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文档简介

1、CHIP电阻电容类外观检查序号项目检验要求图解判定1偏位1. 不允许电极未接触到焊接区。2. 移位倾斜不可超过料身宽度(W)的1/2。3. 移位的料身，不可与旁边的线路相碰。4. 料与料之间距离>0.3MM(或大于间距的1/2)>0.3MMOK>0.2MMOK>1/2W>1/2WW>0.1MM有间隙OK无间隙NGMAJMINMAJMAJ序号项目检验要求图解判定234料高翘粘合剂上锡料底边到焊接区的距离要小于0.3MM.1. 位于CHIP料两焊接区之间的中央。2. 电极处渗出红胶，必须小于料宽的12。1.要求光滑，完整，适量。OK >90· 红

2、胶 红胶 NG 红胶 <1/2WW2 OK 1 OK OK PCB <0.3MMzOK 无锡连锡顶部多锡NGNG表面粗糙PCBNGNGPCBMINMAJMAJMAJMIN序号项目检验要求图解判定2、焊锡上浮高度1/3部件厚度，不可少锡、假焊3、多锡判定：自部件顶部起，薄类型不超过T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。4、多锡判定：自部件顶部起，厚类型不超过1/2T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。TNG（一律不收）锡尖锡孔PCBNG假焊PCBNG少锡2、OK1/3T2TTPCBOK（电阻多锡）T45°OK（电容多锡）PCB45°1.5TMINMAJMAJMINMIN序号项目检验要求图解判定56电容料损电阻料损任何一边镀金的缺损须小于1/4宽(W)或高（T）。损伤不能超过1/4W；1/4T；1/3L任何一边镀金的缺损须小于50%。边缘A缺损须小于0.25mm；B区不可有损伤。W TNG镀金缺损1/4TW1/4W1/

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