计高可用设计高可用设计描述描述全冗余设计交换模块、管理模块、背板、电源模块、风扇模块等全冗余设计，系统无单点故障热插拔设计刀片、交换、电源模块、风扇模块、硬盘支持在线热插拔12V无源背板无源背板设计，背板上只有接插件，无电阻/电容/IC等有源器件，保证背板高可用性电信级与电信产品共用元器件平台和制造工艺 19产品亮点五：轻松、便捷管理产品亮点五：轻松、便捷管理“黑匣子”功能设施记录系统运行状态，TPM硬件加密安全机制，确保应用的高可靠性支持IPMI 2.0规范，提供集中运行监控告警管理支持SOL远程串口重定向，提供基于文本的远程维护功能提供CLI、

17、IPMI Tools管理接口，支持批量管理集成KVM Over IP交换机，支持虚拟光驱，专利保护的“视频压缩”算法，保证远程维护性能内置USB，自主开发的BMC管理芯片，可以支持客户定制化管理功能后出线设计，刀片、管理模块、风扇模块热插拔时，不需要进行任何电缆连接 203 3课程大纲课程大纲4 4Click to add TitleClick to add Title2 2Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title1 1Click to add TitleClick to add Title

18、5 5市场概述与定位市场概述与定位产品规格及亮点产品规格及亮点成功案例成功案例订购指南订购指南产品对比产品对比Click to add TitleClick to add Title6 6如何获取资源如何获取资源 21机框分析对比机框分析对比华为华为E6000H vsE6000H vs HP/DellHP/Dell尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D10U, 17.4” (442mm) H17.6” (447.04mm) W 32.0” (813mm) D6U, 10.4” (265mm) H19.1” (485mm) W33

19、” (835mm) D10U, 44.0cm(17.3”)H 44.7cm(17.6”)W 75.4cm(29.7”)D最多支持刀片数量8U/ 10 blades10U/ 16 HH or 8FHblades (vertical)6U/ 8 HH or 4 FHblades (vertical)10U/ 16 HH or 8 FH blades (vertical)电源Max 6个1600W AC 或6个 1300W 48V DCUp to 6 x 960W/2250W OutputUp to 6 x 2400W Output单相AC 或 -48V DC, 10 个风扇Up to 6 x 80

20、0/900/1200W 单相AC 或 -48V DC6 个风扇6 * 2700W hot-plug PSU110120V or 208240V AC9个风扇 网络带宽1GbE(10GbE)10Gb (mid-plane测试速度)6Gb (测试值)10Gb交换机模块NX910(GE直通)/NX120(4G FC交换)/NX112/113(10GE上行交换)/NX230(10GE交换)/NX220(8G FC交换)/NX226（8G FC直通）最多8个交换:GE、10GE、8GFC、QDR IB、SAS等交换模块最多4个交换:(10)GE交换及直通,FC交换及直通,VC,IB6个交换模块GE、10

21、GE、8GFC、QDR/FDR IB等交换模块重量裸机框：35Kg满配（2P刀片）：138Kg满配（4P刀片）：160Kg68.5kg (DC电源, 仅刀箱)87kg(单相AC)100.7kg(三相AC)59kg(仅刀箱)136kg(满配8个刀片及4个交换)Max Fully loaded w/ blades and rear modules - 178kgHuawei E6000HHP c7000HP c3000Dell M1000e 22机框分析对比机框分析对比华为华为E6000HE6000H vsvs IBM BladeCenter XIBM BladeCenter X尺寸8U, 13.

22、9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D9U, 15.75” (400mm) H17.4” (442mm) W28.0” (711mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D8U, 13.75” (349mm) H17.4” (442mm) W20.0” (508mm) D12U 21.0” (528mm) H17.4” (442mm) W27.6” (706mm) D最多支持

23、刀片数量8U/ 10 blades7U/ 14 blades (vertical)9U/ 14 blades (vertical) 7U/ 6 blades (vertical) 8U/ 8 blades (horizontal)12U/ 12 blades (vertical)电源Max 6个1600W AC 或6个 1300W 48V DC2,000W208 240 V AC2,900W208 240 V AC675W110 127 V AC1,350W200 240 V AC1,300W208 240 V AC-48 -60 V DC3,160W 208 240 V AC-48 -60

24、V DC网络带宽1GbE(10GbE)1Gb10Gb1Gb1Gb10Gb交换机模块NX910(GE直通)/NX120(4G FC交换)/NX112/113(10GE上行交换)/NX230(10GE交换)/NX220(8G FC交换)/NX226（8G FC直通）4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed2 Bridge4 Low Speed4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed重量裸机框：35Kg满配（2P刀片）：138Kg满配（4P刀片）：160Kg Fully configured w/ modules & Blades :

25、102 kgChassis only: 38.6 kgFully configured w/ modules & Blades : 158.8 kg; Chassis only:40.82 kgFully configured w/ modules & Blades : 108.9 kg; Chassis only:40.8 kgFully configured w/ modules & Blades : 86.64 kgChassis only: 44.45 kgFully configured w/ modules & Blades : 158.8 kgCh

26、assis only: 65.32 kgHuawei E6000HBladeCenter EBladeCenter HBladeCenter SBladeCenter TBladeCenter HT 23机框分析对比机框分析对比华为华为E6000H vs Cisco/E6000H vs Cisco/浪潮浪潮/ /曙光曙光尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D6U, 10.5” (267mm) H17.5” (445mm) W 32” (812mm) D5U, 8.57” (218mm) H17.54” (446mm) W 31.

27、15” (792.1mm) D10U, 17.5” (444.5mm) H17.5” (445mm) W 27.17” (691mm) D8U, 13.9” (364mm) H17.4” (442mm) W 32.5” (827mm) D最多支持刀片数量8U/ 10 blades6U/ 8 HH or 4 FH blades (horizontal)5U/14 FH blades (vertical)10U/10 FH blades (vertical)8U/ 20 HH or 10 FH blades (vertical)电源Max 6个1600W AC 或6个 1300W 48V DC4个

28、2500W220V 单相AC8个热插拔风扇4个2000W AC4个风扇4个2000W AC4个风扇8个1350W AC, 转换效率92%网络带宽1GbE(10GbE)10Gb80Gb56Gb40Gb40Gb交换机模块NX910(GE直通)/NX120(4G FC交换)/NX112/113(10GE上行交换)/NX230(10GE交换)/NX220(8G FC交换)/NX226（8G FC直通）10GE/FCoE2个交换模块 (2104XP Fabric Extender ), 每个出4个10GE SFP+GE、10GE、FDR Infiniband2个交换模块GE、FC、QDR Infinib

29、and、DDR Infiniband2个交换模块4个10GE交换模块2个QDR IB交换模块可年扩IO-box, 含10个PCIE 3.0 x16 重量裸机框：35Kg满配（2P刀片）：138Kg满配（4P刀片）：160Kg40.8kg(仅刀箱)115.7kg（满配）50Kg（满配，不含刀片）80Kg（满配，不含刀片）50Kg（满配，不含刀片）Huawei E6000HCisco UCS 5108Sugon TC4600Sugon TC3600Inspur I8000 24刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH622 V2 vsBH622 V2 vs 惠普惠普 BL460c Gen8BL460c

30、 Gen8主要特点主要特点:2x E5-2600处理器2x 2.5”硬盘16个内存槽,最多512GB内存板载双端口10Gb FlexFabric缺缺 点点:不支持最高性能的核E5-2690 CPU (2.9GHz,135W, 73C最高壳温)仅16根内存插槽, 无法充分发挥Romely-EP平台处理器的性能BH62BH622 2 V2 V2 BL460cBL460c Gen8 Gen8处理器2 Intel Xeon E5-26002 Intel Xeon E5-2600内存24 DDR3 DIMM, 最多 768GB 16 DDR3 DIMM, 最多512GB硬盘2 x 2.5”SAS/SAT

31、A/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络 2 GE on board(Intel 82580) 双端口FlexFabric 10Gb 554FLB FlexibleLOMRAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWCBL460c Gen8是基于Sandy Bridge E5-2600新一代刀片，将会是20122013年主力销售的两路刀片。惠普声称“BL460c Ge

32、n8 offers the ideal balance of performance, scalability, and expandability to make it the blade standard for a wide variety of mainstream businesses for small, medium, and enterprise data centers”如何与如何与 BL460c Gen8比较比较1.强调BL460c Gen8不支持135W的最高性能CPU E5-2690. 2.16个内存槽最多512GB无法满足大型数据库及虚拟化等应用3.C7000的10U

33、 高16块半高刀片在intel CPU内存条少时适合，但到了Romley-EP后无法支持更多内存的缺陷就曝露出来了。 25刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH620 V2 vsBH620 V2 vs 惠普惠普 BL420c Gen8BL420c Gen8BL420c Gen8是BL280c G6的接任者, 它采用Romley EN平台，与BL460c Gen8一起形成一低一高两款刀片供用户选择。规格中规中矩，没有明显亮点，网络特性与BL460c Gen8等刀片相同主要特点主要特点:2x E5-2400处理器2x 2.5”硬盘12个DIMM,最多384GB内存(LRDIMM DDR3 1333)

34、双端口10Gb或1Gb FlexFabric扣卡缺缺 点点: 只支持两块硬盘 （半高刀片空间） 无法支持标准PCIe扩展卡BH620 V2 BH620 V2 BH621BH621 V2 V2BL420cBL420c Gen8 Gen8处理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400内存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM/UDIMM,Up to 384GB / 96GB12 DIMM, Max 384GB 12 DDR3 DIMM, 最多384GB硬

35、盘4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络 2 GE on board(Intel 82580) 2 GE on board(Intel 82580) 双端口FlexFabric 网络扣卡：三个10Gb选择，一个 1Gb扣卡RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATA两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/

36、50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWC; 或B320i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWC扩展槽位 2 x PCIe x8 Mezz slots 2 x PCIe x8 Mezz slots 1 x PICe x8 标准扩展槽Two Mezz slots:1 x PCIe x8 + 1 x PCIE x16如何与如何与 BL420c Gen8比较比较1.强调BL420c Gen8不能像BH620 V2那样支持4块硬盘. 2.用BH621 V2支持可扩展标准PCI

37、E卡特性去打击BL420c Gen8 26刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH640 V2 vs BH640 V2 vs 惠普惠普BL660C Gen8BL660C Gen8华为华为 BH640 BH640 V2 V2 BL660c Gen8BL660c Gen8处理器4Xeon E5-4600 4个Xeon E5-4600内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 32 DDR3 RDIMM,Up to 1TB硬盘2x2.5 SAS/SATA/SSD 2x2.5 SAS/SATA/SSD 网络2 GE on board(Intel 82580) 12 Flexibl

38、eLOM (四类扣卡: Flex-10, FlexFabric, GE或10GE)RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, 6Gb/s SAS/SATAP220i RAID0/1，512MB/1GB FBWC扩展插槽 2 个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽 3个 PCIe3.0 Mezz插槽(一个x8 Type A, 两个x16 Type B), 可扩展10GE/GE/ 8G FC/QDR及FDR IBBL660c Gen8是HP在2012年8月最新推出的4路刀片，基于E5-4600平台。

39、定位于“virtualization, database, business processing, and general 4P data-intensive applications”应用。如何和如何和BL660c Gen8比较比较1.BL660c Gen8在散热上存在风险，单风扇失效或环温高于30 时系统性能会降低-即CPU降频运行2.以每U刀片的密度来引导标书。单个c7000机箱可容纳8个BL660c Gen8刀片，密度为8blade/10u8 = 0.8; 而E6000 8U机箱可容纳10片，密度为10/8 = 1.253.注意去除标书中相关32条内存槽以及FlexibleLOM的要

40、求BL660c Gen8主要特性：主要特性：采用E5-4600系列CPU支持32DIMMs，up to 1TB支持2个 2.5”SAS/SATA/SSD硬盘优点：内存满带宽且容量大；IO扩展灵活 27刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH622 V2 vsBH622 V2 vs IBM HS23IBM HS23IBM HS23是一款采用Romely-EP平台的通用型两路处理器，IBM主力两路刀片，网络接口灵活，可配置GPU及PCIe扩展刀片。预计将是20122013最常遇到的两路竞争刀片，请重视。主要特点主要特点:2 Xeon E5-2600处理器支持两个内置硬盘16个内存插槽两个10GE端口适

41、配BC-S/E/H/HT, 但散热限制缺缺 点点:仅16根内存插槽, 不能充分发挥Romely-EP平台处理器的性能不支持8核135W的E5-2690 CPU采用VLP内存，成本高BH62BH622 2 V2 V2 HS23HS23处理器2 Xeon E5-2600, up to E5-2690(2.9G,8Cores)2 Xeon E5-2600, up to E5-2680(2.7G, 8Cores)内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 16 RDIMM/LRDIMM, up to 256GB(16x16G)硬盘2 x 2.5”SAS/SATA/SSD 2

42、x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络 2 GE on board(Intel 82580)2x 10GE(Emulex BE3)RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAIntegrated LSI SAS2004 controller(RAID 0, 1, 1E, and 10)扩展槽位 2 PCIe3.0 扣卡槽2 PCIe3.0 (one CIOv slot x8 + one CFFh slot x16)如何与如何与HS23比

43、较比较1.HS23只有16个内存插槽，且仅支持VLP的内存条2.HS23无法支持8核的E5-2690 CPU，散热能力不足配合HS23的GPU刀片HS23 刀片 28刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH620 V2 vsBH620 V2 vs IBMIBM HS23EHS23EIBM HS23E是一款采用Romely-EN平台的通用型两路处理器，作为高端的HS23的中低端补充主要特点主要特点:x Romely-EN E5-2400处理器支持两个内置硬盘，12个内存插槽两个GE端口, 可选10GE扣卡可适配IBM BladeCenter E,S,H,HT四种刀箱缺缺 点点:内存 且只能用VLP

44、（Very Low Profile）的内存高，价格比正常高度内存条贵很多。本地硬盘只有两个BH620 V2 BH620 V2 HS23EHS23E处理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400, up to 16 cores内存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 RDIMM/LRDIMM, up to 192GB(12x16G)硬盘4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络 2 GE on board(Intel 82580) 2 GE

45、on board (BCM5718) RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAC105 controller (SW RAID /1), SATA only, 3Gb/s; H1135 controller(HW RAID 0, 1, 1E, and 10), SATA/SAS/SSD, 6Gb/s扩展槽位 2 x PCIe x8 Mezz slots2 PCIe3.0 (x8 CIOv + x16 CFFh)如何与如何与HS23E比较比较

46、1.BH620 V2支持4个本地硬盘两倍于HS23E；HS23E只能采用VLP(Very Low Profile)内存，同等配置成本更高2.HS23E低成本的ServeRAID C105不支持Vmware, Hyper-V, Xen等虚拟化OS, 且是软RAID, 只能用SATA硬盘 29刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH620 V2 vsBH620 V2 vs 戴尔戴尔M420M420华为华为 BH620 V2 BH620 V2 戴尔戴尔 M420M420处理器2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 内存12 DDR3 RDIMM/L

47、RDIMM, Up to 384GB 6 DDR3 RDIMM, Up to 192GB 硬盘4 个 2.5 SAS/SATA/SSD (hot)2 x 1.8 SSD（hot-plug）板载网络 2 GE on board(Intel 82580) 2 个GE(Broadcom 57810S )RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310（support raid 0/1,no r

48、aid cache）扩展插槽 2 个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽1 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴尔M420主要是一款基于Romley EN处理器的2路1/4高的高密刀片服务器，针对高计算密度的应用场景。如何与如何与M420M420比较比较1.M420 在10 U 机框里面配置32个，密度非常高。满配时散热问题存在风险，9个风扇全功耗高达540Watt。2.M420支持2 x 1.8SSD硬盘，支持RAID 0/1，不支持RAID cache，最大容量仅支持200G ，单机框32 刀片总存储容量最大只有6.4T，而BH620 V2 支持SAS/SATA/SSD, RAID c

49、ache 最大支持1G，硬盘可选性高，支持RAID 0/1/5，单框10刀片最大存储40T（10 x 4TB SATA）3.强调M420双CPU只支持6 DIMMs，某些虚拟应用场景，CPU性能不能完全发挥 30刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH621 V2 vsBH621 V2 vs 戴尔戴尔M520M520华为华为 BH621 BH621 V2 V2 戴尔戴尔 M520M520处理器2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 内存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 DDR3 RDIMM,Up to 3

50、84GB 硬盘2 个 2.5 SAS/SATA/SSD (hot-plug)2 x 2.5 SAS/STAT/SSD (hot-plug)板载网络2 GE on board(Intel 82580) 2 个GE(Broadcom 5720 )RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC S110 (software RAID) ,PERC H310, PERC H710, PERC H710P

51、, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS/SATA扩展插槽2 个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽，1个FHHL PCIe 3.0 x8标准槽位 2 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴尔M520 是一款采用新平台的2U半高刀片，主要面向企业主流应用市场如何如何M520M520比较比较1.强调BH621 V2 可以多支持一个全高全长的标准拓展卡，在拓展性能上更灵活2.用BH620 V2的四个硬盘来与M520竞争，强调本地存储能力M520M520主要特点：主要特点：采用E5-2400CPU支持12 DIMMs，最大384G2个板载GE2个Mezz拓展槽 31刀片分析对比刀片分析对比

52、华为华为BH622 v2 vsBH622 v2 vs 戴尔戴尔M620M620戴尔M620是一款支持2路处理器的半高刀片服务器，专为对计算密度和能耗要求较高的应用场景华为华为BH622 V2BH622 V2戴尔戴尔 M620M620处理器2个至强 E5-26002个至强 E5-2600内存24个DDR3 DIMM插槽，最大支持768GB24个DDR3 DIMM, 最多768GB(支持单根32GB，最高1600MHz) 硬盘2个2.5” SAS/SATA/SSDUp to two 2.5” PCIe SSD, SATA HDD/SSD, or SAS HDD/SSD板载网络2 GE on boa

53、rd(Intel 82580)无板载网络，选配（最小2x 10GE）RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAPERC S110 (SW RAID)/PERC H310/PERC H710/PERC H710P，, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS/SATA扩展插槽2个PCIe 3.0 x8 for MEZZ卡，1个PCIe 3.0 x8 for RAID卡2 PCIe 3.0 mezzanine card slots for f

54、lexible I/O options M620主要特点主要特点:2个至强 E5-2600, 最多16个核心24个 DIMM插槽，支持最高768GB 2个 2.5”SAS/SATA/SSD如何与如何与M620比较比较1.华为BH622 V2与M620相比，多2个GE的板载网络，在扩展插槽上比M620有优势，提供3个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽2.M620虽宣称支持24条内存，但与CPU的选择相关，当选用115W或130W CPU时只能支持到20条内存3.M620刀片无板载网口 32刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH640 V2 vsBH640 V2 vs 戴尔戴尔M820M820华为

55、华为 BH640 BH640 V2 V2 戴尔戴尔 M820M820处理器4个Xeon E5-4600, 最多32个核心 4个Xeon E5-4600, 最多32个核心 内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768G 48 DDR3 RDIMM,Up to 1.5T 硬盘2x2.5 SAS/SATA/SSD 4x 2.5 SAS/STAT/SSD or two PCIe Express Flash SSD板载网络 2 GE on board(Intel 82580) 无板载网卡RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/

56、50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310 PERC H710, PERC H710P, 支持RAID 0, 1, 10, 5，支持6Gb/s的SAS/SATA扩展插槽 2 个PCIe 3.0 x8 插槽4 PCIe 3.0 mezzanine card slots for flexible I/O options戴尔M820是一款4路全高刀片服务器，基于高性能和高拓展性，主要面向核心级业务应用M820主要特性：主要特性：采用E5-4600系列CPU支持48DIMMs，up t

57、o 1.5T支持4 x 2.5 SAS/SATA/SSD硬盘或两个PCI SSD如何和如何和M820比较比较1.强调E6000的10刀片/8U空间高密性能，M820是全高刀片，M1000e的8刀片/10U计算密度没有BH640高. 前者为5CPU/U, 后者为3.2CPU/U2.M820无板载网卡,需要选配 33刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH620 V2 vsBH620 V2 vs 思科思科 B22 M3B22 M3B22 M3 是在B200 M2的升级产品，网络特性进一步增强主要特点主要特点:2x E5-2400处理器2x 2.5”硬盘12个内存槽,最多384GB内存板载双端口10Gb

58、网络缺缺 点点: 硬盘数量只有两个 用于扩展扣卡的PCIe接口只有一个如何与如何与B22 M3比较比较1.同为Romley EN双路平台，BH620的硬盘数量和PCIe扩展扣卡接口皆比B22多2.本地只支持RAID 0/1，不支持RAID5. 3.BH621可以支持标准的全高半长的PCIe扩展卡华为华为 BH620 V2 BH620 V2 思科思科 B22 M3B22 M3处理器2个至强 E5-2400, 最多16个核心2个至强 E5-2400, 最多16个核心 内存12 DDR3,Up to 384GB 12 DDR3,Up to 384GB 硬盘4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2

59、 x 2.5 HDD板载网络2 GE on board(Intel 82580) 2 10GbRAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATARAID 0/1 (具体控制器未公布)扩展插槽2 个PCIe 3.0 x8 插槽1 PCIe3.0插槽 34刀片分析对比刀片分析对比华为华为BH622 V2 vsBH622 V2 vs 思科思科 B200 M3B200 M3B200 M3 是在B200 M2的升级产品，网络特性进一步增强主要特点主要特点:2x

60、 E5-2600处理器2x 2.5”硬盘24个内存槽,最多768GB内存板载四端口10GE(含FCoE)缺缺 点点:当配置E5-2690 CPU时，DDR3-1600的内存条会降频在DDR3-1333运行如何与如何与B200 M3比较比较1.当配置E5-2690 CPU时，DDR3-1600的内存条会降频在DDR3-1333运行。2.网络特性之外，BH622 V2与B200 M3计算性能相当3.BH622 V2可扩展两个PCIe扣卡, B200 M3只有1个扩展扣卡接口BH62BH622 2 V2 V2 B200B200 M3 M3处理器2 Xeon E5-2600,最高E5-26902 Xeon E5-2600, 最高E5-2690*