变压器工艺流程及要求概述(共44页).ppt

1、磁性元件系列教材1青岛永源电子磁性元件系列教材2领料材料确认投料包挡墙,打底一次绕线包层间TAPE包隔离COPPER辅材加工二次绕线包层间TAPE包隔离COPPER包外观TAPE修脚焊锡组装测试HI-POT测试品检点胶烘烤含浸烘烤去除外观贴LABEL接下页磁性元件系列教材3二次吃锡测试合脚品检装箱包装开单入库HI-POT测试IPQC确认签单入库,暂收FQC检验仓库入库标示剪脚接上页整脚磁性元件系列教材4N1(1-2) 2UEW0.3 * 20TsN2(4-6) 2UEW0.6 * 5 TsN3(2-3) 2UEW0.3 * 20TsMargin Tape6.4mm3.2mm3Ts3Ts3Ts2

2、.变压器的结构磁性元件系列教材53.变压器的名词解释密绕密绕疏绕疏绕同层绕同层绕并绕并绕磁性元件系列教材64.绕线方式A.一层密绕绕线只占一层，紧密的线与线之间没有空隙B.均绕在绕线范围内以相等的间隔进行绕线，间隔误差在20%以内可以允收磁性元件系列教材74.绕线方式C.多层密绕：在一个绕组一层无法绕完，必须绕至第二层或二层以上时，此绕法叫多层密绕。按要求上下分为以下三种情况a.任意绕：在一定程度上整齐排列，到达最上层时，布线已零乱，呈凹凸不平状况，这是绕线中最粗糙的绕线方法。b.整列密绕：几乎所有的布线都整齐排列，但还是有假设干的布线零乱(约占30%，圈数少的约占5%左右)磁性元件系列教材8

3、4.绕线方式C.完全整列密绕：绕线至最上层也不零乱，绕线很整齐的排列着，这是绕线中最难的绕线方法.D.定位绕线:布线指定在固定位置，分以下五种情况a.密繞指定點繞線b.均勻疏繞指定點繞線c.密繞指定側繞線(出線側)e.密繞指定側繞線(相對側)d.密中繞磁性元件系列教材94.绕线方式E.并绕:两根以上的WIRE,同时平行的绕同一组线，各自平行的线不可交叉，此绕法可分为以下四种情况：c.多組并绕b.不同組或同組并绕; a.同組并绕; d.不同組或同組双并绕; 磁性元件系列教材10绕线要求：绕线要求： 一一 档墙工艺档墙工艺 目目 的的: 主要在于确保绕线之平安距离，以符合安规作业之需求。主要在于确

4、保绕线之平安距离，以符合安规作业之需求。 根本要求：根本要求：檔墙作业檔墙作业1TS时时, 只须包只须包0.9TS,2TS以上重叠不可超过以上重叠不可超过5mm。档墙高度必须与绕组同高过高时易造成线包胖以及漏电感不良，过低档墙高度必须与绕组同高过高时易造成线包胖以及漏电感不良，过低那么易使线滑落上档墙那么易使线滑落上档墙, 排线时漆包线不得跨在两边档墙胶布之上排线时漆包线不得跨在两边档墙胶布之上, 确保平安距离。确保平安距离。 档墙不可浮贴、皱折、反折、或偏移档墙不可浮贴、皱折、反折、或偏移,须平整作业须平整作业, 并且靠紧线架并且靠紧线架TOP与与PIN 两侧两侧, 确保绕线空间足够。确保绕

5、线空间足够。 NGNGNGNGOK OKOK OK0.1TS磁性元件系列教材11绕线要求：绕线要求： 二二 层间绝缘工艺层间绝缘工艺 目目 的的:确保变压器绕组与绕组耐压绝缘强度确保变压器绕组与绕组耐压绝缘强度, 以及下制程绕线作业之便利。以及下制程绕线作业之便利。 基本要求：基本要求：层间绝缘胶布须等于或稍大于层间绝缘胶布须等于或稍大于BOBBINBOBBIN的绕线宽度的绕线宽度, , 不得小于不得小于BOBBIN BOBBIN 的绕线宽度的绕线宽度( (槽宽槽宽) ) TAPE TAPE 之起始与结束端须重叠之起始与结束端须重叠3-5mm3-5mm 当同一绕组的起线和出线在当同一绕组的起线

6、和出线在BOBBINBOBBIN同一侧时，结同一侧时，结束端回线前须贴一块横越胶带作隔离。束端回线前须贴一块横越胶带作隔离。层间绝缘最外层之层间绝缘最外层之TAPETAPE结束时结束时, , 须与铁芯组合结须与铁芯组合结合处在同一侧合处在同一侧, , 以防胶带翘起以防胶带翘起, , 影响外观。影响外观。 因排线关系，造成下段绕线困难时，可采用反包因排线关系，造成下段绕线困难时，可采用反包TAPETAPE方式解决，即有粘性面朝外方式解决，即有粘性面朝外 。 STFIN磁性元件系列教材12绕线要求：绕线要求： 三三 套管工艺套管工艺 目目 的的: :绕线出入端加上绝缘套管绕线出入端加上绝缘套管,

7、, 其主要目的有二：其主要目的有二：a.a.符合安规作业上的符合安规作业上的需求于绕线面积缺乏时需求于绕线面积缺乏时, , 弥补绝缘平安距离之缺乏，加强绝缘耐压强度。弥补绝缘平安距离之缺乏，加强绝缘耐压强度。b.b.防止两绕组同一沟槽挂线处短路。防止两绕组同一沟槽挂线处短路。 根本要求：根本要求：用途为弥补绝缘平安距离缺乏时，套管之深度用途为弥补绝缘平安距离缺乏时，套管之深度, , 应深入应深入BOBBIN BOBBIN 内至少与档墙齐平内至少与档墙齐平(VDE(VDE机种要求机种要求入套管入套管3mm MIN)3mm MIN)。出入线所加之套管需与出入线所加之套管需与BOBBIN BOBBI

8、N 凹槽口齐平凹槽口齐平, , 至至少达少达2/3 2/3 高度高度 。 NGOK I PINTUBEH1H2套管至少要2/3H1(H2)長磁性元件系列教材13绕线要求：绕线要求： 四四 绕线工艺绕线工艺 目目 的的: :满足客户设计要求满足客户设计要求基本要求：基本要求：绕组起始与结束线须加贴固定胶带（起始线可利用档墙固定）绕组起始与结束线须加贴固定胶带（起始线可利用档墙固定）, , 排线时漆包线不得跨线在两边档墙胶布之上。排线时漆包线不得跨线在两边档墙胶布之上。 绕组起绕绕组起绕(START)(START)和结束和结束(FINISH)(FINISH)时时, ,均须拉直角作业。均须拉直角作业

9、。 结束端结束端(FINISH)(FINISH)之引线折回前须挟取处理或垫隔离胶带之引线折回前须挟取处理或垫隔离胶带, , 以作隔以作隔离。离。 绕组出入线均须入绕组出入线均须入BOBBINBOBBIN之线槽之线槽, , 若同一线槽有不同绕组出线且若同一线槽有不同绕组出线且不可短路时不可短路时, , 须加套管或须加套管或作正作正反结线处理（见理线作业）反结线处理（见理线作业），以，以避免焊锡时短路。避免焊锡时短路。 OKNG磁性元件系列教材141.使用前檢查銅線種類及線徑大小.2.搬運過程中防止外力碰傷.3.儲存場所遠離多塵(含金屬粉末),高溫,潮濕及太陽直射的地方.4.作業中注意銅線與金屬或

10、硬體接觸,及減少外力施加於銅線.5.繞線之拉力適當,以免銅線被拉長, 0.250.205kg 0.51.4kg. 0.05b-NGab-OK正反结线正反结线磁性元件系列教材31绕线要求：绕线要求： 六六 理线工艺理线工艺 3. 3. 理线工法规定：理线工法规定：线径大于线径大于0.8(0.8(含含) )或为多股绞线或为多股绞线丝包线时丝包线时, , 缠线须缠线须300300以上以上, , 缺缺口小于口小于PIN PIN 脚之直径。脚之直径。线径小于线径小于0.8, 0.8, 大于大于0.40.4时时, ,缠线须缠绕缠线须缠绕360360以上。以上。线径小于线径小于0.4(0.4(含含) )时时

11、, ,缠线需缠绕两圈以上缠线需缠绕两圈以上 。同一同一PINPIN上挂线为两股以上时上挂线为两股以上时, , 按其线径之和对应以上之单股线缠线按其线径之和对应以上之单股线缠线作业作业 。磁性元件系列教材32绕线要求：绕线要求： 六六 理线工艺理线工艺 3. 3. 理线工法规定：理线工法规定：0.4以下以下2TS以上以上0.40.650.40.651.5TS以上以上0.70.7以上以上0.8TS以上以上2 2根銅線根銅線0.8TS以上以上3 3根銅線根銅線0.8TS以上以上4 4根銅線以上根銅線以上0.8TS以上以上缺口寬缺口寬PIN直徑直徑銅線銅線270PINPIN不可超過BOBBIN 墩点磁

12、性元件系列教材33焊锡要求：焊锡要求： 目目 的的: :确保线材与确保线材与PIN PIN 有良好的接合性及导通性有良好的接合性及导通性 根本要求：根本要求：PINPIN焊点沾锡须满焊点沾锡须满 360 360 PINPIN焊锡须均匀光滑焊锡须均匀光滑, , 不可有冷焊包焊或锡团。不可有冷焊包焊或锡团。PINPIN及其截面须全部沾锡脚须有锡尖及其截面须全部沾锡脚须有锡尖, ,不可氧化露铜或沾有其它不可氧化露铜或沾有其它异物异物 PINPIN脚为脚为 L PIN L PIN时时, , 非结线端非结线端PINPIN是否须有锡尖视客户规定是否须有锡尖视客户规定. . 。锡炉温度与焊锡时间之控制锡炉温

13、度与焊锡时间之控制, , 因产品不同因产品不同( (线径及缠线方式线径及缠线方式) )而异而异立式产品镀锡时将立式产品镀锡时将PINPIN脚垂直插入锡槽，卧式产品将脚垂直插入锡槽，卧式产品将PINPIN脚倾斜插入锡脚倾斜插入锡槽，镀锡深度以锡面平齐槽，镀锡深度以锡面平齐PINPIN底部为止。底部为止。錫面與PIN的底部齊磁性元件系列教材34焊锡要求：焊锡要求： OKNGNG正確漏焊1.0mm以上不可短路不可沾錫渣磁性元件系列教材35组装要求：组装要求： 研磨磁芯放置位置研磨磁芯放置位置组装后断差要求：组装后断差要求：A AB BB BA A A=B：mm MAXSTSTFINFINSTSTFI

14、NFINCORECORE固定固定TAPE(2 Ts MIN.) TAPE(2 Ts MIN.) 缠绕方式：缠绕方式：型式型式(MAX.)(MAX.)E16以下以下0.20mm0.10mmE16E220.30mm0.20mmE25E300.40mm0.30mmE33以上以上0.50mm0.40mm磁性元件系列教材36組裝core注意事項已研磨已研磨未研磨未研磨l 無論是有加GAP或無加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業後 L 值會因而下降。 不同材質的CORE不可組裝在同一產品上 無特殊規定,臥式模型已研磨的鐵芯裝初級端,立式模型已研磨的裝PIN端.磁性元件系列教材3

15、7組裝組裝core注意事項注意事項l研磨的鐵芯裝初級,不可裝反.l鐵芯不可有缺損,裂痕及有孔.l鐵芯須裝正,對齊.結合面不可有异物l組裝之鐵芯須是正常溫度下測試, 高溫烤過的鐵芯, 只有完全冷卻後, 才能測出正確的電感.l 同一批,同一產品的兩只鐵芯必須是同一材質, 不同材質之鐵芯代用, 須經工程部門的確認. AL=感量/(所測繞組圈數)=uH / N Q值:Q值大小说明線圈損耗大小. Q=2fl/R=W.L/R F為頻率 L電感.磁性元件系列教材38点胶要求：点胶要求： 选用胶之材质符合选用胶之材质符合MOIMOI要求要求. .胶的配比要求胶的配比要求. .胶的保存时间胶的保存时间( (单剂

16、胶在常温下保存时间单剂胶在常温下保存时间, ,及双剂胶配比后时间及双剂胶配比后时间) )点胶的位置点胶的位置. .点胶量点胶量. .磁性元件系列教材39含浸烘烤要求：含浸烘烤要求： 含浸含浸 凡立水要求：种类、调配比例、比重、黏凡立水要求：种类、调配比例、比重、黏度度 含浸真空度要求含浸真空度要求(气压气压) 含浸时间要求及产品摆放的方向。含浸时间要求及产品摆放的方向。凡立水液面高度控制。凡立水液面高度控制。烘烤烘烤 预温时间、温度预温时间、温度. . 烘烤时间、温度。烘烤时间、温度。产品冷却过程控制。产品冷却过程控制。磁性元件系列教材40外观检查要求：外观检查要求： 1.确认产品是否完整确认

17、产品是否完整A.模型是否有裂缝，是否断开模型是否有裂缝，是否断开B.磁世间磁世间 否有破损否有破损C.套管有否有破损，是否过短套管有否有破损，是否过短D.是否剪错脚位是否剪错脚位2.去除脏物：变压器本体须保持干净去除脏物：变压器本体须保持干净A.产品上不得残留块状的凡立水，以免产品在插板时无法平贴产品上不得残留块状的凡立水，以免产品在插板时无法平贴PCB、产品外观尺寸超、贴标签时无法贴平、产品外观尺寸超、贴标签时无法贴平B.去除铜渣、锡渣去除铜渣、锡渣3.磁芯不能有松动的现象磁芯不能有松动的现象4.产品产品PIN脚需光滑，不能有黑斑，不能有弯曲、松动及露铜、脚需光滑，不能有黑斑，不能有弯曲、松

18、动及露铜、刻痕的现象刻痕的现象5.两边都有两边都有PIN的产品都需要合脚的产品都需要合脚磁性元件系列教材41测试要求：测试要求： 测试工程要求：电感值、漏电感、测试工程要求：电感值、漏电感、DCRDCR、电压比、电压比圈数比、耐电压、绝缘阻抗。圈数比、耐电压、绝缘阻抗。 补正补正( (归零归零): ): 扣除测试棒及测试治具间存在的分扣除测试棒及测试治具间存在的分布电感值及电容值。布电感值及电容值。 测试的条件必须按测试的条件必须按SOP.SOP. 选用选用SOPSOP规定的仪器规定的仪器包装要求：包装要求： 注意入库单填写的内容是否与注意入库单填写的内容是否与SOPSOP一致一致; ;数量是否符合数量是否符合SOP.SOP.