PCB的制作总流程

1、.1.2成品印刷电路板外观图成品印刷电路板外观图PAD/焊盘Screen Marks 字符3C6013C6013C6013P20116A0Golden Finger/金手指Annual ring 锡圈Production Number 生产型号Wet Film/绿油 基 材VIA HOLE/导通孔.3.4v单面板就是只有一层导电图形层v双面板是有两层导电图形层v多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。.5v单、双、多层板之差异单、双、多层板之差异单面板单面板.6总体流程介绍v客户要求工程设计资料制作工单MI v开料/烤板钻孔沉铜/板面电镀堵孔 C

2、UT DRILL PTH PHH 磨刷线路电镀铜锡退膜/蚀刻退锡 BW DF PP ETCH TLST阻焊沉镍金成型/冲压成测高温整平SM ENIG PG ET HTL成品检验成品仓 FQC FG.7流程说明 1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于 加工的尺寸 2） 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔 3） 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞；5） 线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝

3、印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形6） 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路.88）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路9） 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路10） 化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化11）字符：在板上印刷一些标志性的

4、字符，主要便于客户安12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形 13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象.91. 1. Board Cutting Board Cutting 开料开料/ /烤板烤板依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝片Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板)y 铝:散热y 铜箔:提供导电层y 底板:防钻头受损y 三种尺寸的板料：36“48”;40“48”;42“ 48”Copper Foil铜箔Laminate 基材片.10v开料：开料： 开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手

5、，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。.11.12v烤板v目的：v1. 消除板料在制作时产生的内应力， 提高材料的尺寸稳定性.v2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。 .13 烤板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 。 烤板板温度:145+5 2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以 上至少保持4小时， 炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板.14 2.Drilling 钻孔钻孔在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图钻孔板的剖面图钻成后的孔板料铝片.15.163.PTH/Panel Plat

6、ing 沉铜沉铜/板面电镀板面电镀PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜Panel Plating/板面电镀板料沉铜沉铜/ /板面电镀剖面图板面电镀剖面图Panel Plating板面电镀.17.184. Dry Film 干膜干膜在铜板上置一层感光材料(干膜），再通过母片（黑片或红片）以板面孔对位固定曝光后形成线路图形。铜层干膜（感光材料）曝光前半成品分解图曝光前半成品分解图.19v干膜流程说明：干膜流程说明：.20Dry Film 干膜干膜在铜板上置一层感光材料（干膜），再通过母片（黑片或红片）遮盖曝光后形成线路图形。黑片或红片上的 线路Conductor黑片或红片曝光干膜曝光曝光显影后显影后未

7、曝光干膜干膜制程剖面图干膜制程剖面图曝光干膜未曝光干膜冲洗干净刚贴上的未曝光干膜.21Dry Film 干膜干膜显影后的板子：显影后的板子：铜基材曝光了的干膜线路干膜显影后露出的铜线路（我们需要的线路）通孔内壁铜.22v5.Pattern Plating 图形电镀图形电镀5.1 在显影后的线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡蚀刻）沉铜铜层曝光干膜线路图图形电镀铜层图形电镀后半成品分解图图形电镀后半成品分解图.23.245.2 Tin Plating 镀锡镀锡沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层镀锡图电后镀锡半成品分解图图电后镀锡半成品分解图.25v镀铜和镀锡截面图镀铜和镀锡截面图(1) (1)

8、镀铜镀铜及图形电及图形电镀后镀后图形电镀镀上的一层铜曝光菲林板面电镀镀上的一层铜P片(2) (2) 镀锡镀锡镀锡图形电镀镀上的一层铜.26v6. Etching 蚀刻蚀刻线路孔内沉铜板料.27显影后之板与蚀刻后之板对比图显影后之板与蚀刻后之板对比图.28蚀铜蚀铜.29外层蚀铜剖面图外层蚀铜剖面图Tin锡层(1) Strip film褪干膜(2)Etching蚀铜(3) Strip Tin褪锡Copper板面电镀铜Cupper图形电镀铜.30v7.Middle Inspection/7.Middle Inspection/中检中检半成品电性能测试与检验1、有效防止不良流入下制程，降低成本，减少物

9、料浪费。2、部分不良板进行修补，还可继续使用。.318. Wet Film,Component Mark 湿绿油湿绿油, 白字白字3C6013C6013C6013P20116A0对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层，及部分导通孔塞孔 绿油白字.32.339. HAL 喷锡喷锡将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、焊盘部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。 3C6013C6013C6013P20116A0喷锡.34.35vW/F,C/M and HALW/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 半检之后绿油,白字喷锡Tin孔内锡Conductor线路.3610. 外型加工外型加工.3711. E-Test 电测试电测试设备: 专用电测仪、泛用测试机、飞针测试仪(用于检查样板），检查板是否有断路、短路，不良板及时分开处理.3812. 出货前的检验出货前的检验 E-T测试OK之板由FQC（最终品质检验）人员经行检验及分类，以确保我司所出货物品质。为加强检验的品质，还有QA部人员对FQC人员检过的板进行抽检，称之OQC（出货检验）。.3913. 包